LED封装工艺流程(精)
最全面的LED封装步骤
最全面的LED封装步骤2009年09月24日星期四 20:10LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
一、生产工艺1.生产：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
2.包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
led按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程a)芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整b)扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
简述LED生产工艺和LED封装流程
简述LED⽣产⼯艺和LED封装流程简述LED⽣产⼯艺和LED封装流程⼀、LED⽣产⼯艺1、⼯艺：a）清洗：采⽤超声波清洗PCB或LED⽀架，并烘⼲。
b）装架：在LED管芯（⼤圆⽚）底部电极备上银胶后进⾏扩张，将扩张后的管芯（⼤圆⽚）安置在刺晶台上，在显微镜下⽤刺晶笔将管芯⼀个⼀个安装在PCB或LED⽀架相应的焊盘上，随后进⾏烧结使银胶固化。
c）压焊：⽤铝丝或⾦丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注⼊的引线。
LED直接安装在PCB 上的，⼀般采⽤铝丝焊机。
（制作⽩光TOP-LED需要⾦线焊机）d）封装：通过点胶，⽤环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道⼯序还将承担点荧光粉（⽩光LED）的任务。
e）焊接：如果背光源是采⽤SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配⼯艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f）切膜：⽤冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料⼿⼯安装正确的位置。
h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
I）包装：将成品按要求包装、⼊库。
⼆、封装⼯艺1、LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯⽚的电极上，同时保护好LED芯⽚，并且起到提⾼光取出效率的作⽤。
关键⼯序有装架、压焊、封装。
2、LED封装形式LED封装形式可以说是五花⼋门，主要根据不同的应⽤场合采⽤相应的外形尺⼨，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3、LED封装⼯艺流程三：封装⼯艺说明1、芯⽚检验镜检：材料表⾯是否有机械损伤及⿇点⿇坑（lockhill）芯⽚尺⼨及电极⼤⼩是否符合⼯艺要求；电极图案是否完整2、扩⽚由于LED芯⽚在划⽚后依然排列紧密间距很⼩（约0.1mm），不利于后⼯序的操作。
LED封装技术的工艺流程
LAMP LED 封装工艺流程控制1、工艺流程图3.1工艺工序介绍：固晶：采用高速固晶机将发光芯片通用粘结胶（导电银胶或散热绝缘胶）固定于引线架的碗杯中。
（注：导电银胶用于单焊电极芯片，如红、黄、橙、黄绿光；而散热绝缘胶用于双焊电极芯片，如兰、纯绿光）。
焊线：采用高速焊线机将芯片电极与引线架通过金线进行连接，所采用的金线通常为99.99%纯金制品。
点荧光粉：目前白光的实现是用兰光芯片上覆盖黄色的荧光粉，通过蓝光激发荧光粉混色达到白光的效果，点粉工序是通过高速喷粉机将荧光粉喷入已焊好线的引线架碗杯中覆盖发光蓝光芯片（）。
封胶：通过TPX 料成型模条，灌入液态环氧后将焊好线或点好荧光粉的半成品插入模中通用高温烘烤固化成型。
一次切脚：将固化成型的边体LED 通过切脚模具进行引脚分离。
测试：将已进行一次切脚的连体LED 采用测试机进行测试，挑选取出存在电性异常（如漏电或正向压降不符合要求）及外观不良品(如气泡、杂物等)。
二次切脚：将测试挑选完成的连体产品进行单颗分离，分离后上分选机进行光、电参数分级。
分光：将二次切脚的单颗LED 根据客户使用要求对单颗LED 进行光、电参数进行分级。
包装入库：对分好光、电等级后的LED 采用防静电袋包装、封口并贴标签（标直接芯片发光签上需注明光电参数分级代码），装箱。
2、产品状态流程点荧光粉半成品图3.4封胶半成品图3.5一次切脚半成品图3.6连体测试图3.7二次切脚（单颗LED）图3.8公司的初始材料是LED芯片,它们包括各种光色的芯片.先把它们放到支架上固定,即通过固晶工序把芯片固定到支架上.如图 3.2;然后用高纯度的银线将其焊接起来,如图3.3,银线的纯度越高电阻越低,就能起到节能省电的作用.为了能实现LED显示白光,技术上采用兰光芯片上覆盖黄色的荧光粉来实现的,如图3.4,为点荧光粉;之后固胶, 用高温烘烤固化成型,如图 3.5,这一步可根据需要烘烤出不同的形状,如圆形或子弹头形等.这时LED的形状差不多出来了,再经过两次切脚和一次测试即可,如图3.6、如图3.7、如图3.8,切脚就是把LED分割开来,测试主要是查看LED能否正常发光,好将死灯区分出来.3、工序设备全自动高速焊线机。
LED封装工艺流程
LED封装工艺流程LED封装工艺流程LED知识, LED芯片一、导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。
__L国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。
特别适合大功率高高亮度led的封装。
特别是__L的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。
二、封装工艺1. led的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. led封装形式led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
led按封装形式分类有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led 等。
3. led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。
LED生产工艺及封装步骤
LED生产工艺及封装步骤LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，可以将电能直接转化为光能。
LED的生产工艺及封装步骤可以分为以下几个步骤：晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
首先是晶片制备。
晶片制备是LED生产的核心步骤，也是最为重要的环节。
晶片制备采用常见的半导体工艺来生长半导体材料，如GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）等。
生长出来的薄片被称为晶圆，晶圆上会有成百上千个单元，每个单元都可以制作成一个LED。
接下来是固晶。
固晶是将晶圆切割成一个个独立的单位后，将这些单位固定在一个基座上，通常是蜂窝状的材料。
固晶的目的是为了使晶圆上的每个单位之间的电流不互相干扰。
然后是倒装。
倒装是指将晶圆翻转，将晶片的衬底金属与电路板焊接，使晶片的电极朝向电路板的侧面。
这样可以实现灯珠的共用基座，提高LED的亮度和使用寿命。
接下来是膜衬合。
膜衬合是在晶片的两边分别加上穿透电流的p型和n型半导体层，形成p-n结构。
