电子产品装配与调试ppt课件
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电子产品装配与调试
焊接工艺与操作
包括焊接前准备、焊接温度和时 间控制、焊接顺序和方法等。
焊接方法与设备
常用的焊接方法有锡焊、波峰焊 、再流焊等；常用设备有电烙铁 、波峰焊机、再流焊机等。
焊接材料与选用
焊料常用锡铅合金、无铅焊料等 ；焊剂常用松香、助焊剂等。
紧固件连接技术
紧固件种类与选用
常用紧固件有螺钉、螺母、垫圈等； 根据连接要求不同，可选用不同材质 、规格和性能的紧固件。
插装阶段
将元器件按照设计要求插入到印制 电路板或其他基板上，确保元器件 的位置和方向正确无误。
焊接阶段
采用适当的焊接方法和工艺参数，将 元器件与基板牢固地连接在一起，形 成电气连接。
调试阶段
对装配好的电子产品进行调试和测 试，确保产品的性能和功能符合设 计要求和使用需求。
检验阶段
对调试合格的产品进行外观检查、 性能测试和可靠性测试等，确保产 品质量和可靠性达到标准要求。
用好的元器件替换可疑 元器件，观察电路功能
是否恢复。
逐步逼近法
从电路的一端开始，逐 步向另一端推进，逐一 检查每个元器件和连接
点。
仪器检测法
利用专业仪器对电路进 行全面检测，找出故障
所在。
调试结果记录与分析
01
02
03
04
调试数据记录
详细记录调试过程中的测试数 据、故障现象和排除方法。
调试结果分析
用于记录调试过程中的测试数据、问题、解 决方案等信息。
Part
05
电子产品调试技术
静态测试技术
01
02
03
电阻测量
使用万用表或电阻测试仪 检查元器件的电阻值是否 在正常范围内。
电压与电流测量
包括焊接前准备、焊接温度和时 间控制、焊接顺序和方法等。
焊接方法与设备
常用的焊接方法有锡焊、波峰焊 、再流焊等；常用设备有电烙铁 、波峰焊机、再流焊机等。
焊接材料与选用
焊料常用锡铅合金、无铅焊料等 ；焊剂常用松香、助焊剂等。
紧固件连接技术
紧固件种类与选用
常用紧固件有螺钉、螺母、垫圈等； 根据连接要求不同，可选用不同材质 、规格和性能的紧固件。
插装阶段
将元器件按照设计要求插入到印制 电路板或其他基板上，确保元器件 的位置和方向正确无误。
焊接阶段
采用适当的焊接方法和工艺参数，将 元器件与基板牢固地连接在一起，形 成电气连接。
调试阶段
对装配好的电子产品进行调试和测 试，确保产品的性能和功能符合设 计要求和使用需求。
检验阶段
对调试合格的产品进行外观检查、 性能测试和可靠性测试等，确保产 品质量和可靠性达到标准要求。
用好的元器件替换可疑 元器件，观察电路功能
是否恢复。
逐步逼近法
从电路的一端开始，逐 步向另一端推进，逐一 检查每个元器件和连接
点。
仪器检测法
利用专业仪器对电路进 行全面检测，找出故障
所在。
调试结果记录与分析
01
02
03
04
调试数据记录
详细记录调试过程中的测试数 据、故障现象和排除方法。
调试结果分析
用于记录调试过程中的测试数据、问题、解 决方案等信息。
Part
05
电子产品调试技术
静态测试技术
01
02
03
电阻测量
使用万用表或电阻测试仪 检查元器件的电阻值是否 在正常范围内。
电压与电流测量
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子产品的组装与调试
5.2 定型产品的装配与调试
5.2.1 装配质量对整机性能的影响
• 对于一台电子产品整机，不但要有好的设 计，而且要有好的装配，装配的好坏直接 决定着产品的质量。
• 电子产品使用范围很广，受到各种条件的 影响，就有可能因振动、冲击、离心力、 同心力等的影响而受到损坏，如振动，将 会导致以下不良现象。
• 尽量不要使用某些套装组合工具，这些工 具用起来不太方便。
2．列出元器件清单
• 根据电路中元器件的编号，将电阻器、电容 器、电感器、晶体管等元器件分类列表，列 出编号、型号、主要参数，以便检查与更换。
• 装配时，在电路板上每安装一只元器件， 就在清单上做出相应的标记，这样可以避 免漏装或错装现象的发生，这一点对于初 学者来说十分重要。
4．镀锡
（1）镀锡的方法
