入职人员工艺培训资料--光成像+DES+SES
光学行业培训资料大全
光学行业培训资料大全光学行业培训资料大全1. 光学基础知识1.1 光学概述光学是研究光的传播、控制和利用的科学和技术学科。
本部分将介绍光学的基本概念、原理和应用领域。
1.2 光的本质与特性本节将介绍光的波粒二象性、光的传播速度、光的频率和波长等基本特性。
1.3 光的衍射与干涉衍射和干涉是光学中重要的现象，本节将详细介绍衍射和干涉的原理和应用。
1.4 光的偏振和色散光的偏振和色散是光学中的重要概念，本节将讲解偏振光的性质和色散现象的原理。
2. 光学元件与设备2.1 透镜及其应用透镜是光学系统中常用的元件之一，本节将介绍透镜的分类、性质和使用方法，并探讨其在光学系统中的应用。
2.2 光学薄膜光学薄膜是用于改变光的传播性质和调节光的波长的重要元件，本节将介绍光学薄膜的制备方法和应用。
2.3 光电子器件光电子器件是将光能转换为电能或将电能转换为光能的器件，本节将介绍光电二极管、光电倍增管、光电晶体管等光电子器件的原理和应用。
2.4 光纤与光纤器件光纤是用于传输光信号的重要介质，本节将介绍光纤的结构、特性以及光纤连接器等相关内容。
3. 光学测量与检测技术3.1 光学测量基础知识本节将介绍光学测量中常用的基本概念、方法和技术，包括光学测量的原理、光学成像等内容。
3.2 光学传感技术光学传感技术是利用光学方法来感知和检测物理量或化学量的技术，本节将介绍光学传感器的原理、种类以及应用领域。
3.3 光学显微镜光学显微镜是一种常用的光学观察工具，本节将介绍光学显微镜的工作原理、构造和使用方法。
3.4 光谱分析技术光谱分析技术是利用物质与光的相互作用来研究物质的组成、结构和性质的方法，本节将介绍光谱学的基本原理和常用的光谱分析方法。
4. 光学系统设计与优化4.1 光学系统设计基础知识本节将介绍光学系统设计的基本原理、方法和步骤，涵盖光学系统的布局、光学元件的选择和光路的优化等内容。
4.2 光学系统仿真与评估光学系统仿真与评估是光学系统设计中重要的环节，本节将介绍光学系统仿真软件的使用方法，以及如何评估光学系统的性能。
(工艺技术)干膜光成像工艺规范
干膜光成像工艺规范目录1．目的---------------------------------------------------------------------------------42．范围---------------------------------------------------------------------------------43．定义---------------------------------------------------------------------------------44．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5 5．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9 6．贴膜------------------------------------------------------------------------------9-11 7．曝光-----------------------------------------------------------------------------11-13 8．显影-----------------------------------------------------------------------------13-17 9．检查-----------------------------------------------------------------------------17-1810.故障与排除---------------------------------------------------------------------18-19注意：以下所有数据建议参考，与你公司如有相同实属巧合。
新员工入职培训教材(三)：产品制造知识
850, 1310, 1550 nm
XENPAK Duplex LC
VSR, SR, IR, LR SC or LC duplex receptacle
Electrical
4-channel xaui interface 10G Ethernet
XENPAK Duplex SC
10G SONET/SDH 10G Fibre Channel
Confidential Information
第一代1x9模块 第一代1x9模块
