焊锡膏的成分及其使用
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏是一种辅助焊接材料，主要用于电子元件的手工焊接。
它能够增加焊点的质量和减少焊接过程中松动、空焊、虚焊等问题的发生。
下面我们将介绍焊锡膏的作用和使用方法。
1. 作用
（1）清洁金属表面：焊锡膏是由焊剂、助焊剂和稠化剂等组成。
其焊剂主要是由活性剂组成，可以达到清洁、去氧化金属表面的作用，使得焊点更加牢固。
（2）促进热传递：焊锡膏的助焊剂含有一些金属颗粒，它们可以增加热传递的速度，使得焊接能够更加快速和均匀。
（3）防止氧化：由于焊锡膏的焊剂和助焊剂的存在，可以有效地防止焊接过程中的氧化现象。
（4）排气：焊锡膏的稠化剂可以防止气体被困在焊点内部，形成气泡，从而保证焊点质量。
2. 使用方法
（1）准备工作：
在使用焊锡膏之前，需要先备好焊接器具（如烙铁、焊丝等）。
同时需要做好保护措施，穿戴好焊接手套、眼镜等。
（2）涂抹焊锡膏：
将焊锡膏取出适量，在需要焊接的金属表面涂抹均匀。
其中涂抹的数量和厚度需要根据焊接的需要和金属表面状态来定量和定厚。
（3）加热：
将涂有焊锡膏的金属表面和烙铁轻轻接触，然后等待一个短时间直到焊锡膏熔化。
在这个过程中，焊锡膏的助焊剂和焊剂会被熔化并与金属表面发生化学反应，从而生成焊点。
（4）清洁：
在完成焊接后，将焊锡膏清除干净，可以使用无水酒精或者其他清洗剂，使得焊接后的表面干净、光滑，焊接质量更好。
总结：焊锡膏可以有效地提高焊接的质量，特别是对于手工焊接来说，是一种不错的选择。
在使用之前注意安全和注意量的控制。
焊接技术-锡膏篇
印刷试验图片
Printability photo(0.5mm)
1st
10th
Printability photo(0.4mm)
1st
10th
坍塌试验-未加熱
0.65mm
SLUMP-NO HEATEDLeabharlann 0.5mm0.4mm
0.3mm
SLUMP-加熱150℃
0.65mm
0.5mm
0.4mm
0.3mm
回焊曲线---Sn63/Pb37
预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之冲击； 升温速度为1~3℃/秒
回焊曲线---Sn63/Pb37
浸濡区：该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到 达回焊区前各部温度均匀。
1.2 锡膏内组分比例
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
1.3 锡膏内成分体积比
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
2,锡膏主要参数
2.1常用锡粉合金组成表
NO
合金組成
1
Sn63 / Pb37
2
Sn62 / Pb36 / Ag2
3
Sn43 / Pb43 / Bi14
水溶性助焊剂含有高的活化剂。
免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不 同。
其它成份是表面活化剂、增稠剂等
2.3 助焊膏组分及其性能
松 香 （脂） 酸
包含活性机能、有机物组成份 -COOH，-NH2，-NHR，-NR2
COOH
焊锡膏的成分及作用
焊膏分类
按合金焊料熔点分：高温 300 ℃ (10Sn/90Pb)；
中温 183 ℃（ 63 Sn/37Pb）
低温 140 ℃ (42Sn/58Bi)
按焊剂活性分：RA 活性、松香型 消费类电子产品
RMA 中等活性 SMT产品
NC膏粘度分： 700 Pa.s －1200 Pa.s 模板印刷
• 1、领取焊膏应登记焊膏到达的时间、失效期、型号， 并为每罐焊膏编号。然后保存在恒温、恒湿的冰箱内， 温度在约为2 ℃ ～10℃。锡膏储存和处理推荐方法的 常见数据见表5-1 所示。
•