• 镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂 助焊剂（松香与酒精的混合物，它们的质量 比为松香粉25%、酒精75%，酒精的纯度应 在95%以上）后，用蘸锡的电烙铁头沿着引 线镀锡，但应注意引线上的镀锡要尽量薄而 均匀，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊剂。
（2）镀锡需注意的问题
•在镀锡之前，要先对元器件的引脚进行仔 细观察，看其原来是哪一种镀层，以便采用 合适的方法对其进行清洁镀锡。
2．自制电路实验板
（1）钻孔
• 自制电路实验板准备好材料以后，就可以对 实验板进行钻孔了，具体可按以下方法进行。
① 先根据铜质空心铆钉外经的大小选择合 适的钻头。
• 如果铜质空心铆钉的外径为 3mm，如图
5-3（a）所示的自制电路板示意图中左上部
所示，则选用 3.1mm的钻头。
图5-3 自制电路试验板示意图
5.1.1 电路方案试验的常用方法
1．复杂电路
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
2004年12月18日
•
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子产品装配与调试
电脑软件调试：检查操作系统、驱动程序和应用程序是否安装正确，确保软件正常运行
常见问题排查：针对常见问题，如蓝屏、死机等，进行故障排除和修复 安全防护措施：确保电脑安全，采取防病毒、防黑客等安全措施
智能家居设备联动调试
调试目标：确 保智能家居设 备之间的联动 功能正常运行
调试步骤：检 查设备连接、 设置参数、测
装配流程简介
准备阶段：检查零件、工具和设备，确定装配顺序和工艺要求 装配阶段：按照工艺要求将零件组装成完整的电子产品 调试阶段：对电子产品进行功能测试和性能调试，确保产品符合要求 检验阶段：对装配好的电子产品进行外观和性能检验，确保产品质量合格
电子产品调试技 术
调试设备与工具
示波器：用于观察信号波形，检测电路中的电压、频率等参数 信号发生器：用于产生测试信号，如正弦波、方波等 频谱分析仪：用于检测信号的频谱成分，分析信号的质量和稳定性 逻辑分析仪：用于检测数字电路的逻辑关系和时序状态，帮助定位故障点
无人机装配流程
零件检查：核对无人机各部件，确保齐全无损坏
组装机身：将无人机骨架和蒙皮结合，固定好起落架等组件
安装电子设备：包括飞行控制系统、摄像头、GPS等，连接线路确保无误
调试飞行：在地面测试无人机的各项功能，如起飞、降落、航拍等，根据需要进行调 整
验收交付：确保无人机符合设计要求，性能稳定，安全可靠
放大镜：用于观察细小的 电子元件和线路
元器件识别与检测
电子元器件的种类和特性 元器件的检测工具和方法 元器件的参数和规格 元器件的质量和可靠性检测
电路板焊接技巧
焊接工具：选用合适的焊接工具，如电烙铁、焊台等。 焊料：选用合适的焊料，如焊锡、助焊剂等。 焊接温度：控制适当的焊接温度，避免温度过高或过低。 焊接时间：控制适当的焊接时间，确保焊点充分熔化并形成良好的连接。
常见问题排查：针对常见问题，如蓝屏、死机等，进行故障排除和修复 安全防护措施：确保电脑安全，采取防病毒、防黑客等安全措施
智能家居设备联动调试
调试目标：确 保智能家居设 备之间的联动 功能正常运行
调试步骤：检 查设备连接、 设置参数、测
装配流程简介
准备阶段：检查零件、工具和设备，确定装配顺序和工艺要求 装配阶段：按照工艺要求将零件组装成完整的电子产品 调试阶段：对电子产品进行功能测试和性能调试，确保产品符合要求 检验阶段：对装配好的电子产品进行外观和性能检验，确保产品质量合格
电子产品调试技 术
调试设备与工具
示波器：用于观察信号波形，检测电路中的电压、频率等参数 信号发生器：用于产生测试信号，如正弦波、方波等 频谱分析仪：用于检测信号的频谱成分，分析信号的质量和稳定性 逻辑分析仪：用于检测数字电路的逻辑关系和时序状态，帮助定位故障点
无人机装配流程
零件检查：核对无人机各部件，确保齐全无损坏
组装机身：将无人机骨架和蒙皮结合，固定好起落架等组件
安装电子设备：包括飞行控制系统、摄像头、GPS等，连接线路确保无误
