铜箔介绍
铜箔生产的技术特点和生产设备
铜箔生产的技术特点和生产设备铜箔是一种用于电气、通讯和电子行业的重要材料，主要用于电路板、太阳能电池板和隔离材料等领域。
本文将介绍铜箔生产的技术特点和生产设备。
一、铜箔生产的技术特点（一）压延工艺压延是铜箔生产的核心工艺，其主要特点包括：1.高要求的金属结晶形态和内部组织结构，以保证良好的导电和可焊性。
2.要求高精度的加工设备和技术，涉及到各种加工工序。
（二）化学处理化学处理是铜箔生产的辅助工艺，其主要特点包括：1.不同化学处理方法意在满足不同的生产要求。
2.化学处理使用的溶液和处理时间等因素具有极高的敏感性，需要仔细控制。
（三）质量控制铜箔生产要求高度的质量控制，其主要特点包括：1.在不同加工工序中，不同的质量控制标准是必要的，包括金属结晶形态、内部组织结构、精度等。
2.质量控制的重点在于保证良好的导电和可焊性，以及最少的产品损耗和不合格品率。
二、铜箔生产的生产设备铜箔生产的生产设备主要包括熔炼设备、连铸设备、热轧设备、化学处理设备、冷轧设备、淬火设备、退火设备等。
（一）熔炼设备熔炼设备主要包括电弧炉和电感炉。
电弧炉是使用高温的电弧将铜材熔化，然后将熔融的铜材经过冷却装置冷却成铜坯。
电感炉是将电流传送到铜材中，使铜材受热并熔化，然后将熔融的铜材经过冷却装置冷却成铜坯。
（二）连铸设备将铜坯通过连续铸造设备制成厚度为2-8毫米的母卷铜带，机器的速度达到40-60米/分钟。
（三）热轧设备将母卷铜带放入热轧设备中压制成宽度为1000毫米左右，厚度为25微米的铜带。
（四）化学处理设备铜箔生产工艺中使用的化学处理设备包括：1.酸洗设备：用于将铜带表面的氧化物去掉。
2.电解设备：用于表面处理和电镀。
3.静电喷涂设备：用于表面处理和氧化层形成。
（五）冷轧设备将宽度为1000毫米左右、厚度为25微米的铜带放入冷轧设备中拉成厚度为5微米左右的铜带，从而保证必要的精度和表面光滑度。
（六）淬火设备通过淬火设备使铜箔的硬度达到标准，并调整铜箔的物理特性，确保不会在使用过程中产生拉伸或撕裂等问题。
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍铜箔-覆铜箔层压板（Copper-Clad Laminate，简称CCL）是一种广泛应用于电子工业的基材材料，由铜箔和覆铜箔层压而成。
它具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，并广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中。
下面将详细介绍铜箔和覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔是制作CCL的主要原材料之一、铜箔是一种非常纯净且导电性能极佳的金属材料。
在CCL的制造过程中，铜箔被用作导电层，将电流从一个电子元件传输到另一个电子元件。
铜箔还具有良好的可塑性和延展性，可以根据需要进行弯曲、拉伸和成型等加工，而不会对导电性能产生不利影响。
此外，铜箔的耐腐蚀性能也非常出色，可以很好地抵抗化学物质的侵蚀，确保CCL在各种环境下都能正常工作。
覆铜箔是制作CCL的另一个重要材料。
覆铜箔是在基材表面涂覆一层铜箔，形成CCL的导电层。
覆铜箔的厚度和纯度要求较高，通常厚度在18μm到70μm之间，纯度要求达到99.8%以上。
覆铜箔的主要功能是提供良好的导电性能，确保电流能够有效地传输。
此外，覆铜箔还起到保护基材的作用，防止其受到外界物理和化学因素的损害。
由于覆铜箔直接粘接在基材上，因此其结合强度也需要较高，以确保CCL的机械稳定性和可靠性。
除了铜箔和覆铜箔外，CCL的制作还涉及到其他一些辅助材料，如胶粘剂和增强材料等。
其中，胶粘剂主要用于把铜箔和覆铜箔固定在基材上。
胶粘剂的选择要考虑到其黏附力和耐高温性能，以确保铜箔和覆铜箔能够牢固地粘接在基材上。
增强材料主要用于提高CCL的机械强度和抗弯曲性能，常见的增强材料包括玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。
综上所述，铜箔和覆铜箔是制作铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，而覆铜箔则提供了良好的导电性能和保护作用。
通过将这两种材料层压在一起，并结合胶粘剂和增强材料的使用，可以制造出高性能的CCL，被广泛应用于电子工业。
铜箔生产工艺流程
铜箔生产工艺流程铜箔是一种以铜为原料经过一系列工艺加工而成的一种薄片材料，具有良好的导电性和导热性，广泛应用于电子产品、通讯设备、汽车电子、建筑材料等领域。
铜箔的生产工艺流程包括原料准备、冶炼、轧制、拉伸、清洗、切割等多个环节，下面将详细介绍铜箔的生产工艺流程。
1. 原料准备。
铜箔的原料是纯度较高的铜块，一般采用电解铜作为原料。
首先需要对铜块进行化验，确定其化学成分和物理性能是否符合生产要求。
然后将铜块进行切割，使其尺寸符合生产工艺的要求。
2. 冶炼。
将切割好的铜块放入熔炉中进行冶炼，加入一定比例的其他金属元素，如锡、锌等，以提高铜的硬度和强度。
经过高温熔炼后，得到铜液，然后将铜液倒入浇铸模具中进行凝固，形成铜板。
3. 轧制。
