固化剂的固化温度和耐热性

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双氰胺固化剂固化温度

双氰胺固化剂固化温度

双氰胺固化剂固化温度
双氰胺固化剂通常用于热固性树脂的固化过程,例如环氧树脂。

固化温度是指在加热的条件下,热固性树脂与双氰胺固化剂发生化学反应,形成硬、坚固的材料。

固化温度可以受到具体树脂体系和制造商推荐的指导影响,因此可以有所变化。

一般而言,双氰胺固化剂在环氧树脂体系中的固化温度通常在150摄氏度至200摄氏度之间。

这个范围是为了确保足够的温度以促进反应,同时避免过高的温度导致材料性能下降或其他问题。

具体的固化温度可能会因以下因素而有所不同:
1.树脂类型:不同类型的环氧树脂可能对固化温度的要求有所不同。

2.硬化剂配方:不同制造商可能会提供不同的硬化剂配方,其固化温度也可能有所不同。

3.产品用途:不同的应用场景可能对材料的性能有不同的要求,因此可能需要在不同的固化温度下进行。

在使用双氰胺固化剂的过程中,建议始终参考相关的技术数据表、产品说明书或制造商提供的指导,以确保正确的固化温度和固化时间,从而获得所需的性能和质量。

固化剂的种类及性能之欧阳历创编

固化剂的种类及性能之欧阳历创编

固化剂的种类与性质一、固化剂的定义环氧树脂本身是热塑性的线型结构,不能直接拿来就应用,必须在向树脂中加入第二组份,在一定温度(或湿度)等条件下,与环氧树脂的环氧基进行加成聚合反应,或催化聚合反应,生成三维网络结构(体型网络结构)的固化物后才能使用。

这个充当第二组分的化合物或树脂称作固化剂。

固化剂(Curing agent)又称为硬化剂(Hardene agent),是热固性树脂必不可少的固化反应剂,对于环氧树脂来说本身品种较多,而固化剂的品种更多,仅用环氧树脂和固化剂二种材料的不同品种相组合就能组成应用方式不同和性能各异的固化产物,这是环氧树脂应用上的一大特色。

二、固化剂的种类与性质固化剂的品种繁多,现将几款常用的固化剂分类如下;1、胺类固化剂:⑴聚酰胺类:作为环氧树脂固化剂的聚酰胺是由二聚、三聚植物油酸或不饱和脂肪酸与多元胺酰胺反应制得的。

由于结构中含有较长的脂肪酸碳链和氨基,可使固化产物具有高的弹性和粘接力及耐水性,它的施工性也较好,配料比例较宽,毒性小,基本上无挥发物,能在潮湿的金属、混凝土表面施工。

但它的缺点是耐热性比较低,热变形温度仅50℃左右;低于15℃固化不完全,固化物的物理性能、机械性能均会下降,因此必须添加促进剂来调整其固化速度,但过量会导致固化物脆性加大;耐汽油、烃类溶剂性差。

⑵脂肪族胺类:脂肪族胺类固化剂在各种固化剂中用量仅次于聚酰胺。

这是因为它们大多数为液体,与环氧树脂有很好的混溶性;可以在常温下固化环氧树脂,工艺上来的方便;反映时放热,释放出的热量进一步促使环氧树脂与固化剂的反应。

因为固化放热,所以每次配料使用的环氧树脂数量不能太多,根据固化剂的具体特性掌握适当的配合量。

固化产物的耐热性不高,为了提高其耐热性可适当加热固化;或者室温凝胶(或部分固化后),在予以适当的温度加热固化。

脂肪族胺类固化剂常用于不能加热(例如大型部件)或不允许加热(热敏感部件)的胶黏剂、密封胶、小型浇铸、层压材料,室温固化涂料等。

hdi三聚体固化温度

hdi三聚体固化温度

hdi三聚体固化温度摘要:1.HDI 三聚体的概述2.HDI 三聚体的固化温度3.HDI 三聚体固化温度的影响因素4.HDI 三聚体在各领域的应用正文:一、HDI 三聚体的概述HDI(己二酰己二胺)三聚体是一种有机化合物,具有三个己二酰己二胺基团连接在一起形成的高分子结构。

