核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品申报材料
《首版次软件产品申报书》主要内容、认定范围
工业控制系统、制造执行系统、制造运行管理系统、质量控制系统、仓储管理系统、智能物流系统、条码管理系统、全过程批次追溯管理平台、调度优化系统、机器视觉检测系统、实验室管理系统、先进控制系统、安全仪表系统及可编程逻辑控制器等
业务管理类
企业资源计划系统、供应链管理系统、客户关系管理系统、人力资源管理系统、企业资产管理系统、产品生命周期管理系统及运营综合保障管理系统等
中间件
应用服务器中间件、服务代理中间件、终端仿真/屏幕转换中间件、数据缓存中间件、数据访问中间件、数据交换中间件、应用程序编程接口网关、远程过程调用中间件、消息中间件、交易中间件及对象中间件等
通用办公软件
满足办公需要的云桌面，通用文字处理、电子表格、演示文稿、在线会议等办公系统，包括版式软件、流式软件等
（“√”选）
□本单位独立开发，拥有技术全部所有权
□本单位与外单位合作开发，联合拥有技术所有权
□本单位与外单位合作开发，本单位拥有技术全部所有权
软件著作权登记证书号
产品类型
基础软件
细分领域： 。
工业软件
细分领域： 。
嵌入式软件
细分领域： 。
新兴技术软件（含平台软件）
细分领域： 。
行业应用软件
细分领域： 。
嵌入式软件
通信设备嵌入、汽车电子、交通监控设备、电子测量仪器、自动控制设备、电子医疗器械、可穿戴智能设备、服务类机器人及无人机（机载系统）等的嵌入式软件
新兴技术软件（含平台软件）
大数据
分布式计算软件、数据分析挖掘软件、数据可视化软件、数据采集软件、数据清洗软件、联邦学习软件、隐私计算软件等
云计算
云服务软件、云管理软件、虚拟化软件、云原生软件等
首版次软件产品申报材料清单
首版次软件产品申报材料清单
（一）首版次软件产品申报表（WOrd和PDF版）
（二）申报单位相关材料（PDF版）
1.承诺书；
2.营业执照；
3.上一年度审计报告；
4.近两年申报软件产品的主要销售合同及发票。
（三）产品相关材料（PDF版）
1.计算机软件著作权登记证书；
2.省级及以上软件产品检测机构出具的检测报告；
3.针对申报产品研发投入的专项审计报告（如报告的项目名称与申报产品不完全一致的，须在报告中单独说明归集到该申报产品的费用）。
（四）国产生态参与情况相关材料（PDF版）
申报产品基于国产信息应用创新技术路线的系统开发、迁移适配、集成服务和运维保障等方面的参与情况相关证明材料。
（五）相关专利等其它证明材料（PDF版）
申报产品获得的专利证书、科技奖项证书、参与制定的标准文件、入围国家级/省部级/市级示范试点项目等体现产品先进性的相关证明材料。
（六）纸质材料
纸质材料按照上述要求和顺序装订成册，连续标记页码。
首版次软件产品申报表一、申报单位情况
二、申报产品情况
.研发情况
市场和销售情况
法（2017）》的通知（国统字〔2017〕213号）进行填选。
核高基重大专项
核高基重大专项——信息科技产业战略制高点工程投资额：600亿元以上工程期限：2006年——2020年2006年9月，由北京北方微电子公司和中科信公司承担的“100纳米刻蚀机与离子注入机设备攻关项目”顺利通过国家验收，标志着我国集成电路装备技术直接跨越了5个技术代。
该套设备价格超过1亿元人民币，是半导体产业的核心设备之一，全世界仅有少数几家企业能够研制。
“核高基重大专项”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称，也是2006年1月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》所确定的国家十六个科技重大专项之一；于2008年4月经国务院常务会议审议并原则通过，现已正式进入实施阶段。
主要由科技部领导，工业和信息化部牵头组织，由专家委员会论证实施方案。
核高基的背景与意义当前，信息产业已经与新材料、新能源共同成为支撑世界经济发展的三大重点之一，也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。
以网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了人类的生产、生活和思维方式，极大地促进了人类社会由工业化社会向信息化社会的转变，推动全球经济的进一步增长。
2008年，电子信息产业规模占中国GDP比重近5%，对GDP增长的贡献超过0.8个百分点，出口额占全国外贸出口总额的36.5%，中国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地。
然而我国电子信息产业虽然起步较早，但受各种因素影响发展缓慢，整体科技水平与发达国家相比仍存在较大差距。
为改变这一现状，2006年8月，科技部作为组长单位，工信部、国家发改委、财政部为副组长单位，教育部、总装备部、国防科工委和中国科学院为成员单位，开始启动“核高基”重大专项，力图扭转中国在信息产业方面的技术短板。
2006年10月，“核高基”重大专项领导小组成立，组建了领导小组办公室，组建了“核高基”重大专项实施方案编制专家组，启动了重大专项实施工作。
分课题参加人员基本情况表分课题编...
