印制板工艺流程培训资料
胶印印刷工艺流程培训
胶印印刷工艺流程培训一、胶印印刷工艺概述胶印印刷是一种常见的印刷工艺，以胶印版为印刷版，通过油墨传输到印刷物表面进行印刷。
胶印印刷具有高效、高质、多彩等特点，广泛应用于报纸、杂志、宣传册、包装盒等印刷品的制作。
本文将介绍胶印印刷的工艺流程和相关注意事项。
二、胶印印刷工艺流程1. 设计与制版胶印印刷开始于设计和制版阶段。
在设计阶段，需要根据印刷品的要求确定版面设计、图案排版、颜色搭配等。
制版则是将设计好的版面转换为胶印版，通常使用光敏树脂或CTP（计算机至印刷版）技术进行制版。
2. 上版与调整上版是将制作好的胶印版装入印刷机的过程。
在印刷机上，需要对版面进行调整，包括注册（对齐）、颜色密度调整等。
通过微调印刷机上的控制装置，可以确保印刷品的质量和一致性。
3. 墨调与印刷墨调是调整印刷机上的墨液（油墨）的过程，以获取所需的颜色效果和印刷品的质量。
墨调人员需要根据设计要求和实际情况，调整墨液的稠度、颜色浓度等参数，以获得适合的印刷效果。
完成墨调后，即可开始印刷。
4. 喷粉与烘干在胶印印刷中，喷粉和烘干是为了防止印刷过程中出现粘连现象。
喷粉是在印刷过程中，在印刷图案上喷洒细粉末，以防止印刷品粘在一起。
烘干则是使用热风或紫外线照射，将印刷品中的水分蒸发，以保证印刷品的质量。
5. 后道工序胶印印刷后，还需要进行一些后道工序，包括切割、裱纸、折页等。
根据印刷品的要求，完成相应的后道加工工艺，最终得到成品。
三、注意事项1. 版面设计注意事项合理而美观的版面设计是印刷品质量的基础。
在设计版面时，需要注意以下几点： - 确定合适的字体、字号和行间距，以保证文字的清晰可读； - 控制图案和图片的尺寸，避免图案失真或过大过小； - 考虑到印刷机的印刷尺寸限制，合理设置出血和安全边距。
2. 墨调注意事项墨调是实现印刷品色彩准确、鲜艳的关键步骤。
在进行墨调时，需要注意以下几点： - 严格按照设计要求进行调色，确保色彩的一致性； - 注意墨液的质量和稀释浓度，确保墨液的流动性和粘度； - 定期检查印刷机上的墨辊和胶辊的清洁情况，避免杂质和污渍对印刷品造成影响。
印刷工艺流程培训PPT(共42页)
四色黑，指K100，C100，M100，Y100（如果 印刷套准线自制的话，就应该选择4色黑，不过通 常由菲林输出时自动添加，无需人工完成。）
混合黑，指K100，CX，MX，YX
印刷品的制作过程——输入
第一阶段：接稿 第二阶段：输入 第三阶段：调整
第一阶段：接稿
说明一点：成色就是指印刷面积占整体面积 的比例。有了这一点，我们就可以得出一个 关于网点直径２Ｒ＼相邻两个网点距离Ｌ＼ 与成色之间的关系公式，如下图所示。
公式为： (3.14*r2)÷L2 = 成 色
下面列举出主要成色的圆形网点 样图：
10%与90%
20%与80%
30%与70%
40%与60%
网点识别
关键词：印刷网点、网点成色、识别印刷网点、
识别印刷成色、辨别印刷成色、辨别印刷网点、 网点识别、网点辨别、网点成色大小 印刷的实质是借助半调网点实现色阶效果，因为 网点的密度通常在100-200之间，所以肉眼无法 识别网点的大小，我们眼睛所感觉到的是不同成 色网点的综合色彩效果。（注：网点的生成由印 前菲林输出阶段的激光照排输出软件RIP实现，设 计人员只需以CMYK模式设置色彩的参数即可）
45%与55%
50%
专色与叠印
1、专色
A、什么是专色
一般情况下，采用C、M、Y、K以外的彩色油墨 进行印刷，我们就称之为专色。
B、为什么要用专色印刷 （1）对于少于四色的印刷（又称套印）
例如：下图为按 CMYK配色方式制版 的印刷过程，视上 两个红、绿两个色彩 需要CMY3个版才能 印刷完成。
例如：混进金色、银色的色彩。
2、叠印
下面是关于叠印原 理的图示效果。
PCB制作流程及基本工艺技术解析
1.0概述
1.3小史 ? 发明：Mr. Pau Eisler,奥地利人，20世纪40年代，二次世界大战期间， 光蚀刻工艺法在一个军事电子装置中取得了应用。—“印制电路之父”。 ? 中国：1957.4.25《人民日报》第7版，中国第一块单面板诞生，用 在 晶体管收音机上。 发明人：王铁中（成都二机部10所；现电子10所），中国PCB奠基人。 1964年，中国开始作多层板。 ? PCB历史约60年。 ? 结论：60年历史说明，没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子