由于其特殊的分子结构,HDI 三聚体具有良好的耐热性、耐化学腐蚀性和优异的机械性能,因此在众多领域都有广泛的应用。

二、HDI 三聚体的固化温度HDI 三聚体的固化温度是指在特定条件下,HDI 三聚体从液态转变为固态的温度。

通常情况下,HDI 三聚体的固化温度在150℃左右。

但这个温度会受到一些影响因素的变化而发生改变,例如:原材料的配比、固化剂的种类、固化过程中的压力等。

三、HDI 三聚体固化温度的影响因素1.原材料配比:HDI 三聚体的固化温度受原材料(如己二酰己二胺、催化剂等)配比的影响。

不同的配比可能导致不同的固化温度。

2.固化剂种类:HDI 三聚体固化过程中所使用的固化剂类型也会影响固化温度。

不同的固化剂可能在不同温度下发挥最佳效果。

3.固化过程压力:固化过程中的压力也会对HDI 三聚体的固化温度产生影响。

适当的压力有利于提高固化温度,从而提高HDI 三聚体的性能。

四、HDI 三聚体在各领域的应用由于HDI 三聚体具有优异的性能,使其在许多领域都有广泛应用,如:1.涂料行业:HDI 三聚体可用于制造高性能涂料,如聚氨酯涂料等。

2.弹性体材料:HDI 三聚体可作为弹性体材料的重要成分,如聚氨酯弹性纤维等。

3.合成纤维:HDI 三聚体可用于生产合成纤维,如聚氨酯纤维等。

4.建筑材料:HDI 三聚体可用于制备高性能建筑材料,如聚氨酯泡沫等。

总之,HDI 三聚体因其优异的性能而在众多领域得到广泛应用。

固化剂nco 单位

固化剂nco 单位

固化剂nco 单位固化剂NCO,是一种常用的化学物质,广泛应用于工业生产和科学研究领域。

本文将从固化剂NCO的定义、性质、应用领域、制备方法等方面进行详细介绍。

一、固化剂NCO的定义固化剂NCO,全称为异氰酸酯固化剂(Isocyanate Curing Agent),是一类含有异氰酸基团(NCO)的化合物。

NCO固化剂在固化过程中与含有活性氢(-NH2,-OH等)的物质反应,形成耐热、耐腐蚀的高分子材料。

二、固化剂NCO的性质1. 良好的可溶性:NCO固化剂通常可溶于有机溶剂,方便在制备过程中进行混合和反应。

2. 高反应活性:NCO固化剂具有较高的反应活性,能够迅速与活性氢发生反应,形成化学键。

3. 耐热性和耐腐蚀性:固化剂NCO与活性氢反应后,形成的高分子材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性,适用于各种特殊环境下的使用。

