连续电镀制程各工序最详细说明--原创 图文
电镀车间工艺流程图

电镀车间工艺流程图一、概述电镀是一种常见的表面处理工艺,通过在金属表面形成一层金属或合金的薄膜,可以提高材料的耐腐蚀性、美观性和机械性能。
电镀车间工艺流程图是对电镀车间中各个工艺环节的流程进行图示,以便于工作人员了解整个电镀过程的顺序和各个环节之间的关系。
二、工艺流程图以下是一个典型的电镀车间工艺流程图,包括了常见的电镀步骤和相关设备。
1. 准备工作a. 清洗工件:将待镀件进行清洗,去除表面的油污、灰尘等杂质。
b. 酸洗工件:使用酸性溶液对工件进行酸洗,去除表面的氧化层和锈蚀物。
c. 钝化处理:对工件进行钝化处理,增加工件表面的耐腐蚀性。
2. 镀前处理a. 确定镀层材料:根据工件的要求和应用环境,选择适合的镀层材料。
b. 表面处理:对工件进行机械或化学处理,以提高镀层附着力。
c. 预处理:对工件进行预处理,如除油、除锈等。
3. 镀层过程a. 镀液配制:根据镀层材料的要求,配制合适的镀液。
b. 镀液调节:调节镀液的温度、PH值、浓度等,以确保镀层质量稳定。
c. 电解槽设置:设置电解槽的电流、电压、时间等参数。
d. 镀层过程:将工件浸入镀液中,通过电流的作用,在工件表面形成金属镀层。
4. 镀后处理a. 清洗工件:将镀好的工件进行清洗,去除表面的残留镀液。
b. 干燥处理:对工件进行干燥处理,以防止水分对镀层的影响。
c. 检验:对镀层进行质量检验,如厚度、附着力、外观等。
d. 包装:对合格的镀件进行包装,以便运输和保护。
5. 设备维护a. 清洗设备:定期对电镀设备进行清洗和维护,以保证设备的正常运行。
b. 更换镀液:根据镀液的使用寿命和质量要求,定期更换镀液。
c. 检修设备:定期对电镀设备进行检修和维护,以延长设备的使用寿命。
三、数据示例以下是一个电镀车间工艺流程图的数据示例,仅供参考。
1. 准备工作a. 清洗工件:使用清洗液清洗工件,去除表面杂质。
b. 酸洗工件:使用硫酸酸洗液酸洗工件,去除氧化层。
c. 钝化处理:使用钝化剂对工件进行钝化处理。
连续电镀工艺

随着电子工业的发展,作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化,如:套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件等,这些接插件从实用性考虑,正向高密度化、轻、薄、小型化、多功能化、高可靠性化方向发展。
电子接插件的最基本性能是电接触的可靠性,为此,接插用材料主要为铜及其合金,为提高其耐蚀性和耐磨性等,必须进行必要的表面处理。
电子接插件代表性的表面处理方法是以镀镍打底的镀金工艺,或是以镀铜打底的镀可焊性镀层工艺。
银镀层的耐蚀性较差,现在使用的较少;钯及钯合金镀层作为代金镀层已开发了近十年,作为耐磨性镀层,用于插拔次数较多的电子接插件的表面处理已得到应用。
下面对电子接插件连续加速电镀的加工工艺、镀液和镀层性能等作一介绍。
1连续快速电镀的加工工艺连续快速电镀的加工工艺本质上与一般电镀并无区别,然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多,因此各种处理液、镀液要具有适应快速电镀的能力。
1.1以镀镍层打底的镀金工艺工艺流程如下:上挂具→除油→水洗→水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→水洗→氨基磺酸盐镀Ni→水洗→水洗→水洗→局部脉冲镀Au→回收→回收→水洗→水洗→水洗→局部镀Sn-Pb合金→水洗→水洗→水洗→去离子水洗→去离子热水洗→干燥→下挂具→检查(厚度、结合强度、外观、可焊性、局部镀的位置等)下面对工艺中的主要工序作一简单说明。
(1)除油与普通化学除油不同,除油时间仅为2~5s。
这样,普通浸渍方式的除油已不能满足要求,需要进行高电流密度下的多级电化学除油。
对除油液的要求是:如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中,不应发生分解或产生沉淀。
(2)酸洗酸洗是为了除去金属表面的氧化膜,常使用硫酸或盐酸。
由于电子接件对尺寸要求严格,所以酸洗液对基体不应有溶解作用。
(3)镀镍镀Ni层作为镀Au和Sn-Pb合金镀层的底层,不仅提高耐蚀性,而且可防止基体的Cu与Au、Cu与Sn-Pb合金的固相扩散。
