用新模式构建IC产业生态圈
推动循环经济生态产业新模式发展
推动循环经济生态产业新模式发展作者：黄凯宸来源：《中国商界》 2017年第12期为了构建“共商共赢，共享共富”的人类命运共同体，2012 年安徽富泉投资有限公司（以下简称富泉投资）专注于研发“财富全球化”的ICGPS 循环经济生态产业金融模型，该创新金融模型可打通“消费者、生产者、投资者（经营者）、证券交易平台以及全球合作平台”等五者之间良性互动的通道，促使其变为“有机统一体”，并达到《消费者体论》的共享理论目标，率先建立起一套让传统意义上的纯粹消费者摇身一变而成为消费投资长期分红的创新机制。
党的十八届五中全会上提出了“创新、协调、绿色、开放、共享”五大经济发展新理念，使富泉投资更加坚定的推进ICGPS 循环经济生态产业金融模型建设的步伐。
为了加快推进循环经济生态产业金融模型的落实，富泉投资投入到富宁惠民综合体“两箱一体”的共享工程建设中，工程分为前端的油箱工程和后端的后备箱工程两部分。
前端的油箱工程可供车辆加油、充电、加注空气，而后端的后备可为客户快捷地提供“保真”“打假”等食品安全相关的服务，让消费者买得放心，吃得放心。
自2012 年公司创办以来，富泉投资致力于打造人才、项目、资本三大孵化平台，其目的在于整合有效资源，培养创新人才，孵化产业项目，对接金融资本。
到目前为止，富泉投资已通过人才引进、消化和开放的手段，从国内引进了一批高精端创新性人才，并成功研发出ICGPS 循环经济生态产业金融模型、移动互联网APP 电商平台以及“智慧加油站”运营系统等多项科技创新专利技术项目。
其中，“智慧加油站”项目基于客户需求，运用先选进的监测手段，搜集加油站运行过程中的各项关键信息，利用大数据技术及时进行信息清洗、整理和挖掘，对于客户、管理人、油品、非油品、设备、渠道、营销和环保等各个领域起了到智能响应及指挥决策的作用。
并采用“移动互联网+ 云科技+ 有机绿色食品+ 车用撬装式”等有机统一的科学技术，达到颠覆性科技革命创新的目的。
芯片产业如何推动产业链上下游融合创新
芯片产业如何推动产业链上下游融合创新在当今数字化、智能化的时代，芯片作为信息技术的核心基石，其重要性不言而喻。
芯片产业的发展不仅关乎一个国家的科技实力和经济竞争力，更对全球产业链的稳定与创新产生着深远影响。
要实现芯片产业的持续发展和突破，推动产业链上下游的融合创新是关键所在。
芯片产业的上游主要涵盖了芯片设计、原材料供应以及制造设备等环节，而下游则包括了终端应用、系统集成以及消费市场等领域。
上下游之间的紧密合作与协同创新，能够打破传统的产业壁垒，激发新的发展活力。
从芯片设计环节来看，它是整个产业链的创新源头。
优秀的芯片设计不仅能够提升芯片的性能和功能，还能为下游的应用提供更多可能性。
为了实现与下游应用的深度融合，芯片设计企业需要更加贴近市场需求，深入了解终端用户的痛点和期望。
例如，在智能手机领域，消费者对于芯片的低功耗、高性能以及强大的图像处理能力有着极高的要求。
芯片设计企业只有与手机制造商密切合作，共同研究和开发，才能设计出符合市场需求的芯片产品。
在原材料供应方面，高质量的硅片、光刻胶等原材料是制造高性能芯片的基础。
上游的原材料供应商需要不断提升产品质量和稳定性，以满足芯片制造工艺日益严苛的要求。
同时，他们还需要与中游的芯片制造企业加强沟通与合作，共同研发新型的原材料，降低生产成本，提高生产效率。
例如，通过合作开发更先进的光刻胶，能够提高芯片的制程精度，从而提升芯片的性能。
芯片制造设备则是芯片产业的关键支撑。
先进的光刻机、刻蚀机等设备对于提高芯片的制造工艺和良品率至关重要。
制造设备企业需要与芯片制造企业紧密合作，根据制造工艺的发展需求，不断研发和改进设备性能。
同时，上下游企业还可以共同探索新的制造技术和工艺，如极紫外光刻（EUV）技术的应用，推动芯片制造工艺的不断升级。
在芯片产业的下游，终端应用的创新是推动产业发展的重要动力。
随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，各类智能终端设备对芯片的需求日益多样化和个性化。
