手机扬声器 设计资料

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喇叭前音腔后设计参考【2024版】

喇叭前音腔后设计参考【2024版】
20
3/5以内
5%~15%
3~5
A、B
2.5±1
18
3/5以内
5%~15%
3~4.5
A、B
2.5±1
17
3/5以内
5%~15%
2.5~4.5
A、B
2.5±1
1420
3/5以内
5%~15%
2.5~4.5
A、B
2.5±1
16
3/5以内
5%~15%
2~5
A、B
2.5±1
15
3/5以内
5%~15%
2~3
A、B
后腔的设计很重要,它直接影响了一个手机音质的好环和大小。 后腔要求:大、并且密封性好。(无泄露后腔)
后腔设计
单独的密封后腔,现品牌机常采用的形式。 优点:后腔完全密封,并且容积足够大,低频效果好。 缺点:成本高
后腔结构1
优点:成本较低,可操作性强,密封性一般。但是可以通过多次后腔声耦合,加长了声音传播路径,加大了后了腔。
后腔不良设计2
声音会显得较小,低频效果差。
后腔不良设计3
机壳不能密封,使声音小,音质差。
后腔不良设计4
泄露后腔设计结构图 优点:可以提高低频段灵敏度,低频段有加强。 缺点:计算、设计复杂。
手机泄露后腔实例设计
灰色的是泄露性后音腔曲线、红色是密封性后音腔的曲线 可以看出泄露性后音腔3K以下比密封性后音腔要高3dB
声音与音腔设计关系
八字性、指数性
整个扬声器旁边、正面
5%-15%
3ml以上
1.5mm-3.5mm
音量大
指数性、垂直性八字性
正面 或侧出音
10%-30%
3ml以上

手机音腔喇叭(BOX)设计参考资料

手机音腔喇叭(BOX)设计参考资料

⼿机⾳腔喇叭(BOX)设计参考资料关于⾳腔喇叭设计先说单speaker,现在⽤的最多的了!不过从发展趋势来看为追求好的⾳效双speaker将成为以后⼤主题。

不管是双还是单重视后⾳腔的设计,这对⾳质有很⼤的影响:尽量做⼤些,还要密封好些!现在的趋势是要求⾳量越来越⼤,特别是国产⼿机,有的做到100分贝以上,但是⾳量不是唯⼀指标,和谐悦⽿的铃声才是设计⽬标!⾳源对铃声的影响⾮常重要,选择合适的⾳源可以很好的体现设计效果!选择⾳源:1.尽量选⽤⼝径⼤的speaker。

2.对speaker的特性曲线要求低频时也能有⾼的⾳压,并且在曲线在1K~10K的区间要曲线平稳,当然能在1K以下做到很好⽔准就体现speaker研发⽣产实⼒了。

结构上的设计:受到⼿机空间的限制,多设计都是⽤到⼆合⼀单边发声的,产品最终的⾳效都不是很好,扬声器与受话器的设计要领不⼀样,共⽤⼀个⾳腔确实会有⼀定问题,有这么些建议:1.Φ13mm Speaker 前容积⾼度:0.3~1.0mm 出⾳孔⾼度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积⾼度:3~5Cm3 洩漏孔⾼度:4~6mm22.Φ15mm Speaker 前容积⾼度:0.3~1.0mm 出⾳孔⾼度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积⾼度:3~5Cm3 洩漏孔⾼度:4~6mm23. Φ16~20m/m Speaker 前容积⾼度:0.3~1.0mm 出⾳孔⾼度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积⾼度:5~7Cm3 洩漏孔⾼度:5mm2对于单⾯发声的后⾳腔设计,我们⼀般把整个前端作为后⾳腔,通过LCD PCB上密封整个前端,较⼤的后⾳腔能够能够弥补前期不⾜!现在的流⾏趋势是分开,特别是双speaker强烈要求speaker与Receiver分开,这样才能到达要求的⽴体效果!对于双speaker最好使出声孔的位置避免在⼀个⾯上,现在市⾯上看到最多就是放在翻盖的头部两侧,或者放在转轴两侧(三星x619),这跟声⾳波形原理有关的,同在⼀个⾯上消减幅度很快,效果不会太好的!双speaker的设计关键是要体现⽴体效果,在设计上有以下要点:1.出声孔的位置,如上所述;2.两个speaker的后⾳腔要求分开,独⽴密封;3.两个speaker之间的切线(切线指的是两个⽔平放置,两个园之间的切线距离)最⼩距离要求在10mm以上;4.要求⼤些的后⾳腔;5.注意⾳源的选择,其实说道⾳腔,主要的⼀个原则就是,前⾳腔要密闭,后⾳腔要尽可能⼤,泻露孔尽可能距离speaker远⼀点。