Optical
1x9 Duplex SC 850, 1310, 1550 nm VSR, SR, IR, LR 1x9 Duplex Pigtail SC duplex, SC simplex ST duplex, ST simplex Pigtail duplex, pigtail duplex 1x9 Duplex ST
海信光电新员工入职培训教材
产品及其制造的 基本知识培训
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目
录
产品知识 TOSA/ROSA 生产过程及注意事项
• • • • TOSA/ROSA简介 简介 封装流程及有关注意事项 设备/仪器及有关注意事项 设备 仪器及有关注意事项 总结
Confidential Information
• 电接口： • 光接口：
系统用途: 系统用途: Datacom (Ethernet, Fiber Channel, Infiniband); Telecom (SONET/SDH/ATM)，FTTX;
Confidential Information
TOSA/ROSA 生产过程及注意事项
PCB光成像工艺知识
主要控制要点
1. 浮石粉沉降试验 每四小时做一次，控制范围15~20%; 目的：间接判断火山灰有效粒径；
2. 水膜试验 每班一次，水膜时间>15秒；
目的：评价磨板后的板的洁净度；有机污染
3. 磨痕试验 内层、外层板镀板：12－18mm；外层沉厚铜板：4-8mm ； 目的：评价磨板时上下两对刷子对板的压力状况。
干膜各层作用
聚乙烯隔膜 避免卷膜、运输、储存时，干膜药膜与保护膜之间相互粘贴，(厚度
25µ m-30µ m，测本公司干膜隔膜27µ m) 光阻膜层(药膜层) 光聚反应的主体
干膜化学组成
1.粘合剂
2.光聚合反应单体 3.感光启动剂(光引发剂) 4.促化剂与附着力促进剂 5.染料 6.热阻聚剂 7.溶剂
干膜碎
贴膜参数控制
温度：温度太高，干膜图像变脆，耐电镀力 差，温度太低，干膜未能完全软化，流动而 与铜面粘附牢固，结合力不好，干膜甩膜， 渗镀。温度测定：测温仪。
压力：贴膜压力太大，贴膜容易起皱，干膜 盖孔容易破，压力太小，贴膜不牢。
贴膜后静置时间
a.贴膜后需要静置15分钟以上才能曝光让 已贴膜板冷却到无尘房控制温度范围， 避免热板使菲林变形。
压力控制
无尘房保持正气压的作用 是减少外界空气进入，减 少空气中尘埃量。
正压
空
空
气
气
光线控制
干膜，未覆制的黄菲林存放， 以及及半存放品需于黄光下存 放，贴膜曝光，显影黄菲林覆 制过程，也要在黄光条件下进行。
Cleaning Room
三、贴膜
清洁
在贴膜前 对板面进行 清洁，减少 贴膜时干膜 下垃圾。
平行光源
平行光源就是将由点光源发出的光经过抛物面反射通过移动反射镜来达到上下两面的先后 曝光。平行光的最大优点是在曝光时，所有光线是垂直照射到光致抗蚀剂上，因而可以得 到与底片“相同”的尺寸图形（显影后），得到较理想的图形。
光学行业培训资料
光学行业培训资料光学，作为近年来快速发展的高新技术领域，已经在许多领域中发挥着重要作用。
然而，由于该领域的复杂性和技术要求的高度，培训成为了光学行业中不可或缺的一部分。
本文将探讨光学行业培训所需的基本知识和技能，以及如何制定符合行业需求的培训资料。
一、基本知识和技能在光学行业培训中，学生需要掌握一些基本的知识和技能。
首先，对于光学基础知识的理解至关重要。
了解光的特性、传播规律以及光学元件的基本结构和原理，可以帮助学员建立起对光的概念和认识。
其次，对于光学设备的操作和维护技能也是必需的。
这包括学习如何正确使用各种光学仪器和设备，以及常见的问题排除和维修技巧。
对于一些高级光学设备，如激光器和显微镜，还需要学习相应的安全知识和操作注意事项。
除此之外，数学和物理知识也是光学行业培训中必不可少的一部分。
这些知识可以帮助学生更好地理解光学理论和应用中的各种难题，并具备解决问题的能力。
高等数学知识如微积分和线性代数，物理学中的波动理论和光学干涉等都是培训中需要深入学习的内容。
二、培训资料的制定制定符合光学行业需求的培训资料非常重要，它直接影响到培训的效果和学生的学习成果。
首先，培训资料需要有系统性和全面性。
它们应该按照一定的逻辑顺序，从基础到高级，逐步引导学生深入理解光学的各个方面。
难度应适度，内容要覆盖行业中常见的应用场景和实际问题。
其次，培训资料应该注重实际应用和实践能力的培养。
通过案例分析、实验模拟和实际操作等方式，让学生能够将所学的理论知识应用到实际工作中。
这样可以培养学生解决实际问题的能力和技巧。
此外，培训资料还应该密切关注光学行业的前沿技术和研究进展。
