PCB工艺与技术(doc 16页)
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
布局应有利于利用自然空气对流方式以散热!5详细要求5.1印制板的选用5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。
5.1.2 印板材料常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等,选用时根据设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑，其价格和性能按FR-1、CEM-1、FR-4的顺序依次增加。
5.2印制板的结构尺寸5.2.1形状尺寸印制板的尺寸原则上可以为任意的，但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于加工、提高生产的效率，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于波峰机焊接。
对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。
5.2.2厚度印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。
为考虑实用性及经济性，我们应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。
一般而言，带强电的印制板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制板。
PCB板焊接工艺(通用标准)
PCB板焊接工艺（通用标准）1. PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2. PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3. PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4. 电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类4.2元器件引脚成形4.2.1元器件整形的基本要求•所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
pcb工艺技术
pcb工艺技术PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于支持电子元件并实现电子元件互连的基础材料。
PCB工艺技术是指制作PCB的各个环节中所采用的技术和方法，下面我将介绍一些主要的PCB工艺技术。
首先是PCB的设计。
PCB设计是PCB制作的第一步，它决定了电路板的布局、元件的互连和电路功能的实现。
设计师需要根据电路原理图进行布局设计，同时考虑线路的长度、宽度、层次等因素，确保电路板的稳定性和可靠性。
其次是PCB的图形制作。
制作PCB图形是为了在电路板上形成导线、焊盘和元件的图案。
常用的图形制作技术主要包括光绘、印版、激光镭射等方法。
这些方法都需要使用相应的设备和材料，如光刻机、感光胶片、镭射雕刻机等。
然后是PCB板材的选择。
PCB板材是PCB制作过程中最基础的材料，其性能直接影响电路板的质量和可靠性。
常见的PCB板材有FR-4（玻璃纤维布覆铜板）、CEM-1、CEM-3等。
选取合适的板材需要根据电路板的用途、工作环境和预算等因素进行综合考虑。
接下来是PCB的印刷。
PCB印刷是将图形制作的导线、焊盘等图案印刷到板材上的过程。
常用的印刷技术有屏蔽印刷、丝网印刷、喷墨印刷等。
印刷技术需要考虑印刷设备的精度和稳定性，以确保图案的准确性和质量。
最后是PCB的组装。
PCB组装是将电子元件安装到PCB上，通过焊接等方法实现元件与导线的连接。
常见的组装技术有SMT（表面贴装技术）和DIP（插装技术）。
组装技术需要注意元件的尺寸、引脚间距、焊接方法等因素，以确保元件的稳定性和安全性。
总的来说，PCB工艺技术是制作PCB的关键环节，它决定了电路板的质量、可靠性和成本。
随着电子技术的发展，PCB 工艺技术也在不断创新和进步，例如引入自动化设备、精密制造技术和新型材料等，以满足更高的电路性能要求和更复杂的电子元件安装需求。
总结起来，PCB工艺技术是PCB制作过程中的重要环节，设计、图形制作、板材选择、印刷和组装等都是PCB工艺技术中需要重点关注的方面。
pcb孔工艺技术