PPO 。 ? 多层： FR4，FR5，Pi，BT，PTFE。
（纸基，玻纤，积层 +不同树脂）
（4）特殊特性： ? 高Tg 。PCB。 ? CTI。（漏电起痕指数）。 ? 无卤无铅 PCB。 ? 高频微波（ Dk）PCB。
（BT—双马来酰亚胺三嗪， PPO（PPE） —聚醚， P1—聚酰亚胺， PTFE—Teflon, 聚四氟乙烯）
能、计算机、宇航、通讯、电话……这一切都将无法实现。 （1999年世界电子电路大会）
5
1.0概述
1.4特点
? 集成电路离不开印制板。 （IC体现一个国家工业现代化水平，引导电子信息产业发展。而IC的电 气互连和装配离不开印制板）。 ? 高新技术产品少不了印制板。 （军事，民用，工业产品，高科技产品，数码相机，手机，汽车卫 星 导航仪，可视电话，平面电脑，摄像机，B超，心电图测试……） ? 现代科学和管理体现在印制板。 （多学科，多工艺，多种设备，多工序，多物料，多辅助设备。） （ISO9000，14000，QS—9000，ISO16949，SA—8000， OHAS18000……） （高资金密集，高污染）
日本《印制线路板集》作者小林正说：
? 如没有电脑和软件，电子设备 =普通箱子。
《印制板设计教程》课件
CHAPTER
02
印制板设计软件介绍
常用设计软件介绍
Altium Designer
功能强大，支持多种设计 需求，广泛应用于电子设 计领域。
Autodesk EAGLE
易学易用，适合初学者和 小型项目设计。
Fritzing
面向创客和教育领域，提 供可视化原理图和电路板 设计。
软件界面及基本操作
01
详细描述
多层板设计通常用于高密度电子设备中，如手机、电脑、服务器等。其设计过 程需要考虑电路布局、层间信号连接、电源和接地等方面，以确保多层板在电 气性能、机械强度和热稳定性等方面达到要求。
案例二：高速电路板设计
总结词
高速电路板设计主要关注信号的完整性和传输质量，具有高频率、低噪声和低延 迟等特点。
元件选型
选择质量可靠、性能稳定的元件，以提高印制板的可靠性。
冗余设计
在关键部位采用冗余设计，提高印制板的容错能力和可靠性。
环境适应性设计
考虑印制板的工作环境和使用条件，采取相应的防护措施，提高印制 板的适应性和可靠性。
CHAPTER
05
印制板设计案例分析
案例一：多层板设计
总结词
多层板设计是印制板设计中的一种常见类型，具有较高的集成度和信号完整性 要求。
FPGA板设计通常用于实现数字信号处理、图像处理、人工智能等领域的应用。其设计 过程包括硬件描述语言编程、逻辑单元配置和布线布局等环节，以实现特定的功能和性 能要求。FPGA板设计还涉及到硬件加速和并行处理等方面的技术，以提高系统性能和
能效。
CHAPTER
06
印制板制作工艺与材料
印制板制作工艺简介
印制板设计的基本原则
01
印制板工艺文档
印制板工艺文档目录1．深圳快捷实业发展有限公司印制板工艺 (1)1.1 4层板剖面结构 (1)1.2 4层印制板制作工艺 (2)1.3 六层板剖面结构 (3)2. 汕头超声印制板公司印制板方面的资料 (3)2.1 孔径控制 (3)2.2 板材铜箔厚度 (3)2.3 三种半固化片技术指标 (3)2.4 六层板剖面结构 (4)2.5 其他技术参数 (4)1．深圳快捷实业发展有限公司印制板工艺1.1 4层板剖面结构该公司制多层板一般为4~16层，遵照SMOBC工艺标准。
以4层板为例来描述印制板工艺流程。
图1所示为4层板的剖面图。
一、二、三、四层为铜箔，分别为Top Elec 层、GND层、VCC层和Bottom Elec层。
GND、VCC分别位于一块双面板材的两面，中间介质层称为Laminate，一般采用FR4，介电常数为4.5。
铜箔的厚度有三种：0.5OZ（18μm），1OZ（35μm），2OZ（70μm）。
一般Top层和Bottom层选0.5OZ，VCC、GND选1.0OZ，2.0OZ较少用。
一、二两层和三、四层之间的介质为半固化片，为树脂材料，起绝缘作用，介电常数为4.5。
半固化片有三种型号：7628，2116，1080。
固化后的厚度分别为：0.175±0.018mm，0.11±0.015mm，0.066±0.013mm。