• 2、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应 提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编 号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下， 待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打 开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠。 注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加 速它的升温。
无铅焊膏
• 无铅焊膏也越来越应用广泛，目前已有1／3的 产品使用无铅焊接。最常用焊膏的是无铅焊料 成份加各种焊剂组成。常用焊膏有：Sn 95.5% －Ag3.8%－Cu0.7%、熔点217℃、比重 7.4(63/37-8.4)、金属成份89％；以及 Sn91.3%－Bi4.8%-Ag3.0% 、熔点205－210℃。 牌号：AIM/WS 483 RMA291，MULTITORE 96SENOCLEAN； INDIUM IND241（Sn／Ag／Cu）； INDIUM IND249（Sn／Bi／Ag）。
-200－－＋325 ；75 μm －53 μm BAS 阻容元件 -270－－＋400 ；53 μm －38 μm AAS 一般要求 -325－－＋500 ；25 μm － 38 μm DAS 细间距应用
焊锡膏及其使用
焊锡膏及其使用简介焊锡膏是一种常见的焊接辅助工具，在电子元器件焊接过程中起到重要的作用。
它是由焊锡粉末、活性剂、助焊剂等成分混合而成的，具有黏性并能够在高温下熔化，方便焊接引线和电路板之间的连接。
本文将介绍焊锡膏的基本原理、使用方法以及注意事项。
焊锡膏的成分及原理焊锡膏的成分主要包括焊锡粉末、活性剂和助焊剂。
焊锡粉末是焊接过程中产生的铅、锡等金属元素的主要来源，它能够在高温下熔化并形成焊点。
活性剂的作用是清洁焊接表面，去除氧化物和污染物，提高焊接质量。
助焊剂则能够增加焊锡膏的黏性和流动性，提高焊接的粘接性能。
焊锡膏的原理是通过在焊接表面形成一层薄膜，将焊锡粉末、活性剂和助焊剂等成分均匀地分布在焊接引线和电路板之间。
当加热焊锡膏时，膏体会熔化并将焊锡粉末溶解在一起，形成焊点并与焊接表面进行牢固的粘接。
焊锡膏的使用方法1.准备工作：在使用焊锡膏前，首先需要准备好一些必要的工具和设备，包括焊锡膏、电烙铁、焊锡丝、镊子、酒精和棉签等。
同时，需要确保工作环境通风良好，以避免吸入有害物质。
2.清洁表面：使用酒精和棉签清洁焊接表面，去除油污、氧化物和杂质。
这是保证焊接质量的重要步骤，如果表面不干净，会影响焊接的牢固性。
3.涂抹焊锡膏：使用镊子将适量的焊锡膏涂抹在焊接表面上，要均匀地涂抹，以保证焊点的均匀度。
注意不要使用过多的焊锡膏，否则会导致焊点过大。
4.加热焊接：使用电烙铁将焊接表面加热，使焊锡膏熔化并形成焊点。
在加热过程中，要保持适当的温度和时间，不要过度加热，以避免焊点过热或焊锡膏的挥发。
5.焊接完成后清洁：在焊接完成后，使用酒精和棉签清洁焊点表面，去除焊锡膏的残留物。
这能够提高焊点的外观和质量。
焊锡膏的注意事项1.遵循安全操作：在使用焊锡膏时，要注意安全操作，避免直接接触皮肤和眼睛。
使用时应佩戴手套和护目镜，避免焊接过程中的飞溅和烟尘对身体的危害。
2.注意通风：焊锡膏使用过程中会产生一定的烟尘和挥发物，建议在通风良好的环境下进行操作，以避免吸入有害物质。
焊锡膏的正确使用方法是什么
焊锡膏的正确使用方法是什么焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
我们焊锡电器的时候就会用到它。
以下是由小编整理的关于焊锡膏的用法的内容，提供给大家参考和了解！焊锡膏的用法使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂焊锡膏的成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法焊锡膏（Solder Paste）是一种常用的焊接辅助材料，由焊锡粉末和流变剂等组成。