三、固化剂NCO的应用领域1. 胶粘剂制备:固化剂NCO广泛应用于胶粘剂的制备过程中,通过与活性氢基团的反应,实现胶粘剂的固化和粘接效果。

2. 涂料和塑料制备:NCO固化剂可以与含有活性氢基团的树脂进行反应,形成耐热、耐腐蚀的高分子材料,用于涂料和塑料的制备。

3. 聚氨酯制品制备:固化剂NCO与聚醚、聚酯等材料反应,可以制备出聚氨酯弹性体、聚氨酯泡沫等多种聚氨酯制品。

4. 精细化工领域:固化剂NCO在精细化工领域中,用于制备各种功能材料和化合物,如表面涂层、抗腐蚀剂等。

四、固化剂NCO的制备方法1. 合成法:通过化学反应合成异氰酸酯固化剂。

常见的合成方法包括胺与异氰酸酯的反应、醇与异氰酸酯的反应等。

2. 提纯法:通过对已合成的异氰酸酯固化剂进行提纯,去除杂质和不纯物质,提高产品的纯度和质量。

3. 改性法:通过对已有的异氰酸酯固化剂进行改性,改变其性质和特点,以适应不同的应用需求。

固化剂NCO是一种常用的化学物质,具有良好的可溶性、高反应活性、耐热性和耐腐蚀性等特点。

它在胶粘剂制备、涂料和塑料制备、聚氨酯制品制备以及精细化工领域有着广泛的应用。

咪唑类潜伏性固化剂

咪唑类潜伏性固化剂

张健,韩孝族(中国科学院长春应用化学研究所,吉林长春130022)前言咪唑及其衍生物主要用作环氧树脂的固化剂。

随着电子工业的发展,需用量逐年递增,目前这方面的用量达咪唑总产量的90%~95%。

改性咪唑也常用于胶黏剂、密封剂、涂料、灌封材料及改性材料。

目前,大规模集成电路(LSI)传输速度的提高以及电子整机结构的简化,促使电子封装向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展,微电子封装形式也由外部保护向着内部连接转变。

因此,相继出现了板上芯片(COB)、芯片尺寸封装(CsP)和多芯片模块(MCM)等低成本高效能的封装形式,所用的封装材料为各向异性导电胶膜(ACt)导电胶糊剂(NCP)。

根据ACF和NCP在电子封装中的使用要求,配方中多采用咪唑类潜伏性固化剂,此类固化剂为咪唑衍生物经过化学改性来制备。

它与环氧树脂组成的单组分胶黏剂。

一般以胶膜和树脂糊的形式使用,通过加热激活固化反应。

具有使用方便、在室温稳定和高温快速固化的特性,非常适合小、轻、薄的微电子封装。

潜伏性固化剂的研究为近年微电子封装的热点和难点,一直是环氧树脂固化剂研究中最为活跃的领域,每年都有大量专利出现。

其中,咪唑类潜伏性固化剂占据9o%以上的比例,因此其在微电子封装中占有重要地位。

1 、咪唑类潜伏性固化剂的特点咪唑衍生物通过与环氧树脂(环氧化合物)、异氰酸酯、脲形成加成物,与有机酸成盐,与金属盐形成络合物及微包胶囊等方式,制成咪唑类潜伏性固化剂。

