DFB 激光器

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dfb激光器的调制带宽

dfb激光器的调制带宽

dfb激光器的调制带宽
DFB激光器的调制带宽。

DFB(分布式反馈)激光器是一种常用于光通信和光传感领域的半导体激光器。

它具有稳定的单模输出和窄谱线特性,因此被广泛应用于光通信系统中。

在光通信系统中,DFB激光器的调制带宽是一个重要的性能指标,它直接影响着激光器在高速数据传输中的性能和稳定性。

DFB激光器的调制带宽通常指的是其响应高速调制的能力,一般以3dB带宽来表示。

高调制带宽意味着激光器可以更快地响应调制信号,从而实现更高的数据传输速率。

因此,提高DFB激光器的调制带宽是光通信系统中的一个重要课题。

为了提高DFB激光器的调制带宽,研究人员采取了多种方法。

其中一个重要的方法是通过优化激光器的结构设计和制造工艺,以提高其响应调制信号的速度。

另外,还可以通过优化调制驱动电路和调制信号波形来提高激光器的调制带宽。

此外,还可以采用预调制技术、外差调制技术等方法来提高激光器的调制带宽。

随着光通信技术的不断发展,人们对DFB激光器调制带宽的要求也越来越高。

未来,随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现,相信DFB激光器的调制带宽会得到进一步提升,从而更好地满足高速数据传输的需求。