经过冶炼后的铜板需要进行轧制，将其压成较薄的铜箔。
首先将铜板放入热轧机中进行初轧，然后经过冷轧机进行精轧，最终得到所需厚度的铜箔。
4. 拉伸。
经过轧制后的铜箔还需要进行拉伸处理，以提高其机械性能。
将铜箔放入拉伸机中，经过一系列的拉伸和退火处理，使其具有更好的延展性和强度。
5. 清洗。
经过拉伸处理的铜箔表面会附着一定的油污和杂质，需要进行清洗处理。
将铜箔放入清洗槽中，通过化学溶液或机械清洗的方式去除表面的油污和杂质，使其表面光洁。
6. 切割。
经过清洗的铜箔需要进行切割，将其切成符合客户要求尺寸的铜箔片。
一般采用剪切机或分条机进行切割，得到最终的铜箔产品。
以上就是铜箔生产的工艺流程，通过原料准备、冶炼、轧制、拉伸、清洗、切割等多个环节，最终得到优质的铜箔产品。
铜箔在电子、通讯、汽车等领域具有广泛的应用前景，其生产工艺的不断改进和提高，将为相关行业的发展提供更好的支持。
防静电铜箔规格型号
防静电铜箔规格型号防静电铜箔是一种用于防止静电干扰的特殊材料。
它具有良好的导电性能和屏蔽性能，可广泛应用于电子、通信等领域。
不同规格型号的防静电铜箔适用于不同的场合，下面将介绍几种常见的规格型号。
1. 厚度规格型号防静电铜箔的厚度是选择的重要因素之一。
常见的厚度规格有0.05mm、0.08mm、0.1mm等。
较薄的防静电铜箔适用于一些对重量要求较高的场合，而较厚的防静电铜箔则具有更好的导电性能和屏蔽性能。
2. 宽度规格型号防静电铜箔的宽度也是需要考虑的因素之一。
一般来说，常见的宽度规格有5mm、10mm、15mm等。
较窄的防静电铜箔适用于一些狭小空间的应用场景，而较宽的防静电铜箔则可以更好地覆盖大面积的设备。
3. 长度规格型号防静电铜箔的长度也是需要根据具体需求选择的。
常见的长度规格有50m、100m、200m等。
较短的长度适用于一些小型设备的使用，而较长的长度则适用于一些大型设备或者需要覆盖大面积的场合。
4. 表面处理规格型号防静电铜箔的表面处理也是需要考虑的因素之一。
常见的表面处理方法有镀锡、镀镍等。
镀锡的防静电铜箔具有良好的耐腐蚀性和焊接性能，而镀镍的防静电铜箔则具有更好的导电性能和屏蔽性能。
5. 包装规格型号防静电铜箔的包装形式也是需要考虑的因素之一。
常见的包装规格有卷装、片装等。
卷装的防静电铜箔适用于一些需要按需切割的场合，而片装的防静电铜箔则适用于一些需要直接使用的场合。
总结：不同规格型号的防静电铜箔适用于不同的场合。
在选择防静电铜箔时，需要考虑其厚度、宽度、长度、表面处理和包装形式等因素。
通过合理选择规格型号，可以满足不同场合对防静电的需求，确保设备的正常运行和数据的安全传输。
铜箔发展介绍铜知识介绍资料
中国铜箔市场竞争激烈，主要企业包括诺德股份、灵宝华鑫、江铜耶 兹铜箔等，同时还有众多中小型企业参与竞争。
铜箔市场的发展前景
1 2 3
新能源领域应用
随着新能源行业的快速发展，铜箔在锂电池、太 阳能电池等领域的应用不断扩大，将进一步推动 铜箔市场的增长。
技术创新
随着科技的不断进步，铜箔制造技术将不断革新， 提高产品性能和降低成本，为铜箔市场的发展提 供更多机会。
05
铜箔在各领域的应用
电子领域
电路板制造
铜箔在电子领域主要用于制造电 路板，作为导电材料连接电子元
件。
电池电极
铜箔也被用作电池的电极材料，提 高电池的能量密度和充放电性能。
电磁屏蔽
铜箔具有导电性和良好的电磁屏蔽 性能，可用于电子设备的电磁屏蔽。
建筑领域
建筑结构加固
铜箔可以作为加固材料，用于增强混凝土结 构的承载能力和耐久性。
建筑装饰
铜箔可以制成各种图案和颜色，用于建筑物 的外墙、内墙和地面装饰。
建筑供暖
铜箔可以制成散热片，用于建筑供暖系统。
艺术领域
01
02
03
雕塑艺术
铜箔可以制成雕塑作品， 展现出独特的艺术效果和 质感。
绘画艺术
铜箔可以作为绘画材料， 用于创作出具有金属质感 的绘画作品。
工艺品制作
铜箔可以制成各种工艺品， 如首饰、摆件等。
04
铜的性质与用途
铜的性质
高导电性
高导热性
延展性好
铜具有优良的导电性能， 是电力和电子工业中广
泛使用的材料。
铜具有良好的导热性能， 可用于制造散热器和加
热器等。
铜具有良好的延展性， 易于加工成各种形状和
PET铜箔简介介绍
PET铜箔简介介绍
2023-11-19
汇报人：
CATALOGUE 目录
•
PET铜箔概述
•
PET铜箔的制造工艺•
PET铜箔的性能特点•PET铜箔的市场应用•PET铜箔的发展前景
CHAPTER
PET铜箔概述
01
PET铜箔的定义
1. 优良的导电性能
由于铜箔的存在，PET 铜箔具有优异的导电性能，能够满足各种电子元器件的导电需求。
铜箔表面具有良好的可
焊性，便于电子元器件
的焊接和连接。
PET基材具有良好的耐
温性，能够在较宽的温
度范围内保持性能稳定。
PET基材对多种化学物
质具有良好的抗性，能
够保证PET铜箔在复杂
环境中的稳定性。
PET材料无毒无害，符
合环保要求，可用于制
造各类环保电子产品。
2. 良好的可焊性 4. 耐化学腐蚀性 5. 环保安全
3. 优异的耐温性
PET铜箔的主要特点
0102
1. 电子元器件
2. 印刷电路板
3. 柔性显示器件
4. 新能源汽车电
池5. 其他领域
030405 PET铜箔的应用领域
CHAPTER
PET铜箔的制造工艺
02