附件 1 (正文小四,仿宋,1.5倍间距,表格5号字体,双面印刷。
)科技重大专项核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品课题预算书(联合承担总本)课题编号:课题名称: 课题牵头承担单位:(单位名称及盖章) 课题牵头承担单位法定代表人:(签章)课题负责人:(签章)课题牵头承担单位财务部门负责人:(签章)课题起止期: 年月日至年月日编制日期: 年月日编报说明一、课题预算书是预算评审和核定的重要依据。
各科技重大专项牵头组织单位和课题承担单位应当根据实际需要,按照目标相关性、政策相符性和经济合理性的原则,认真填报。
二、表1、表2及表3-3-7由课题牵头承担单位按分课题汇总后,报管理办公室,表3各表由分课题承担单位按照课题实施周期分年度分别填报,表4由预算评审单位填报。
三、所有课题承担单位的名称,应当填写法人单位全称。
预算数据以“万元”为单位,精确到小数点后两位。
各类标准或单价以“元”为单位,精确到个位。
课题预算书中不同地方出现的相同设备、材料等实物信息应当填写规范和统一的名称。
四、表1中各项数据由表3有关数据汇总得出。
表2“课题级次编码”、“名称”和“实施起止期”栏应当同实施计划中有关内容一致;“总预算”栏根据表3中有关数据汇总得出。
五、表3-3-1中,如发生“中间试验(制)费”和“其他经费”,应当参照“研究经费”填写具体的开支项目。
各课题应当根据分年度任务安排,分年度填写表3-3-1至表3-3-7。
各课题牵头承担单位还应当根据具体情况填写表3-3-7,如实全面反映牵头承担单位和各联合单位的任务分工及经费分配等内容。
承诺书本课题预算书的编制是在认真阅读理解《民口科技重大专项资金管理暂行办法》及国家相关财务规章制度基础上,按程序和规定编制的。
本单位法定代表人、财务部门负责人、本分课题负责人保证预算书各项内容真实、客观,并承担由此引起的相关责任。
课题牵头承担单位法定代表人(签章):年月日财务部门负责人(签章):年月日课题负责人(签章): 年月日表3-1 基本信息表1.1 课题信息表填表说明 1.组织机构代码指企事业单位国家标准代码,无组织机构代码的单位填写“00000000-0”;2.单位名称、单位公章名称及单位开户名称必须一致,如有不一致,请单独提供情况说明;3.若有特设账户,单位开户名称、开户银行以及银行账户,请填写特设账户信息。
中国的“芯”路历程（二）
一、路漫漫，群雄逐鹿，山头林立，一部跨越三十年的现代移动通信史惊心动魄上世纪70年代，贝尔实验室突破性的提出了蜂窝网络概念。
所谓蜂窝网络，就是将网络划分为若干个相邻的小区，整体形状酷似蜂窝，以实现频率复用，提升系统容量。
蜂窝网络概念解决了公共移动通信系统的大容量需求与有限的频率资源之间的冲突，并随着上世纪80年代集成电路、微处理器、计算机等技术的迅速发展，随后，世界各地移动通中国的“芯”路历程（二）——全球视野下的我国芯片产业发展. All Rights Reserved.信网络如雨后春笋般不断涌现。
1G时代作为移动通信开天辟地的时代，群雄逐鹿，山头林立，通信标准也是五花八门。
随着人们对移动通信的要求越来越高，业界提出向2G数字时代发展，以代替1G模拟通信。
以AMPS和TACS为代表1G时代几乎被美国垄断，. All Rights Reserved.也意味着美国掌握了标准话语权和产业主动权。
不甘落后于美国的欧洲采用数字时分多址（TDMA）和码分多址（CDMA）两种技术，分别对应GSM和CDMA系统于是迎来了2G时代，一场由美国和欧洲为代表的两大利益集团之间的竞争掀起高潮。
到上世纪90年代中期，欧洲主要国家的GSM渗透率已达80%。
欧洲GSM标准迅速蔓延全球，远远把美国抛在身后。
3G时代主要有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种标准。
