MCU芯片介绍 ppt课件
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微流控芯片PPT课件
芯片实验室应用和发展
• 核酸的扩增，分离及测序仍是微流控芯片 应用的主要领域。最早的关于核酸的应用 是在微流控芯片上实现DNA酶解和限制性 片断电泳，后来又发展了集成细胞或细菌 裂解，PCR扩增和电泳分离的微流控芯片 检测。在PCR技术上，PCR体系的反应体 积也从微升级降到纳升级，极大地缩短了 反应时间；
• 凡是能控制微通道闭合和开启状态的部件，并具有低泄漏， 低功耗，响应快，线性操作等性能，均能作为微流控芯片 中的微阀。 • 微反应器是一种单元反应界面为微米级的微型化学反应系 统，随着微反应器线性尺度的减小，对化学反应非常重要 的浓度，压力，密度，温度等梯度很快得到增加，从而使 混合和反应时间缩短到毫秒级以下。 • 生物样品分析如DNA杂交，酶反应，蛋白折叠等均涉及到 样品的快速均匀混合，反应物的混合程度直接影响着反应 的速率和产物的得率；微通道中通道较短，体积较小，反 应时间很短，反应相对难以完成，所以快速均匀混合显得 尤其重要，因此微混合器也就成为微流控集成设计的重要 组成部分。
操作程序简述
• 不同功能的微流控芯片的制作 • 样品处理 利用不同的方法如微过滤或双向 电泳分离细胞、DNA等样品； • 生物化学反应 依照微流控芯片的功能类型， 在控制温度的微量反应池中进行PCR扩增 DNA、酶反应或免疫反应； • 结果检测 经芯片杂交后，检测激光激发的 荧光信号或酶的显色反应。
0.3 % MC with EtBr
Buffer
Analysis
detection
Sample Separation of x174-Hae Ⅲ Digest
Gel electrophoresis
1-3ｈ Capillary electrophoresis
sample
MCU芯片介绍 PPT
− 1 个 16 位带死区控制和紧急刹车，用于电机控制的 PWM 高级控制定时器
− 2 个看门狗定时器(独立和窗口型) − 系统时间定时器：24 位自减型计数器
主要参数
• 9 个通信接口
− 2 个 I2C 接口 − 3 个 UART 接口 − 2 个 SPI 接口 − CAN 接口 − USB 2.0 全速接口
无刷直流电
MCU控制器
机
PWM信号
刹车信号
开关机信号
基于单片机的VRAM型彩色液晶显示模块设计 硬件系统总体设计框图
SRAM 61LV5128
硬件汉字库 AT29C040A
RJMU103 微控制器
彩色液晶 YD-502
主要参数
• 2 个 12 位模数转换器，1μs 转换时间( 16 个输入通道)
− 转换范围：0 至 1.2V − 温度传感器
• 2 个 12 位数模转换器 • 2 个电压比较器 • 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG 接口
主要参数
• 7 个定时器
− 3 个 16 位定时器，每个定时器有多达 4 个用于输入 捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道和增量编码器输 入
敏度高。
大容量存储、多样化封装
Flash 字节
1M
512K 256K
96 MHz ARM ® CortexTM-M3 通用型微控制器
RJMU103CG RJMU103CE RJMU103CC
LQFP48
RJMU103RG RJMU103RE RJMU103RC
LQFP64
RJMU103VC
LQFP100
行业对比 性能上相较ST产品有明显优势
支持多种封装 提供多种可定制化封装
− 2 个看门狗定时器(独立和窗口型) − 系统时间定时器：24 位自减型计数器
主要参数
• 9 个通信接口
− 2 个 I2C 接口 − 3 个 UART 接口 − 2 个 SPI 接口 − CAN 接口 − USB 2.0 全速接口
无刷直流电
MCU控制器
机
PWM信号
刹车信号
开关机信号
基于单片机的VRAM型彩色液晶显示模块设计 硬件系统总体设计框图
SRAM 61LV5128
硬件汉字库 AT29C040A
RJMU103 微控制器
彩色液晶 YD-502
主要参数
• 2 个 12 位模数转换器，1μs 转换时间( 16 个输入通道)
− 转换范围：0 至 1.2V − 温度传感器
• 2 个 12 位数模转换器 • 2 个电压比较器 • 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG 接口
主要参数
• 7 个定时器
− 3 个 16 位定时器，每个定时器有多达 4 个用于输入 捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道和增量编码器输 入
敏度高。
大容量存储、多样化封装
Flash 字节
1M
512K 256K
96 MHz ARM ® CortexTM-M3 通用型微控制器
RJMU103CG RJMU103CE RJMU103CC
LQFP48
RJMU103RG RJMU103RE RJMU103RC
LQFP64
RJMU103VC
LQFP100
行业对比 性能上相较ST产品有明显优势
支持多种封装 提供多种可定制化封装
(单片机完整课件PPT)MCU工作原理动画图
寄存器B
标志寄 存器 PSW
运算逻辑单元ALU
指令译 码器ID
00 01 02 …. 7F
内RAM 02H 00H 80H 00H 00H …..