DFB光纤激光器国内外发展状况

DFB光纤激光器国内外发展状况

DFB光纤激光器国内外发展状况从国内发展状况来看,中国在光通信领域的发展非常迅速,并取得了一系列重大突破。

DFB光纤激光器作为一种关键器件,在国内光通信领域得到了广泛应用。

中国科学院、清华大学、复旦大学等一些重点高校和科研机构开展了深入的研究工作,提高了DFB光纤激光器的性能。

同时,国内一些光通信设备厂商如中兴通讯、华为等也在DFB光纤激光器的研发和生产方面取得了很大进展。

目前,国内DFB光纤激光器的技术水平已经达到了国际先进水平,并在国内市场上占有很大份额。

从国外发展状况来看,DFB光纤激光器在国外也有广泛的应用。

美国是DFB光纤激光器的主要研发和生产国家之一,其在等离子体物理、激光雷达、光纤传感等领域的应用上取得了很多成果。

欧洲的一些研究机构如爱丁堡大学、剑桥大学等也进行了很多与DFB光纤激光器相关的研究,提高了DFB光纤激光器的性能。

此外,日本、韩国等国家也在DFB光纤激光器的研究和应用方面取得了一些成果。

总的来说,DFB光纤激光器在国内外均取得了很大的发展。

在技术方面,通过不断的研究和创新,DFB光纤激光器的性能得到了很大的提高。

在应用方面,DFB光纤激光器已经广泛应用于光通信、激光雷达、传感等领域,为这些领域的发展提供了重要支持。

此外,随着光通信、光纤传感等领域的不断发展,对DFB光纤激光器的需求将会进一步增加,这将为DFB光纤激光器的发展提供更大的机遇和空间。

虽然DFB光纤激光器在国内外都取得了很大的进展,但还存在一些问题需要解决。

首先,DFB光纤激光器的制造成本较高,需要进一步提高生产效率,降低制造成本。

其次,目前DFB光纤激光器的输出功率还有一定的限制,需要进一步提高输出功率。

另外,DFB光纤激光器在高温、高湿等恶劣环境下的性能表现也需要改进。

这些问题的解决需要更多的研究和创新,在光学材料、工艺技术等方面进行深入研究。

综上所述,DFB光纤激光器在国内外得到了广泛的应用,并取得了重要突破。

dfb激光器原理

dfb激光器原理

dfb激光器原理DFB激光器原理。

DFB激光器是一种具有单模、窄线宽和高功率输出的激光器,其原理基于光栅的衍射效应。

DFB激光器在光通信、光纤传感、光谱分析等领域有着广泛的应用。

本文将介绍DFB激光器的原理及其工作过程。

DFB激光器的结构主要由光栅和半导体材料组成。

光栅是一种具有周期性折射率变化的光学元件,它能够选择性地增强或抑制特定波长的光。

半导体材料则是激光器的发光介质,通过注入电流使其产生光子。

在DFB激光器中,光栅的周期性折射率变化导致了光的衍射效应,从而实现了单模输出和窄线宽的特性。

DFB激光器的工作原理可以简单地描述为,在激发条件下,半导体材料中的电子和空穴复合产生光子。

这些光子在激光腔中来回反射,其中部分光子被光栅的衍射效应选择性地增强,形成了单模输出。

同时,光栅的周期性结构也限制了激光波长的选择,使得DFB激光器具有非常窄的线宽。

DFB激光器的工作过程中,光栅的周期性结构起到了关键作用。

光栅的周期决定了输出激光的波长,而光栅的折射率变化则决定了衍射效应的强度。

通过精确设计光栅的周期和折射率变化,可以实现对DFB激光器输出波长的精确控制,从而满足不同应用场景对波长的要求。

除了波长的精确控制,DFB激光器还具有高功率输出的特点。

这得益于激光腔中的光增益和光栅的衍射效应,使得DFB激光器能够实现高效的光放大和窄线宽的输出。

这使得DFB激光器在光通信和光纤传感等领域有着广泛的应用前景。

总结来说,DFB激光器是一种基于光栅衍射效应的激光器,其原理基于光栅的周期性折射率变化和半导体材料的光放大效应。

通过精确设计光栅的结构和半导体材料的特性,可以实现对波长和功率的精确控制,从而满足不同应用场景的需求。

DFB激光器在光通信、光纤传感和光谱分析等领域有着广泛的应用前景,对于推动光电子技术的发展具有重要意义。

dfb半导体激光器温度波长漂移方向

dfb半导体激光器温度波长漂移方向

DFB(Distributed Feedback,分布反馈)半导体激光器的温度与波长漂移之间存在确定的关系。

在大多数情况下,随着温度的升高,半导体激光器的输出波长会向长波方向漂移。

这是因为半导体材料的折射率随温度上升而减小,导致谐振腔的有效长度增加,根据光的波长和有效腔长之间的关系(λ = 2nL,其中λ是波长,n是有效折射率,L是有效腔长),波长会相应增长。

具体来说,对于基于InGaAsP/InP等材料体系的DFB激光器,在室温附近每升高1摄氏度,其工作波长通常会以大约0.001 nm/°C至0.01 nm/°C的比例红移(即波长变长)。

这一现象称为热致波长漂移,是激光器设计和使用时必须考虑的重要因素之一,特别是在需要稳定波长输出的应用场合,例如光纤通信系统中,通常会采用温度控制或温度补偿技术来抑制这种漂移。

DFB激光器

DFB激光器

工艺结构
DFB激光器制造工艺 DFB芯片的制作工艺非常复杂,体现了半导体产品在生产制造上的最复杂程度,下表是 DFB激光器的主要生产工艺流程(从材料生长到封装的整个过程):
图1DFB芯片结构设计 DFB芯片大小:如图1,芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计:芯片分为P极和N极,当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也 增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。其注入电流方向和激光发射示意图如下:
DFB激光器
分布式反馈激光器
01 工艺结构
03 应用案例 05 发展
目录
02 应用原理 04 厂商现状
DFB( Distributed Feedback Laser)激光器,即分布式反馈激光器,其不同之处是内置了布拉格光栅 (Bragg Grating),属于侧面发射的半导体激光器。DFB激光器主要以半导体材料为介质,包括锑化镓(GaSb)、 砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。DFB激光器最大特点是具有非常好的单色性(即光谱纯度), 它的线宽普遍可以做到1MHz以内,以及具有非常高的边模抑制比(SMSR),可高达40-50dB以上。
感谢观看
示意图
应用原理
一、光纤通讯 通讯是DFB的主要应用,如1310nm,1550nm DFB激光器的应用,这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。 二、可调谐半导体激光吸收光谱技术(TDLAS) a)过程控制 (HCl, O2 …) b)火灾预警 (CO/CO2 ratio) c)成分检测 (moisture in natural gas) d)医疗应用 (blood sugar, breath gas, helicobacter) e)大气测量 (isotope composition of H2O, O2, CO) f)泄漏检查 (Methane) g)安全 (H2S, HF) h)环境测量 (Ozone, Methane)

DFB蝶形激光器制作工艺流程

DFB蝶形激光器制作工艺流程

DFB蝶形激光器制作工艺流程DFB(Distributed Feedback)蝶形激光器是一种高性能的激光器,广泛应用于光通信、光存储、光传感器和激光医疗等领域。

