PCB设计原理图常用图件及属性
常用PCB封装图解
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
原理图的设计
9.1 印制电路板概述
9.1.2 元器件封装
在设计印制电路板时，一定会考虑到安装到该印制电 路板的元器件有多少个，这些元器件的形状和尺寸是怎样 的？
图 9.3 AXIAL-0.4 电阻封装
图 9.4 DIP-8 双列直插式集成 电路封装
9.1 印制电路板概述 (2)STM(表面粘贴式)元器件封装 STM(表面粘贴式)
元器件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框
中，Layer(层)属性必须为单一表面，如 TopLayer(顶层) 或 BottomLayer(底层)。
现在的计算机主板所用的印制电路板材料大多在 4 层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线 较为简单的 Ground Dever和 Power Dever(电源布线 层)，并常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位 置的表面层与中间各层需要连通的地方用 Via(过孔)来 沟通。
9.1 印制电路板概述
9.1 印制电路板概述
1．元器件封装的分类
元器件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元器 件封装和 STM(表面粘贴式)元器件封装。
(1)针脚式元器件封装 针脚式封装元器件焊接时 先要将元器件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于 针脚式元器件封装的焊盘导通孔贯穿整个电路板，所以 其 焊 盘 的 属 性 对 话 框 中 ， PCB 的 层 属 性 必 须 为 MultiLayer(多层)。
9．Pad(焊盘) 焊盘是将元器件引脚与铜膜导线连 接的焊点。焊盘是 PCB 设计中最重要的概念之一，选 择元器件的焊盘类型要综合考虑该元器件的形状、大小、 布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。
(完整word版)电路原理图及PCB设计规范报告
电路原理图及PCB设计规范探讨一、原理图绘制规范1、电阻标号规范：电阻的标号统一采用Rn，R代表的是电阻，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。
滑动电阻标号统一采用RPn，RP代表的是电阻，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。
2、电容标号规范：电容的标号统一采用Cn，C代表的是电容，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。
3、其它元件的标号规范：三极管的标号统一采用Qn，排针和接头都采用JPn，Q代表的是三极管，JP代表的是排针和接头，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。
4、电源标识规范：正负电源统一采用+VCC，—VCC。
当有其它的不同电源值的电源的时候，其规范为+或—所加的电源值，如正负电源3.3V分别表示为+3.3V，—3.3V。
5、布局规范：在设计允许的范围内，尽量按照原理图的设计思路，比如方波、三角波、正弦波之间的相互转换。
6、其他规范：在元器件的放置时考虑美观，原理图对称的时候放置元器件也对称，走线也遵循这样的原则，之后生成元器件报表。
7、原理图二、PCB设计流程（一）Pcb设计准备1.与项目主管确认电路原理图设计已经通过评审，且不会有较大更改。
2.确认所有器件封装都已经建立，位于Powerpcb标准器件库或临时器件库。
3.熟悉电路要求：了解电路原理、接口和模块划分；了解电路设计中对PCB设计有特殊要求的网络和器件,如高速信号、设计关键点、特定封装的器件（如对于安装在印刷电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能）；对PCB布局设计的特殊要求（如需要尽量放在正面的器件、需要考虑散热的器件等）。
元器件PCB封装图形大全
TO92-2
TO92-50
二、晶振
TO92-70
TO92-75
TO92-80
TO92/5
TO98
XTAL18
三、电感
RESONATOR XTAL
XTAL30
IND1210 IND1812
IND603 IND805 IND2012
IND2825