通常半固化片用两层，对于Top层来说，第一层（Prepreg1）为1080，第二层（Prepreg2）为7628，同样对于Bottom层，Prepreg3为7628，Prepreg4为1080。
为防止由于不同材料的膨胀系数不同而导致板面弯曲，如铜箔与介质材料的膨胀系数就有所不同，故对于大面积铜层VCC和GND，应保证层面的对称，以6层板为例，可放置在2、5层或3、4层。
工艺上以英制单位来控制厚度，如果是公制的，则进行转换，关系不大。
板材厚度最大为0.8mm，可选择如表1。
印刷工艺流程培训
印刷工艺流程培训一、引言印刷是一种广泛应用于出版、包装、广告等行业的重要工艺，因此，对印刷工艺流程的深入了解和熟练掌握是每一位从事印刷相关工作人员必备的基本能力。
本文将介绍印刷工艺的基本流程和相关知识，并探讨如何进行有效的印刷工艺流程培训。
二、印刷工艺的基本流程印刷工艺通常包括设计、制版、印刷和后处理等环节，下面将分别介绍这些环节的基本流程。
1. 设计在印刷工艺中，设计起着至关重要的作用。
设计师需要根据客户要求和产品特点进行设计，确定色彩、字体、版面等要素，为后续工艺的顺利进行奠定基础。
2. 制版制版是印刷的前期准备工作，主要包括图文信息的排版、调整和处理，并制作成印刷所需的版材，如平版、凹版、凸版等。
制版质量直接影响印刷成品的质量和效果。
3. 印刷印刷是将设计好的版面信息传输到印刷材料上的过程，主要包括调节印刷设备、选用合适的油墨和纸张、控制印刷质量等环节。
印刷的质量受到多方面因素的影响，需要经验丰富的印刷操作人员进行控制。
4. 后处理印刷完成后，还需要进行后处理工作，如裁切、装订、烫金、UV等处理，以保证印刷成品的完整性和质量。
后处理工艺需要综合考虑印刷材料、设计要求和印刷方式等因素。
三、印刷工艺流程培训的重要性印刷工艺流程培训可以有效提升印刷从业人员的操作技能和专业素养，同时也有助于保障印刷成品的质量和效果，提升企业的竞争力和声誉。
以下是印刷工艺流程培训的重要性所在：1.提高工作效率：培训可以使印刷操作人员熟练掌握印刷工艺流程，加快工作速度，提高印刷效率。
2.保障印刷质量：培训可以帮助印刷从业人员正确操作印刷设备、选用适当材料并控制印刷质量，确保印刷成品满足客户要求。
3.降低成本：培训可以减少操作失误和印刷废品，提高设备利用率，降低生产成本。
4.增强团队凝聚力：培训可以加强团队合作和沟通，提升团队能力和凝聚力，为企业的可持续发展奠定基础。
四、印刷工艺流程培训的方法进行有效的印刷工艺流程培训需要选择合适的培训方法和形式，包括课堂培训、现场实操、案例分析等。
PCBA板生产工艺培训
PCBA板在电子产品中起着至关重要的作用。它不仅为电子元器件提供了一个可靠的支撑平台，还负责实现电路 系统的信号传输和电力供应等功能。PCBA板的性能直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
02 PCBA板生产材料
基材
总结词
基材是PCB板的基础，其质量和性能 对PCB板的电气性能、机械性能和可 靠性有着重要影响。
现并处理线路缺陷。
焊接不良
总结词
焊接不良主要表现为焊点不饱满、有气泡、有杂质或开路/短路等。
详细描述
焊接不良可能是由于焊接温度不够、焊接时间不足、焊点设计不合理等原因引起的。为了解决这个问题，需要调 整焊接温度和时间，确保焊点得到充分的熔融和融合。同时，可以采用合适的助焊剂和焊料，提高焊接质量。在 焊点设计时，需要考虑焊点的形状、大小和间距，以避免焊接不良的发生。
详细描述
PCB是电子设备中不可或缺的基础部件，它为电子元器件提 供了一个可靠的、机械稳定的支撑平台，并负责传输电子信 号和电力。而PCBA则是在PCB的基础上，将电子元器件装配 到PCB上，形成一个完整的电路系统。
PCBA板生产流程
总结词
PCBA板的生产流程包括PCB制作、元器件采购与验收、SMT贴片、DIP插件、波 峰焊焊接、组装、测试等环节。
详细描述
基材的选择应根据具体应用需求而定， 常用的基材包括FR4、CEM-1、铝基 板等。在选择基材时，需要考虑其介 电性能、耐热性、尺寸稳定性、机械 强度等参数。
铜箔
总结词
铜箔是PCB板上的导电层，其质量和 性能对PCB板的导电性能和可靠性有 着重要影响。
详细描述
铜箔的厚度和纯度对PCB板的电气性 能有较大影响，应根据具体应用需求 选择合适的铜箔。同时，铜箔的附着 力和耐热性也需要考虑。