电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落,因此最好采用氨基磺酸镍镀液。
电镀标准工艺流程图PPT课件

超纯水
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导电润湿 锡铅水洗水
电镀锡或锡合金部分
镀锡铅
导电润湿
锡铅水洗
水洗
水洗
1.锡:48g/L 2.酸:142g/L
3.铅:5g/L 4.温度:18℃
锡铅水洗水
水洗水
纯水
超纯水
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后处理部分
水洗
后处理剂
水洗
水洗
超纯水
1.锡铅用5% 磷酸钠溶液 2.纯锡用10% SAT-1溶液 3.半金镍壳类或 大面积产品用
前处理部分
超声波清洗
热浸脱脂
电解脱脂
水洗
活化
1.化学品名称 510热脱脂剂 2.用量:80g/L 3.温度:50℃
1.化学品名称 510热脱脂剂 2.用量:80g/L 3.温度:50℃
1.化学品名称 320电解脱脂剂 2.用量:80g/L 3.温度:50℃
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自来水
1.化学品名称 50%硫酸 (不锈钢时
5.比重:28 6.PH:4.2
镍水洗水
1.镍:80g/L 2.硼酸:40g/L 3.氯化镍:13g/L 4.温度:60℃
5.比重:28 6.PH:4.2
镍水洗水
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电镀高温镍
镍水洗
导电润湿
镀高温镍
导电润湿
高温镍水洗
纯水
高温镍槽水洗水
1.镍:80g/L
2.硼酸:40g/L
3.氯化镍:13g/L 4.温度:60℃
高温镍槽水洗水
5.比重:28
6.PH:2.5
纯水
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预金部分
预金活化 水洗
水洗
预金
电镀工艺的基本流程ppt

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连续电镀制程各工序最详细说明--原创 图文23页PPT

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29、在一切能够接受法律支配的人类 的状态 中,哪 里没有 法律, 那里就 没有自 由。— —洛克
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30、风俗可以造就法律,也可以废除 律。 ——塞·约翰逊创 图文
46、我们若已接受最坏的,就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会,使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首,不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功,谁就会和我一样成功。——莫扎特
连续电镀制程各工序最详细说明--原
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26、我们像鹰一样,生来就是自由的 ,但是 为了生 存,我 们不得 不为自 己编织 一个笼 子,然 后把自 己关在 里面。 ——博 莱索
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27、法律如果不讲道理,即使延续时 间再长 ,也还 是没有 制约力 的。— —爱·科 克
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28、好法律是由坏风俗创造出来的。 ——马 克罗维 乌斯
连续电镀(镀金 镀镍 镀金)工艺培训剖析

镍板遭到钝化,电流效率低下, 通电时只能析出氢气,从而引 起值下降和镍离子浓度降低, 原因:1.阳极包扎过严,包布 层数过多,且又是帆布。 2.阳极面积小,阳极阴极面积 失调。 3.溶液中氯化物含量过低。
4.阳极都是电解镍板。
2.溶液表面漂有 油花对镀层质量
的影响.