1G、2G落伍，3G不能落于人后，（2） 英特尔 美国 处理器（3） 台积电 中国台湾 晶圆代工（4） SK海力士 韩国 存储芯片（5） 美光 美国 存储芯片（6） 高通 美国 通信芯片（7） 博通 新加坡 通信芯片（8） 德州仪器 美国 模拟芯片. All Rights Reserved.（9） 东芝 日本 存储芯片（10） 西部数据 美国 存储芯片二、正视差距，迎战封锁，我国制定战略推进芯片研发从低端向高端冲刺（一）中国芯片产业技术发展相关重要政策（时间 政策名称 要点）2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企手，利用核心技术垄断优势对深圳华为、中兴等我国芯片产业龙头企业进行全供应链打压。
芯片项目申报材料
芯片项目申报材料[标题][摘要]本申报材料旨在介绍我们公司拟提出的芯片项目，并阐明项目的背景、目标、技术方案、市场前景以及预期效益。
通过提供完整的信息，我们希望得到贵单位的支持与投资。
[正文]1.项目背景当前，芯片技术正处于持续快速发展阶段，应用广泛，并带动各行各业的创新和进步。
然而，尽管国内对芯片研发的重视程度逐渐加大，但仍存在着技术和产业链的短板。
本项目旨在填补这一空白，推动芯片产业的发展，提升国内芯片技术水平。
2.项目目标本项目的目标是开发一款高性能、高可靠性的芯片产品，广泛应用于电子、通信、医疗、能源等领域。
通过提供稳定可靠的芯片解决方案，进一步提升我国产业的核心竞争力，推动经济转型和升级。
3.项目技术方案本项目采用自主研发的技术方案，主要包括以下几个方面：3.1.芯片设计：我们拟聘请国内外顶级芯片设计师，结合最先进的工艺和设计理念，进行芯片设计。
同时，我们将依托合作伙伴的技术支持，打造一流的设计团队，确保产品高质量和创新性。
3.2.原材料供应链：我们将搭建稳定可靠的原材料供应链，以确保产品的高质量和供应的可持续性。
并与其它相关企业建立战略合作关系，共同推动产业链的发展。
3.3.制造工艺：我们将借鉴国际先进的制造工艺，引进最新的设备和技术，确保产品达到国际一流水平，并通过认证机构的审核和认证，为产品提供全面的可信度。
4.市场前景根据市场调研和分析，芯片市场仍然存在巨大的发展潜力和需求。
我们的芯片产品将能满足各行各业对高性能和可靠性芯片的需求，具有较大的市场竞争优势。
根据初步预测，本项目的市场规模有望达到数亿元人民币，且具有可持续发展的潜力。
5.预期效益5.1.经济效益：通过本项目，预计将带动相关产业链的发展，促进就业和国内经济增长。
同时，我们公司将从芯片销售中获取收益，并进一步加大研发投入，提高技术水平和产品质量。
5.2.社会效益：本项目一方面将提升我国芯片技术水平，改善国内芯片供应短缺的状况，提高国内产业自主创新能力；另一方面，项目的实施将为相关领域的科学研究和技术创新提供支持和保障。
小度写范文寻机新“四化”-命四化乙机天紫阴模板
寻机新“四化”:命四化乙机天紫阴“我国的城市化和工业化远远没有完成,但经济发展已经进入了新时代,既有了信息化的新手段,也有了低碳化的新约束。
如何把这‘四化’真正结合起来,既是中国发展的重要契机,也是信息产业的发展契机。
” 在11月28日～29日举办的《计算机世界》“2009 IT两会”上,著名经济学家樊纲的这席话,给台下的1000多名CIO、CEO、专家和政府官员敲了一记警钟。
在过去一年中,中国经济的关键词是“应对金融危机”。
在国家4万亿元投资、十大产业振兴规划、“家电下乡”和“以旧换新”等一系列经济措施的刺激下,2009年中国经济“保8”已无悬念。
在“应对金融危机”之后,“转型”和“升级”已经成为新关键词。
转型升级已经具备了非常好的市场条件。
但是,产业转型升级同样面临着巨大的挑战。
