焊锡膏和松香有什么区别_哪个好
锡焊接技术之松香用法
锡焊接技术之松香用法锡焊接技术是一种高精度的工艺，用来连接不同的金属和其他材料。
由于它的精度及其关键的作用，锡焊接技术被广泛应用于制造各种机械部件和组件，并且由于其特殊的材料及工艺，也可以用于连接非金属材料，如玻璃和塑料。
松香是用来将锡焊接材料和其他材料完美结合起来的关键工具，它有助于减少焊接表面的摩擦力，改善焊接的强度和结构。
同时，松香也可以抑制焊接过程中的氧化，改善焊接的外观，使焊接更美观。
松香的用法一般有几种：第一种是直接使用松香涂布，第二种是松香+锡涂布，第三种是松香+气涂，第四种是松香+湿焊接。
直接使用松香涂布是使用最简单的方法，只需将松香涂抹在材料表面，然后将材料烧制到恰当的温度。
此外，还可以在松香表面上加入一定量的锡，这样可以使焊接表面更光滑，抗氧化性更强，焊接外观更美观。
另外，使用气涂松香也是一种方式，它可以使焊接表面更光滑，抗氧化性更强，同时也可以减少焊接的强度。
最后，有的松香也可以直接加入湿焊接程序中，这样可以使用更少的温度来完成焊接，抑制氧化，改善焊接的外观和结构。
焊接时使用松香的技术有其独特的优势，首先，它能够改善焊接的外观，松香可以将溶剂排出焊接表面，使焊接表面光滑，减少摩擦力。
另外，松香可以增加焊接表面的强度，使焊接牢固有力。
此外，松香还能够抑制焊接过程中的氧化，使焊接的外观更美观。
其次，松香可以减少焊接的温度，更有效地完成焊接，减少了焊接中汽蚀的现象，从而改善了焊接的效果。
使用松香时也有一些注意事项，首先，需要选择合适的松香，以确保锡焊接牢固有力。
其次，确保松香覆盖整个焊接表面，避免分层现象，从而减少排出溶剂及杂质，使焊接牢固。
最后，确保焊接温度适当，避免过高过低，从而使焊接更牢固可靠。
总之，松香是一种非常重要的材料，对于锡焊接技术来说具有很重要的意义，在使用时要根据实际情况，选择合适的松香和使用方法，全面提高锡焊接外观、强度及结构等性能。
《锡焊接技术之松香用法》锡焊接技术是一种高精度的工艺，能够用于将不同的金属材料和其他材料完美地结合起来，它的精度及其关键的作用使得它被应用于制造各种机械部件和组件，并且可以用于连接非金属材料，如玻璃和塑料。
锡膏助焊剂的主要种类
锡膏助焊剂的主要种类无机助焊剂无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。
这些助焊剂能够去掉铁和无机助焊剂无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。
这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。
无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。
可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。
无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配(传统或表面贴装)。
其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。
有机酸助焊剂有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。
在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%)。
这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。
由于它们在水中的可溶性，OA助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。
因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供货商来控制。
可得到的OA助焊剂有使用卤化物作催化剂的，也有没有的。
有机酸(OA)助焊剂，由于术语“含酸”助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。
可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。
有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。
人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。
和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。
商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。
人们已发现，OA 助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。
OA助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔组件中的环形焊接的助焊剂涂层。
甚至在通过回流焊接之后，可以很容易地用水清洗。
松香和锡膏之间的区别与作用-双智利
松香和锡膏之间的区别与作用-双智利
松香是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果，其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。
松香和锡膏都是助焊剂,松香由松树的分泌物提炼的,在干燥的情况下不导电,对电路板等金属物质没有腐蚀性,因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用.焊锡膏是人工合成的助焊剂,含有一定的酸性物质,对金属有一定的腐蚀作用.并且导电,但因为焊锡膏比松香具有更良好的助焊作用,就被用来作为铁质等器件镀锡的助焊剂.