当溶液维护不当或工件预处理 不彻底时,孔眼部位或狭逢部 位的油污,抛光膏等会在电镀 中逐渐分离出来,溶液表面往 往由此而产生油花,有时虽然 只有薄薄的一层,但也可造成 镀层发花,结合力下降等问题 处理:1.加强镀液的维护,定 期用活性炭进行过滤 2定期药水保养
氨基磺酸药水体系
氨基[NH2SO3H ]
氨基磺酸主要作用调节镍槽 液pH值,也能一定的导电和
缓冲盐的作用
添加剂MP-200SE
半光亮剂,含软化剂及湿润 剂(阴离子表面活性剂),降 低镀层表面的张力,增加镀 液对镀件表面的光亮润湿作
用,避免针孔的产生。
镍块
镍阳极材料的纯度是电镀中 最重要的条件,镍的含量 ≥99%,主要作用是提供主
亮锡药水组成及其作用
1.氯化亚锡:
提供主盐Sn2+
2.焦磷酸钾
镀锡药水的导电盐及络合剂,能增强药水的导电性及 防止Sn2+的氧化,
3.酒石酸
镀锡药水稳定剂,能防止Sn2+的氧化及Sn2+在溶液中 水解成Sn(OH)2沉淀。
4.明胶
镀锡药水第一类光亮剂,具有整平细致镀层作用。
05.甲醛
镀锡药水第二类光亮剂,不加甲醛只加明胶的镀锡药 水镀出来镀层细致但是灰暗的
镀镍常见故障
3.镀镍层出现灰 黑
镀镍层出现灰黑通常是被铜, 锌等金属离子污染,根据故障 现象,似乎是受到铜离子污染 所至,镀层颜色呈暗黑且粗糙, 有别于锌离子的污染,锌离子 污染会出现黑色条纹,有时还 可能出现斑点和鳞片壮的脱落 处理:弱电解,必要时从新开 缸建浴。
连接器电镀详细讲解--原创-图文

2. 镀层对基体能够完整的覆盖,
膜厚均匀。
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度,能够阻止外界对基体 金属的腐蚀,提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标,才能成为合格的镀层,同时也应该
具有较好的外观质量,不允许有明显的针孔,麻点,划伤等缺陷。
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镀金与 金合金
镀金实例:黄色部分
10. 原本铜合金上镀镍50μ〞其防蚀能力是很好的,但是只要在镍上再镀上 一层薄金(GF),抗蚀的能力就变得很差。原因是金与镍的电位差很大(理 论上约2V),造成迦凡尼加速腐蚀效应。用盐雾实验证明了这个理论是正 确的,原本不镀薄金的镍可以撑到72小时,然而镀薄金的镍却48小时也 撑不过。
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放料
化学除油 水洗
光整
酸洗
水洗
镀镍
水洗 过草酸
收料
烘干
水洗
封闭
水洗
中和
钝化
水洗
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滚镀工艺简介
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➢典型的滚镀过程:将经过镀前处理的小零件装进滚筒内,零 件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住,以保证零 件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后,滚筒以一定速 度按一定方向旋转,零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻 滚、跌落。同时,金属离子受到电场作用后在零件表面还原 为金属镀层,滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无 数的小孔补充到滚筒内,而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 ➢滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多 因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等息息相关。
流
W3-3 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层 W3-4 的好坏
镀锡生产线工艺流程(配图)

生产线工艺流程:开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。
清洗槽为立式浸渍型,由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。
电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液,温度为60~90℃,电流密度为5~lO A/din ,碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。