中国正在经历一场全球规模最庞大、最剧烈的城市化运动,传统的经济结构也在城市化的滚滚洪流中经历着巨浪的摔打; 发展低碳经济正成为世界各国寻求经济复苏、实现可持续发展的重要战略选择。
作为发展中的大国,中国的表率作用不可缺少; 此外,“两化融合”要考虑的东西也越来越多。
产业结构调整虽取得一定进展,但总体进展不快,各地区、各行业也不平衡。
在不少领域,产能过剩、重复建设问题仍很突出,有的甚至还在加剧…… 那么,在产业转型升级和新“四化”过程中,信息产业如何再立潮头? 11月28日～29日,国家会议中心。
毗邻“鸟巢”和“水立方”的这座建筑物,在2008北京奥运会期间曾经作为主新闻中心而吸引世人的目光。
而这次,“2009IT两会”以“转型升级引领复苏”为主题,吸引了整个IT产业的关注。
转型升级已经具备了非常好的市场条件。
但是,产业转型升级同样面临着巨大的挑战。
中国正在经历一场全球规模最庞大、最剧烈的城市化运动,传统的经济结构也在城市化的滚滚洪流中经历着巨浪的摔打; 发展低碳经济正成为世界各国寻求经济复苏、实现可持续发展的重要战略选择。
国产基础软硬件分析报告
国产基础软硬件分析报告2020年4月一. 围绕信创生态建设的核心，开源、迁移、上云我们认为，关系到国产基础软硬件发展的四个关键词：生态、迁移、上云、开源。
1）生态：国产基础软硬件体系基本可用，形成整体推进的局面。
国产软件/硬件体系在2015 年开始进入“可用”阶段，2020 年在信创战略推动下有望向整体“好用”升级，最终有望达到市场良性循环的状态。
2）开源：是获取技术、开发者群体、用户群体以及扩大技术影响力的最佳选择。
信创并不等于彻底的技术封闭。
开源已经成为龙芯、鲲鹏、统信、麒麟等国产行业“支柱”的重要发展方向，也是时代发展的趋势。
3）迁移成本：信创推进过程中，迁移成本是需要重点关注的问题。
过去，国内IT 产业对IOE 体系较为依赖。
如何低成本地实现已有设备中的应用、数据、文档向国产设备顺利的迁移，是影响信创顺利推进的重要问题。
有足够的技术实力解决迁移问题的厂商，将有望获得更突出的市场地位。
4）上云：实现上层应用和底层硬件的解耦，减缓了仓促兼容适配对用户体验的影响，也是数字经济时代的重要趋势。
过去数十年间，国产软硬件各种技术路线和设计架构并存，底层硬件也未能在性能上全方位赶超海外厂商。
上云可以有效地提升异构环境下的用户体验。
另外，政务和企业上云是数字经济时代的必然结果，信创推进也将符合这一趋势。
总结来看，较完善的生态基础、面向应用迁移和上云的技术布局、适当利用开源资源，将成为影响信创相关厂商扩大市场影响力的重要维度。
图1：信创建设的维度(生态为核心、开源、迁移、上云)以及信创所处的环境数据来源：公开资料整理，市场部1. 生态建设：信创推进的根本保障，厂商技术布局的核心芯片、基础软件、整机、应用软件、打印机等，彼此之间互相兼容，是信创推进的根本保障。
从技术角度，完备的计算机，需要芯片、主板、操作系统、数据库、应用软件、打印机外设、网卡等协调一致工作，才能实现正常的功能。
任何一个组成部分，都无法孤立于其他元件的技术标准之外。
国家科技重大专项
国家科技重大专项申报国家科技重大专项，虽然十分吸引人，但申报条件也很严苛。
有资格的企业想必要抓住机会，通读申报条件和流程，以免出错。
下面是完整的申报流程介绍。
一、申报主体:在中国大陆运营、具备独立法人资格的企业(注册资本不低于所申请中央财政资金额度,特殊情况见指南中要求)或具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。