00H
外部 设备
内部 外设 并行 I/O接 口
外部 设备
定时与控制
CB
程序计数 器指针PC
0002H 0000H 0004H 0003H 0005H 0001H
复位
取指
译码
取操作数
执行
数据缓冲器(8)
DB
0fffh
累加器 ACC
寄存器B
标志寄 存器 PSW
内ROM 内RAM
20H 20h 24h 24h 63h 63h 74h 74h 00h 00H 01h 01h 02h 02h
指令寄 存器IR
运算逻辑单元ALU 83h 63h+20h=83h
指令译 码器ID
CONT:
;79H ;78H ;E8H ;F4H ;24H ;FAH ;E9H ;F4H ;34H ;FEH
80H 02H
01H
80H
地址缓冲器(16) 0002h 0001h 0000h 0101h 0100h 0103h 0102h
AB
ROM地址 指令 机器码 0000H LJMP 0100H ; 02H,01H,00H …… 0100H MOV A,#63H; 74H,63H 0102H ADD A,#20H; 24H,20H ……
复位
取指
译码
取操作数
执行
数据缓冲器(8)
DB
02H E8H 80H 78H 79H 02H
内ROM 指令寄 存器IR
PC 0000 0001 0002 0003 0004 0005 0006 0007 ….... 0FFF 79H 80H 78H 02H E8H F4H 24H 01H ……
微流控芯片简介ppt课件
性聚合物。
Applied Physics Letters, 2002, 80, 3614-3616
Schematic representation of the
fabrication
method
involving
hotembossing of thermoplastic polymer
在两块玻璃板尚未键合时板间空气间隙承担了大部分电压降玻璃板可视为平行板电容器板间吸引力与电场强度的平方成正比因此键合从两块玻璃中那些最接近的点开始下板中可移动的正电荷主要是na与上板中的负电荷中和生成一层氧化物正是这层过渡层使两块玻璃板封接该点完成键合后周围的空气间隙相应变薄电场力增大从而键合扩散开来直至整块密合
现代科学仪器，2001，4，8-12
31
芯片的封装
2．阳极键合
在玻璃、石英与硅片的封接中已广泛采用阳极键合的方法。 即在键合过程中，施加电场，使键合温度低于软化点温度。
在500-760伏电场下，升温到500oC时，可使两块玻璃片 键合。在两块玻璃板尚未键合时，板间空气间隙承担了大部分 电压降，玻璃板可视为平行板电容器，板间吸引力与电场强度 的平方成正比，因此，键合从两块玻璃中那些最接近的点开始， 下板中可移动的正电荷（主要是Na+）与上板中的负电荷中和， 生成一层氧化物（正是这层过渡层，使两块玻璃板封接），该 点完成键合后，周围的空气间隙相应变薄，电场力增大，从而 键合扩散开来，直至整块密合。
3
生物医学领域：可以使珍贵的生物样品和试 剂消耗降低到微升甚至纳升级，而且分析速 度成倍提高，成本成倍下降
化学领域：它可以使以前需要在一个大实验 室花大量样品、试剂和很多时间才能完成的 分析和合成，将在一块小的芯片上花很少量 样品和试剂以很短的时间同时完成大量实验
Applied Physics Letters, 2002, 80, 3614-3616
Schematic representation of the
fabrication
method
involving
hotembossing of thermoplastic polymer
在两块玻璃板尚未键合时板间空气间隙承担了大部分电压降玻璃板可视为平行板电容器板间吸引力与电场强度的平方成正比因此键合从两块玻璃中那些最接近的点开始下板中可移动的正电荷主要是na与上板中的负电荷中和生成一层氧化物正是这层过渡层使两块玻璃板封接该点完成键合后周围的空气间隙相应变薄电场力增大从而键合扩散开来直至整块密合
现代科学仪器，2001，4，8-12
31
芯片的封装
2．阳极键合
在玻璃、石英与硅片的封接中已广泛采用阳极键合的方法。 即在键合过程中，施加电场，使键合温度低于软化点温度。