调试飞行：在地面测试无人机的各项功能，如起飞、降落、航拍等，根据需要进行调 整
验收交付：确保无人机符合设计要求，性能稳定，安全可靠
放大镜：用于观察细小的 电子元件和线路
元器件识别与检测
电子元器件的种类和特性 元器件的检测工具和方法 元器件的参数和规格 元器件的质量和可靠性检测
电路板焊接技巧
焊接工具：选用合适的焊接工具，如电烙铁、焊台等。 焊料：选用合适的焊料，如焊锡、助焊剂等。 焊接温度：控制适当的焊接温度，避免温度过高或过低。 焊接时间：控制适当的焊接时间，确保焊点充分熔化并形成良好的连接。
《电子产品装配与调试》说课课件
。
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
素养和综合能力。
课程内容
电子元器件的识别与检测
电路板的制作与焊接
介绍电子元器件的种类、性能参数及识别 方法，讲解元器件的检测方法和注意事项 。
讲解电路板的设计原理及制作方法，介绍 焊接技术的基本知识和操作技巧，包括焊 点的质量要求、焊接工具的使用等。
电子产品的调试与故障排除
实践操作与案例分析
介绍电子产品的调试方法和步骤，讲解常 见故障的排除方法和技巧，培养学生分析 和解决问题的能力。
装配工艺
了解电子产品的装配工艺 流程，学习按照工艺要求 进行电子产品的装配。
调试技能训练
调试原理与方法
学习电子产品调试的基本 原理和方法，了解常见调 试工具的使用。
故障诊断与排除
掌握电子产品常见故障的 诊断和排除方法，能够迅 速定位并解决问题。
性能测试与优化
学习对电子产品进行性能 测试的方法，了解如何优 化产品性能。
完善教学资源
积极争取学校支持，更新和补充实验设备和元器件，确保每个学生都能充分参与实验。同 时，可以鼓励学生自行购买一些常用的电子元器件和工具，以便在课后进行自主学习和实 践。
THANKS
感谢观看
外壳与结构件
保护内部电路，提供产品外观和机械支撑。
装配工具与材料
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
素养和综合能力。
课程内容
电子元器件的识别与检测
电路板的制作与焊接
介绍电子元器件的种类、性能参数及识别 方法，讲解元器件的检测方法和注意事项 。
讲解电路板的设计原理及制作方法，介绍 焊接技术的基本知识和操作技巧，包括焊 点的质量要求、焊接工具的使用等。
电子产品的调试与故障排除
实践操作与案例分析
介绍电子产品的调试方法和步骤，讲解常 见故障的排除方法和技巧，培养学生分析 和解决问题的能力。
装配工艺
了解电子产品的装配工艺 流程，学习按照工艺要求 进行电子产品的装配。
调试技能训练
调试原理与方法
学习电子产品调试的基本 原理和方法，了解常见调 试工具的使用。
故障诊断与排除
掌握电子产品常见故障的 诊断和排除方法，能够迅 速定位并解决问题。
性能测试与优化
学习对电子产品进行性能 测试的方法，了解如何优 化产品性能。
完善教学资源
积极争取学校支持，更新和补充实验设备和元器件，确保每个学生都能充分参与实验。同 时，可以鼓励学生自行购买一些常用的电子元器件和工具，以便在课后进行自主学习和实 践。
THANKS
感谢观看
外壳与结构件
保护内部电路，提供产品外观和机械支撑。
装配工具与材料
《电子产品整机调试》PPT课件
3、调试工作的程序 ⑴简单整机的调试； ⑵复杂整机的调试； ⑶整机调试。 4、调试仪器的组成、选择及使用 5、单元部件调试的一般工艺流程
二、收音机调试
1、调整中频频率： 调整中频频率，简称调中周，或校中周。
调中频的目的是使所有的中频变压器都调在规 定的中频频率上，以符合设计的要求，从而使 收音机到达最高的灵敏度和最好的选择性。
三、故障的查找与排除
在电子产品的调试过程中，由于元器件的 离散性和工艺性、干扰信号和噪声等因素的影响， 难免碰到一些故障，使得被调部件或整机的指标 达不到规定值或者调整指定元件根本不起作用。 此外，由于诸多的原因也会造成电子电路的故障。
1、故障产生的原因
⑴外部故障：由于外界强电波的干扰、供电电 源过低等引起的电路失效； ⑵人为故障：由于用户使用不当、操作失误、 错误调整所造成的故障； ⑶内部故障：由电子设备内部的元器件自然失 效而引起的故障。偶然性失效、磨损失效、衰 老性失效。