它的作用在于在焊接过程中起到焊锡和焊垫之间连接的作用。
焊锡膏的使用方法决定了焊接的质量和效果。
以下是焊锡膏的作用和使用方法的详细介绍。
一、焊锡膏的作用：1.保护焊垫：焊锡膏可以在焊接过程中起到保护焊垫的作用，避免焊接过程中因高温和气体的腐蚀而导致焊垫损坏或氧化，保证焊点的质量和可靠性。
2.提高焊接质量：焊锡膏中的流变剂具备清洁、除氧化、润湿焊垫等功能，能够消除焊垫表面可能存在的氧化物和污染物，提高焊接的接触性能，并增强焊锡与焊垫之间的结合力。
3.方便自动化生产：焊锡膏可以通过适当的粘度控制，适用于自动化生产线上的印刷、点拍和喷涂等工艺，提高生产效率和一致性。
4.减小焊锡球和焊接缺陷：焊锡膏的粘度较高，使用过程中可以减少溅射和短路的发生，有效地减小焊锡球和焊接缺陷的产生。
二、焊锡膏的使用方法：1.焊锡膏的储存条件：焊锡膏通常储存在低温和干燥的环境中，避免暴露在高温、湿度和阳光直射下，以免影响其性能和粘度。
同时，它需要定期搅拌，以保持其均匀性。
2.焊锡膏的准备：使用焊锡膏前，需将其搅拌均匀，以免焊锡粉末和流变剂分层。
可以采用专用的搅拌器或手工搅拌的方式，搅拌时间一般为2-3分钟。
3.焊锡膏的印刷：印刷是焊接过程中最常见的一种方式。
首先，将焊锡膏倒入印刷钢网中，然后将钢网放置在焊接区域上方，调整好印刷厚度。
通过印刷刮刀将焊锡膏均匀地压到焊垫上，并同时进行刮刀的运动。
印刷结束后，及时清洁印刷钢网和刮刀，以免焊锡膏干固。
4.焊锡膏的点拍：点拍法适用于焊锡膏厚度较大的情况。
使用专门的点拍设备，在焊接区域上方进行喷射，将焊锡膏点拍在焊垫上。
5.焊锡膏的喷涂：喷涂法适用于大尺寸、复杂结构或焊垫分散的元件。
通过喷涂设备将焊锡膏均匀地喷洒在焊接区域上方，然后进行焊接。
6.焊接前的干燥：在焊接之前，焊锡膏需要进行干燥处理，以去除其中的溶剂。
锡膏中各成分的作用与用途
锡膏中各成分的作用与用途锡膏是一种常用的电子工业焊接辅助材料，主要由锡、铅、活性剂和胶质组成。
锡膏的作用是在电路板表面形成一层导电金属膜，用于焊接电子元器件到电路板上。
下面将详细解释锡膏中各成分的作用与用途。
1. 锡（Tin）：作为锡膏的主要成分，锡具有良好的焊接性能。
在焊接过程中，锡可以与电子元器件和电路板上的金属形成可靠的焊点，为电子元器件提供可靠的电气连接。
同时，锡的低熔点使其更容易熔化，可用于焊接温度较低的元器件，如贴片元件。
2. 铅（Lead）：铅是锡膏中的另一个重要成分，它可以提高锡膏的流动性和湿润性，并降低焊接温度。
铅的加入有助于改善焊接的性能，使焊点更加均匀和可靠。
然而，由于铅对环境和健康存在潜在的危害，许多国家已经禁止使用含铅的锡膏，转而采用无铅锡膏。
3. 活性剂（Flux）：活性剂是锡膏中的关键成分，它具有清洁、去氧化、湿润和防止氧化等作用。
活性剂能够清除电路板表面的氧化物和污垢，提高锡膏的润湿性，使其更容易与元器件和电路板接触。
同时，活性剂还能在焊接过程中形成特定的气氛，防止元器件表面的金属氧化，并帮助锡和电路板表面金属形成稳定的焊点。
4. 胶质（Binder）：胶质是锡膏中的粘结剂，它可以将锡和各种添加剂粘结在一起，形成具有一定粘度和稳定性的糊状物。
胶质的选择直接影响锡膏的流动性和粘度。
一般采用树脂类、石蜡类、合成胶类等作为锡膏的胶质，它们具有良好的粘结性和稳定性，能够在焊接过程中保持锡膏的形状不变。
总结起来，锡膏中各成分的作用与用途如下：1. 锡是锡膏的主要成分，用于形成焊点，实现电气连接。
2. 铅可提高锡膏的流动性和焊接性能，但需注意环境和健康问题。
3. 活性剂是清洁、去氧化和湿润锡膏的关键成分，使焊接更可靠。
4. 胶质作为粘结剂能够保持锡膏的形状和粘度，增加锡膏的稳定性。
锡膏的成分的选择和使用要根据具体的焊接需要和工艺要求来决定。
随着环保意识的增强，无铅锡膏作为一种替代品逐渐被采用。
锡膏及使用的基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
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10
8
6
4
2
0 Particles Diameter (um)
.