IC产业链不断变迁 高端突破唯有创新
IC产业链不断变迁高端突破唯有创新作者：莫大康来源：《中国电子报》2016年第19期2015年全球半导体业销售额已达336.38亿美元，其中集成电路为275 38亿美元，如把集成电路产业链分成设计、制造及封装测试三部分，销售额分别为80.28亿、144.38亿和50.88亿美元，即设计、制造及封测的占比分别为29.1%、52.4%及18.5%。
Foundry与Fabless兴起在集成电路产业链发展历程中需要浓墨重彩记上一笔的是1987年成立的台积电，1984年的联电，以及1994年一批产业精英宣布成立的Fabless半导体协会。
这意味着之前一直采用IDM模式制造的IC产品，现在开始进一步专业化分工，改为设计、代工、封装与测试分工合作。
由此表明专业化分工是产业制造的必由之路。
实践证明，横向水平式的扩张，既可打破IDM模式的一统天下，又有利于推动半导体业的迅速成长。
成本是推动集成电路产业链进行专业化分工的主因。
1999年，Fabless仅是IDM销售额的7%左右，2013年已达IC总销售额的27%。
另外在1999年- 2012年期间，Fabless的年均增长率达16%，而同期IDM销售额仅增长3%。
毋庸置疑，无论Foundry及FahleAs都己成为集成电路产业链中的最重要部分，2015年全球Fabless销售额达80 28亿美元，纯Foundry达50 28亿美元。
Fab-Iite成潮流随着集成电路的研发成本、建厂成本呈火箭状上扬，更多的IDM公司忍受不住财务压力，开始采用Fab-1ite（轻晶圆厂模式）。
自上世纪末以来，IDM厂掀起一股Fab-Iite，或者转变成Fabless的新高潮，如今已一发不可收拾。
引发此轮风潮的先知者是IBM，它的研发实力很强，每年全球专利排名第一，如CMP、铜互联、引变硅等都出自该公司。
但是它的专利主要供出售，自己很少使用。
它拥有一条12英寸芯片生产线，月产能2.5万片，最终倒贴15亿美元转让给了格罗方德（GF）。
半导体行业的商业模式创新和价值链重构
半导体行业的商业模式创新和价值链重构半导体行业作为信息技术的核心基础，一直以来都扮演着重要的角色。
然而，随着技术的进步和市场需求的变化，传统的商业模式和价值链架构逐渐变得不再适应当前的发展趋势。
为了更好地满足市场需求和保持竞争力，半导体行业需要进行商业模式创新和价值链重构。
一、商业模式创新商业模式是企业运营的核心，决定了企业如何创造和交付价值。
在半导体行业，商业模式创新可以通过以下几个方面实现：1. 创新型产品与服务：半导体企业可以通过研发和引进创新型产品来满足市场需求。
例如，推出具有高性能、低功耗的芯片产品，或为特定行业提供定制化的解决方案。
2. 转型为解决方案供应商：在传统的商业模式中，半导体企业主要以芯片产品为主，但随着产业链的发展，企业可以通过提供完整的解决方案来创造更多的价值。
例如，与设备制造商和系统集成商合作，提供整体解决方案，为客户提供更便捷、高效的产品和服务。
3. 开放创新与合作：半导体行业的技术进步往往是基于开放创新和合作的，企业可以积极参与开源社区、开放平台和合作伙伴关系，实现技术的共享与协同创新。
二、价值链重构价值链是企业从原材料采购到最终交付产品或服务的整个过程，半导体行业的价值链可以通过以下几个方面进行重构：1. 垂直一体化：在传统的价值链中，半导体企业通常将研发、设计、制造等环节分散在不同的企业中，但随着技术和市场的发展，垂直一体化成为一种重要的发展趋势。
企业可以通过将价值链上的环节整合到一个企业内部，实现资源和信息的共享和协同，提高研发和制造效率。
2. 跨界合作与创新：半导体行业与其他行业之间存在着密切的关联，可以通过与其他行业的企业进行跨界合作，实现资源的整合和创新。
例如，与汽车制造商合作开发智能汽车技术，与医疗设备制造商合作开发医疗电子产品等。
3. 服务增值与个性化定制：半导体企业可以通过增值服务和个性化定制来提高产品的附加值和差异化竞争力。