在500-760伏电场下，升温到500oC时，可使两块玻璃片 键合。在两块玻璃板尚未键合时，板间空气间隙承担了大部分 电压降，玻璃板可视为平行板电容器，板间吸引力与电场强度 的平方成正比，因此，键合从两块玻璃中那些最接近的点开始， 下板中可移动的正电荷（主要是Na+）与上板中的负电荷中和， 生成一层氧化物（正是这层过渡层，使两块玻璃板封接），该 点完成键合后，周围的空气间隙相应变薄，电场力增大，从而 键合扩散开来，直至整块密合。
3
生物医学领域：可以使珍贵的生物样品和试 剂消耗降低到微升甚至纳升级，而且分析速 度成倍提高，成本成倍下降
化学领域：它可以使以前需要在一个大实验 室花大量样品、试剂和很多时间才能完成的 分析和合成，将在一块小的芯片上花很少量 样品和试剂以很短的时间同时完成大量实验
Polycom高清MCU产品介绍(PPT)
A series of industry standard specifications designed to support advanced communications
渠道认证培训 | May 6, 2009 | Polycom Confidential
7
系统架构
3U高度 MPM+ 媒体处理模块*2 CNTL 管理服务器 可选IAM插板式SE200应用服务器 RTM IP-硬件管理模块(Shelf Management)
RTM IP 硬件模块
媒体处理模 块
2 负载均衡电源 模块
渠道认证培训 | May 6, 2009 | Polycom Confidential
风扇模块 集成应用模 块
控制模块
8
系统架构
独立硬件模块，收集传感器读数 基本运行状态监测
• 板卡、风扇、电源和IP背板
异常和故障告警 主要部件复位
渠道认证培训 | May 6, 2009 | Polycom Confidential
27
高清双流
主路和辅路均支持H.264 主路高清下的双流
• 静态图文 • 动态视频
带宽资源分配动态可调
渠道认证培训 | May 6, 2009 | Polycom Confidential
28
剧场效果
多点会议中，营造“剧场”般的会议效果 1080p 30fps “高清晰”图像 720p 60fps “超流畅”动态画面 支持22KHz宽带立体声音频 支持高清双流
渠道认证培训 | May 6, 2009 | Polycom Confidential
35
完备的设备管理功能
硬件状态实时监测 状态异常告警 资源利用率报告 系统日志 CDR呼叫日志
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7
系统架构
3U高度 MPM+ 媒体处理模块*2 CNTL 管理服务器 可选IAM插板式SE200应用服务器 RTM IP-硬件管理模块(Shelf Management)
RTM IP 硬件模块
媒体处理模 块
2 负载均衡电源 模块
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风扇模块 集成应用模 块
控制模块
8
系统架构
独立硬件模块，收集传感器读数 基本运行状态监测
• 板卡、风扇、电源和IP背板
异常和故障告警 主要部件复位
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27
高清双流
主路和辅路均支持H.264 主路高清下的双流
• 静态图文 • 动态视频
带宽资源分配动态可调
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28
剧场效果
多点会议中，营造“剧场”般的会议效果 1080p 30fps “高清晰”图像 720p 60fps “超流畅”动态画面 支持22KHz宽带立体声音频 支持高清双流
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35
完备的设备管理功能
硬件状态实时监测 状态异常告警 资源利用率报告 系统日志 CDR呼叫日志
第2章 MCS51单片机组成与工作原理PPT课件
暂存器2 指令译码器ID
PSW
ALU
定时与控制
振荡器
缓冲器
DPH DPL PC增量器
程序计数器PC 地址寄存器 AR
VSS