印刷工艺流程培训
印刷工艺流程培训1. 简介印刷工艺是指将文字、图像等信息通过特定的方式印在纸张、布料或其他材料上的过程。
印刷工艺流程是指印刷作业的各个环节按照一定的顺序进行的过程。
本文档将介绍常见的印刷工艺流程，以便培训新手印刷工人或提醒老手注意流程的重要性。
2. 预印刷准备在进行任何印刷工艺之前，必须进行预印刷准备工作。
该阶段包括设计、排版和调整材料以适应印刷过程。
以下是预印刷准备的主要步骤：2.1 设计在设计阶段，确定和确定印刷品的外观、样式和布局。
设计师使用专业的设计软件，如Adobe Photoshop和Adobe Illustrator，创建印刷品原稿。
设计师还应根据客户的要求选择合适的字体、颜色和图像。
2.2 排版排版是将文字和图像放置在印刷品上，以便在印刷过程中正确呈现的过程。
排版人员使用排版软件，如Adobe InDesign，将设计师创建的原稿放置在正确的位置上。
他们还负责调整行间距、字距和字体大小，以确保印刷品的易读性。
2.3 调整材料在印刷之前，必须调整原稿以适应印刷过程。
这可能涉及到调整尺寸、颜色模式和分辨率等。
调整材料是确保印刷品最终效果符合预期的重要步骤。
3. 印刷工艺流程一旦完成预印刷准备，就可以进行实际的印刷工艺流程。
以下是一般的印刷工艺流程：3.1 制版制版是将设计师创建的原稿转移到印刷版上的过程。
传统的制版过程包括在金属版上蚀刻图像和文字。
现代制版过程大多采用数码制版，通过直接将原稿发送到数码制版机来创建印刷版。
3.2 印刷一旦制版完成，可以进行印刷。
印刷通常分为胶印和凹版两种主要方式。
在胶印过程中，墨水被转移到一个橡胶滚筒上，然后传输到纸张上。
凹版印刷使用凹槽和凸起的金属版来转移墨水。
3.3 技术处理印刷完毕后，需要进行一些技术处理以确保印刷品的质量。
这可能包括对印刷品进行涂覆、烘干、折叠和切割等。
3.4 检查和质量控制在印刷工艺结束之前，必须进行检查和质量控制。
印刷品应进行视觉检查，以确保没有错误或瑕疵。
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•在要镀金的PAD上接通电流，以电镀形式析出金，根据客户设计选择镀镍金或镀直金 •应用：电镀金分软金/硬金，主要差别为硬金含0.3% Co，软金则无；如果是FPC若有 较高的弯折需求则以使用软金为好。 •表面处理的厚度要求： 电镀镍金（镍3-9um，金0.025-0.1um）
印制板的工艺流程
8. 镀铜
用化学镀铜的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方 法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的目的,并使线路借此导通。
前处理除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
镀铜： 利用电解方式，阳极溶解铜球，阴极还原铜离子。
印制板的工艺流程 8.1 前处理
前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。 前处理方式： A.喷砂研磨法 B.化学处理法 C.机械研磨法
印制板的工艺流程
9. 防焊/阻焊(绿油，油墨，阻焊膜)
丝印感光阻焊可作为印制板外层线路之保护层，具有曝光显影之特性，可形成细小 结构图形进行高密度零件组装。其作用为防止焊接时出现线路搭桥的缺点，提供长 时间的电气环境和抗化学保护，同时起绝缘作用。 此工序流程：前处理 → 阻焊膜印刷 → 预烘 → 曝光 → 显影 → 烘烤/UV固化
PET ， 支撑感光胶层的载体，使之涂布
成膜，厚度通常为25um ，其作用是防止 曝光时氧气向抗蚀剂层扩散 , 破坏游离 基,引起感光度下降
PE 膜： 覆盖在感光胶层上的
保护膜 ( 防止灰尘的污物粘在 干膜上 , 避免每层抗蚀剂之间 相互粘结. 厚度一般为25um左 右 )
光阻剂，主要成分：粘结剂 、感
印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷 涂等施工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简便，适用性强特点，尤其能满足其 他印刷工艺所无法完成的诸如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油制作）等制作要求， 故而仍为业界广泛采用