下面是DFB蝶形激光器的制作工艺流程。

1.取材料DFB激光器常用的材料是III-V族化合物半导体,如InGaAsP/InP材料或InGaAs/InP材料。

首先需要准备好片状的半导体材料。

2.原片制备将已准备好的III-V族化合物半导体材料切割成片状,并使用化学镀铜等方法在片上形成金属结。

3.泥点和曝光在片上涂覆一层有机感光胶,并使用临近场扫描光学显微镜(NSOM)或电子束曝光机器(EBL)进行泥点和曝光处理。

这一步的目的是制作出蝶形激光器的芯片。

4.清洗和蚀刻将芯片放入特定的溶液中进行超声清洗,去除多余的有机感光胶,并清洗表面的杂质。

然后使用干法或湿法蚀刻技术将芯片中的无效区域进行蚀刻,形成蝶形激光器的结构。

5.抛光和涂层对芯片进行抛光处理,使芯片表面光洁度更高。

然后,在波导的上下两侧涂敷一层硅氧化物(SiO2)或聚合物涂层,以提高波导的功率传递效率。

6.电极制作使用光刻技术,在芯片上的波导两侧制作出电极结构。

这些电极结构将用于激励蝶形激光器的产生和调节。

7.焊接和封装将芯片和金属引线(wire bonding)进行焊接,连接芯片的波导和电极到激光器的外部电路。

然后,将芯片和引线封装在金属或塑料的封装盒中,以保护激光器免受外界干扰和损坏。

8.测试和调整将制作好的DFB蝶形激光器连接到测试设备中,进行性能测试和参数调整。

通过调整电极电流和温度等参数,使激光器的输出波长和功率达到设计要求。

以上就是DFB蝶形激光器的制作工艺流程,每一步都需要精密的仪器和技术操作。

这些步骤的完成需要高度的专业知识和经验,以确保DFB蝶形激光器的质量和性能。

DFB简介

DFB简介


尽管DFB激光器有很多优点,但并非尽善尽 美。例如,为了制作光栅, DFB激光器需 要复杂的二次外延生长工艺,在制造出光 栅沟槽之后由于二次外延的回熔,可能吃 掉已形成的光栅,致使光栅变得残缺不全, 导致谐振腔内的散射损耗增加,从而使激 光器的内量子效率降低。此外, DFB激光 器的震荡频率偏离Bragg频率,故其阈值增 益较高。
目前,DFB激光器主要以半导体材料为介质,包括锑化镓 (GaSb)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。 DFB激光器最大特点是具有非常好的单色性(即光谱纯度), 它的线宽普遍可以做到1MHz以内,以及具有非常高的边摸抑 制比(SMSR),目前可高达40-50dB以上。
DFB-LD芯片制造
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.
一次外延生长 光栅制作 二次外延生长 脊波导制作 欧姆接触、减薄 解理成条 端面镀膜 解理成管芯 TO-CAN
光栅制作
1.全息曝光 2.干法或湿法 刻蚀
二次外延生长
生长:
1.低折射率层 2.腐蚀停止层 3.包层 4.帽层:接触层
激光器的纵模
F-P腔激光器: 多纵模工作,也就是说该激光器只能用于 短距离传输。
边模抑制比 Side Mode Suppression Ratio
在最坏反射条件时、全调制条件下,激光器光谱中主纵模光 功率峰值强度(Pm0)与最大边模光功率峰值强度(P m1)之比的 对数,即: SMSR =10 lg (Pm0/P m1) SMSR示意图
DFB激光器的发展
DFB激光器的发展方向是,更宽的谐调范围和更窄的线宽, 在一个DFB激光器集成两个独立的光栅,实现更宽的波长谐调 范围,比如பைடு நூலகம்到100nm谐调范围,以及更窄的光谱线宽。