XTA XTA EA RST ALE PSEN
L2 L1
单片机结构图(中)
ROM 4K字节
2.1 单片机管脚及片外总线结构
本节主要学习内容：
1.引脚介绍： 电源引脚； 外接晶体引脚； 控制引脚； I/0口引脚。
2.外总线结构 地址总线； 数据总线； 控制总线。
80C51
AT89C51
ATMEL
FLASH型
87C51
EPROM型
MCS-51单片机（DIP封装） 4
VCC RST XTAL1
P0口 XTAL2 /EA /PSEN ALE
P1口 P3口 RXD TXD /INT0 /INT1 P2口 T0 T1 /WR /RD GND
P3口第二功能表（ P3.0 10脚－－ P3.7 17脚）
口线 定义 P3.0 RXD P3.1 TXD P3.2 INT0 P3.3 INT1
说明
口线 定义
说明
串行数据输入口 P3.4 T0 计数器０外部输入信号 串行数据输出口 P3.5 T1 计数器１外部输入信号
外部中断０输入口 P3.6 / WR 外部数据存储器写信号 外部中断１输入口 P3.7 / RD 外部数据存储器读信号
寄存器 TCON T2CON TH0
00H 07H 0000H FFH XX000000B 0X000000B 00H
TL0 TH1 TL1 SCON SBUF PCON
复位状态 00H 00H 00H
00H 00H 00H 00H XXH 0XXX0000B
单片机芯片的结构及原理ppt课件
33
．ov——溢出标志位 主要反映带符号数运算的结果是否正确。带符号加减运算
中，超出了累加器A所能表示的符号数有效范围(一128—— 127)时，即产生溢出，ov＝l。表明运算结果错误。如果 ov=0，表明运算结果正确，即无溢出产生。
执行加法指令ADD时，当位6向位7进位，而位7不向c进 位时ov＝1；或者位6不向位7进位，而位7向c进位时，同样 ov＝1。
累加器ACC（简称为A）为一个8位的寄存器，它是CPU中使用最 频繁的寄存器，ALU进行运算时，数据绝大多数时候都来自于累加器 ACC，运算结果也通常送回累加器ACC。
8
寄存器B称为辅助寄存器，它是为乘法和除法指令而设置的。在乘 法运算时，累加器A和寄存器B在乘法运算前存放乘数和被乘数，运 算完后，通过寄存器B和累加器A存放结果。除法运算时，运算前， 累加器A和寄存器B存入被除数和除数，运算后用于存放商和余数。
31
(4) 程序状态字PSW （8位）：程序状态字是一
个8位寄存器，用于存放程序运行的状态信息，这个寄存 器的一些位可
由软件设置，有些位则由硬件运行时根据指令执行结 果自动设置。功能说明如表所示。
位 序 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 位符号 CY AC F0 RS1 RS0 OV F1 P
．cY或c7——进位标志位 cY有两个功能，一是存放执行某些算数运算时，存放进位标
志，可被硬件或软件置位或清零；一是在位操作中作累加位使用， 在位传送、位与、位或等位操作中都要使用进位标志。
当进行字节的加法(或减法)运算时，cY作为进位(或借位)标志 位。如果运算结果的最高位(D7)有进位(或借位)时，cY育l，反 之则为o。在进行布尔运算时，cY作为“位累加器”使用。运算 前应存放一位操作数，运算后自动存放运算结果。
．ov——溢出标志位 主要反映带符号数运算的结果是否正确。带符号加减运算
中，超出了累加器A所能表示的符号数有效范围(一128—— 127)时，即产生溢出，ov＝l。表明运算结果错误。如果 ov=0，表明运算结果正确，即无溢出产生。
执行加法指令ADD时，当位6向位7进位，而位7不向c进 位时ov＝1；或者位6不向位7进位，而位7向c进位时，同样 ov＝1。
累加器ACC（简称为A）为一个8位的寄存器，它是CPU中使用最 频繁的寄存器，ALU进行运算时，数据绝大多数时候都来自于累加器 ACC，运算结果也通常送回累加器ACC。
8
寄存器B称为辅助寄存器，它是为乘法和除法指令而设置的。在乘 法运算时，累加器A和寄存器B在乘法运算前存放乘数和被乘数，运 算完后，通过寄存器B和累加器A存放结果。除法运算时，运算前， 累加器A和寄存器B存入被除数和除数，运算后用于存放商和余数。