其获得潜伏性的情况分为以下几种:a.高熔点粉体咪唑化合物分散在环氧树脂中,热熔后与环氧树脂反应。

b.咪唑化合物粉体微包胶囊化(Micro—encapsulated),热压破壁固化剂溶出,与环氧树脂进行固化反应。

c .咪唑衍生物被某化合物结合(如成盐),常温与环氧树脂贮存稳定,高温时迅速解离。

d.咪唑化合物l位上的活波H被取代,2位引入庞大侧基,对咪唑分子上的活性点(仲胺基、叔胺基)形成空间位阻,从而降低了它的反应活性,使之具有一定的潜伏性。

环氧树脂和酚醛树脂固化温度

环氧树脂和酚醛树脂固化温度

环氧树脂和酚醛树脂固化温度环氧树脂和酚醛树脂是两种常见的热固性树脂材料,它们在工业领域中广泛应用于涂料、胶黏剂、复合材料等方面。

其中,固化温度是影响树脂材料性能的重要因素之一。

本文将分别介绍环氧树脂和酚醛树脂的固化温度及其对材料性能的影响。

环氧树脂是一种具有高强度、高耐化学性和优异绝缘性能的热固性树脂。

其固化温度一般在80-180摄氏度之间,具体的固化温度取决于树脂的种类和硬化剂的选择。

环氧树脂的固化过程可以分为两个阶段:热固化和化学固化。

在热固化阶段,环氧树脂在一定温度下逐渐软化,随后在化学固化阶段发生交联反应,形成坚硬的固态结构。

固化温度的选择主要取决于树脂的应用需求和硬化剂的特性。

一般来说,固化温度较低的环氧树脂具有更快的固化速度,但可能会牺牲一部分力学性能;相反,固化温度较高的环氧树脂固化速度较慢,但可以获得更好的力学性能。

酚醛树脂是一种具有优异的耐热性、耐化学性和机械强度的热固性树脂。

其固化温度一般在120-200摄氏度之间,也取决于树脂的种类和固化剂的选择。

酚醛树脂的固化过程与环氧树脂类似,都包括热固化和化学固化两个阶段。

在热固化阶段,酚醛树脂会发生缩聚反应,形成三维网状结构。

在化学固化阶段,树脂中的醛基与硫醇或胺类固化剂发生反应,进一步增强了材料的力学性能和耐热性能。

与环氧树脂不同的是,酚醛树脂的固化温度较高,这主要是由于树脂分子中醛基团的反应活性较低所致。

固化温度对环氧树脂和酚醛树脂的性能有着重要影响。

在固化温度较低的情况下,树脂分子的固化速度较快,但可能会导致材料内部存在未固化的区域,从而影响材料的力学性能和耐热性能。

相反,在固化温度较高的情况下,树脂分子的固化速度较慢,但可以获得更好的力学性能和耐热性能。

因此,在实际应用中,需要根据具体需求选择合适的固化温度,以平衡材料的性能要求和生产效率。

环氧树脂和酚醛树脂是两种常见的热固性树脂材料,其固化温度的选择对材料的性能具有重要影响。

901乙烯基树脂固化方式

901乙烯基树脂固化方式901乙烯基树脂是一种常用的树脂材料,具有优良的物理性能和化学稳定性,广泛应用于各个领域。

为了充分发挥其性能,需要对其进行固化处理,以增强其机械性能和耐热性。

下面将介绍几种常见的901乙烯基树脂固化方式。

一、热固化热固化是最常见也是最简单的固化方式之一。

将901乙烯基树脂加热至一定温度,使其发生固化反应,形成三维网络结构。

一般情况下,树脂的固化温度在150-200摄氏度之间,固化时间较长,需要几个小时甚至数十个小时。

热固化能够使树脂具有较高的强度和耐热性,适用于各种要求较高的应用领域。

二、紫外光固化紫外光固化是一种快速固化方式,通过紫外光照射使901乙烯基树脂迅速固化。

这种固化方式具有固化时间短、能耗低、操作简单等优点。

需要注意的是,紫外光固化需要使用特殊的紫外光固化剂,同时要保证树脂中没有不良反应物质。

紫外光固化适用于一些对固化速度要求较高的场合,如印刷、涂料等。

三、水热固化水热固化是一种在水热条件下进行的固化方式。

将901乙烯基树脂放入水中,通过水的热量使树脂发生固化反应。

水热固化具有固化时间短、操作简单、成本低等优点。

但需要注意的是,水热固化需要控制好固化温度和时间,避免温度过高或时间过长导致树脂性能下降。

四、自由基固化自由基固化是一种常见的固化方式,通过引入自由基引发剂,在适当的条件下使901乙烯基树脂发生固化反应。

自由基固化具有固化速度快、适用范围广等优点。

但需要注意的是,自由基固化需要控制好引发剂和树脂的比例,避免引发剂过多或过少导致固化效果不理想。

五、热-紫外光联合固化热-紫外光联合固化是一种结合了热固化和紫外光固化的固化方式。

首先使用热固化使树脂初步固化,然后再使用紫外光固化进行最终固化。

这种固化方式兼具了热固化和紫外光固化的优点,能够在较短的时间内实现树脂的固化,并且具有较高的强度和耐热性。

901乙烯基树脂的固化方式有热固化、紫外光固化、水热固化、自由基固化和热-紫外光联合固化等。

t31环氧固化剂成分