这样当通过p-n结处施加正向电压时，电流在两个半导体材料之间流动，激发半导体材料中的电子跃迁，释放光能。
然后是电极制作。
在膜衬合之后，需要在晶片的两个侧面制作电极。
其中一个侧面制作金属电极，用于正向电极的引出；另一个侧面制作透明导电膜，用于负向电极的引出。
这样就可以施加电压，使LED发光。
接下来是封装。
封装是将制作好的LED芯片放入塑料包装中，并加入适当的光学结构，以便控制和扩散LED发光的方向，增强光效。
封装也有多种形式，如贴片、球形、塑料导光灯、挤出导光板等。
最后是测试。
完成封装后，需要对LED进行测试以确保其质量和性能。
测试过程通常包括光亮度测试、电性能测试和可靠性测试等。
光亮度测试会检测LED的亮度，电性能测试会检测LED的电流、电压等基本参数，而可靠性测试则会模拟LED的长期工作环境，以评估LED的寿命和可靠性。
总结起来，LED的生产工艺及封装步骤主要包括晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
LED生产工艺及封装技术(生产步骤)
LED生产工艺及封装技术(生产步骤)LED生产工艺及封装技术（生产步骤）一、生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB 板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
LED的封装步骤及技术要领
LED的封装步骤及技术要领:一、生产工艺a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED 管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
2.包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程a)芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.b)扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
led封装流程
led封装流程LED（Light Emitting Diode）封装是指将芯片与连接线进行封装，以保护芯片，并方便与其他电路连接。
LED封装的流程主要包括芯片选择、封装形式设计、封装工艺流程、封装测试等几个关键步骤。
首先，对于LED封装的流程来说，第一步就是芯片选择。
在选择LED芯片时，需要考虑其亮度、发光角度、发光波长等参数，以及芯片的稳定性和可靠性。
合适的芯片选择不仅能够提高LED封装的成品质量，还能够满足不同的应用需求。
接下来是封装形式设计。
封装形式主要包括LED灯具、SMT贴片、背光模组等，根据不同的应用需求和产品设计，选择合适的封装形式。
例如，选择灯具封装时需要考虑其外形尺寸、散热性能等因素，而选择贴片封装时则需要考虑其尺寸小、安装方便等特点。
第三步是封装工艺流程。
封装工艺流程包括PCB制作、外观加工、贴片、焊接等多个环节。
首先是PCB制作，即根据封装形式设计的电路板进行生产。
然后是外观加工，根据产品的外形尺寸和特点进行切割、打孔、组装等处理。
接着是贴片，即将LED芯片粘贴在电路板上，并进行焊接。
最后进行测试，包括灯珠亮度、电流电压、发光角度等测试，以及外观质量检查。
最后是封装测试。
封装测试主要是对封装后的LED产品进行检测和验证，确保产品达到规定的性能和质量要求。
测试项目主要包括光电性能测试、环境适应性测试、可靠性测试等。
需要注意的是，封装测试应该在封装流程的每个环节中都进行，以及最终成品的出厂前检验。
总结一下，LED封装流程包括芯片选择、封装形式设计、封装工艺流程、封装测试等几个关键步骤。
在LED封装过程中，需要根据产品设计和应用需求，选择合适的芯片和封装形式，并通过严格的封装工艺流程和测试流程来确保产品的质量和性能。
只有完善的封装流程，才能生产出稳定可靠、质量优良的LED产品。
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阐述LED 产品封装工艺流程03、点胶在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs 、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）06、自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
07、烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。
烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。
08、压焊压焊的目的将电极引到LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
右图是铝丝压焊的过程，先在LED 芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。
）我们在这里不再累述。
09、点胶封装LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
（一般的LED 无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED 和Side-LED 适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED ），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。
白光LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在LED 成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED 从模腔中脱出即成型。
11、模压封装将压焊好的LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED 成型槽中并固化。
12、固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。
模压封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED 进行热老化。
后固化对于提高环氧与支架（PCB ）的粘接强度非常重要。
一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片由于LED 在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp 封装LED 采用切筋切断LED 支架的连筋。
SMD-LED 则是在一片PCB 板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试测试LED 的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED 产品进行分选。
16、包装将成品进行计数包装，蓝/白/绿超高亮LED 需要防静电包装。
LED 结温产生的原因及降低结温的途径1、什么是LED 的结温？LED 的基本结构是一个半导体的P —N 结。
实验指出，当电流流过LED 元件时，P —N 结的温度将上升，严格意义上说，就把P —N 结区的温度定义为LED 的结温。
通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED 芯片的温度视之为结温。