并且从事行业领域属于:核心电子器件、高端通用芯片、基础软件产品专项极大规模集成电路制造技术及成套工艺,新代宽带无线移动通信,高档数控机床与基础制造技术,大型油气田及煤层气开发大型先进压水堆及高温气冷堆核电站水体污染控制与治理,转基因生物新品种培育,重大新药创制,艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治,大型飞机,高分辨率对地观测系统,载人航天与探月工程。
二、申报条件:1、申报单位须是相关领域的生产企业或研究单位,具备较强的研究开发能力良好的运行管理机制,能够提供足够数量的配套资金和相关的配套条件,单位财务状况良好。
2、前期在专项同一研究方向有多项在研课题、承担课题逾期未能验收及课题验收未通过的课题责任单位,不得牵头和参与2017年度课题申报。
3、申报单位应按照指南的要求提供相应的配套经费。
4、牵头申报单位应是课题任务的主要承担者,该课题内部组织实施的管理者。
对于集团公司,如具体工作由具备独立法人资格的子公司承担,为便于经费使用和管理,应由子公司直接申报。
5、同一个法人单位牵头申报课题不超过2项,联合申报课题不超过2项。
三、申报时间及流程:1、申报时间科技重大专项下面每个子专项,申报时间每个专项与课题设置不同。
2、申报流程1、网络申报单位注册→账号创建→在线填报→填报时间2、纸质材料在完成网上在线提交后,各申报单位在线打印或导出申报书电子版,用A4纸双面打印,正文与相关附件一起简易装订成册,将申报材料按要求邮寄或派专人送至科技发展中心指定地点。
四、优惠政策：重大专项资金主要支持的研究类型和研发阶段为重大专项实施过程中市场机制不能有效配置资源的基础性和公益性研究,以及企业竞争前的共性技术和重大关键技术研究开发等公共科技活动,并对重大技术装备进入市场的产业化前期工作予以适当支持。
科研项目申报科研标书撰写科研论文撰写-华西第四医院-2010-5-21
1、研究了什么问题？ 2、为什么研究这个问题？ 3、怎样研究这个问题的？ 4、研究得到了什么结果？ 5、结果意味着什么？
一般格式
1、题目 2、署名 3、中英文摘要 4、引言 5、对象(资料)与方法 6、结果 7、讨论 8、结论 9、致谢 10、参考文献
1、题目
34
工 作 所在单位所具备的申请项目所需的实验条件和 条 主要仪器设备，人力资源和主要技术的掌握 件
35
最重要的研究人员简历：注意专业知识和技能背
申 请 景以及论文的相互补充等 人 简 真实介绍自己的情况，包括学习经历和工作经历，所取得的主要 历 成就包括论文、专著、专利或获奖等。
注意：论文、专利、获奖需列出所有作者或完成人。
国家科技支撑计划
面向国民经济和社会发展需求，重点解决经济社会发 展中的重大科技问题。支撑计划主要落实《纲要》重点 领域及其优先主题的任务，以重大公益技术及产业共性 技术研究开发与应用示范为重点，加强集成创新和引进 消化吸收再创新，着力攻克一批关键技术，突破瓶颈制 约，为我国经济社会协调发展提供支撑。
关键词
4、引言
回答“研究了什么问题”和“为什么研究这个问 题”
⑴ 研究的什么问题 ⑵ 研究背景与立体依据(包括研究假设的科学依据等)
5、对象(资料)与方法
回答“怎样研究该问题的”
目的是提供足够的细节，供别人重复或评价。应反映出 怎样使研究工作具有较高的真实性和可靠性。
⑴ 研究对象及其选择方法（反映样本对总体的代表性） ① 研究对象的特征及其定义或标准 ② 获得该特征人群的方法 ③ 抽样方法与样本含量
分为重大项目、重点项目。
关键技术：在提升产业核心竞争力、完善或延伸产业链、 培育新兴产业等方面起决定性作用的技术。
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附件1“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南一、高端通用芯片方向项目1 安全SoC芯片本项目下的课题配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1，其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.25:1。