目前大部分焊锡膏里面含有松香，它有一种助焊的作用。
因为松香是一种弱酸，能快速使要焊的部位金属表面的氧化物去掉，从而使焊接能达到快速准确的目的。
松香较硬，易碎，无毒，且能溶于大部分溶剂中。
松香和锡膏的区别与作用:
松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。
助焊剂---液体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等;
用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。
锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。
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用于SMT自动贴装工艺的焊接。
是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。
焊锡膏的成分及作用
焊膏分类
按合金焊料熔点分：高温 300 ℃ (10Sn/90Pb)；
中温 183 ℃（ 63 Sn/37Pb）
低温 140 ℃ (42Sn/58Bi)
按焊剂活性分：RA 活性、松香型 消费类电子产品
RMA 中等活性 SMT产品
NC膏粘度分： 700 Pa.s －1200 Pa.s 模板印刷
• 1、领取焊膏应登记焊膏到达的时间、失效期、型号， 并为每罐焊膏编号。然后保存在恒温、恒湿的冰箱内， 温度在约为2 ℃ ～10℃。锡膏储存和处理推荐方法的 常见数据见表5-1 所示。
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• 2、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应 提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编 号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下， 待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打 开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠。 注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加 速它的升温。
无铅焊膏
• 无铅焊膏也越来越应用广泛，目前已有1／3的 产品使用无铅焊接。最常用焊膏的是无铅焊料 成份加各种焊剂组成。常用焊膏有：Sn 95.5% －Ag3.8%－Cu0.7%、熔点217℃、比重 7.4(63/37-8.4)、金属成份89％；以及 Sn91.3%－Bi4.8%-Ag3.0% 、熔点205－210℃。 牌号：AIM/WS 483 RMA291，MULTITORE 96SENOCLEAN； INDIUM IND241（Sn／Ag／Cu）； INDIUM IND249（Sn／Bi／Ag）。
-200－－＋325 ；75 μm －53 μm BAS 阻容元件 -270－－＋400 ；53 μm －38 μm AAS 一般要求 -325－－＋500 ；25 μm － 38 μm DAS 细间距应用
松香助焊剂作用
松香助焊剂作用
松香助焊剂是一种常见的电子焊接材料，其主要作用是在焊接时起到增加焊接接触面积、降低焊接温度、防止氧化等作用。
松香助焊剂可以分为无铅松香助焊剂和含铅松香助焊剂两种。
其中，无铅松香助焊剂安全环保，但焊锡温度较高，需要注意调整焊接条件；而含铅松香助焊剂焊锡温度较低，但含有有害物质铅，对人体健康有一定的危害。
松香助焊剂的使用方法也需注意。
在使用之前需要将焊接部位清洗干净、去除氧化物等杂质，以免影响焊接效果。
在焊接时，需要适量涂抹松香助焊剂，以确保焊接接触面积充足，并且可以在高温下防止金属表面的氧化。
焊接完成后，也需要对焊接部位进行清洗，以确保焊接质量。
总之，松香助焊剂在电子焊接中具有重要的作用，但在使用过程中需要注意安全、环保和焊接效果等方面的问题。
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锡膏的分类方式及选择标准
锡膏的分类方式及选择标准!这次主要说一下锡膏的分类方式及选择标准大家参考一下！一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。
（一）、分类方式：A、普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；B、免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；C、水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。