印制板的工艺流程
9.2 FPC的覆盖膜加工
化学镀铜的反应机理：
Cu2++ 2CH2O + 4 OH
2Cu2+ + HCHO + 3OH2Cu+ Cu +Cu2+
Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2
2Cu+ +HCOO-+2H2O
印制板的工艺流程 8.4 化学沉铜和黑孔等
黑孔：黑孔是流水线作业，主要工序：投料段→热水洗→溢流水洗→水刀清洁→ 溢流水洗→黑孔1→吹干1→整孔→溢流水洗→黑孔2→烘干2→中检→微蚀1#→微 蚀2#→溢流水洗→烘干3→出料段 黑孔1： 使用的药水为黒孔起动剂，利用带负电荷碳粉附着在正电荷孔壁 整孔： 再次调整孔壁电性带正电荷，为主要电性调整工段 黑孔2： 使带负电荷石墨紧密的附着在正电荷孔壁上
其他说明
1. 铜箔类型
2. 铜箔厚度
3. 胶有/无
制作印制板的材料
辅材： CVL / PSR / ECM / STF…
覆盖膜 Cover-lay
一般作为软板外层线路之外表保 护层，其结构分别为聚亚酰胺 (PI) 及粘合剂两层。
油墨
Photo solder resist ink
可作为软板外层线路之保护层 ，具有曝光显影之特性，可形 成细小结构图形进行高密度零 件组装。
A. 覆盖膜加工：从冷库CVL物料进行室温化，使用连续冲孔机进行裁切 。CVL钻孔， 钻出后续冲切用的定位孔。随后用冲床冲切出覆盖膜开口。 B. 覆盖膜贴合（假贴）：贴合板子时需先撕去离型纸，以人工或假接著机套Pin预贴。
覆盖膜压合：
C. 烘烤：通过放入烘箱烘烤，使热固化胶最终固化成型。
印制板的工艺流程
流程： 膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
印制板的工艺流程 8.3 化学沉铜和黑孔等
化学沉铜：是一种自催化的化学氧化及还原反应，化学镀铜在印刷板制造中被用 作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。通过化学反应，使孔内镀 上一层很薄的铜，约1-3um
整孔 水洗 微蚀 水洗 预浸 水洗 活化 水洗 还原 水洗 沉铜 水洗
显影 蚀刻 褪膜
Developing
Etching
Stripping
印制板的工艺流程
4. AOI
AOI是检查工站，一般设在多层板的内/外层线路工 序后。检查蚀刻后的芯板是否有开短路、蚀刻不净 等缺陷。 工作原理：主要是通过两边斜射光与中间的直射 光照在FPC板上，FPC线路（铜）与基材的反射光的 强度不一样，CCD接收反射回来的光产生不同的灰 度，此灰度与原始资料对比从而报出不同之处。
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
COPPER FOIL PCB PREPREG
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
印制板的工艺流程
6.1 棕化
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好 粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物 ）。
贴干膜工序包括前处理+干膜贴合
Cu
干膜 基材
印制板的工艺流程
3.2 曝光(Exposure)
曝光是利用紫外线透过底片照射干膜，使干膜产生聚合反应，从而形成线路。
底片
印制板的工艺流程
3.3 DES连线包括显影→蚀刻→剥膜工序
显影(Developing)：利用Na2CO3将没有聚合的干膜去除掉，让不要的铜箔显露出来 蚀刻(Etching)：蚀刻是利用CuCL2+HCl+H2O2与铜箔反应，从而将不要的铜箔去除掉简易反应式： 剥膜(Striping)：剥膜是利用强碱NaOH与聚合的干膜反应，从而去除干膜，使铜箔线路裸露出来。
光单体 、光引发剂 、增塑剂 、增 粘剂 、热阻聚剂 、色料 、溶剂
印制板的工艺流程
贴膜 曝光 显影 蚀刻
Cu
底片 干膜 基材
Developing
Etching
褪膜