课题1-1：高安全电子证卡及读写机具芯片1．研究目标依据国际/国家（行业）标准，开发电子护照芯片以及相对应的读卡机具芯片并实现应用，开发国家法定证件的专用读写机具芯片。
2．考核指标（1）技术指标电子护照芯片应符合国际/国家（行业）标准，满足3秒内通关应用需要，具有良好的兼容性；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具应通过相关主管部门的认证。
（2）应用指标配合相关主管部门完成电子护照制作，支持相关主管部门实现试用发行；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具得到小批量应用。
3．研发周期2009-2010年。
4．其他要求本课题鼓励芯片研发单位与制发证单位联合承担。
项目2 高性能服务器多核CPU本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.9:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.3:1。
课题2-1：新型处理器结构研究1．研究目标研究新型多核/众核处理器结构，满足“十二五”我国高性能计算、高速信息处理、高吞吐量等方面的应用和发展需要。
2．考核指标（1）提出新型处理器结构，完成基于此新型处理器结构的原型验证系统开发；（2）完成基于45nm或更先进工艺的新型处理器可实现性评估。
3．研发周期2009-2010年。
项目3 安全适用计算机CPU本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.83:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.28:1。
课题3-1：安全适用计算机CPU研发与应用1. 研究目标研制面向安全适用计算机应用的CPU，并与国产Linux操作系统等基础软件结合；研制基于该CPU的安全适用计算机整机并推广应用。
2. 考核指标（1）技术指标采用65nm或更先进工艺，单片内集成定点处理器、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能，以及南桥、北桥等配套芯片组功能,功耗低于5瓦。
（2）应用指标安全适用计算机整机至2011年累计实现不少于100万台的应用。
3．研发周期2009-2011年。
4．其他要求本课题要求与基础软件产品方向“桌面操作系统研发及产业化”课题、“支持国产CPU的编译系统及工具链”课题互动。
鼓励芯片设计开发单位和整机单位联合共同承担。
课题3-2：面向3C融合应用的新型异构多核CPU关键技术研究1．研究目标研究能够满足通信、计算机和消费类电子（3C）融合需求的新型异构多核CPU、相关基础软件和原型验证系统的关键技术，为“十二五”该类芯片的研制和产业化做好准备。
2．考核指标（1）实现能够反映研究目标的原型验证系统；（2）能够运行典型应用软件。
3．研发周期2009-2010年。
项目4 高性能嵌入式CPU本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.67:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.23:1。
课题4-1：自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化1．研究目标面向媒体处理、网络和通信等应用，重点开发可配置、高性能、低功耗32/64位嵌入式CPU，研发与主流EDA设计系统配套的评估、设计验证模型与环境以及基于该嵌入式CPU核的SoC软硬件开发平台，实现自主嵌入式CPU的产业化和市场推广。