pcb孔工艺技术PCB孔工艺技术PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元件，实现了电子元器件之间的连接和通信。
而PCB孔工艺技术就是制作PCB板时用来定位、连接和固定电子元件的重要工艺。
一、PCB孔的类型按照孔的钻孔方式可分为机械孔和激光孔两种。
机械孔包括径向钻孔、挤压钻孔和穿孔钻孔等，激光孔则主要包括激光钻孔和激光穿孔。
机械钻孔适用于单层板和双面板，激光钻孔适用于多层板和高密度PCB。
二、PCB孔的加工流程1. 设计孔的位置和大小：根据电子元件的布局和连接要求，在PCB设计软件中设定好孔的位置和大小。
2. 做电子元件的布局和引脚设计：根据电路的需求，设计电子元件的布局和引脚连接的路径。
3. 准备PCB板材：选择适当的PCB板材，如FR4等，将其切割到合适的尺寸。
4. 钻孔和板材处理：根据设计要求，使用机械钻孔或激光钻孔的方式在PCB板上钻孔，并进行后续的板材处理，如去除残渣等。
5. 填充绝缘胶：根据需要，在孔内填充绝缘胶，增加孔的可靠性和稳定性。
6. 表面处理：根据需求，进行PCB板的表面处理，如喷镀锡、喷镀金等。
7. 完成PCB孔加工：最后对PCB板进行检查和测试，确保孔的质量和可靠性。
三、PCB孔工艺技术的发展趋势随着电子设备的迅速发展，对PCB板的要求也越来越高，PCB孔工艺技术也在不断发展和创新。
以下是一些发展趋势：1. 高密度PCB孔：随着电子元器件尺寸的不断减小和连接的要求不断提高，PCB孔的密度也在不断增加，如微型孔和盲孔等。
2. 光纤激光钻孔技术：光纤激光钻孔技术具有钻孔精度高、孔壁质量好等优点，被广泛应用于高密度PCB的制作。
3. 无铅钻孔技术：为了减少对环境的污染和提高设备的可靠性，无铅钻孔技术已成为一个重要的发展方向。
4. PCB孔质量控制技术：为了确保孔的质量和可靠性，需要对钻孔过程进行严格的控制和检测，以确保孔的直径、深度和位置等符合设计要求。
PCB业余制作基本方法与工艺流程
PCB业余制作基本方法与工艺流程PCB业余制作的基本方法是通过化学腐蚀去除不需要的铜箔，从而使设计的电路路径留下来。
以下是PCB业余制作的基本工艺流程：1. 设计电路图：首先，您需要设计您的电路图，并使用电路设计软件绘制出您的PCB布局。
在绘制完电路图后，您可以导出Gerber文件以进行后续的PCB制作。
2. 制作底版：将设计好的PCB布局与电路图印在透明胶片上，然后将其放在涂有光敏胶的底板上，曝光后就会形成电路图的底版。
3. 制作感光铜板：将底板与感光铜板放在紫外线灯下曝光一段时间，然后将感光铜板放入蚀刻液中，使不需要的铜箔被腐蚀掉，留下您的PCB布局。
4. 钻孔和焊接：使用钻头钻孔，再将所有必需的元件（如电阻、电容和集成电路）焊接到板上。
5. 检查和测试：进行外观检查和连通性测试，确保PCB工作正常。
在PCB业余制作中，还有一些注意事项需要注意。
首先，要注意化学溶液的安全使用，因为腐蚀液和其他化学物质可能对健康造成危害。
其次，在制作PCB时，应该小心处理尖锐的工具和设备，以避免受伤。
最后，要确保在制作PCB时有充足的通风，以便排除任何有害气体。
总的来说，PCB业余制作是一项有趣而富有挑战性的DIY技术，它需要一些基本的工具、材料和技能。
通过掌握PCB制作的基本方法和工艺流程，您可以制作出自己的印刷电路板，从而实现您的电子项目和创意。
PCB（Printed Circuit Board）业余制作是一项令人兴奋的技术活动，它让您可以从头开始设计和制作自己的印刷电路板。
在PCB制作的过程中，您将会学习如何设计电路图，使用化学溶液腐蚀铜箔制作电路路径，安装元件并进行连通性测试。
虽然PCB业余制作对初学者来说可能会有些挑战，但一旦掌握了基本的知识和技能，便可以在家中制作出自己的PCB，并且享受到由此带来的满足感和成就感。
在PCB业余制作的基本方法和工艺流程中，有一些工具和材料对于成功制作PCB至关重要。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
PCB电路板蚀刻工艺及过程控制 - 电子技术
PCB电路板蚀刻工艺及过程控制 - 电子技术印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
一.蚀刻的种类要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。
在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
二.蚀刻质量及先期存在的问题对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