16
锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µm)
Distribution of Particles in Solder Powder
12
Mesh Size 400/67 0.11
.
21
锡膏的主要参数－2da
• 科利泰锡粉
.
22
锡膏的主要参数－2db
.
23
Solder Ball Test Result
.
3
锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
.
4
锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
.
助焊膏 50%
5
锡膏的主要参数
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
3. 助焊剂类型
4. (残余物的去除)
5. 使用方法（包装）
.
6
锡膏的主要参数－1a
焊锡膏及其使用
.
1
概要
锡膏成分简述（5分钟）
锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟） 综述&讨论（ ? 分钟）
.
2
锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助 焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以 形成合金性连接。这种物质极适合表面贴 装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子 业高科技的产物。
6
4
2
0 Particle Diameter (um)
.
17
Relative weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
锡膏的主要参数－2c2
Mesh
.
18
锡膏的主要参数－2c3
Mesh Concept
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相
基质兼容性
焊接强度（结合力）
.
7
锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金 时，则其MP下降以共晶点为最低。
292
292
0
287
296
9
296
301
5
299
304
5
309
309
0
221
221
0
235
240
5
138
138
0
144
163
19
118
131
13
160
174
14
174
185
11
162
162
0
.
11
锡膏的主要参数－2
• 锡粉参数
a. 锡粉颗粒直径大小 b. 颗粒形状 c. 大小分布 d. 氧化比率
.
200 mesh 325 mesh 500 mesh
-200+325 -325+500
.
19
锡膏的主要参数－2d1
• 氧化比率
•锡粉表面氧化重量％测试 –锡粉称重 –样品熔化 –去除焊剂及杂质 –称重余量 –换算％比 –Type 3小于 0.17%
.
20
锡膏的主要参数－2d2
• 氧化比率
Sample -325+500 -400+635
34
42Sn/58Bi
308
312
4
43Sn/43Pb/14Bi
179
179
0
52Sn/48In
268
290
22
70In/30Pb
290
310
20
60In/40Pb
300
310
10
70Sn/18Pb/12In
303
303
0
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range (℃)
12
锡膏的主要参数－2a
• 锡粉颗粒直径大小
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍
Optimum
.
13
锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级
IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
网眼大小
-200+325 -325+500 -400+635
10
5Sn/90Pb/5Ag
183
183
0
5Sn/92.5Pb/2.5Ag
183
190
7
5Sn/93.5Pb/1.5Ag
183
216
33
2Sn/95.5Pb/2.5Ag
183
238
55
1Sn/97.5Pb/1.5Ag
185
255
70
96.5Sn/3.5Ag
183
266
83
95Sn/5Pb
268
302
颗粒大小
45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏
3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）
.
14
锡膏的主要参数－2b
Good
• 颗粒形状
低温应用
Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5
高温、无铅、高张力
Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb93.5/Ag1.5
高温、高张力、低价值
.
10
锡膏的主要参数－1e
alloy composition 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 30Sn/70Pb 25Sn/75Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb
62Sn/36Pb/2Ag 10Sn/88Pb/2Ag 90Sn/5In/5Ag 92.5Sn/5In/2.5Ag 97.5Sn/2.5Ag
各合金参数表
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range(℃) alloy composition
183
193
Poor
.
15
锡膏的主要参数－2c
• 大小分布 Type 3 (25-45µm)
Relative Weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
Distribution of Particles of Solder Powder
.
8
锡膏的主要参数－1c
• 常用合金
• 电子应用方面超过90%的是：
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
• 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
• 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
.
9
锡膏的主要参数－1d
其它应用合金
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58