光学发展迅猛，新技术的涌现不断推动行业的发展。
因此，培训资料需要及时更新，确保学生接触到最新的光学技术和应用。
三、培训的实施培训的实施方式多种多样，可以根据具体情况选择最适合的方式。
传统的面授培训可以在课堂中进行，通过教师的讲授和互动交流，学生可以及时获得答疑解惑。
岗前培训100题
工艺岗前培训题纲一、仓库及开料1、目前公司常用的覆铜板规格（分别按板厚铜厚划分；按尺寸划分）有哪些？答：常用的覆铜板规格：0.1 1/1、0.13 H/H、0.13 1/1、0.21 1/1、0.25 1/1、0.36 1/1、0.51 1/1、0.71 1/1、1.0 1/1、1.2 1/1、1.6H/H、1.6 1/1、1.6 2/2、2.0 1/1、2.0 2/2、2.5 1/1、3.0 1/1、3.2 1/1；按尺寸划分：42*48，36*48，40*48三种。
2、哪些物料需要进行冷藏？答：干膜、油墨、半固化片、铜薄、银盐片、重氮片、美纹胶、红胶带、绿胶带、刮胶3、覆铜板中的黄料、白料指什么？答：黄料：普通的FR-4板材；白料：Rogers板材类型4、如何根据大料尺寸区分不同经纬方向？答：长纬短经，固定长度边为纬向，不定长边为经向。
5、什么叫FR-4？什么是高Tg板材？什么是无卤素板材？什么是高频板材？答：FR-4：阻燃环氧玻璃布基材覆铜箔板；高Tg：具有较高TG的板，TG大于等于170度，即高耐热型的板材；无卤素：不含卤素或卤素含量低于某一标准的板；高频板：具有低的介电常数与介电剪切性能的板材。
二、钻铣1、双面板与多层板钻孔分别是按几孔定位的？答：双面板是两销钉定位,多层板是按3销钉定位.2、什么叫一钻？什么叫二钻？为什么有一、二钻区分？答：一钻为第一次钻孔（在沉铜之前），二钻在铣外形后的钻孔,为超出一钻能力的非金属化孔.3、我公司的钻刀有哪些规格？最小？最大？槽刀有哪些规格、最小？最大？答：钻刀：（0.15~6.3mm）每隔0.05一个规格。
槽刀：（0.6~1.1mm）每隔0.05一个规格。
4、我公司的铣刀有哪些规格？答：0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4（单位：mm）5、我公司的金手指倒角刀有哪些规格？答：20，30，45，60（度）6、我公司的销钉有哪些规格？答：常用销钉0.8MM-3.2MM,每种间隔0.05MM.7、我公司的钻刀、槽刀的使用套环、打点标识的意义是什么？答：区分钻刀使用过的次数和翻磨过几次.8、钻孔后为什么要去毛刺？答：防止划伤板面,同时保证钻孔孔边质量.9、我公司的V-cut刀有哪几种规格？答：20°，30°，45°,60°10、钻孔时为什么要加铝片、垫板，分别是什么材质、厚度？答：加铝片的作用有散热作用,防止压脚压伤板面,垫板的作用保证钻孔精度,防止偏孔,同时减少披锋,铝片主要是铝原料制成,一般厚度为0.2MM,木质底板主要是木粉加一些树脂压合制成,厚度3MM.11、我公司钻铣、V-cut、倒角分别使用的是什么设备？答：钻机有EXCELLON2001,日立钻机,东源钻铣机,大量铣机,手动V-CUT机,半自动倒角机12、为什么要钻首板、铣首板、V-cut首板、倒角首板？分别要检查什么内容？答：做首板为了避免批量品质问题的产生,通过首板生产后检查发现工程资料是否有问题,设备是否正常,钻孔首板检查主要内容是对点图检查又无偏孔,多孔,少孔,大小孔,孔没钻穿孔内质量,外形检查外形尺寸,对点图,又无露铜等问题,V-CUT主要检查又无偏位,露铜,深度,对准度,倒角主要检查金手指有无划伤,角度是否达到要求。
LED基础知识大全集(入行科普,新员工入职培训)
给文科生的LED知识大全集随着标准化设备的导入，规模化与模块化的产业过程，技术不再是深不可测，工艺优化，设备优化变成主旋律，未来，掌握了LED基本知识，活用这些知识之后，你就会了解，高深的科技理论不过就是我所推广的简单道理。
叶国光LEDinside做LED这个行业这么久了，很多技术与术语我们都会觉得理所当然，很容易理解，但是细细想又很难系统性地道出个所以然，所以这次我试着来写一篇LED 的基本科普文章，希望对想了解LED的人有所帮助，或者就权当是知识的巩固了，看到最后会发现，活用这些基本知识，会比想象中更简单。
◆发光二极管(LED：Light Emitting Diode)原理介绍▲发光二极管的构造1发光二极管(LED)都是使用「化合物半导体」制作，二种以上的元素键结形成的半导体，称为「化合物半导体」。