pcb工艺技术介绍
pcb工艺技术介绍PCB工艺技术是指的印刷电路板制造的工艺过程和技术方法。
PCB（Printed Circuit Board）是一种将电子元器件、电路线路、电气连接等图案印刷在绝缘基板上的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。
PCB工艺技术的发展与电子工业的发展密切相关，它不仅决定了电子产品的性能和可靠性，也影响到整个电子产品的制造成本。
PCB工艺技术的主要步骤包括：原材料准备、图纸设计、印制电路图形、钻孔、镀铜、插件、焊接、检测和包装等。
下面对其中几个关键步骤进行介绍。
首先，原材料准备是制造PCB的第一步。
原材料包括基板材料、印刷墨水、导线等。
基板材料通常采用FR-4玻璃纤维板或一些特殊材料，印刷墨水则是用来在基板上印刷导线图形的，导线常使用铜。
其次，图纸设计是制造PCB的重要环节。
设计师需要根据电路原理图设计出PCB的布线图。
这涉及到电路连接、走线路径、主要芯片位置等方面的考虑。
图纸设计的好坏直接影响到最终制造出的PCB质量和性能。
接下来是印制电路图形，即将设计好的布线图通过特殊设备印刷在基板上。
这一过程中需要使用印制设备和印制墨水。
印制设备通常是选择性涂覆机，通过喷头将墨水喷在基板上。
印刷墨水主要是一种具有导电性质的涂料，可以形成导线和其他所需的图形。
然后是钻孔，即在印刷好的基板上钻孔。
电子产品中会有很多部件需要插入基板中，因此需要通过钻孔来方便插件。
钻孔通常通过数控钻床完成，根据图纸上的标记位置进行钻孔操作。
镀铜是为了保护已经印制好的图形，增强电导性能和防止氧化腐蚀而进行的一道重要工艺步骤。
将基板浸入铜盐溶液中，通过电解方法将铜离子还原成金属铜沉积在表面。
接下来是插件，将各种电子元器件插入到基板上的所设计好的位置上。
这是一个关键环节，插件的质量和正确插入与否直接影响到整个电路的功能。
然后是焊接，将插件和基板进行电气连接。
常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和热风焊接等。
焊接完成后，还需要进行检测，检测插件和焊点的质量和连接情况。
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PCB工艺与技术(doc 16页)PCB生产过程与技术1 PCB分类、特点和地位（用途）1.1 PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采用PCB结构来分类。
1.1.1 刚性PCB⑴单面PCB。
⑵双面PCB。
⑶多层PCB。
①常规多层PCB。
②埋/盲孔多层PCB。
③积层（HDI/BUM）PCB。
A 有“芯板”的积层PCB。
B 无“芯板”的积层PCB。
1.1.2 挠性PCB随着挠性PCB（FPC）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速度发展着。
⑴单面FPC。
⑵双FPC。
⑶多层FPC。
1.1.3 刚-挠性PCB这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的PCB。
刚性部分主要用于焊接或组装元器件，而挠性部分主要起着刚性部分之间的连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。
⑴刚性部分主要为刚性多层板结构，但中间夹入挠性部分，通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间连接。
⑵挠性部分由挠性板组成。
为了保持可挠曲性机械安装，挠性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。
1.1.4 特种PCB这是指高频微波PCB、金属基（芯）PCB和某些特殊PCB而言的。
⑴高频微波PCB。
这是指应用于高频（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3G或波长小于0.1米）领域的PCB。
其主要要求如下。
①低介电常数εr的基材。
A 聚四氟已烯（PTFE）又称Teflon,其εr=2.1，形成CCL的εr为2.6左右。
B “空气珠”或“微泡”结构的CCL材料，其εr为1.15∽1.35之间（Arlon公司）。
②低介质损耗角正切tanδ。
PTFE基材的tanδ为0.002，仅为FR-4的1/10。
⑵金属基（芯）PCB。