例如，通过提供技术咨询、技术支持和售后服务，为客户提供更完整的解决方案和更良好的用户体验。
芯片行业的产业链提升与供应链治理
芯片行业的产业链提升与供应链治理在当今数字化、智能化的时代，芯片作为信息技术的核心基石，其重要性不言而喻。
芯片不仅广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，还在汽车、工业控制、医疗设备等众多行业发挥着关键作用。
然而，芯片行业的发展并非一帆风顺，面临着诸多挑战，其中产业链提升和供应链治理是两个至关重要的方面。
芯片行业的产业链涵盖了从设计、制造、封装测试到销售的多个环节。
在设计环节，需要高度专业的知识和创新能力，以实现芯片性能的优化和功能的多样化。
制造环节则涉及到极其复杂的工艺和高精度的设备，对技术和资金的要求极高。
封装测试环节负责确保芯片的质量和可靠性，是产品走向市场的重要保障。
销售环节则需要对市场需求有敏锐的洞察力，以实现产品的有效推广和销售。
在产业链提升方面，技术创新是关键。
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯片行业需要不断探索新的技术路径和架构，以实现性能的持续提升。
例如，三维芯片技术、新材料的应用以及先进的封装技术等，都为芯片性能的突破提供了可能。
同时，产业协同也至关重要。
芯片产业链的各个环节相互依存，需要加强上下游企业之间的合作与交流，形成协同创新的合力。
此外，人才培养是推动产业链提升的基础。
芯片行业需要大量具备跨学科知识和实践经验的专业人才，包括芯片设计工程师、工艺工程师、测试工程师等。
因此，加大教育投入，建立完善的人才培养体系，是提升芯片产业链的长远之计。
供应链治理在芯片行业中同样具有举足轻重的地位。
芯片的生产过程高度复杂，涉及到全球范围内众多供应商提供的原材料、设备和零部件。
任何一个环节的供应中断都可能导致整个生产流程的停滞。
近年来，国际贸易摩擦、自然灾害、疫情等因素给芯片供应链带来了巨大的冲击。
例如，某些关键设备的出口限制，使得芯片制造企业面临设备短缺的困境；疫情导致的工厂停工和物流受阻，也影响了芯片的正常生产和交付。
为了应对这些挑战，加强供应链的风险管理至关重要。
企业需要对供应链中的潜在风险进行全面评估和监测，制定相应的应急预案。
企业生态圈打造企业盈利新模式中的生态系统合作伙伴关系
企业生态圈打造企业盈利新模式中的生态系统合作伙伴关系随着科技的快速发展和市场竞争的日益激烈，企业们寻求新的发展模式来提升盈利能力。
在这个背景下，企业生态圈逐渐成为一种受欢迎的选择。
企业生态圈，顾名思义，是基于特定产业或领域的一种组织模式，涉及多个企业之间的合作和互动。
在企业生态圈中，构建良好的生态系统合作伙伴关系是至关重要的。
一、生态系统合作伙伴关系的定义生态系统合作伙伴关系是指企业在企业生态圈中与其他相关企业建立的互利共赢的合作关系。
通过共同的发展目标和共享资源，各企业之间形成紧密联盟，实现互利互惠。
二、生态系统合作伙伴关系的优势企业在构建生态系统合作伙伴关系中可以获得多方面的优势。
首先，通过与其他企业的合作，可以共享资源和知识，提高企业的创新能力和竞争力。
其次，合作伙伴的互补性可以带来更全面的产品或服务，满足不同消费者的需求。
此外，生态系统合作伙伴关系还能够降低成本，加快市场推广的速度，实现规模效应。
三、生态系统合作伙伴关系的实践案例许多企业已经通过生态系统合作伙伴关系取得了成功。
例如，中国的小米科技公司就在手机市场上建立了一个庞大的生态系统合作伙伴关系。
小米不仅仅出售手机，还与其他企业合作开发各种智能设备和配件，形成了一个完整的生态系统。
这种合作伙伴关系帮助小米扩大了产品线，提升了品牌影响力，并获取了更多的盈利机会。
四、构建生态系统合作伙伴关系的关键要素要构建有效的生态系统合作伙伴关系，需要注意一些关键要素。
首先，企业之间应该具有共同的愿景和价值观，共同的发展目标是合作的基础。
其次，合作伙伴选择的核心是互补性，各方的专业领域和优势能够相互补充。