电解酸洗液通常采用25~40℃的硫酸溶液,一般浓度为40~80 g/l,电流密度为5N 30A/dm ,酸洗液中铁含量不超过25g/1,酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂,以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。
电镀液的工作温度保持在40~50~C。
电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。
8m的锡条,阴极为通过槽顶导电辊的带钢,电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。
带钢经带V 型喷嘴的热风干燥器干燥。
电镀锡线最高速度可达600 m/m~n。
软融装置由导电辊,马弗炉和水淬槽组成。
带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。
F型大部分采用电阻加热法,带钢在2个导电辊之间加热,镀锡层被瞬时熔化,在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金,形成光亮的表面。
软熔时间仅需几秒钟,温度只需稍微超过锡的熔点,锡层软熔后立即在50~8O℃水淬槽中冷却。
钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。
电解钝化处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液,将带钢作为阴极,在浓度为约aog/l的重铬酸钠溶液内进行钝化处理,pH值为3~5,温度为45~85℃,阴极电流密度为4~1OA/din 。
钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀,能改善漆层的结台力及对亚硫酸盐腐蚀的耐久性,并且不会妨碍焊接操作。
涂油装置采用静电涂油法。
油腊种类通常是食品包装中允许使用的二辛基癸二酸脂或乙酰基三丁基柠檬酸脂。
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电解脱脂工站
主要对工件 表面除油
4
工
件
原理: 在碱性电解液中金属工件受直流电的作用发生极化作用,使金属-溶液界面张力降低,溶液易于润湿并 渗入油膜下的工件表面。同时,析出大量氢或氧(阴极 2H++2e→H2↑,阳极:4OH--→2H2O+O2↑)对 油膜猛烈地撞击和撕裂,对溶液产生强烈搅拌,加强油膜表面溶液的更新,油膜被分散成细小油珠 脱离工件表面而进入溶液中形成乳浊液,从而达到脱脂的目的。电解除油分阴极除油(除油能力强、 速度快、效果好,但易引起氢脆)和阳极除油(无氢脆,但除油慢、效果较差)。 条件设定: 氢氧化钠、磷酸三钠、碳酸钠、硅酸钠和低泡表面活性剂。温度:70 ± 2ºC 作 用: 去除料带表面及毛细孔油污的油脂和水。 注意事项: 导轮是否冒火花(造成前处理不良脱皮)、電流电压范围、油分浓度的管理限度范围等。温 度需控制在60℃以上,因为零件在碱性溶液中脱脂后,表面会残留碱液以及被乳化、皂化的油污, 这些油污遇冷水后会凝聚在零件表面,使清洗不彻底。
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热水浸洗
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原理: 热水有助增加水洗活性及取得一定的封孔效果。 作用: 清洗产品表面上工站残留药液,避免药液随料带进入下 一站,导致上一工站减弱药性或将杂质带入下一工站使 药水成分改变。 条件设定: 50±5ºC
注意事項:提高镀件的温度,可使镀件脱水速度加快, 有效防止水迹或水斑的形成。对于镀镍零件,还可以有 效防止黄点(锈点)的产生。钝化后的零件应采用不超过 60 °C的温水进行清洗。如温度过高,刚刚形成的钝化 膜容易破裂,并且钝化后的零件膜薄色浅,耐蚀性差; 温度过低,则不利于将零件彻底清洗干净。因此,镀锌 后的零件应选用温度适宜的温水烫洗,这样不但清洗得 更干净,而且可使膜层封孔,大大提高膜层的耐蚀性能。
任何电镀层或多或少都会存在一些表面微孔与晶格缺陷, 从而引发点腐蚀,进而导致电镀产品表面极其严重的原 电池腐蚀。 所以需要对前面工站电镀镀层进行封孔保护。 条件设定: 油性封孔剂
注意事项:不环保,成本高,不易受污染。虽然封孔膜 越厚,确实对抗腐蚀能越有帮助,但是过厚的皮膜反而 会增加电接触阻抗(建议封孔膜厚度控制在200nm以下 比较安全),或是选错封孔剂也会造成高阻抗。