t31环氧固化剂成分T31环氧固化剂是一种常用的环氧树脂固化剂,由于其优异的性能,在工业生产和实验室研究中得到广泛应用。

本文将从成分、性质、应用等方面介绍T31环氧固化剂。

一、成分介绍T31环氧固化剂主要由多种化学物质组成,其中包括叔胺、咪唑、酰胺等。

叔胺是T31环氧固化剂的主要成分之一,它具有较高的碱性和活性,能够与环氧树脂中的环氧基团发生反应,形成三维网络结构。

咪唑是另一种重要的成分,它能够提高环氧树脂的耐热性和耐化学性,增强固化剂的固化效果。

酰胺是T31环氧固化剂中的助剂,可以调节固化剂的反应速度和固化温度。

二、性质特点1.高固化效率:T31环氧固化剂具有较快的固化速度,能够在较短的时间内使环氧树脂完全固化,降低生产周期。

2.优异的机械性能:固化后的环氧树脂具有较高的强度和硬度,能够承受较大的压力和冲击力,保证产品的稳定性和耐久性。

3.良好的耐热性:T31环氧固化剂能够使环氧树脂具有较高的耐热性,能够在高温环境下保持稳定性,适用于需要耐高温的工业领域。

4.良好的耐化学性:固化后的环氧树脂具有较好的耐化学腐蚀性能,能够抵抗酸、碱、溶剂等腐蚀介质的侵蚀,延长使用寿命。

三、应用领域T31环氧固化剂由于其优异的性能,在众多领域得到了广泛应用。

1.航空航天领域:T31环氧固化剂能够制备高强度、高耐热性的航空航天材料,如航空发动机叶片、航天器外壳等。

2.电子电器领域:T31环氧固化剂能够制备耐高温、耐化学腐蚀的电子电器封装材料,如电路板、封装胶等。

3.汽车制造领域:T31环氧固化剂能够制备高强度、高耐热性的汽车零部件,如发动机零件、车身结构件等。

4.建筑装饰领域:T31环氧固化剂能够制备高强度、防腐蚀的建筑装饰材料,如防水涂料、地坪涂料等。

总结:T31环氧固化剂由叔胺、咪唑、酰胺等多种成分组成,具有高固化效率、优异的机械性能、良好的耐热性和耐化学性等特点。

在航空航天、电子电器、汽车制造和建筑装饰等领域得到了广泛应用。

呋喃树脂技术参数

呋喃树脂(Furan resin)是一种热固性树脂,通常用于耐磨、耐腐蚀和耐高温的涂层、粘合剂和封闭剂等应用。

以下是一些呋喃树脂的常见技术参数:
1. 密度:呋喃树脂的密度通常在1.5-1.8 g/cm³之间,具体数值可能因制造商和具体配方而有所不同。

2. 固化时间:呋喃树脂的固化时间取决于具体的配方和条件,通常在几分钟到数小时之间。

固化时间可以通过调整固化剂的用量和温度来控制。

3. 耐热性:呋喃树脂具有良好的耐热性能,在高温下仍能保持稳定。

通常可以耐受高达200°C以上的温度。

4. 耐腐蚀性:呋喃树脂对许多化学物质具有良好的耐腐蚀性,特别是对酸性环境和某些有机溶剂的耐腐蚀性较好。

5. 机械性能:呋喃树脂具有较高的强度和硬度,能够提供良好的耐磨性和抗冲击性能。

6. 粘度:呋喃树脂的粘度可以根据具体的应用需求进行调整,通常以可涂覆或可注塑的形式提供。

常用的固化剂种类、性能及配方

常用的固化剂种类和性能
常用的固化剂种类和性能
分类
名称
用量(%)
固化条件
特性
脂肪胺
乙二胺(EDA)
6-8
20℃/4d或20℃/2h+100℃/30min
常温固化,适用期短,毒性和刺激性大,胶层脆,毒、有剌激臭味,挥发性大、粘度低、可室温快速固化。用于粘接、浇注、涂料。该类胺随分子量增大,粘度增加,挥发性减小,毒性减小,性能提高。但它们放热量大、适用期短。一般而言它们分子量越大受配合量影响越小。长期接触脂肪多元胺会引起皮炎,它们的蒸汽毒性很强,操作时须十分注意。
“70”酸酐
50-70
100℃/2h+150℃/4h
液体,易与树脂混合,挥发性小
纳迪克酸酐
60-80
80℃/3h+120℃/3h+200℃/3h
耐热性好,热稳定性优于苯酐,顺酐及四氢苯酐的固化物
聚壬二酸酐
70
100~150℃/12h
熔点低,易与树脂混合,适用期长,胶层韧性好,耐热冲击性好
3,3′,4,4′,-苯酮
二氨基二苯基砜(DDS)
35-40
130℃/2h+200℃/2h
耐热、电性能优异,适用期长,毒性小,可用于耐热胶粘剂,熔点175℃,固化130-150℃3天-2小时。适用期500克130℃1.5小时,通常以BF3-胺络合物为促进剂(用量为0.5-2%),热变形温度175-190℃抗弯强度1220kg/cm2,抗压强度710kg/cm2,抗拉强度580kg/cm2,伸长率3.3%,冲击强度0.3-0.5尺-磅/寸洛氏硬度110。耐热、耐腐蚀性优,电性能好,毒性小。反应慢。耐热175℃。
2-甲基咪唑
3~5
60~80℃/6~8h
2-乙基-4-甲基咪唑
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固化剂的固化温度和耐热性各种固化剂的固化温度各不相同,固化物的也有很大不同。