Stripping
印制板的工艺流程
3.1 贴干膜(Dry Film Lamination)
干膜压合：利用压膜机在铜面上压上感光干膜，是线路形成之关键
生产流程：
SPS前处理,粗化铜面→水洗→预浸(保护活化槽)→活化(在铜面上一层Pd, 铜将Pd置换出来付着在待浸金之铜面上)→水洗→镍槽(Pd在镍槽起催化作用, 镍槽药水Ni2SO4与NaH2PO2在Pd催化下产生Ni并附着于铜面上)→水洗→金槽 (镍将金槽游离的Au+置换出来付着于镍层)→水洗→后处理烘干
收国外技术，并开始大规模发展。
印制板的分类
PCB分类
结构
硬度性能
孔的导通状态
表面制作
单 双 面 面 板 板
多 硬 软 层 板 板 板
软 硬 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 锡 板
镀 沉 金 金 板 板
镍 碳 沉 沉 钯 油 银 锡 金 板 板 板 板
印制板的分类
四层板
六层板
八层板
FPC在手机中的应用
化学处理法的基本原理：以化学物质如SPS等酸性物质均 匀咬蚀铜表面，去除铜表面的油脂及氧化物等杂质
印制板的工艺流程
8.2 除胶渣（Desmear）
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制 板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是 FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表 面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂 沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear） ，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接 不通，或联接不可靠。
印制板的工艺流程 8.5 电镀铜原理
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下 ，在阴阳极发生如下反应： + +
Cu
Cu 镀液
PCB
镀 液
阴极:Cu2+ +2e
Cu
阳极 Cu -2e
Cu2+
镀铜线流程：夹板挂架→喷流水洗→清洁→热水洗→微蚀→水洗→酸浸→ 镀铜→水洗→下料→镀铜后处理
三十年代的收音机部件
印制板的历史
第一次出现：1936年第一次在收音机中采用了印制电路板
开始被应用于军事：1943年美国人将此技术大量应用于军用收音机内
开始商业化： 1948年美国国家层面的认可该技术并推广商业化。 广泛应用： 20世纪50年代以后开始广泛应用。 中国： 20世纪50开始研发，六七十年代比较缓慢。改革开放后开始引进吸
阻焊膜印刷
阻焊膜曝光
印制板的工艺流程
9.1 阻焊膜涂覆/施加方式
A 丝网印刷（Screen Print) 在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案， 印在基面或铜面上。 B 涂布印刷（Curtain Coating) 即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均 匀涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。喷涂印 刷（Spray Coating) C 喷涂印刷（Spray Coating) 利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式。
镊饼(阳极反应)：Ni - 2e → Ni2+
制品(阴极反应)：Ni+ 2e → Ni
制品(阴极反应)：Au+ e → Au
印制板的工艺流程
10.1 化学镀镍金(ENIG)
化学镍金： 也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion
Gold）是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。 其目的是：在 裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。