DFB蝶形封装激光器

DFB蝶形封装激光器

DFB 蝶形封装激光器1,描述分布式反馈特定波长激光器, 波长1550±2nm,输出光功率≥10mw,内置 光隔离器, 带制冷的14脚蝶形外壳,直径为900um 紧套管,长度为1m 的 单模尾纤,连接器FC/APC2,性能规格2.1,极限值参数符号最小最大单位激光器反向电压 V RLMAX — 2.0 V 正向电流 I FLMAX — 150 mA 工作温度范围 T O -20 70 ℃ 贮藏温度范围 T stg -40 85 ℃ 光电二极管反向电压 V RPDMAX — 10 V 光电二极管正向电流 I FPDMAX — 2 mA 热敏电阻温度 — — 100 ℃ 制冷器工作电流——1.9A2.2,电特性 参数符号测试条件最小典型最大单位峰值光功率 P P — 10 — — mW 阈值电流 I TH CW — 14 25 mA 驱动电流 — P O =10mW — 100 — mA 激光器正向电压 V LF P O =10mW— 1.4 2.0 V 激光器工作温度 T LD — 22 — 30 ℃ 监视器反向压 V RMON — 3 5 10 V 监视器电流 I RMON P O =10mW 0.01 — 2 mA 监视器暗电流 I D I F =0mA,V R MON =5V— 0.01 0.1 µA 输入阻抗 Z IN — — 25 — Ω 热敏电阻电流 I TC — 10 — 100 µA 热敏电阻阻抗 R TH T L =25℃ 9.5 — 10.5 k Ω 制冷器电流I TECT L =25℃, T around =70℃ ——1.2A制冷器电压 V TEC T L =25℃, T around =70℃— — 3.5 V2.3,光学特性参数符号测试条件最小典型最大单位中心波长λCCWT L=15~35℃1548 1550 1552 nm线宽LW CW 5mW — 3 —MHz 带宽(@-3dB) BW 5mW,-3dB 2.5 ——GHz 杂讯比RIN 5mW,50MHz-2.5GHz —-140 —dB/Hz 边模抑制比SMSR CW 35 42 —dB 光隔离度—0℃~70℃30 ——dB 波长飘移—25 years ——±0.1 nm 温度波长系数dλ/d T ——0.09 —nm/℃动态谱宽△λ 2.5GHz, @-20dB —0.32 —nm2.4,光纤和连接器参数符号描述最小典型最大单位尾纤长度L 单模光纤 1.00 — 1.10 m连接器类型—FC/APC ————3,封装尺寸引脚定义01引脚定义02编号Pin No. 针脚定义/Pin Function1 热敏电阻/ Thermistor2 热敏电阻/ Thermistor3 激光器直流负极/Laser DC bias cathode (-)4 光电二极管正极/ PD monitor anode (-)15 光电二极管负极/ PD monitor cathode (+)26 制冷器正极/ Thermoelectric cooler (+)7 制冷器负极/ Thermoelectric cooler (-)8 无/ NC9 无/ NC10 无/ NC11 激光器正极,接外壳/Laser anode (+),Case12 激光器射频负极/ Laser RF cathode(-)13 激光器正极,接外壳/Laser anode (+),Case14 无/ NC。

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DFB 激光器性能参数
2005/3/7/11:54
DFB激光器是在FP激光器的基础上采用光栅虑光器件使器件只有一个纵模输出,此类器件的特点:输出光功率大、发散角较小、光谱极窄、调制速率高,适合于长距离通信。

多用在1550nm波长上,速率为
2.5G以上。

DFB激光器有以下性能参数:
工作波长:激光器发出光谱的中心波长。

边模抑制比:激光器工作主模与最大边模的功率比。

-20dB光谱宽度:由激光器输出光谱的最高点降低20dB处光谱宽度。

阈值电流:当器件的工作电流超过阈值电流时激光器发出相干性很好的激光。

输出光功率:激光器输出端口发出的光功率。

其典型参数见下表所示:
普通结构的分布反馈半导体激光器(DFB-LD),在高速调制状态下会发生多模工作现象,从而限制了传输速率。

因此,设计和制作在高速调制下仍能保持单纵模工作的激光器是十分重要的,这类激光器统称为动态单模(DSM)半导体激光器。

实现动态单纵模工作的最有效的方法之一,就是在半导体激光器内部建立一个布拉格光栅,依靠光栅的选频原理来实现纵模选择。

分布反馈半导体激光器的特点在于光栅分布在整个谐振腔中,光波在反馈的同时获得增益。

因为DFB-LD的谐振腔具有明显的波长选择性,从而决定了
它们的单色性优于一般的FP-LD。

在DFB-LD中存在两种基本的反馈方式,一
种是折射率周期性变化引起的布拉格反射,即折射
率耦合(Index-Coupling),另一种为增益周期性变
化引起的分布反馈,即增益耦合(Gain-Coupling)。

与依靠两个反射端面来形成谐振腔的FP-LD相比,
DFB-LD可能激射的波长所对应的谐振腔损耗是不
同的,也就是说DFB-LD的谐振腔本身具有选择模
式的能力。

在端面反射为零的理想情况下,理论分
析指出:折射率耦合DFB-LD在与布拉格波长相对
称的位置上存在两个谐振腔损耗相同且最低的模式,而增益耦合DFB-LD恰好在布拉格波长上存在着一个谐振腔损耗最低的模式。