IND3216
IND3225
IND3225_MOL IND3230
CONN-SIL2
CONN-SIL3
类似的还有： CONN-SIL6, CONN-SIL7,
Stack
CONN-SIL4
CONN-SIL5
CONN-SIL8, CONN-SIL9
STACK 09 F 1MM
STACK 11 F 1MM
STACK 15 F 1MM
STACK 96 F 1MM
类似的还有： STACK 09 M 1MM , STACK 11 M 1MM , STACK 15 M 1MM , STACK 25 F 1MM ,
bga501089515bga113615bga表示封装50示芯片的边的长度1089引脚的数量5表示芯片中间的框的大小有的芯片没有如bga11361515表示芯片两引脚中心线间的距离bga102515bga103615bga113615bga114915bga124915bga1264315bga126415bga17100315bga17100415bga1710015类似的编号有
CR3216
CR3225
FMD
IMD MELF2012 MELF3216
MELF3516
MELF5923
SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8
PCB结构要素图规范
目录1规范适用范围 (4)2术语 (4)3PCB结构要素图的基本原则 (4)3.1基本原则 (4)3.2基本工作流程和职责 (4)4结构要素图文件中的标注内容 (5)5结构要素图文件中尺寸标注的基本要求 (5)5.1标注文字的要求 (5)5.2标注精度的要求 (5)5.3标注公差的要求 (6)5.4孔位置/孔径/禁布区的标注要求 (6)5.5板边连接器/LED的标注要求 (6)5.6圆角的标注要求 (6)5.7其它标注要求 (6)1规范适用范围本规范适用于提供PCB的结构要素图的结构设计和其它设计公司外包设计。
本规范重点只规定了结构要素图的要求、要素，并没有涉及流程。
2术语禁布区：TOP和BOTTOM面均禁止布放器件（NO COMP）、过孔和布线（NO LINES），分别用英文标识。
3PCB结构要素图的基本原则3.1基本原则在单板设计人员需要PCB结构要素图时，结构设计和其它设计公司必须提供正确（包括版本）的PCB结构要素图。
原则上每一块PCB均应有相应的结构要素图，即使与其它PCB的结构要素图相同，也应提供。
结构要素图的提供者需对其正确性负责。
正确性与否的最终裁决是港湾机电设计部结构设计经理。
3.2基本工作流程和职责4结构要素图的文件格式提供的文件格式必须是AUTOCAD或DXF格式，不能有ACDSEE等其他格式的文件。
结构要素图按结构图纸自身的图号与版本控制。
在结构要素图文字栏适当位置，注明所属产品。
“PCB+版本”与“结构要素图号+版本”之间的对应关系，由研发CAD维护。
5结构要素图文件中的标注内容PCB上以下内容需要在结构要素图上准确标注出来：（1） PCB的轮廓尺寸（包含结构所需要倒角、凹凸槽、内部开窗等）；（2） PCB厚度范围；（3） 外部接口器件的位置（包含LED、网口/串口、光口、同轴连接器、电源开关、电源插座、复位开关、背板连接器、导套/导销等和其它研发认为需要标注的器件）；（4） PCB安装孔的位置、孔径要求及其禁布区的要求（禁止布放器件或禁止布线的区域有明显的标识并有相应的文字说明）；（5） 拉手条安装所涉及的孔位置、孔径要求及其禁布区的要求（禁止布放器件或禁止布线的区域有明显的标识并有相应的文字说明）；（6） 拉手条装配后接触PCB板面的禁布区要求；（7） 插板式PCB需要标出上下插槽的高度范围；（8） PCB的TOP & BOTTOM面对器件有高度限制的需要标注高度要求或加以说明；6结构要素图文件中尺寸标注的基本要求6.1标注文字的要求尺寸标注必须采用公英制对照形式，标注位置准确，文字大小适中清晰。
pcb电路板元件符号图解
pcb电路板元件符号图解PCB（Printed Circuit Board）电路板是电子设备中最常见的电路连接方式之一，广泛应用于电子产品中。
在PCB设计中，元件符号图是一种标准化的图形表示方法，用于表示电路板上的各种元件。
本文将为您详细解析常见的PCB电路板元件符号图。
一、电源符号电源符号是电路板中最常见的元件符号之一，它用来表示电路板上的电源接口。
一般情况下，电源符号使用一个带有加号和减号的长方形或箭头来表示，加号表示正极，减号表示负极。
二、电阻符号电阻符号用来表示电路中的电阻器元件，根据电阻的不同性质可以分为水平电阻（水平一字型的符号）和可变电阻（带有箭头的符号）。
电阻器元件是通过阻碍电流流动来限制电路中电流的大小。