2、产生LED 结温的原因有哪些？在LED 工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升：A 、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED 元件的串联电阻。
当电流流过P —N 结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。
B 、由于P —N 结不可能极端完美，元件的注人效率不会达到100％，也即是说，在LED 工作时除P 区向N 区注入电荷(空穴外，N 区也会向P 区注人电荷 (电子，一般情况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。
即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。
C 、实践证明，出光效率的限制是导致LED 结温升高的主要原因。
目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使LED 极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于LED 芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子(>90％无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。
D 、显然，LED 元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。
散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。
由于环氧胶是低热导材料，因此P —N 结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， PCB 与热沉向下发散。
显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。
一个普通型的LED ，从P —N 结区到环境温度的总热阻在300到 600℃／w 之间，对于一个具有良好结构的功率型LED 元件，其总热阻约为15到30℃／W 。
巨大的热阻差异表明普通型LED 元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。
3、降低LED 结温的途径有哪些？A 、减少LED 本身的热阻；B 、良好的二次散热机构；C 、减少LED 与二次散热机构安装介面之间的热阻；D 、控制额定输入功率;E 、降低环境温度LED 的输入功率是元件热效应的唯一来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分最终均变成了热，从而抬升了元件的温度。
显然，减小LED 温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率（又称外量子效率），使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。
LED 产品的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
一、生产工艺1.生产：a清洗：采用超声波清洗PCB 或LED 产品支架，并烘干。
b装架：在LED 产品管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB 或LED 产品支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED 产品管芯上，以作电流注入的引线。
LED 产品直接安装在PCB 上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED 产品需要金线焊机）d封装：通过点胶，用环氧将LED 产品管芯和焊线保护起来。
在PCB 板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED 产品）的任务。
e焊接：如果背光源是采用SMD-LED 产品或其它已封装的LED 产品，则在装配工艺之前，需要将LED 产品焊接到PCB 板上。
f切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
2.包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED 产品芯片的电极上，同时保护好LED 产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED产品封装形式LED产品封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED 产品按封装形式分类有Lamp-L ED 产品、TOP-LED 产品、Side-LED 产品、SMD-LED 产品、High-Power-LED 产品等。
3. LED产品封装工艺流程a芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill ）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整b扩片由于LED 产品芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm ），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED 产品芯片的间距拉伸到约0.6mm 。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
c点胶在LED 产品支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs 、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 产品芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
d备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 产品背面电极上，然后把背部带银胶的LED 产品安装在LED 产品支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
e手工刺片将扩张后LED 产品芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED 产品支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED 产品芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
f自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 产品支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED 产品芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED 产品芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
g烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。
烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
h压焊压焊的目的将电极引到LED 产品芯片上，完成产品内外引线的连接工作。