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连续电镀的主要制程
脱脂 酸洗
镀镍 镀钯镍 电 镀金 镀 镀锡铅
1
放料
前处理
收料
干燥
封孔
后处理
水洗
前处理: 电镀前的所有工序统称为前处理,目的是修整工件表面,去除工件表面的油脂,锈皮,氧化膜等,为后面镀层沉积提供所需的电镀表面。 前处理主要影响到外观结合力,据统计,60%的电镀不良品由于前处理不良所造成。 前处理的方式有:喷砂、磨光、抛光、热浸脱脂、超音波脱脂、电脱脂、酸洗活化等。 电镀: 在工件表面得到所需镀层。整个流程的核心程序。 后处理: 电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能。如耐腐蚀性、抗变色能力、可焊性等。 后处理的方式有:钝化、中和、着色、防变色、封孔等。
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上料
2
注意事项: 放料前确认料号/数量/包装方向,素材来料是否氧化、歪针、缺针等,料带是否有接头,并且留样。
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超声波(脱脂)清洗
3
凹部分也能 除油干净
工
件
原理: 存在于液体中的微气泡在声场的作用下振动,当声压达到一定值时,气泡将迅速变大,然后迅速闭合, 在气泡闭合时产生冲击波能在其周围产生上千个大气压的压力,破坏工件表面的油污而使它们脱离工 件表面分散在清洗液中。现使用的超音波有8个振荡子,电流表中的电流(2.00±0.20A)反映8个振荡子 功率总和,也就是说,如果电流不再范围之内,可能原因为某个或多个振子损坏。 条件设定: 电流:2.00±0.20A, CP-100S:120 ±15g/L温度:70 ± 2ºC 作 用: 其对处理形状复杂、有细孔,盲孔和除油要求高的除油制品更为有效。 注意事項: 液体未打到子槽不可打开超波电源,不能从子槽中加入脱脂剂。零件在碱性溶液中脱脂后, 表面会残留碱液以及被乳化、皂化的油污,这些油污遇冷水后会凝聚在零件表面,使清洗不彻底
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前处理不良之影响
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前处理不良之影响: 来料(铜材)素材的表面状况,如表面度(凹凸不平),
油脂过多,表面氧化等都会影响电镀的前处理。而电镀前
处理不彻底,易导致镀后密着性欠佳、起泡等不良,会影 响镀层之结晶状况,零件深凹区易藏污纳垢,不易去除。
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镀镍
原理:
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通过通电产生电离子+化学分解镍离子沉积至产品表面形成 镍层。 作用: 1.打底,并增加镀件硬度 2.延缓基体金属向表层金属层扩散,抗氧化。 主要成分:氨基磺酸镍:主盐 氯化鎳: 阳极活化剂,增加导电性能
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超音波水洗
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作用: 通过超音波整动作用清洗产品表面上工站残留药液,避 免药液随料带进入下一站,导致上一工站减弱药性或将 杂质带入下一工站使药水成分改变。
注意事項:采用死水清洗时,清洗水的浓度会越来越高, 到后来不但起不到清洗效果,反而会使镀件越洗越脏; 对于非流动水洗(最后一道纯水洗),也要经常更换或不 断补充新水,才能达到清洗的目的。
点镀区域
Brightener: Co盐,过渡金属光泽剂,增加镀膜硬度& 耐磨性,亦有调整镀膜分布的功能。
工艺特点: 1.仅适合板材类和双料带不易变形结构的产品; 2.必须对产品结构开一对一的专用点镀模具,费用投入较大;
点镀产品示例
3.点镀拉力大,薄材型产品容易出现变形不良。
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浸镀金
原理:
浸镀区域
Brightener: Co盐,过渡金属光泽剂,增加镀膜硬度& 耐磨性,亦有调整镀膜分布的功能。
工艺特点: 常用于复杂产品结构; 浸镀成本高,不得已的情况下才会
浸镀产品示例
选用此种电镀方式。
浸镀产品示例
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浸洗
Hale Waihona Puke 14作用: 清洗产品表面上工站残留药液,避免药液随料带进 入下一站,导致上一工站减弱药性或将杂质带入下 一工站使药水成分改变。