2、调ห้องสมุดไป่ตู้频率范围：
调整频率范围，又称对刻度、拉KC或拉 覆盖，其目的是使收音机在整个波段范围内 都能正常地收到电台，且指针所指频率刻度 与接收到的电台频率一一对应。
3、统调：
又称调补偿或校灵敏度，统调和调整频率范围 不能绝然分开，合称为统调外差跟踪。总的目的是 使本振回路的谐振频率和天线回路的谐振频率在同 轴四联电容调节的过程中发生改变的同时，要处处 满足频率差值为中频频率，即所谓“同步〞。使电 路同步(或逼近同步)的一毓步骤称为统调。统调的方 法是调整本振回路去凑合天线回路，使它们的频率 差值满足中频频率，这称为“跟踪〞。统调外差跟 踪，其一要调本振频率范围，即前面提到的对刻度； 其二要调天线回路，使它能在四连电容指针所指刻 度的频率处，恰与外来信号的频率一致而谐振，这 样收音机的灵敏度才高，选择性才好。
《认识电子整机装配》课件
《认识电子整机装配》 PPT课件
通过此课件，我们将一起探索电子整机装配的定义、重要性、步骤、要点， 以及解决方案和案例分析，最后总结展望未来。
电子整机装配的定义
电子整机装配是将电子元器件和连接体装配成一个完整电子产品的过程，涉 及到物料管理、工艺流程、质量控制等方面。
电子整机装配的重要性
1 高效生产
持续改进
通过不断的分析和改进，提高整机装配过程的 效率和质量。
常见的整机装配问题和解决方案
质量问题
通过加强质量检查和改进工艺， 提高产品质量。
生产效率
引入自动化设备和流程优化，提 高生产效率。
人员培训
加强人员培训，提升技术水平。
电子整机装配的案例分析
案例一
采用模块化设计和装配，提高 整机生产效率。
案例二
优化物料管理和仓储，减少生 产周期。
案例三
引入智能化设备和工艺，提升 产品质量。
总结和展望
电子整机装配是电子产品生产中至关重要的环节，通过不断创新和改进，我们能够提高生产效率、优化质量控 制，并满足客户的需求。
整机装配能够将各个零部件快速组装，提高生产效率。
2 质量保证
通过严格的装配过程和质检控制，确保产品质量达到标准。
3 满足市场需求
整机装配可以根据市场需求进行定制，满足不同客户的需求。
电子整机装配的步骤
1
组装过程
2
根据工艺流程，将元器件和连接体按照
需求进行组装。
3
包装和出货
4
将整机包装好，准备出货。
物料准备
准备所需的电子元器件和连接体。
测试和调试
对组装完成的整机进行功能测试和调试， 确保其正常运行。
电子整机装配的要点
通过此课件，我们将一起探索电子整机装配的定义、重要性、步骤、要点， 以及解决方案和案例分析，最后总结展望未来。
电子整机装配的定义
电子整机装配是将电子元器件和连接体装配成一个完整电子产品的过程，涉 及到物料管理、工艺流程、质量控制等方面。
电子整机装配的重要性
1 高效生产
持续改进
通过不断的分析和改进，提高整机装配过程的 效率和质量。
常见的整机装配问题和解决方案
质量问题
通过加强质量检查和改进工艺， 提高产品质量。
生产效率
引入自动化设备和流程优化，提 高生产效率。
人员培训
加强人员培训，提升技术水平。
电子整机装配的案例分析
案例一
采用模块化设计和装配，提高 整机生产效率。
案例二
优化物料管理和仓储，减少生 产周期。
案例三
引入智能化设备和工艺，提升 产品质量。
总结和展望
电子整机装配是电子产品生产中至关重要的环节，通过不断创新和改进，我们能够提高生产效率、优化质量控 制，并满足客户的需求。
整机装配能够将各个零部件快速组装，提高生产效率。
2 质量保证
通过严格的装配过程和质检控制，确保产品质量达到标准。
3 满足市场需求
整机装配可以根据市场需求进行定制，满足不同客户的需求。
电子整机装配的步骤
1
组装过程
2
根据工艺流程，将元器件和连接体按照
需求进行组装。
3
包装和出货
4
将整机包装好，准备出货。
物料准备
准备所需的电子元器件和连接体。
测试和调试
对组装完成的整机进行功能测试和调试， 确保其正常运行。
电子整机装配的要点
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25
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 二、要求