也就是说,折射率耦合
DFB-LD原理上是双模激射的,而增益耦合DFB-LD是单模激射的。

利用内藏布拉格光栅选择工作波长的概念,早在20世纪70年代初就被提出来了,并得到广泛重视。

但由于技术原因,有关DFB-LD的研究曾一度进展缓慢。

在制作技术的发展过程中,人们发现直接在有源层刻蚀光栅会引入污染和损伤。

为此,人们提出了分别限制结构,将光栅刻制在有源层附近的透明波导层上,这样能有效地降低DFB-LD的阈值电流,这种结构在后来被广泛应用。

但是这种结构是典型的折射率耦合结构,如何实现这类器件的单模工作就成为DFB-LD的重要研究课题。

对于实际的DFB-LD来说,光栅两端的端面是存在反射的,不仅反射率的强度不为零,而且两个端面的反射相位也不确定。

这是由于实际器件制作中,端面位于光栅一个周期中的哪个位置是不可控制的。

对于纯折射率耦合DFB-LD来说,在相当一部分相位下,模式简并可以被消除,器件可以实现单模工作。

最早的折射率耦合DFB-LD就是通过这种方法实现单模激射的。

但是由于反射相位具有随机性,这就导致了单模成品率问题。

对于激光器端面无镀膜的情况,这一概率为20%~50%。

另外,激光器端面镀膜对DFB-LD 的单模成品率有较大的影响,在DFB-LD一个端面镀低反射膜,另一个端面镀高反射膜时,单模成品率可达50%。

运用这种方法制作的DFB-LD,在静态工作时,其边模抑制比(SMSR)可大于40 dB,而在高速调制时,其SMSR小于20 dB,不能完全满足高速光通信的需要。

在光栅的中心引入一个四分之一波长相移区,是消除双模简并,实现单模工作的有效方法。

这种方法的最大优点在于它的模式的阈值增益差大,可以实现真正的动态单模工作。

但是,它的制作工艺十分复杂且需要在两个端面蒸镀抗反射膜。

对于增益耦合DFB-LD而言,是不存在模式简并问题的。

1988年,本文作者罗毅与东京大学的多田邦雄教授等一起率先开始了增益耦合DFB-LD的实验研究,采用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)技术制作了内含增益光栅的DFB-LD,并引入了抑制折射率耦合的结构,从而有可能实现纯粹的增益耦合。

此外,采用传统的分别限制异质结结构(SCH)将以往的透明光栅改为吸收损耗光栅的方法也成功地制作了增益耦合DFB-LD。

通过研究发现,增益耦合DFB-LD与折射率耦合DFB-LD相比具有一系列优点:制作工艺简单,不需要镀端面抗反射膜;单模选择特性不易受端面反射率的影响,成品率可高达95%;外部反射光引起的
噪声低;高速调制下频率展宽(啁啾)小。

直接调制DFB-LD的最大优点是在高速调制(2.5 Gbit/s~10 Gbit/s)的情况下仍能保持动态单模,非常适合高速短距离的光纤通信系统,如城域网。

目前商业应用的直接调制DFB-LD能够达到阈值电流5 mA 左右,在2.5 Gbit/s调制速率下能传输上百公里。

调制速率为10 Gbit/s的直接调制DFB-LD正成为新的研发热点。

例如日本三菱公司2000年报道的应用于10 Gbit/s局域网传输的直接调制DFB-LD,工作波长为1.3 ?滋m,在P型衬底上采用掩埋结构,光栅为?姿/4相移结构。

通过降低电极面积和激光器腔长(腔长为200 ?滋m),来提高调制带宽。

并且通过提高耦合系数来保证器件的高温特性。

在25℃~70℃的范围内,调制带宽都在10 GHz以上,在标准单模光纤中传输距离超过20 km。

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激光器的阈值电流、偏值电流、输出光功率与激光器的工作温度有密切关系。

激光器的阈值电流随温度变化,随着温度的升高,激光器的效率降低,使输出光功率及激励器发射波的峰值发生变化。

为了保证激光器的工作状态即阈值电流不变,输出功率不变,必须通过自动温度控制(ATC)电路来控制致冷器的工作状态,消除温度变化。

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