例如：砷化镓(GaAs)属于三五族化合物半导体(3A族的镓与5A族的砷)、硒化镉(CdSe)属于二六族化合物半导体(2A族的镉与6A族的硒)等固体材料，化合物半导体的发光效率极佳，因此我们大多利用它来制作发光组件，例如：砷化镓(GaAs)是属于「直接能隙(Direct band gap)」，所以砷化镓晶圆所制作的组件会发光，一般都用来制作发光二极管(LED)、激光二极管(LD)等发光组件。
发光二极管(LED)的构造如图一(a)所示，直插的灯珠外观呈椭圆形，尺寸与一颗绿豆差不多，但是真正发光的部分只有图中的「芯片(chip)」而已，芯片的尺寸与海边的一粒砂子差不多，这么小的一个芯片就可以发出很强的光，由于发光二极管的芯片很小，所以一片2吋的砷化镓晶圆就可以制作数万个芯片，切割以后再封装，形成如图一(a)的外观，发光二极管的制程与硅晶圆的制程相似，都是利用光刻微影、掺杂技术、蚀刻技术、薄膜成长制作而成。
1(图一发光二极管(LED)的构造与工作原理)▲发光二极管的基本原理如果我们将二极管的芯片放大，如图一(b)的氮化镓发光二极管所示，有金属电极，中间有N型与P型的氮化镓与电极，当发光二极管与电池连接时，电子由电池的负极流入N型半导体，空穴由电池的正极流入P型半导体，电子与空穴在P型与N型的接面处结合，并且由芯片的上方发光，经过椭圆形的塑料封装外壳，由于椭圆形的塑料封装外壳类似凸透镜，具有聚光的效果，可以使发出来1的光线「比较集中」。
光学行业培训资料模板
光学行业培训资料模板光学行业培训资料模板1. 引言在光学行业中，持续学习和培训对于个人和公司的发展非常重要。
为了规范培训过程，提高培训效果，本文档提供了一个光学行业培训资料模板，帮助培训师们准备高质量的培训资料。
2. 培训目标在开始准备培训资料之前，首先需要明确培训的目标。
培训目标应该明确、具体、可衡量，例如：了解光学行业的基本概念和术语掌握光学行业的常见工艺和流程熟悉光学设备的使用和维护技巧提升光学行业从业人员的专业素养和能力明确培训目标将有助于确定培训内容和设计培训资料。
3. 培训内容根据培训目标，确定培训内容，包括但不限于以下几个方面：3.1 光学基础知识光学的定义和基本概念光的传播方式和特性光学常见术语解释3.2 光学行业工艺和流程光学制造工艺流程光学加工工具和材料光学工艺中的常见问题和解决方案3.3 光学设备的使用和维护光学设备的分类和功能光学设备的操作步骤和注意事项光学设备的维护和保养3.4 光学行业的发展趋势和前景光学行业的市场现状和趋势光学行业的技术创新和发展方向光学行业的职业规划和发展机会4. 培训资料制作根据培训内容，可以采取以下步骤制作培训资料：收集光学知识和行业信息的资料来源，包括图书、期刊、网络资源等，确保资料的准确性和权威性。
根据培训内容，编写文档大纲，明确每个章节和主题的内容。
结合文本和图表，使用Markdown语法编写培训资料。
Markdown语法简单易学，可以用于快速编辑和排版文档。
添加适当的示例、案例和练习，帮助培训对象理解和应用所学知识。
审查和校对资料，确保内容的准确性和完整性。
导出或打印文档，供培训师使用。
5. 培训资料使用制作好培训资料后，需要合理安排资料的使用方式，提高培训效果：根据培训计划，将培训资料分配给培训师和学员。
为学员提供电子版或打印版的培训资料，供学员参考和复习。
在培训过程中，培训师可以使用资料中的内容进行讲解和演示。
鼓励学员积极参与讨论和提问，加深对知识的理解和应用。
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将经过处理的基板通过热压的方式贴上干膜（DES 流程也常用涂覆湿膜工艺）。
经光照作用将菲林上的图像转移到已贴膜的底板上。
利用Na2CO3的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲 洗掉，已曝光的部分保留。
图形 电镀
蚀刻
将显影后露出的铜面和孔使用电镀方式进行 铜层加厚并加镀锡层作为线路铜层的保护层。
含退膜、蚀刻、退锡三个主要处理工艺。
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入职工艺知识培训讲义
RD-CM-WI01S1A
2.工序原理、主要参数及控制点（ SES）
显影 工艺流程：
图形电镀
退膜→水洗→蚀刻→除钯→退锡→水洗→烘干
退膜 蚀刻 退锡
反应原理（碱性蚀刻）： 络合：CuCl2+4NH3·H2O→Cu(NH3)4Cl2+4H2O 蚀刻：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
控制范围 上2.0-2.4kg/cm2 下1.4-1.8kg/cm2 46-50℃
根据底铜的大小来决定
Cu2+ 药水 比重
HCL 蚀刻均匀性
140-180g/l 1.3-1.4 1.8-2.5N COV≤5%