一般地说,使用固化温度高的固化剂可以得到耐热优良的固化物。

对于加成聚合型固化剂,固化温度和耐热性按下列顺序提高:多胺V;脂环族多胺V;芳香族多胺"<催化加聚型固化剂的耐热性大体处于芳香多胺水平。

型(叔胺和咪唑化古物)、型(BF3络合物)的耐热性基本上相同,这主要是虽然起始的反应机理不同,但最终都形成醚键结合的网状结构。

固化反应属于化学反应,受固化温度影响很大,温度增高,反应速度加快,凝胶时间变短;凝胶时间的对数值随固化温度上升大体呈直线下降趋势。

但固化温度过高,常使固化物性能下降,所以存在固化温度的上限;必须选择使固化速度和固化物性能折中的温度,作为合适的固化温度。

按固化温度可把固化剂分为四类:低温固化剂固化温度在室温以下;室温固化剂固化温度为室温〜50C ;中温固化剂为50〜100C ;固化剂固化温度在100C以上。

属于低温固化型的固化剂品种很少,有聚琉醇型、多型等;近年来国内研制投产的T-31改性胺、YH-82改性胺均可在0C以下固化。

属于室温固化型的种类很多:脂肪族多胺、脂环族多胺;低分子以及改性芳胺等。

属于中温固化型的有一部分脂环族多胺、叔胺、眯唑类以及三氟化硼络合物等。

属于高温型固化剂的有芳香族多胺、酸酐、甲阶、、双氰胺以及酰肼等。

对于高温固化体系,固化温度一般分为两阶段,在凝胶前采用低温固化,在达到凝胶状态或比凝胶状态稍高的状态之后,再高温加热进行后固化(post-cure ),相对之前段固化为预固化(pre-cure )。

结构特性固化剂的固化温度和固化物的耐热性有很大关系。

同样地,在同一类固化剂中,虽然具有相同的官能基,但因化学结构不同,其性质和固化物特性也不同。

因此, 全面了解具有相同官能基而化学结构不同的多胺固化剂的性状、特点,对选择固化剂来说,是很重要的。

在色相方面,脂环族最浅,基本上是透明的,而脂肪族和芳香族,其着色程度相当显着。

在黏度方面,也有很大不同,脂环族不过零点零几Pa- s,而聚酰胺则非常黏稠,达数Pa - s,芳香族胺多为固态。

长短正好与固化性完全相反,脂肪族反应性最高,而脂环族、酰胺、芳香族依次降低。

:(优)脂环族—脂肪族—酰胺—芳香胺(劣)熟度:(低)脂环族-脂肪族-芳香族一酰胺(高)适用期:(长)芳香族—酰胺—脂环族—脂肪族(短)固化性:(快)脂肪族—脂环族—酰胺—芳香族(慢)刺激性:(强)脂肪族—芳香族—脂环族—酰胺(弱)多的化学结构和性质另外,在光泽、柔软性、粘接性、耐酸性、耐水性方面,也呈一定规律性。

光泽:(优)芳香族—脂环族—聚酰胺一(劣)柔软性:(软)聚酰胺—脂肪族—脂环族—芳香族(刚)粘接性:(优)聚酰胺—脂环族—脂肪族—芳香族(良)耐酸性:(优)芳香族—脂环族—脂肪族—聚酰胺(劣)耐水性:(优)聚酰胺一脂肪胺一脂环胺一芳香胺(良)多胺类固化剂的化学结构和与双酚A树脂固化物的性质对光泽来说,芳香族最好,脂肪族最差。