另外，建立长期的关系和深入的合作，需要建立稳定的信任和沟通机制。
最后，企业在构建生态系统合作伙伴关系中应该具备灵活性和适应性，随着市场变化和需求变化做出及时的调整。
五、面临的挑战与解决方案在构建生态系统合作伙伴关系时，也会面临一些挑战。
例如，不同企业之间存在的文化和管理习惯的差异，可能会导致合作的困难。
芯片产业如何实现可持续发展的生态圈
芯片产业如何实现可持续发展的生态圈在当今数字化和智能化的时代，芯片作为信息技术的核心基石，其重要性不言而喻。
芯片产业的发展不仅关乎一个国家的科技实力和经济竞争力，更对全球的产业格局和社会发展产生着深远影响。
然而，要实现芯片产业的可持续发展，构建一个健康、协同、创新的生态圈至关重要。
首先，我们需要明确什么是芯片产业的可持续发展生态圈。
简单来说，它是一个由芯片设计、制造、封装测试、设备材料供应、终端应用等多个环节相互关联、相互促进，同时与政策环境、人才培养、资金投入等外部因素共同作用的复杂系统。
在这个系统中，各个环节之间能够实现资源的优化配置、技术的协同创新、市场的有效对接，从而推动整个产业不断向前发展。
那么，如何构建这样一个理想的生态圈呢？技术创新是芯片产业可持续发展的核心动力。
芯片技术的更新换代速度极快，从微米级到纳米级，从单核到多核，每一次技术突破都带来了性能的大幅提升和应用领域的拓展。
为了保持在技术前沿，芯片企业需要不断加大研发投入，吸引顶尖人才，加强与高校、科研机构的合作，共同攻克关键技术难题。
同时，要注重知识产权的保护，鼓励创新成果的转化和应用。
在芯片设计环节，要注重提高设计的效率和质量，满足不同应用场景的需求。
随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展，对芯片的性能、功耗、集成度等提出了更高的要求。
设计企业需要紧跟市场趋势，加强算法优化、架构创新，推出具有竞争力的产品。
制造环节则是芯片产业的关键。
先进的制造工艺是实现高性能芯片的保障，目前全球领先的芯片制造企业都在不断追求更小的制程节点，以提高芯片的性能和降低成本。
然而，制造工艺的提升需要巨大的资金投入和技术积累，这就需要企业加强合作，共同分担风险和成本。
同时，政府也应加大对芯片制造产业的支持，提供政策优惠和资金扶持，推动制造企业的技术升级和产能扩张。
封装测试环节是芯片产业链的重要组成部分。
随着芯片集成度的提高和封装技术的不断创新，先进的封装测试技术能够有效提高芯片的性能和可靠性。
苏州市人民政府办公室印发关于优化提升苏州市生产性服务业的实施意见的通知
苏州市人民政府办公室印发关于优化提升苏州市生产性服务业的实施意见的通知文章属性•【制定机关】苏州市人民政府办公室•【公布日期】2019.04.23•【字号】苏府办〔2019〕72号•【施行日期】2019.04.23•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】失效•【主题分类】机关工作正文市政府办公室印发关于优化提升苏州市生产性服务业的实施意见的通知苏府办〔2019〕72号各市、区人民政府，苏州工业园区、苏州高新区管委会；市各委办局，各直属单位：《关于优化提升苏州市生产性服务业的实施意见》已经市政府第62次常务会议审议通过，现印发给你们，请结合实际，认真贯彻执行。
苏州市人民政府办公室2019年4月23日关于优化提升苏州市生产性服务业的实施意见为积极融入长三角一体化发展战略，贯彻落实苏州市产业升级三年行动计划，更好地优化提升生产性服务业重点产业，增强产业集聚发展效应，做优做强骨干企业，完善产业发展功能配套，构建产业生态圈，增强经济发展新动能，实现我市生产性服务业发展水平整体跃升，特制定本意见。
一、总体目标按照建设自主可控现代产业体系的总体要求，以构建产业生态圈、创新产业生态链为方向，坚持高起点谋划，促进我市生产性服务业与先进制造业在更高水平上实现融合互动发展，重点在信息技术服务、研发设计、金融服务、检验检测认证、知识产权服务、节能环保服务、人力资源服务、现代供应链管理、商务服务等九大领域提升优化，着力培育生产性服务业“新业态、新模式、新产业”，提升生产性服务业整体功能、集聚效应和能级水平。