PET铜箔的制造工艺
CHAPTER
PET铜箔的性能特点
03
PET铜箔的性能特点
CHAPTER
PET铜箔的市场应用
04
PET铜箔的市场应用
CHAPTER
PET铜箔的发展前景
05
PET铜箔的发展前景
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PCB原材料简介-铜箔基础知识
PCB原材料简介-铜箔基础知识铜箔是一种常见的金属基材，被广泛应用于印刷电路板（PCB）制造中。
它起到导电、隔热和机械支撑的作用，成为电子设备中重要的组成部分之一、下面将详细介绍铜箔的基础知识及其在PCB制造中的应用。
一、铜箔的基础知识1.历史：铜箔的历史可以追溯到公元前3000年的古埃及时期。
在过去的几千年中，铜箔的制造工艺有了长足的发展和改进，使其成为现代电子工业中的重要材料。
2.材质和成分：铜箔主要由纯铜制成，其成分主要包括铜（Cu）和少量可能的杂质。
通常，电子级铜箔的含铜量高达99.9%以上，确保其良好的导电性能。
3. 厚度和规格：铜箔的厚度通常以"oz"（盎司）或米为单位表示。
常见的厚度规格有1oz、2oz、3oz等，其中1oz表示铜箔的重量为每平方英尺1盎司（即每平方英尺约为34.8克）。
除了常规厚度外，还有一些特殊需求的轻薄铜箔可供选择。
4.表面处理：为了提高铜箔与PCB基板的粘附性，常需要对铜箔进行表面处理。
常见的表面处理方法包括化学处理（如酸洗）和机械处理（如研磨）。
表面处理方法的选择取决于具体的应用需求和制造工艺。
二、铜箔在PCB制造中的应用1.导电性能：铜箔具有良好的导电性能，能够有效传递电信号和电能，是制造PCB时用于电路走线的理想材料。
特别是对于高频率电路，铜箔的导电性能对于信号的传输速度和稳定性至关重要。
2.机械支撑：在PCB制造过程中，铜箔充当了电路板的机械支撑层。
通过将铜箔粘贴在PCB基板上，可以提供稳定的机械支撑，防止电路板在使用过程中发生变形或损坏。
3.热导性能：铜具有良好的热导性能，可以有效地将电路板上产生的热量传递到散热器或外部环境中，从而保持电子设备的正常运行温度。
4.可加工性：铜箔是一种易于加工的材料，可以通过冲压、切割、折叠等工艺形成所需的形状和尺寸。
这使得PCB制造商能够根据需要灵活地设计和生产不同类型的电路板。
总结：铜箔作为PCB制造中重要的原材料之一，具有优异的导电、机械支撑和热导性能。
铜箔杨氏模量
铜箔杨氏模量
【实用版】
目录
1.引言
2.铜箔的定义和用途
3.杨氏模量的定义和计算方法
4.铜箔的杨氏模量对电子产品的重要性
5.结论
正文
【引言】
在电子产品的制造过程中，铜箔是一种不可或缺的材料。
作为一种金属材料，铜箔具有良好的导电性和导热性，被广泛应用于电路板、电池等领域。
然而，铜箔的性能并非只取决于其导电性和导热性，其机械性能同样重要。
本文将介绍铜箔的杨氏模量，以及它对电子产品的影响。
【铜箔的定义和用途】
铜箔是一种用铜制成的薄片，其厚度一般在 0.01mm 以下。
由于其良好的导电性和导热性，铜箔被广泛应用于电子产品的制造中，如电路板、电池、电容器等。
【杨氏模量的定义和计算方法】
杨氏模量是一种衡量固体材料弹性的物理量，表示在拉伸或压缩过程中，单位面积上的应力与应变之比。
对于铜箔而言，杨氏模量越大，其抗拉伸和抗压缩能力就越强。
杨氏模量的计算公式为：模量=应力/应变。
【铜箔的杨氏模量对电子产品的重要性】
铜箔的杨氏模量对电子产品的性能有着重要的影响。
如果铜箔的杨氏
模量过低，那么在电子产品的使用过程中，铜箔容易因为外力而发生变形，导致电路短路或者接触不良，影响电子产品的性能和寿命。
反之，如果铜箔的杨氏模量过高，那么铜箔的抗拉伸和抗压缩能力过强，容易导致电子产品在使用过程中的应力集中，同样会影响电子产品的性能和寿命。
【结论】
总的来说，铜箔的杨氏模量对电子产品的性能有着重要的影响。
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1．铜箔 copper foil指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。
2．电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔。
印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。
其制造过程是一种电解过程。
电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。
再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
3．压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔。
亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。
4．双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。
5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。