在组装有大功率组件的PCB内埋入金属板，以提高导热或散热为主要目的（还有改善CTE和尺寸稳定性等）的PCB。
所采用的金属材料有：薄Al板；薄Fe板；薄Cu板；殷钢；钨钼合金。
还有非金属的炭素板等。
⑶其它特殊PCB。
如厚铜箔PCB、复合材料PCB和特大尺寸（面积或厚度等）PCB。
①厚铜箔PCB。
这是指镀通孔和导线的铜厚度35∽200µm之间的PCB。
主要应用于大电流通过的场合，如电源用的PCB等。
①②埋入电容PCB。
把电容以平面形式埋入到PCB内部的方法，同样以CCL电容、网印油墨电容、喷墨打印和烧结等工艺来形成。
③埋入电感PCB。
把电感以平面形式埋入到PCB内部的方法。
由于数量很少，加上电感较大，埋入效果不理想。
④复合埋入无源元件PCB。
即同时埋入电阻和电容等的PCB。
1.1PCB特点过去、现在和未来，PCB之所以能越来越得到广泛地应用，这是因为它有好多独特的优点，概括如下。
⑴可高密度化。
100多年来，PCB的高密度化是随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而发展着。
⑵可靠性。
通过一系列标准和规定的检查、测试和老化试验等可保证PCB产品长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
⑶可设计性。
对PCB产品的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现PCB设计，时间短、效率高。
⑷可生产性。
可采用现代化生产管理，可进行标准化、规模（量产）化、自动化生产，保证产品质量一致性。
⑸可测试性。
建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检验，并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。
⑹可组装性PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的组装生产。
同时，PCB和各种元件组装的部件还可以组装形成更大的部件、系统，直至整机产品。
⑺可维护性。
由于PCB产品和各种元件组装形成的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。
所以，一旦系统或整机发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复工作。
当然，还可以举例说得更多些。
如系统小型化、轻量化，消息传输高速化等。
1.3 PCB地位在所有的电子工业领域中都离不开PCB产品，PCB产品已成为三大电子元件一。
其应用领域有五大方面。
⑴家用电子产品方面。
如电视机、洗衣机、VCD等。
①基板材料。
主要采用纸基酚醛树脂的单面板，少量采用纸基或玻纤布基环氧树脂的单、双面板。
②主要特点：利润低；靠量产。
⑵便携式电子产品方面。
如手机（移动电话）、摄象机、录象机等。
①基板材料：刚性材料FR-4、CEM-3；挠性材料PI、PE等。
②主要特点：高密度化（HDI）；量产化。
⑶高性能电子产品方面。
如电脑、游戏机等①基板材料：FR-4（或高Tg的FR-4）、CEM-3等。
②主要特点：高密度化（HDI）；量产化。
⑷超高性能电子产品方面。
如超级（巨型）计算机、大型工作站等。
①基板材料：BT树脂基材；PI树脂基材。
②主要特点：高密度化高层化；技术与工艺难度大，量少，昂贵（附加值高）。
⑸汽车领域电子产品方面。
①基板材料：刚性材料FR-4、CEM-3，挠性材料PI、PE等。
②主要特点：安全、可靠。
2PCB 生产工艺与技术2.1PCB原材料⑴薄铜箔材料。
①FPC用铜箔材料。
采用高延展性铜箔，如冷轧的铜箔等，其厚度为35µm（1 OZ）、18µm（1/2 OZ）、12µm（3/8 OZ）、9µm（1/4 0Z）、……等。
②刚性PCB用铜箔材料。
采用电镀高延展性铜箔，其厚度为35µm、18µm、12µm、9µm……等。
⑵半固化片（粘结片）材料。
一般是由玻纤布或纸和树脂来组成的。
①常规半固化片。
它是由常规玻纤布与树脂形成的半固化片。
②扁平或特种半固化片。
它是由扁平玻纤布（玻纤与树脂均匀分布）与树脂形成的，主要用于钻微、激光蚀孔，精细导线制作等。
⑶刚性覆铜板（CCL）材料。
它是由铜箔和半固化片于高温高压下而形成的，可以形成不同类型与不同厚度的系列产品供客户选用。
①FR-4材料。
这是由玻纤布（可用不同类型与活动厚度）与环氧树脂形成的CCL材料，是目前PCB工业应用最广泛的材料。
②CEM-3材料。