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超声波浸洗
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原理:同上,不再赘述。 作用:
通过超音波整动作用清洗产品表面上工站残留药液,避 免药液随料带进入下一站,导致上一工站减弱药性或将 杂质带入下一工站使药水成分改变。
注意事項:同上,不再赘述。
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刷镀金
原理:
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通过通电产生电离子+化学分解金离子沉积至产品表面形成 镍层。
硼酸:pH缓冲剂
氨基磺酸:降低pH 碱式碳酸鎳:提升pH MP-200 :半光亮剂,其能降低了镀液表面张力, 增强了镀液对镀件表面的润湿作用,清除氢气,避免产生针孔 。 注意事項: 控制溶液pH值防止表面致密性不足、及时维护镀 液防止色泽发暗和不均及针孔、防止电流密度过大引发镀层 烧伤、防止温度过低引发起皮气泡等。
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通过通电产生电离子+化学分解金离子沉积至产品表面形成 镍层。
作用: 起防护、抗氧化、焊接、导电、装饰等作用。
主要成分:KAu(CN)2:主盐 柠檬酸:缓冲剂,控制镀液的pH值,对导电性有贡献 导电盐:增加镀液的导电性能 平衡盐:草酸盐类还原剂.用于抑制Au+氧化成 Au3+(无效金)及Co2+氧化成Co3+(无效钴),是导电盐中的 一种成分. Additive(2010):改善镀膜分布,增加光泽范围
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热风烘干
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作用:
将残留在零件表面及孔隙中的少量水份以加热变为 水蒸气的方式去除。
条件设定: 温度:95±20°C 注意事項:进入烘箱烘干的零件,应事先把零件表 面的余水吹干,防止形成水 迹(镀镍、镀锡等镀层) 或造成钝化膜层脱落(镀锌)等疵病。
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收料
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作用: 对电镀产品进行按图面要求收料,包装。
刷镀区域
Brightener: Co盐,过渡金属光泽剂,增加镀膜硬度& 耐磨性,亦有调整镀膜分布的功能。
工艺特点: 1.容易溢金,不能有效管控成本; 2.膜厚分布相对不够均匀,来料高低pin直接影响膜厚高低差;
刷镀产品示例
3.外观色泽等品质波动性稍大。
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点镀金
原理:
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通过通电产生电离子+化学分解金离子沉积至产品表面形成 镍层。
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镀雾锡
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原理: 通过通电产生电离子+化学分解锡离子沉积至产品 表面形成锡层。 作用: 主要起焊接、防护、装饰作用; 主要成分:鋎基磺酸锡+鋎基磺酸+水+锡添加剂+ 金属锡。
注意事項: 电流密度越大,镀层越粗糙;浸泡时间越 长,镀层越暗;槽液受有机物污染,镀层表面有泥 状物;光亮剂补加要遵守少量多次的原则,过多时 镀层光亮不均匀,过少时产品粗糙灰暗。
作用: 起防护、抗氧化、焊接、导电、装饰等作用。
主要成分:KAu(CN)2:主盐 柠檬酸:缓冲剂,控制镀液的pH值,对导电性有贡献 导电盐:增加镀液的导电性能 平衡盐:草酸盐类还原剂.用于抑制Au+氧化成 Au3+(无效金)及Co2+氧化成Co3+(无效钴),是导电盐中的 一种成分 Additive(2010):改善镀膜分布,增加光泽范围
作用: 起防护、抗氧化、焊接、导电、装饰等作用。
主要成分:KAu(CN)2:主盐 柠檬酸:缓冲剂,控制镀液的pH值,对导电性有贡献 导电盐:增加镀液的导电性能 平衡盐:草酸盐类还原剂.用于抑制Au+氧化成 Au3+(无效金)及Co2+氧化成Co3+(无效钴),是导电盐中的 一种成分. Additive(2010):改善镀膜分布,增加光泽范围