三、电容符号电容符号用来表示电路中的电容器元件，根据电容器的不同性质可以分为固定电容（一个带有平行线的符号）和可变电容（两个半圆弧的符号）。
电容器元件通过存储电荷来储存电能。
四、电感符号电感符号用来表示电路中的电感元件，一般用一个带有螺线的符号来表示。
电感元件通过电磁感应原理将电能转换为磁能并储存起来。
五、二极管符号二极管符号用来表示电路中的二极管元件，一般为三角形或箭头形状。
二极管元件具有单向导电性，将电流限制在一个方向上。
六、晶体管符号晶体管符号用来表示电路中的晶体管元件，一般为带有三个箭头的符号。
晶体管元件是一种用来放大和开关电路信号的半导体元件。
七、集成电路符号集成电路符号用来表示电路中的集成电路元件，一般为带有多个连接点的长方形。
集成电路元件是在一个小芯片上集成了多个电子元件，具有较高的集成度和功能。
八、继电器符号继电器符号用来表示电路中的继电器元件，一般为一个带有开关箭头的长方形。
继电器元件是一种用来控制大电流电路的小电流开关元件。
总结：以上是常见的PCB电路板元件符号图解，通过对这些符号的了解，您可以更好地理解和分析电路板中的元件连接关系。
在进行PCB设计时，合理使用这些符号可以提高设计效率和准确性。
pcb板元器件大全
pcb板元器件大全1、元件封装电阻 AXIAL2、无极性电容 RAD3、电解电容 RB-4、电位器 VR5、二极管 DIODE6、三极管 TO7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8、场效应管和三极管一样9、整流桥 D－44 D－37 D－4610、单排多针插座 CON SIP11、双列直插元件 DIP12、晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。
常见的封装属性有tol26h和tol26v整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37， D-46）电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。
1/.2-.4/.8指电容大小。
一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4，》470uF 用RB.3/。
6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管： RB. 1/.2集成块： DIP8-DIP40，其中8-4 0指有多少脚，8 脚的就是DIP8PCB电路板元器件布局的原则（1）元器件最好单面放置。
pcb板元器件大全
pcb板元器件大全1、元件封装电阻 AXIAL2、无极性电容 RAD3、电解电容 RB-4、电位器 VR5、二极管 DIODE6、三极管 TO7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8、场效应管和三极管一样9、整流桥 D－44 D－37 D－4610、单排多针插座 CON SIP11、双列直插元件 DIP12、晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。
常见的封装属性有tol26h和tol26v整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37， D-46）电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。
1/.2-.4/.8指电容大小。
一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4，》470uF 用RB.3/。
6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管： RB. 1/.2集成块： DIP8-DIP40，其中8-4 0指有多少脚，8 脚的就是DIP8PCB电路板元器件布局的原则（1）元器件最好单面放置。
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双击已放置好的导线，弹出导线属性设置对话框
（1）单击图形的Graphical选项卡。在对话框中 可以设置导线的颜色和线宽
（2）单击顶点的Vertices选项卡，从中可以对顶 点坐标进行修改
总线是若干条电气特性相同的导线的组合。
总线通常用在元件的数据总线或地址总线的 连接上，利用总线和网络标号进行元件之间的电 气连接不仅可以减少原理图中的导线的绘制，也 使整个原理图清晰、简洁。