2．考核指标（1）技术指标采用90nm或更先进工艺，工作主频达500MHz，功耗0.5mW/MHz；完成基于90nm或更先进工艺的嵌入式CPU IP核及相关平台的研制。
（2）应用指标至2011年累计形成3000万片以上SoC的应用规模。
3．研发周期2009-2011年。
课题4-2：下一代高性能嵌入式CPU1．研究目标深入分析嵌入式CPU的应用需求和发展趋势，研制工作主频达600MHz以上，多发射/多核/异构的高性能低功耗32/64位嵌入式CPU。
2．考核指标基于65nm或更先进工艺，完成样片流片并通过测试，工作主频达600MHz 以上；完成相关验证与开发平台的研制。
3．研发周期2009-2010年。
课题4-3：高端通用芯片知识产权分析与评估1．研究目标分析高端通用芯片方向的国际和国内知识产权情况，为本专项的高端通用芯片产品做好知识产权预警及布局工作，促进我国高端通用芯片关键技术的积累向知识产权转化，为我国高端通用芯片的产业化提供知识产权评估和支撑。
2．考核指标完成符合我国高端通用芯片产业特点的知识产权管理工具与检索分析工具开发；完成高端通用芯片知识产权战略分析报告及与完成高端通用芯片所有项目相关的知识产权分析分报告；在高端通用芯片相关课题的实施过程中，结合课题承担单位的需求，完成5-10个有针对性的，具有普遍意义的知识产权分析及建议报告；在高端通用芯片的相关课题验收时，提供每个课题的知识产权评估报告。
3．研发周期2009-2011年。
项目5 个人移动信息终端SoC芯片本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为3:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1。
课题5-1：个人移动信息终端SoC芯片研发与应用1. 研究目标面向个人移动信息终端的巨大市场需求，开发以移动通信、多媒体业务处理、导航定位等移动信息处理为主要功能的个人移动信息终端核心SoC芯片，实现芯片的批量应用。
2. 考核指标（1）技术指标支持3G/B3G等宽带移动通信多模基带处理，重点支持TD-SCDMA及相关演进标准；支持高精度、高灵敏度卫星导航功能；采用可配置媒体处理架构，支持多标准的多媒体信息处理。
处理能力不低于1200MIPS，芯片峰值功耗小于400mW。
（2）应用指标至2011年累计销售100万片以上。
3．研发周期2009-2011年。
4．其他要求本课题优先支持采用国产自主CPU核或DSP核的芯片开发。
课题5-2：自适应多模多频射频芯片1．研究目标开发自适应移动通信多模多频射频前端芯片、手持移动数字电视多模多频射频芯片、卫星定位系统多模多频射频芯片、短距离无线多模多频射频芯片等关键高性能射频芯片，实现芯片的产业化和批量应用。
2．考核指标（1）移动通信射频芯片支持3G/B3G等多种标准、多种频带；（2）手持移动数字电视覆盖UHF和L频段等多频段的数字电视信号接收；（3）多模多频卫星导航射频芯片支持多制式；（4）到2011年，多模多频射频芯片累计销售达到100万片以上。
3．研发周期2009-2011年。
课题5-3：数字辅助射频、功率集成技术研究1．研究目标面向下一代系统芯片的发展趋势，根据个人无线通信终端的要求，开展适用于SoC集成的数字辅助射频和功率集成技术研究。
2．考核指标（1）射频收发器可处理高达6GHz载波频率的信号；（2）射频收发器性能满足3G/B3G标准的要求；（3）集成功率模块功率转换效率在正常工作条件下达到95%，轻载下达到80%；（4）实现与数字电路的集成，完成样片开发并应用于实验样机。
3．研发周期2009-2010年。