31
(4) 程序状态字PSW （8位）：程序状态字是一
个8位寄存器，用于存放程序运行的状态信息，这个寄存 器的一些位可
由软件设置，有些位则由硬件运行时根据指令执行结 果自动设置。功能说明如表所示。
位 序 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 位符号 CY AC F0 RS1 RS0 OV F1 P
．cY或c7——进位标志位 cY有两个功能，一是存放执行某些算数运算时，存放进位标
志，可被硬件或软件置位或清零；一是在位操作中作累加位使用， 在位传送、位与、位或等位操作中都要使用进位标志。
当进行字节的加法(或减法)运算时，cY作为进位(或借位)标志 位。如果运算结果的最高位(D7)有进位(或借位)时，cY育l，反 之则为o。在进行布尔运算时，cY作为“位累加器”使用。运算 前应存放一位操作数，运算后自动存放运算结果。
智能科技芯片行业宣传介绍PPT模板
公司概况简介
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LOGO
智领未来 科技芯片 CHIP TECHNOLOGY INDUSTRY
企业宣传·公司简介·产品介绍·功能说明
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技术功能展示
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产品介绍说明
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
8位单片机
优点： ➢ 芯片面积小，STC一般是DIP8/16/20，最大LQFP64L（16mm*16mm） ➢ 芯片功耗低，PIC单片机在4MHz时钟下工作耗电不超过2mA，在睡眠模式下耗电可以低至1uA以 下 缺点： ➢ 芯片运行速度慢，一般十几MHz ➢ 代码密度低 ➢ 内部EEPROM/Flash存储空间小 ➢ 外设少，没有USB/CAN等外设
GPIOA
DAC PWR BKP CAN USB I2C2 I2C1 UART3 UART2
SPI2 IWDG WWDG RTC TIM4 TIM3 TIM2
瑞纳捷 张先生
No Image
主要参数
内核：32 位处理器内核
− 最高 96MHz 工作频率 − 单周期乘法和硬件除法 − 嵌套向量中断控制器NVIC
力、高安全性、低功耗、低成本等特点。
该芯片可用于SIM卡芯片上，支持无线支
付应用，也可以用于金融卡上
3
• 版权保护芯片：RJGT102是采用双向认证 机制，提供EEPROM进行加密存储数据代码
并提供独立看门狗功能模块的新一代加密
芯片，对企业产品的版权利益起到关键性
的保护作用。
4
• 低频收发芯片： RJWF101芯片是一款工作 于低频率交变磁场并接收磁场信息和处理
MCU芯片主打胶片
3
产品介绍
1
• 32位MCU：RJMU103是使用高性能ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，工作频率为
96MHz的32位微控制器，适合于工控、智
能终端、PC外设等多种应用场合
2
• 安全存储芯片：RJGT401是一个基于32 位 RISC 处理器的SOC 芯片，具备高处理能
• 高性能CPU，大容量FLASH • 适用于广泛的各类电子设备 • 集成运算放大器和比较器设计 • 丰富的函数库，使产品开发更简单 • 支撑复杂的业务应用的7个定时器设计 • 丰富的外设接口：SPI、CAN、USB、UART、IIC
通用的多功能设计，应用场景广，整体性能均衡，开 发环境简单，性价比高！
低功耗
− 睡眠、停机和待机模式 − VBAT 为 RTC 和后备寄存器供电
MCU芯片主打胶片
9
瑞纳捷 张先生
No Image
主要参数
• DMA
− 7 通道 DMA 控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C 、UART及DAC
40 个快速 I/O 端口
− 40 个 I/O 口，所有 I/O 口可以映像到 16 个外部中 断；几乎所有端口均可容忍5V 信号
13