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2.工序原理、主要参数及控制点
氧化：4Cu(NH3)2Cl+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2→4Cu(NH3)4Cl2+6H2O
2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2→2Cu(NH3)4Cl2+6H2O
蚀刻形成线路后需进行退锡以露出所需的铜层线路，我司使用的退锡
水型号是GC-666，主要成分是强氧化性的HNO3和Fe(NO3)3；
能量均匀性 ≥80%
静置
曝光后要停留15min以上才能显影
代表图片
/ /
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入职工艺知识培训讲义
2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
C032- + Resist-COOH 主要参数、控制要点：
HCO3- + Resist-COO-
控制项目 浓度 温度
显影压力位孔对位，最后将菲林贴紧在板面上即可。
（2）半自动/自动对位：
利用CCD扫描菲林和板面上的对位标靶，使菲林和板面
的对位标靶重合，然后进行曝光。
（3） LDI对位（属于自动对位）：
外层：使用CCD抓取板边对位孔进行对位；
内层：UV-Mark方式或在芯板上预钻孔，使用外层对位方式进行曝光。
工艺知识入职培训
培训工序：光成像
讲 师： 周 宇 日 期：2015年7月2日
入职工艺知识培训讲义 目录
1.光成像简介 2.工序原理、主要参数及控制点 3.主要设备、物料 4.常见问题、缺陷表现 5.环境要求 6.交流讨论
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入职工艺知识培训讲义
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0.8-1.2% 28-32℃ 上1.8-2.3kg/cm2 下1.4-1.8kg/cm2
显影点
50%-60%
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显影点（Break Point）即板子在一定的温度、浓度、速度、喷压等显影条件 下，未曝光聚合之干膜被显影液溶解而显露出的铜面与残胶的分界位置。 显影点( % )=〔（显影机全长-L）÷显影机全长〕×100%； L为铜面与残胶分界位置到显影缸出口有效喷淋段的长度。
蚀刻
退膜
注意事项： 清洁频率：每做一块板使用粘尘辘清洁板面、菲林、Mylar；每生产5块板使用无 尘布蘸菲林水清洁一次菲林，若制作芯板则需使用放大镜检查菲林是否偏位。
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜 曝光 显影
物料： 菲林、菲林水、无尘布、擦气板 、粘尘辘、红胶带、Mylar、导气条 测试工具：
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
工艺流程： 入板→退膜→水洗→酸洗→水洗→吹干→烘干
反应原理：R-COOR+OH-→R-COO-+R-OH R-COOH + OH- →R-COO-+H2O 扩散→膨胀→撕裂
主要参数、控制要点：
控制项目 压力 温度 速度
药水浓度
控制范围 上/下：1.4-2.0kg/cm2 45-55℃ 以干膜退干净为准，不同干膜稍有不同 1-4%
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
内层火山灰磨板线 所使用物料：硫酸、火山灰、尼龙刷； 所使用工具：钢尺（用于测量磨痕宽度）
秒表（用于水膜测试计时） 量筒（用于测量火山灰浓度）
外层化学前处理线 所使用物料：不织布磨刷、BTH-2085A/B（微蚀液）、盐酸； 所使用工具：钢尺（用于测量磨痕宽度）
另外，碱性蚀刻后通常还会配置一段除钯缸，是使用硫脲将非金属化
孔内Pd 毒化，以避免后续沉金后发生非金属化孔上金问题。
反应原理是：Pd+4SC(NH2)2→Pd•4SC(NH2)2
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜
内层火山灰磨板线
曝光
显影
蚀刻
退膜
外层化学前处理线
蚀刻 退膜
将溶解了干膜/湿膜而露出的铜面用酸性氯化铜溶解腐蚀 掉，形成所需的线路。
将保护铜面的已曝光干膜用NaOH溶液剥掉，露出所需 线路图形。