此性质受固化温度的影响,随温度升高,光泽变好。

至于柔软性,官能基间距离长的聚酰胺更优良一些,而交联密度高的芳香胺则差。

耐热性与柔软性正好相反,而粘接性则与柔软性一致。

耐药品性()受化学结构影响,芳香族比较优良,脂肪胺和聚酰胺则易受化学药品腐蚀。

耐水性受官能基的支配,官能基质量浓度低、疏水度高的聚酰胺类更耐水,而官能基质量浓度高的芳香族则差一些。

分类按用途分类固化剂按用途可分为常温固化剂和加热固化剂。

高温固化时一般性能优良,但是在土木建筑中使用的和粘接剂等由于加热困难,需要常温固化;所以大都使用脂肪胺、脂环映以及聚酰胺等,尤其是冬季使用的涂料和粘接剂不得不与多异氰酸酯并用,或使用具有恶臭气味的聚琉醇类。

至于中温固化剂和高温固化剂,则要以被着体的耐热性以及固化物的耐热性、粘接性和耐药品性等为基准来选择。

选择重点为多胺和酸酐。

由于酸酐固化物具有优良的电性能,所以广泛用于电子、电器方面。

脂肪族多胺固化物粘接性以及耐碱、耐水性均优良。

芳香族多胺在耐药品性方面也是优良的。

由于氨基的氮元素与金属形成氢键,因而具有优良的防锈效果。

胺质量浓度愈高,防锈效果愈好。

酸酐固化剂和环氧树脂形成酯键,对有机酸和无机酸显示了高的抵抗力,电性能一般也超过了多胺。

按化学成分分类1. 脂肪族胺类不同范围的产品具有不同的性能;反应活性高,室温或低温下可以快速固化;对湿度相对不敏感。

具有一定的颜色稳定性;良好的耐化学腐蚀性,尤其是耐;用于热固化时,具有良好的高温表现;很好的耐化学腐蚀性并具有良好的电性能和机械性能。

乙烯基三胺DETAAE潮湿条件下进行低温下固化;良好的薄膜性能(如,表面光泽优异);能够防止胺的喷霜及水斑现象;良好的颜色稳定性;具有很好的粘接性能和耐化学腐蚀性能;固化时间及贮放时间可选范围较宽;用于热固化时,具有良好的高温表现;很好的耐化学腐蚀性并具有良好的电性能和机械性能。

二氨基环己烷DACHIPDA亚甲基双环己烷胺4,4'-PACMEDAH2NCH2CH2NH260活泼氢当量15,无色液体,每100份标准树脂用6-8份。

性能:有毒、有刺激臭味,挥发性大、低、可室温快速固化。

用于粘接、浇注、涂料。

该类胺随分子量增大,粘度增加,挥发性减小,毒性减小,性能提高。

但它们放热量大、适用期短。

一般而言它们分子量越大受配合量影响越小。

长期接 触脂肪多元胺会引起皮炎,它们的蒸汽毒性很强,操作时须十分注意。

二乙烯三胺 DETAH2NC2H4NHC2H4N ,分子量103,活泼氢当量,无色液体,每100份标准树 脂用8-11份。

固化:20C2小时+100C 30分钟或20C4天。

性能:适用期50 克25C 45分钟,热变形温度95-124C ,抗弯强度1000-1160kg/cm2,抗压强度 1120kg/cm2,抗拉强度780kg/cm2,伸长率% 冲击强度尺-磅/寸洛氏硬度99-108。

(50赫、23C) 功率因数(50赫、23C) 体积电 阻2x1016Q -cm 常温固化、毒性大、放热量大、适用期短。

三乙烯四胺TETA H2NC2H4NHC2H4NHC2H4N 分子量146,活泼氢当量,无色粘稠液体, 每100份标准树脂用10-13份。

固化:20C2小时+100C 30分钟或20C7天。

性 能:适用期50克25C 45分钟,热变形温度98-124C,抗弯强度950-1200kg/cm2, 抗压强度1100kg/cm2,抗拉强度780kg/cm2,伸长率% 冲击强度尺-磅/寸,洛氏硬度99-106。