(1)简要介绍本电路中各部分的作用。 (2)介绍实施过程中的元器件的测量检测和注意事项。
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26
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 教师根据学生在实施环节中的表现,以及完成工作计划表的情 况对每位学生进行点评。参考教师评价表如下。
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27
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 一、启动软件建立项目 (一)打开软件
Ø 一、电源电路
图1—5 电源电路原理图
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11
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 二、矩形波振荡器及整形电路
(一)矩形波振荡器 (二)整形电路
.
12
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、555振荡电路 (一)NE555引脚图
图1—12 NE555实物图
图1—13NE555引脚图
.
13
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、555振荡电路 (二)NE555振荡电路的工作原理
图1—30 追加文件到新项目
.
图1—31 原理图编辑窗口
31
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 二、图纸大小及版面设置
图1—32 【文档选项】对话框
.
32
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、绘制原理图 (一)加载元器件库
图1—33 【元件库】控制面板的打开
.
33
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、绘制原理图 (二)安装元件库
图1—34 【可用元件库】对话框
图1—35 【打开】对话框
.
34
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、绘制原理图 (二)安装元件库
图1—36 选择元件库
图1—37【可用元件库】对话框
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35
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、绘制原理图 (三)绘制原理图
图1—38 555定时器电路
.
36
项目1 音乐彩灯控制器
图1—14 555振荡电路原理图
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14
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 四、音乐报警电路 (一)音乐集成电路
图1—15 FD9300音乐集成电路芯片实物图
.
15
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 四、音乐报警电路 (二)音频功率放大器
图1—16 LM386实物图
图1—17 LM386N引脚图
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16
项目1 音乐彩灯控制器
.
39
项目2 恒温控制器
一、恒温控制器实物图
图2—2 恒温控制器实物图
.
40
项目2 恒温控制器
二、项目要求
Ø (一)电源电路工作正常 Ø (二)数码显示电路正常 Ø (三)恒温控制电路工作正常 Ø (四)声光控制电路工作正常
Ø 四、音乐报警电路
(三)达林顿管
图1—20 达林顿管的四种接法
.