（二）、选择标准：1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
2、锡膏的粘度（VISCOSITY）：在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
锡膏分类——精选推荐
锡膏分类锡膏分类锡膏主要分为：1．松⾹型焊锡膏⾃焊锡膏问世以来，松⾹⼀直是其中助焊剂的主要成分，即使在免清洗锡膏、助焊剂中也使⽤松⾹，这是因为松⾹具有很多的优点。
松⾹具有优良的助焊性，并且焊接后松⾹的残留物成膜性好，对焊点具有保护作⽤，有时即使不清洗，也不会出现腐蚀现象。
特别是松⾹具有增黏作⽤，焊锡膏印刷能黏附⽚式元器件，不易产⽣移位现象，此外松⾹易与其他成分相混合起到调节黏度的作⽤，故锡膏中的⾦属粉末不易沉淀和分层。
更多的品牌锡膏使⽤改性松⾹，这样锡膏中松⾹的颜⾊很浅，焊点光亮，近于⽆⾊。
2．⽔溶性焊锡膏因松⾹型焊锡膏在使⽤后有时需要⽤清洗剂清洗，以去除松⾹残留物，传统的清洗剂是氟利昂（CFC-113），随着环保意识的提⾼，⼈们发现氟氯烃类物质有破坏⼤⽓臭氧层的危害，已受到蒙特利尔公约的限时禁⽤，⽔溶性焊锡膏正是适应环保的需要⽽研制的焊锡膏新品种。
⽔溶性焊锡膏在组成结构上同松⾹型焊锡膏完全类似，其成分包括锡粉和糊状焊剂。
但在糊状焊剂中却以其他的有机物取代了松⾹，在焊接后可以直接⽤纯⽔进⾏冲洗，去掉焊后的残留物。
虽然⽔溶性焊锡膏已⾯世多年，但由于糊状焊剂中未使⽤松⾹，焊锡膏的黏结性能受到⼀定的限制，易出现黏结⼒不够⼤的问题，故⽔溶性焊锡膏尚未能全⾯推⼴。
当然，随着研究的深⼊，不远的将来也会解决焊锡膏的黏结性能，⽽使它获得⼴泛的应⽤。
3．免清洗低残留物焊锡膏免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保需要⽽开发出的焊锡膏，顾名思义，它在焊接后不再需要清洗。
其实它在焊接盾仍具有⼀定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，有时仍会影响到测试针床的检测。
免清洗低残留物焊锡膏的特点⼀是活性剂不再使⽤卤素；⼆是减少松⾹部分⽤量，增加其他有机物质⽤量。
实践表明松⾹⽤量的减少是相当有限的，这是因为⼀旦松⾹⽤量低到⼀定程度时，必然导致助焊剂活性的降低，⽽对于防⽌焊接区⼆次氧化的作⽤也会降低。
因此要想达到免清洗的⽬的，通常要求在使⽤免清洗低残留物焊锡膏时，采⽤氮⽓保护再流焊。
锡膏种类和成分
锡膏种类和成分锡膏是一种常见的电子焊接材料，广泛应用于电子产品的制造和维修过程中。
它具有导电性良好、耐高温、防腐蚀等优点，可以有效地提高焊接质量和可靠性。
本文将介绍几种常见的锡膏种类和它们的成分。
1. 焊锡膏焊锡膏是最常见的一种锡膏，它主要用于电子焊接过程中的锡焊。
焊锡膏的主要成分是锡和铅的合金，常见比例为63%锡和37%铅。
焊锡膏的熔点较低，一般在180°C左右，可以快速熔化并形成焊点，使电子元器件连接稳固可靠。
2. 无铅焊锡膏随着环保意识的提高，无铅焊锡膏逐渐取代了含铅焊锡膏成为主流。
无铅焊锡膏的主要成分是锡、银和铜的合金，没有铅成分，符合环保要求。
无铅焊锡膏的熔点较高，一般在220°C左右，需要较高的焊接温度。
虽然无铅焊锡膏的焊接温度较高，但它可以有效地减少焊接过程中产生的有害气体和污染物，对环境和人体健康更友好。
3. 银浆锡膏银浆锡膏是一种常见的高温焊接材料，主要用于高温环境下的电子元器件焊接。
它的主要成分是银和锡的合金，常见比例为80%银和20%锡。
银浆锡膏具有良好的导电性和耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的焊接效果。
4. 钎焊膏钎焊膏是一种专门用于钎焊的锡膏，主要用于焊接金属材料，如铜、铝、钢等。
钎焊膏的主要成分是锡和铜的合金，常见比例为95%锡和5%铜。
钎焊膏具有良好的润湿性和流动性，可以在钎焊过程中有效地填充焊缝，提高焊接强度和密封性。
总结起来，锡膏种类和成分多种多样，适用于不同的焊接需求。
焊锡膏、无铅焊锡膏、银浆锡膏和钎焊膏是常见的几种锡膏。
它们分别适用于不同的焊接材料和环境，具有各自的优点和特点。
在电子产品的制造和维修过程中，选择合适的锡膏种类和成分非常重要，可以提高焊接质量和可靠性，确保电子产品的性能和稳定性。
焊接时松香的正确使用方法
1.焊接过程
松香是一种助焊剂，当烙铁头点一下松香时，松香发出“哧”的响声，而且会冒出一股白烟，说明温度合适，可以进行焊接。
在使用松香时，可以将焊点、焊件涂上松香（或者烫热后点一下），然后将烙铁头、焊锡、焊点三者接触，保持2-3秒钟，待焊锡融化均匀后，再移开烙铁头，完成焊接。
2.松香的作用