其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。
又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。
其切片横断层的棱线，起伏较大。
而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。
表面的粗化度低。
超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。
最大粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。
7．涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。
台湾称为：背胶铜箔。
国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。
它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。
RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。
它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。
8．涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）又称为“上胶铜箔”。
在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。
一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。
涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。
用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
9．锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。
这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。
所用的铜箔必须有良好的导电性。
它应保证与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。
它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。
10．极薄铜箔 ultra thin copper foil指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。
一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm 以上，多层板的内层为18μm以上。
9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。
由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。
载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
11．箔种类 foil typeIPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：E—电解箔W—压延箔O—其它箔12．箔型号 foil grade用英文字母标识了各种铜箔。
作为各种铜箔的型号。
IPC—4562（2000）中所规定的各种铜箔的型号，表中以该标准所命名的型号与其他标准所命名的型号对比。
表13．原箔raw copper foil在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。
原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。
14．表面处理 surface treatment是铜箔生产的一个重要环节。
它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。
15．粗化层处理 roughening treatment为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.16．障壁层处理（barrier treatment）又称为耐热层处理。
为了提高铜箔压制覆铜板及多层板后的耐热性及高温剥离强度，在铜箔粗化层上所进行的电镀其他金属层的处理。
这样使裸铜表面不与基材直接接触，避免由于受到高温影响树脂中的固化剂双氰胺容易分解产生胺类物，发生反应而可能出现水份气化，引起气泡产生、铜箔与基板分离的问题产生。
17．黑化处理 black roughening treatment又黑色粗化处理。
耐热层处理的一种。
在粗化层面上再镀一层镍。
镀镍层的颜色是黑色，故称为黑化处理。
此种铜箔叫做镀镍铜箔。
18．黄化处理 yellow roughening treatment耐热层处理的一种。