芯料为玻纤纸半固化片、面料为玻纤布半固化片，然后在与铜箔形成的材料。
它有利于机械冲切加工，价格也便宜些，但某些性能（如弯曲强度）比FR-4稍差。
③RCC（涂树脂铜箔）材料。
在处理过的铜箔表面上涂覆一定厚度树脂形成（半固化状态）的材料。
应用于HDI/BUM板的激光形成微孔方面。
④其它方面材料。
如CEM-1材料（芯料为纤维纸，面料为玻纤布），FR-1与FR-2（纸基酚醛树脂）材料，FR-3（纸基环氧树脂）材料，还有BT，PI，PTFE等等形成的CCL材料。
⑤特种基板材料。
如金属基覆铜箔材料，陶瓷基覆铜板材料等。
⑷挠性覆铜板材料。
挠性CCL的最大特点是介质层中没有增强材料，可成卷订货。
主要有PI和PE两种类型CCL。
其中PI的结构有两种。
①三层法。
即由铜箔、粘结剂和PI（或PE）膜形成的挠性CCL。
其优点是价格便宜。
缺点是由于粘结剂层存在使结合力低，同时由于粘结剂往往是非阻燃性的而形成不阻燃的挠性CCL。
②两层法。
即由铜箔和PI膜形成的挠性CCL。
2.2PCB工艺流程与技术印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。
现以双面板和最复杂的多层板为例。
⑴常规双面板工艺流程和技术。
①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品②开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品⑵常规多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。
（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。
（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。
即：开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。
（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。
如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。
⑷积层多层板工艺流程与技术。
芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。
（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。
但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。
（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。
a+n+ba—为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。
⑸集成元件多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---平面元件制作---以下流程同多层板制作。
（注1）：平面元件以CCL或网印形式材料而采用。
2.3PCB检验与测试PCB检验与测试是指PCB生产过程中质量控制、最终产品性能和使用期（寿命）可靠性等的检验与测试。
⑴PCB生产过程质量控制的检验。
①物理方面检验。
★目检：采用人眼或2X、10X或更高倍数的工具显微镜以及其它工具（如检孔镜、背光装置等）来观测表面和孔内表面质量。
★AOI（自动光学检查）和SEM（扫描电子显微镜）等的检查。
②化学方面检验。
★常规化学分析。
分析和控制各种溶液质量（主要是组成或成分方面）。
★各种化学仪器。
分析和控制各种溶液（主要是杂质或污染方面）。
⑵PCB产品性能的检测。
①外观检验。
通过目检（含放大倍数）来观测成品表面与尺寸的质量②电气性能检验。
通过“通”、“断”测试，绝缘（电阻与电压）等来检测成品的电气性能情况。
③显微剖切检验。
通过剖切来检验成品内部质量情况，如多层板的对位、镀层厚度分布、层间连接与缺陷等。
⑶PCB使用可靠性的检测。
热冲击试验（浮焊或焊接）、高低温循环试验、潮湿试验、高压蒸煮试验、互连应力试验等等。
然后通过电气性能（如电阻变化等）、显微剖切等来检查与分析成品的可靠性和使用寿命。
3PCB技术现状与发展PCB技术的过去、现在和未来都是围绕着PCB的“孔”、“线”、“层”、“面”等而展开和发展着。
按电子组装技术的发展与进步可分为如下四个阶段。
3.1 通孔插装技术（THT）的PCB概况⑴通孔的作用。