瑞纳捷 张先生
No Image
行业对比
32位微控制器
优点：
➢芯片运行速度快，M3内核72MHz以上 ➢代码密度高 ➢内部Flash存储空间大 ➢外设丰富 缺点：
➢芯片功耗大，STM32在外设时钟开启时电流27mA，待机模式下耗电电流不超过2uA ➢芯片通用接口较多，资源浪费 ➢芯片研发成本相比较高
11
瑞纳捷 张先生
No Image
主要参数
• 7 个定时器
− 3 个 16 位定时器，每个定时器有多达 4 个用于输入 捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道和增量编码器输 入
− 1 个 16 位带死区控制和紧急刹车，用于电机控制的 PWM 高级控制定时器
− 2 个看门狗定时器(独立和窗口型) − 系统时间定时器：24 位自减型计数器
的芯片。它集成了耦合磁场信息的线圈，
高增益信号放大器，解码模块，还支持完
整的链路层协议，是单芯片的磁信号接收
器芯片，同时外围元器件少，功耗低，灵
敏度高。
瑞纳捷 张先生
大容量存储、多样化封装
Flash 字节
1M
512K 256K
96 MHz ARM ® CortexTM-M3 通用型微控制器
RJMU103CG RJMU103CE RJMU103CC
MCU芯片主打胶片
6
瑞纳捷 张先生
No Image
RJMU103系统构架
CPU
ICode DCode System
DMA
DMA
MCU芯片主打胶片
总线 矩阵
AHB
Flash接 口
AHB
SRAM
Flash
AHB
桥接1
桥接2
APB2
复位和时钟控 制器（RCC）
CRC
DMA请求
7
APB1
ADC1 GPIOB ADC2 GPIOC UART1 GPIOD SPI1 EXT1 TIM1 COMP
瑞纳捷微控制器产品介绍
MCU芯片主打胶片
1
瑞纳捷 张先生
目录
1 公司介绍 2 芯片概述 3 案例介绍 4 应用领域 5 服务与承诺
MCU芯片主打胶片
2
2015-08-15
No Image
企业背景和产品
合作企业
武汉瑞纳捷电子 技术有限公司
• 坐落于武汉集成电路产 业园——光谷智慧园，
• 公司提供的芯片及解决 方案涵盖了移动通信、 金融支付、身份识别以 及信息安全等方面
MCU芯片主打胶片
10
瑞纳捷 张先生
No Image
主要参数
• 2 个 12 位模数转换器，1μs 转换时间( 16 个输入通道)
− 转换范围：0 至 1.2V − 温度传感器
• 2 个 12 位数模转换器 • 2 个电压比较器 • 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG 接口
MCU芯片主打胶片
LQFP48
RJMU103RG RJMU103RE RJMU103RC
LQFP64
RJMU103VC
LQFP100
Package
MCU芯片主打胶片
4
瑞纳捷 张先生
目录
1 公司介绍 2 芯片概述 3 案例介绍 4 应用领域 5 服务与承诺
MCU芯片主打胶片
5
2015-08-15
No Image
RJMU103通用微处理器芯片简介
MCU芯片主打胶片
12
瑞纳捷 张先生
No Image
主要参数
• 9 个通信接口
− 2 个 I2C 接口 − 3 个 UART 接口 − 2 个 SPI 接口 − CAN 接口 − USB 2.0 全速接口
• CRC 计算单元，96 位的芯唯一代码 • LQFP 48/64/100 封装
MCU芯片主打胶片
存储器
− 256-1024K 字节的闪存程序存储器 − 20-32K 字节的 SRAM
MCU芯片主打胶片
8
瑞纳捷 张先生
No Image
主要参数
时钟、复位和电源管理
− 3.0～5.5 伏供电和 I/O 引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器（PVD） − 4～16MHz 晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的 48MHz 的 RC 振荡器 − 内嵌带校准的 40kHz 的 RC 振荡器 − 产生 CPU 时钟的 PLL − 带校准功能的 32kHz RTC 振荡器