在粗化层面上再镀一层铜锌合金（即黄铜）。
镀铜锌合金层的颜色是黄色，故称为黄化处理。
此种铜箔叫做镀黄铜铜箔。
19．防锈处理anti-tarnish又称为防氧化处理、钝化处理、稳定性处理。
铜箔经防锈处理不易产生氧化变色、锈蚀。
20．粗糙面 matte side电解铜箔（一般指原箔）较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极辊筒上的一面。
相对于光面而称毛面。
又叫处理面（treated side）。
21．光面 shiny side电解铜箔的光亮面，即生产时附在阴极辊筒上的一面。
亦称为圆桶面铜箔（drum side）。
光面的粗糙度情况是阴极辊筒表面的粗糙度的复制。
又叫处理面（untreated Side）。
22．处理面 treated side电解铜箔经粗化、镀镍或镀锌等后，提高了对基材粘接力的一面或两面。
23．裁剪 slitting电解铜箔经过表面处理后按照规定的尺寸所进行纵向的剪断工程。
裁剪在裁剪机（slitter）上进行。
24．切断（cutting）电解铜箔经过表面处理后按照所规定的方向尺寸所进行横向的切断工程。
铜箔切断在切断机（sheeter）上进行。
25．阴极cathode发生还原反应的电极，即通入电流的条件下，在电解机中阴极辊的表面上获得电子的电极。
26．阳极 anode发生氧化反应的电极，即在电解机中阳极板的部位能够接受反应物所给出电子的电极。
27．电流密度 current density单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A/dm2表示。
未特别指明时一般是指阴级电流密度28．电解槽electro forming cell在电解铜箔生产业中是对“电解机”的一种代称。
是生产电解铜箔的重要设备.它一般采用由专用钛材制作的钛质表面的辊筒作为阴极辊，以含银1%的优质铅银合金（或者采用特殊涂层钛板）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电作用下，阴极辊上便有金属铜的析出。
随着阴极辊的不断转动，铜不断的在辊面上析出，而不断的将析出的金属铜从辊上剥离，再经水洗、烘干，缠绕成卷，形成原箔。
29．尺寸稳定的阳极 dimensional stable anode （DSA）又称为不溶性阳极。
用于生箔机阳极的一种。
DSA以钛材作为阳极的支撑体，在沿钛阳极的内侧弧面上热涂一层特殊的涂层（如氧化铱与氧化钽等混合陶瓷类导电层），提高了大电流的长期攻击。
它与铅阳极相比表现出尺寸非常稳定的特点。
30．抗拉强度 tensile strength在规定的实验条件下，在试样上施加拉伸负荷下断裂时所受到的最大拉伸应力。
31．延伸率 elongation试样在拉伸负荷下断裂时，试样有效部分标线间距离的增量与初始标线间距离之比的百分率。
33．剥离强度 peel strength从覆铜板或印制电路板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需要的垂直于板面的力。
34．基板材料 base material可在其上形成导电图形的绝缘材料。
基板材料可是刚性或挠性的，也可是不覆金属箔的或覆金属箔的。
35．层压板 laminate由两层或多层半固化片（预浸材料）叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。
36．覆铜箔层压板 copper clad laminate （CCL）在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制电路板，简称为覆铜板。
覆铜板的一般制造过程为：制胶（blending）→ 浸渍（impregnation ）→ 干燥（drying）→ 剪切（cutting）→ 叠层（lay up）→ 层压（lamination）→ 裁剪（trimming）。
37．单面覆铜箔层压板 single- sided copper clad laminate仅一面覆铜板有铜箔的覆铜箔层压板。
38．双面覆铜箔层压板 copper clad laminate双面均覆铜板有铜箔的覆铜箔层压板。
39．内层芯材 core material常指多层板之内层的基板。
又称为内芯层覆铜板。
40．半固化片（预浸材料）prepreg （PP）由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶段的片状材料。
也称为B阶段材料（B—stage material ）和预浸粘结片。
41．预浸粘结片 preimpregnated bonding sheet同40.的“半固化片”。
42．酚醛纸基覆铜板 phenolic cellulose paper copper clad laminate以增强纤维纸和酚醛树脂构成的绝缘基材并覆有铜箔的层压板。
常见的XPC、XXXPC（非阻燃型）和FR—1、 FR—2、 FR—3 （阻燃型）型号的覆铜板属于此类板。
43．环氧玻纤布基覆铜板 epoxide woven glass fabric copper clad laminate以玻璃纤维布和环氧树脂构成的绝缘基材并覆有铜箔的层压板。