项目6 存储控制SoC与移动存储芯片本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为4:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.73:1。
本项目优先支持采用境内代工生产线加工。
课题6-1：移动存储芯片1．研究目标面向移动信息处理设备和终端的需求，开发低功耗、GB以上大容量存储器芯片，实现产业化和批量生产。
2．考核指标采用先进的工艺技术，NVM存储容量GB以上，完成工程样片。
3．研发周期2009-2011年。
4．其他要求本课题鼓励与“极大规模集成电路装备与成套工艺”重大专项互动，在该专项支持的生产线上完成研制任务，该专项的项目任务为“65nm 产品工艺与设备材料考核验证及应用示范平台”,项目编号：2009ZX02023。
课题6-2：智能移动存储控制SoC芯片1．研究目标开发支持大容量存储的低功耗SoC控制芯片，具备身份认证、数据内容保护、多接口协议、高可靠和数据处理能力，实现产业化。
2．考核指标支持16GB以上容量，推广应用10万片以上。
3．研发周期2009-2010年。
课题6-3：大容量SIM卡芯片1．研究目标面向个人移动通信终端的需求，开发符合ISO/IEC7816国际标准及国家（行业）标准的大容量SIM卡芯片，实现产业化和批量供货。
2．考核指标内嵌32位CPU，支持GB级大容量存储，工作电流低于30mA，推广应用200万片以上。
3．研发周期2009-2010年。
4．其他要求本课题优先支持采用国产自主CPU核的芯片开发，鼓励芯片设计开发单位和电信运营单位联合承担。
项目7 数字电视SoC芯片本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为4:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.73:1。
课题7-1：数字电视SoC芯片1．研究目标面向家庭的数字电视SoC芯片及国产大尺寸平板显示控制和驱动芯片开发与产业化。
2．考核指标（1）技术指标数字电视SoC芯片支持国家和行业数字电视标准,支持包括视频格式转换及画质增强能力的视频后处理功能,支持接收有线数字电视、无线地面数字电视和模拟电视信号,支持国家标准信道解调、多格式音视频解码、多媒体播放及硬盘接口、USB2.0接口。
显示控制和驱动芯片支持WXGA与FHD分辨率，支持1080P信号兼容720P 信号输入，芯片故障率小于1ppm，内嵌RSDS接口。
（2）应用指标至2011年累计销售100万片以上。
3．研发周期2009-2011年。
4．其他要求本课题优先鼓励芯片设计开发单位联合整机单位组成产学研联合体或联盟共同承担。
课题7-2：移动电视SoC芯片1．研究目标车载移动电视SoC芯片或手持移动电视SoC芯片的开发与产业化。
2．考核指标（1）技术指标支持国家或行业移动电视标准；支持基带解调、解复用与IP解包；支持包括视频格式转换及画质增强能力的视频后处理功能。
（2）应用指标至2011年累计实现销售100万片以上。
3．研发周期2009-2011年。
4．其他要求本课题优先支持采用国产自主CPU核或DSP核的芯片开发，鼓励芯片设计开发单位和整机单位联合共同承担。
课题7-3：新一代同轴电缆宽带接入套片1．研究目标利用现有广播电视传输网络，进行新一代同轴电缆双向接入基带和射频芯片套片研制，满足每用户100Mbps的高速传输指标，完成试验网络建设并进行实际测试。
2.考核指标芯片组支持100Mbps/用户物理层传输速率；完成同轴电缆双向宽带接入基带芯片和射频芯片套片的开发并实现小批量量产。
3．研发周期2009-2010年。
4．其他要求本课题鼓励芯片设计开发单位、标准制定单位、运营单位和整机单位联合共同承担。