力争3年时间，全市每个市（区）推进2+1个（2个优势产业，1个重点培育产业）优势重点产业集聚发展、创新发展、提升发展，全市生产性服务业增加值增速每年保持在8%左右。
二、基本原则（一）坚持集聚发展。
优化提升全市具有领先优势的重点生产性服务业细分产业，加快产业链上下游集聚发展，有序引导金融、科技、信息、商务等优质服务要素集聚，构建资源集约、区域相对集聚、服务优化集成的现代生产服务体系，加快促成各地在现有基础上进一步提升产业集聚度、做大产业规模、做强头部企业、完善产业生态圈。
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用新模式构建IC产业生态圈
在4G移动通信、新能源汽车、金融IC卡、融合通信等新兴应用的带动下，我国集成电路市场规模扩大、机遇频现。
但是如何切实把握发展机遇，做大做强，才是考验企业经营能力与创新实力的地方。
不断夯实在终端芯片、安全芯片、汽车电子、融合通信四大新兴战略性市场的能力，更为关键的是，要将这些分属不同领域的业务有机整合起来，以便发挥更强的集聚效应。
布局四大领域做实做强
近年来，我国战略性新兴产业方兴未艾：4G移动通信全面上马、新能源汽车渐行渐近、金融IC卡迁移紧锣密鼓、融合通信趋势明显，已经成为推动经济发展和产业转型的重点。
但是，这些产业要想实现长远健康成长，都离不开核心芯片的支撑。
正如《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)中所论述：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
因此，关键应用市场的发展既离不开集成电路产业作为支撑，又为集成电路的成长创造了空间。
集成电路产业是国家信息通信产业腾飞的重中之重。
确立“4BU+1”模式业务整合
发展集成电路产业不能是漫无目的的，看到一个机会就扑上去，必须做好顶层设计，将顶层设计与市场实践有机结合起来，方能起到事半功倍的作用。
目前，全球集成电路产业重心在向亚太转移，产业规模积聚。
在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业对我国集成电路产业来说至关重要。
构建统一业务平台，形成…4BU+1‟的发展模式，即终端芯片、安全芯片、汽车与工业电子、融合通信四大业务板块加公共研发平台。
实施业务整合，构建统一业务平台：统一公共研发平台，统一市场营销和供应链管理体系，将集成电路设计产业做实做强。
力争通过3～5年的努力，实现收入规模显著增长。
推进“4G+28nm”工程，全面布局，打通集成电路设计和制造产业关键环节。
通过“4G+28nm”等项目深入推进在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力。
从芯片到系统构建产业生态圈
《推进纲要》的发布体现出国家对集成电路产业的重视，乃至ICT整体产业链的规划、协同，使得产业链、生态圈真正有可能凝聚在一起，发挥集群效应。
目前很多终端设计企业、移动互联网企业正在整合从芯片、终端到操作系统和软件应用服务的整个智能终端产业链，形成“芯片-终端-软件-云服务”生态圈，提升了用户体验，从而引领时代。
结合我国国情，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，必须营造全系统的生态圈，从实际需求出发，将集成电路产业融入电子信息产业中，以电子信息产业链的软硬件结合为目标，带动集成电路设计、制造、封装等小生态系统的良性互动。
从这个角度来说，国内的集成电路产业还有很长的路要走。
中国经过几十年快速发展，已经拥有一批具有很强实力的系统公司，也拥有了一批具有很强创新能力的移动互联网、终端设计公司，在终端应用环节的大量市场需求为集成电路产业提供了极好的发展机遇。