在电烙铁焊接操作时用松香，比较容易“吃锡”，焊出来的点比较亮，不容易形成虚焊。
松香可以防止氧化焊件先清除氧化层，在松香上挂锡。
焊点处放在放点松香，在松香上挂锡，再焊接。
3、经验技巧
把铜线用细砂纸抹掉氧化层，埋（放）在松香里，烙铁带个大锡球（约火柴头大小），往铜线上放约一两秒钟时间抬起烙铁拿出线即可。
电路板处放点松香，烙铁带个小锡球放电路板处约一两秒，等自然冷却30秒以上，再把线放上，再放松香，烙铁带个小锡球焊接约一两秒，烙铁拿开，线不松手，等自然冷却3秒以上再松手。
注意，烙铁外壳要接地，人也要接地，可以防止静电危害。
有些元件必须在接“地”的情况下焊接。
电子辅料的选择与使用
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5.3 钎料膏的性能参数及其评价
本节将结合美国国家标准ANSI/J-STD-005(Requirements for soldering pastes)、IPC(The Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuit)标准IPC-TM-650(Test Method Manual)、JIS(Japanese Industrial Standard)Z-3197中的相关 内容进行详细论述，并举例说明。
电子辅料的选择与使用
• 信息产业部电 子第五研究所
• 电子元器件可 靠性物理及其 应用技术国家 重点实验室
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电子辅料的选择与使用
主要内容
• 助焊剂的选择与使用 • 焊料（焊锡条）的选
择与使用 • 焊锡丝的选择与使用 • 焊锡膏的选择与使用
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2.1 助焊剂的组成
•电 子 工 艺 用 助 焊 剂
类
分类
分类
性分类
质分级
单芯焊锡 丝
三芯焊锡 丝
五芯焊锡 丝
0.3~0.8, 0.8~2.5 2.5~6.0
I:
1.0
(0.80~1.5)
II:
2.0
(1.5~2.6)
II:
3.0
(2.6~3.9)
R （AA） RMA（A） RA （B）
AA (S) A (A) B (B)
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4.3 焊锡丝性能指标－喷溅试验
Moderate (0.5~2.0%) M1
High (0.0%)
H0
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焊锡膏和松香有什么区别_哪个好
助焊剂是统称，松香，焊锡膏都属于助焊剂，最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，焊锡不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊），其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。
松香是非常重要的化工原料，它在电子材料的焊接中主要起到助焊的作用，我们常见的助焊剂也是以松香为原料的，而焊锡膏则是主要由助焊剂和焊锡膏组成的一种焊锡材料，接下来让大家了解一下松香与焊锡膏的区别
松香的使用：松香和助焊剂都属于助焊剂，由于助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多，当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面，使焊锡可以焊出满意的焊点来。
松香的最大好处就是：给导线上锡，因为如果不用松香的话很难给导线上锡，先把电烙铁加热，然后把电烙铁放在松香里，拿出电烙铁，沾上一点焊锡再放在松香里，再把要上锡的线放进去，这样上锡会比较简单。
还需要注意的是把新买的电烙铁放进松香里，然后上锡，直到整个电烙铁头都上满锡，以后用完电烙铁后都要上满锡，这样以后使用时就不会因为烙铁头氧化而不好用了。
焊锡膏的使用：焊锡膏则主要是用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体，在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易上锡，但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性，但是这并不是最大的问题。
它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，也正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。
区别与作用：松香膏--固体松树脂制作置焊剂的原材料。