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2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜
化学法
入板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→ 吹干→烘干
曝光 显影 蚀刻
注意事项： （1）切换生产型号、保养、故障维修完成恢复生产前必须做首板，避免参数 选择不合适或设备药水状态未达到最佳造成的批量报废；
（2）显影后检查有无干膜余胶、显影不净、撕膜不净；
（3）蚀刻前需做首板确认蚀刻速度，更换程序时，应注意显影、蚀刻和退膜
三段的速度匹配，蚀刻后检查是否有蚀刻不净、线宽超标等缺陷，以便及时修
2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 主要参数，控制要点
贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
控制项目 化学法 微蚀量
控制范围 0.8µm-1.5µm
水膜测试 ≥30S
代表图片 /
机械法 磨痕测试 10-15mm
喷痕测试 / 表面粗糙度：Ra—0.2-0.4µm；Rz—1.5-2.0µm
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蚀刻
退膜
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜
内层蚀刻线（DES）
曝光
显影
蚀刻
退膜
外层蚀刻线（SES）
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
DES线：Developing + Etch + Stripping 物料： 碳酸钠、消泡剂、蚀刻剂、盐酸、氢氧化钠、硫酸
主要参数，控制要点
控制项目 预热温度
干膜
贴膜温度
贴膜压力
油墨粘度
控制范围 40-50℃（出板） 100-120℃ 3-5.5kg/cm2 130-150s
湿膜
涂覆速度 烘箱分段温度
7m/min 90-100-90℃
膜厚均匀性
≥85% （ 10±2μm ）
备注
干膜贴膜后要停留15min以上才能曝光，但不能超过48h（湿 膜24h），并且两面干膜需无明显偏位、板边无余膜、无局部 色差/膜下杂物、板面无气泡/起皱等问题；涂覆湿膜则需注意 检查有无油墨不均、聚油、鱼眼等缺陷，并需控制叠板厚度 和时间。
其它物料： 压辘、无尘布、酒精、粘尘纸卷、粘尘纸本、涂布轮、粘度量杯
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜 曝光 显影
曝光机主要分为传统曝光机和LDI/DI曝光机，性能差别主要在于光源/ 光路，通常传统曝光机使用的是UV点光源（光路分为散射光和平行 光），而LDI/DI则使用激光（准确讲DI使用的是UV或LED的点光源， 光路为平行光）
第14页
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2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
水池效应：
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上板面
补偿蚀刻 调整上下压力
下板面
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2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
主要参数、控制要点： 控制项目 压力 温度 速度
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2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
工艺流程 菲林检查、清洁、对位→曝光→静置
（1）手动对位： 内层：采用夹边条对位方式，即用边条先将菲林与菲林 对位，然后将内层板放在菲林与菲林的中间进行曝光； 外层：将菲林四角开窗贴胶带，按照板边的方向孔（板角最边缘有两个孔的）手工
秒表（用于测量水膜测试计时）
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜
贴膜机
曝光
显影
蚀刻
退膜
涂覆机
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