常温固化、毒性比二乙烯三胺稍低、放热量大、 适用期短。

HlR 心1/ 1 ■ 1 r t 1 1#h A 汕 ift J \ 7 d II 1 rnjk ___ " UN 4HI! «M £ 段J 1V 1 ■ ■]* ic it .I R ” 1*巧1| - H M 细■ fHh四乙烯五胺TEPAH2NC2H 4NHC2H4)3NH2分子量189,活泼氢当量27,棕色液体, 每100份标准树脂用11-15份。

性能同上。

多乙烯多胺PEPAH2NC2H 4NHC2H4)nNH2浅黄色液体, 每100份标准树脂用14-15份。

性能:毒性较小,挥发性低、适用期较长、价廉。

二丙烯三胺DPTAH2N( CH2)3 NH( CH2)3NH2,分子量131 ,活泼氢当量26,浅黄色液体, 每 100份标准树脂用12-15份。

性能 同TETA二甲胺基丙胺DMAPA(CH3)2N ( CH2)3NH2,低粘度透明液体, 每100份标准树脂用4-7份。

毒性较大,具有固化和催化两个反应,粘附性能良好,柔性也好,适用期长。

二乙胺基丙胺DEAPA(C2H5)2N( CH2)3NH2分子量130活泼氢当量65低粘度透明液体 每100份标 准树脂用4-8份。

固化:60-70C4小时。

性能:适用期50克25C4小时,热变 形温78-94E ,抗压强度920-1050kg/cm2,抗拉强度480-640kg/cm2,冲击强度尺-磅/寸,洛氏硬度90-98。

介电常数(50赫、23C),功率因数(50赫、23C)。

中温固化、低温性能好。

TMD(H2N) 2 (C6H9 (CH3)3无色液体,冷固化,适用期长,毒性小。

每100份标准树脂用21份。

固化:80C1小时+150C2小时。

性能:适用期400克25C50 分钟或50E 10分钟,92C,抗弯强度1150kg/cm2,冲击强度20Kg-cm/cm2tg S (23 C,100C/S)。

Q( 300V)体积电阻9x1015Q.cm(300V)中温固化、低温性能好。

二已基三胺H2N (CH2)6 NH (CH2)6NH2已二胺改性物AMINE248分子式不详,透明液体,粘度25C 1000-3000cps,每100份标准树脂用4-8份。

常温-100C固化。

毒性较小、柔性好。

已二胺加合物CH-2、L2505,分子式不详,胺值160-210,低粘度透明液体,每100份标准树脂用65份。

CH3胺值400-500,低粘度透明液体,每100份标准树脂用60份。

已二胺HDAH2N(CH2)6NH2分子量116,活泼氢当量29,无色片状结晶,熔点42C,每100份标准树脂用12-15份。

毒性大,能常温固化但不好。

适用期较短。

三甲基已二胺分子量158,每100份标准树脂用20-25份。

固化:20C2小时+100C 30分钟或20C7天。

性能:适用期50克25C 45分钟,热变形温度105C,抗弯强度1150kg/cm2,抗拉强度650kg/cm2,伸长率%冲击强度尺-磅/寸。

介电常数(50 赫、23C) 功率因数(50赫、23C) 体积电阻9x1015 Q-cm。

二乙胺DEAHN(C2H5)2,分子量73,活泼氢当量73,无色液体,每100份标准树脂用12份。

具有固化和催化两个反应。

二胺H2N( CH2)nO( CH2CH2)mNH22. 芳族胺类间苯二胺m-PDA MPD(NH2)2C6H4,分子量107,活泼氢当量,白色结晶(黑色固体?),熔点62C,每100份标准树脂用14-16份。

固化60C2小时+150C2小时。

适用期500克50C小时,热变形温度150C,抗弯强度1050kg/cm2,抗压强度710kg/cm2,抗拉强度540kg/cm2,伸长率%冲击强度尺-磅/寸,洛氏硬度108。

介电常数(50赫23C),功率因数(50赫23C),耐热、耐腐蚀性优,电性能好,毒性小。

因是固体,使用不方便,与树脂加热混合时需注意防止凝胶。

间苯二甲胺MXDA(NH2CH2)C6H4分子量135,活泼氢当量,无色液体,每100份标准树脂用16-18份。

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