这里需要注意的是：一是如何放置 图件；二是怎样设置图件的属性。
7.1 放置（Place）菜单 7.2 元件放置与其属性设置 7.3 导线放置与其属性设置 7.4 总线放置与其属性设置 7.5 总线入口放置与其属性设置
7.6 放置网络标号与其属性设置 7.7 节点放置与其属性设置 7.8 电源端子放置与其属性设置 7.9 放置No ERC指令与其属性设置 7.10 放置注释文字与其属性设置
（1）执行菜单命令【Place】/【Wire】或单击布 线工具栏中放置导线 按钮
（2）执行放置导线命令后，出现十字光标，有 一个“×”号跟随着
（1）Shift+空格键切换放置模式至点对点自动布 线模式“Auto Wire”
（2）单击后系统自动在两个引脚上放置一条导线
（3）点对点自动布线模式，系统只识别两端的电 气点
1．网络标号的放置方法 放置网络标号的一般方法有两种： 执行菜单命令【Place】/【Net Label】 单击布线工具栏中的 按钮
2．网络标号放置的位置 几种放置网络标号的情况
（1）“D0”放置在元件引脚的电气连接点上 （2）“D1”放置在总线入口靠近元件引脚的端点上 （3）“D2”放置在导线上 （4）“D3”放置在总线入口与总线的交点上
放置总线的方法一般有两种： 执行菜单命令【Place】/【Bus】 单击布线工具栏中的 按钮
注意总线不能与元件的引脚直接连接，必须经 过总线入口。
（1）在放置总线时，按Tab键或双击已放置好的 总线，弹出总线属性设置对话框
（2）使用文本格式 工具栏对总线进行 颜色设置的方法与 导线相同
7.5.1 总线入口的放置 放置总线入口的方法一般有两种：
7.7.2 节点属性设置 按Tab键或双击已放置好的节点
7.8.1 电源端子简介
有11种不 同的形状可 供用户选择
7.8.2 电源端子的放置 1．连续放置 2．单次放置
7.8.3 电源端子属性设置
3．角度变换
按Tab键或双 击放置好的电 源端子
7.9.1 No ERC指令的放置 【Place】/【Directives】/【No ERC】
单击布线工具栏中的 按钮
注意：放置过程中该命令没有自动捕获电气点 的功能，可以在任何一个位置上放置（特别是 图纸的捕获栅格设置较小时），但在要忽略电 气检查的电气点上只有准确的放置才有效。
7.9.2 No ERC属性设置
（1）在放置状态时，按Tab键或双击已放置的 No ERC标志红色“×”号
（2）双击颜色框可以设置No ERC标志的颜色， 坐标一般不用设置
3．网络标号放置角度选择 放置网络标号时按空格键，切换放置角度 共有0°、90°、180°、270°四种角度选择
4．网络标号的序号
连续放置网络标号时，系统会自动递增序号
网络标号属性设置主要是网络标号的名称设置
7.7.1 节点放置 【Place】/【Manual Junction】
T形交叉的节点由系统自动放置 十字交叉的节点手工放置
执行菜单命令【Place】/【Bus Entry】 单击布线工具栏中的 按钮
7.5.2 总线入口属性设置
（1）在放置总线入口时，按Tab键或双击已放置 好的总线入口，弹出总线入口属性设置对话框
（2）总线入口 的属性设置与导 线的属性设置基 本相同
实现元件间的电气连接有4种方法： 一是元件引脚直接连接； 二是通过导线连接； 三是使用节点； 四是使用网络标号。
单击“OK”按钮， 进入元件放置状态
按钮，回到放置
7.2.2 元件属性设置
双击元件 或在元件 放置状态 时按Tab 键
7.2.4 图形分组框各参数及设置 1．显示隐藏引脚 2．锁定引脚 3．旋转角度和镜像
7.2.5 参数列表分组框各参数及设置
1．添加参数
单击参数添加
按钮
7.2.5 参数列表分组框各参数及设置
2．编辑参数 3．添加规则
单击参数添加 单击添加规则
按钮 按钮
7.2.6 模型列表分组框各参数及设置
1．删除模型
选中要删除的模型，单击
2．添加模型
单击添加模型
按钮
按钮
7.2.5 参数列表分组框各参数及设置
7.2.5 参数列表分组框各参点的连线。导线上的任意点都具有电气点的特性。
7.2.1 元件的放置 执行菜单命令【Place 】/【Part...】或单击
布线工具栏的 按钮
也可以直接在 放置元件对话框中 输入元件的名称和 封装代号。
7.2.1 元件的放置
记清每个元件的准确名称很难，应当充分利用系 统提供的工具，快速放置元件
在放置元件对 话框中，单击 元件库浏览按 钮
7.2.1 元件的放置 找到元件后，选中。单击 元件对话框
7.10.1 注释文字的放置 【Place】/【Text String】 单击辅助工具栏中的 按钮
7.10.2 注释文字属性设置 在放置注释文字状态下按 Tab键 双击放置好的Text