17
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 四、音乐报警电路
(四)继电器
图1—21 继电器(HRS1H-S-DC5V)实物图
.
18
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 四、音乐报警电路
(五)音乐报警电路的工作原理
图1—22 音乐报警电路原理图
.
19
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 五、单片机最小系统控制电路及警示电路 (一)AT89C2051单片机
图1—23 AT89C2051单片机实物图
.
20
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 五、单片机最小系统控制电路及警示电路 (二)单片机最小系统控制电路与警示电路的工作原理
图1—25 单片机最小系统控制电路与警示电路原理图
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21
项目1 音乐彩灯控制器
四、电路框图
Ø 音乐彩灯控制器电路框图如图1—4所示。
图1—4 音乐彩灯控制器电路框图
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9
项目1 音乐彩灯控制器
Ø (1)电源电路 Ø (2)矩形波振荡器及整形电路 Ø (3)555振荡电路 Ø (4)音乐报警电路 Ø (5)单片机最小系统控制电路 Ø (6)发光二极管警示电路
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10
项目1 音乐彩灯控制器
中等职业教育规划教材
电子产品装配与调试
.
1
目录
01 项目1 音乐彩灯控制器
02
项目2 恒温控制器
03
项目3 综合报警器
.
2
目录
04 项目4 汽车倒车雷达及测速器Leabharlann 05 项目5 定额感应计数器
附录 2011年全国职业院校电工电子 技能大赛电子产品装配与调试项目任 务书
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3
项目1 音乐彩灯控制器
图1—1 节日装饰彩灯
Ø 三、绘制原理图 (四)放置元器件及电源端口 (五)调整元器件的位置 (六)连接电路
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项目2 恒温控制器
图2—1 常见温度控制器
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38
项目2 恒温控制器
Ø 根据恒温控制器电路原理图,把选取的电子元器件及功能部件 正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好的电路 板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图和PCB电路 板图。
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项目1 音乐彩灯控制器
Ø 根据音乐彩灯控制器电路原理图,把选取的电子元器件及功 能部件正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好 的电路板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图。
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项目1 音乐彩灯控制器
一、音乐彩灯控制器实物图
Ø 音乐彩灯控制器实物图,如图1—2所示。
图1—2 音乐彩灯控制器实物图
图1—27 Protel DXP 2004软件界面
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项目1 音乐彩灯控制器
Ø 一、启动软件建立项目 (二)新建项目
图1—28 【Projects】选项卡
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项目1 音乐彩灯控制器
Ø 一、启动软件建立项目 (三)保存项目
图1—29 【保存项目】对话框
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项目1 音乐彩灯控制器
Ø 一、启动软件建立项目 (四)追加文件
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项目1 音乐彩灯控制器
Ø 一、演示
参加人员:学生组(2人1组)的代表 演示时间:每组5分钟 演示内容: (1)展示本组音乐彩灯控制器电路实物效果。 (2)简要介绍项目的计划方案和实施方法。 (3)采用小组提问方式,对本电路中矩形波振荡电路、555振荡电路和音乐报警电 路的控制方法进行考核。
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Ø 根据上述知识与技术信息,在下表中列出安装与调试音乐彩灯 控制器的工作计划。
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项目1 音乐彩灯控制器
Ø 一、职业与安全意识 Ø 二、元器件选择 Ø 三、产品焊接 Ø 四、产品装配
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项目1 音乐彩灯控制器
Ø 五、产品调试与检测 (一)调试并实现电路的基本功能 (二)调试与检测电路 (三)电路波形测量 Ø 六、绘制电路原理图
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项目1 音乐彩灯控制器
二、项目要求
Ø (一)电源电路工作正常 Ø (二)矩形波振荡器及整形电路工作正常 Ø (三)555振荡电路工作正常 Ø (四)音乐报警电路工作正常
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项目1 音乐彩灯控制器
三、电路原理图
Ø 音乐彩灯控制器电路原理图如图1—3所示。
图1—3 音乐彩灯控制器电路原理图
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项目1 音乐彩灯控制器