微型扬声器知识

微型扬声器知识

微型扬声器知识讲义编著整理:游少林随着通信事业的发展,近几年以来我国通讯终端产品产量增长很快。

扬声器越来越趋向微型化,而微型扬声器体积小,质量轻,所以在性能设计上有很大的局限性,设计一款优秀的微型扬声器,给消费者带来优质的听觉享受,是我们电声工程师孜孜不倦的追求。

根据电声前辈们积累下来的精华结合本人对微型扬声器的实践经验,编写了本讲义。

不妥之处敬请各位批评指正。

一.微型扬声器的结构主要由这几部分组成(盆架,磁钢,极片,音膜,音圈,前盖,接线板,阻尼布等)耳机喇叭结构如下图:外径为15mm手机喇叭结构如下图:外径为20mm二微型扬声器的发声原理1 应用的基本原理-------电,磁,力带有电流的导线切割磁力线,会受到磁场的作用力。

导线在磁场中的受力方向符合左手定律。

作用力大小F=BLI(B为磁感应强度,L为导线长度,I为电流)2微型扬声器的发声原理A 扬声器的磁路系统构成环形磁间隙,其间布满均匀磁场(磁感应强度的大小与方向处处相同的磁场)。

B. 扬声器的振动系统由导线绕成的环形音圈和与之相连的振膜。

C. 音圈被馈入信号电压后,产生电流,音圈切割磁力线,产生作用力,带动振膜一起上下运动,振膜策动空气发出相应的声音。

D. 整个过程为:电—力---声的转换。

3 馈入信号与发出声音的对应A. 磁场恒定,音圈受到的电动力随着电流强度和方向的变化而变化,B. 音圈在磁间隙中来回振动,其振动周期等于输入电流周期,振动的幅度则正比于各瞬时作用的电流强弱。

B.音圈有规则的带动振膜一起振动,策动空气发出与馈入信号相对应的声音。

三微型扬声器磁路的设计1.1磁场的产生A,安培分子电流假设:在原子、分子等物质微粒内部,存在一种环形电流——分子电流,分子电流使每个物质微粒都成为微小的磁体,它的两极相当于两个磁极。

B,磁场的产生:从宏观上看,磁场是由磁体或电流产生的;从微观上看,磁场是由运动电荷产生的。

理解:⑴磁体的磁场和电流的磁场一样,都是由运动电荷产生的。

扬声器设计指导书剖析

扬声器设计指导书剖析
对于锥型扬声器,低频共振频率Fo和高频上限频率Fh可由下列公式确定:
(2πFo)2= 1/(Mms*Cms) (5)
(2πFh)2= (Mm1*Mm2)/[(Mm1+Mm2)*Cmh] (6)
相关说明如下:
Mms为扬声器的等效振动质量,且有Mms=Mm1+Mm2+2Mmr,其中Mm1为音圈质量,Mm2为鼓纸等效质量,Mmr为辐射质量。Mmr=2.67*ρo* a3,其中ρo=1.21kg/m3为空气密度,a为扬声器等效半径。
3.5.8鼓纸与弹波
鼓纸中孔与弹波中孔的距离,中小口径的扬声器以0.5~2 mm为佳,大口径可以加大到2~5 mm,距离大些定位效果会更好、更能承受大功率,只是鼓纸中心胶和弹波中心胶需分开打。
拟定
审核
批准
文件名称:
扬声器设计指导书
文件编号
文件版本:V1.0
生效日期
第4页
4.扬声器关键零部件的性能设计
0.03 0.04 0.05 0.07 0.08 0.10 0.12
拟定
审核
批准
文件名称:
扬声器设计指导书
文件编号
文件版本:V1.0
第7页
采用芳香族聚酰亚胺制成箔膜, 最高工作温度300oC,具有绝缘、质轻、耐高温、粘接力强等优点。用它制成的扬声器音色柔和圆润、悦耳动听。其厚度有:
0.03 0.05 0.08 0.12
扁线
磁场利用率较圆线大(圆线磁场利用率为78%~91%,扁线为96%),特点为换能效率高,适于制作大功率扬声器,扁铝线更常用于专业扬声器(大功率、高灵敏度)。
拟定
审核
批准
文件名称:
扬声器设计指导书
文件编号
文件版本:V1.0

扬声器设计手册全册

扬声器设计手册全册
图1-1
voice coil dust cap
边edge/surround
背面垫片packing
lead wire gasket
cone paper
terminal
damper washer
winding height卷幅
washer/plate
frame音圈管bobbin
shield cover
音圈线VC.wire
magnet
气眼eyelet
yoke
adhesive接着剂canel magnet
对这些材料了解越深,对开发越有帮助,要能开发成本低、性能好、作业方便的扬声器,除了需要很强的开发经验及严谨的工作态度外,还必须在原材料上下功夫,下面依次对上述原材料来做认识。
(一)、支架(FRAME)
亦称BASKET,是安装振动部分零件,磁气回路和其它零件的母体。小型SPK的支架都是钢板,材质为SPCC(S:STEEL钢铁P:板钢C:COLD冷锻C:硬度区分)。钢板的材质厚度为0.5~1.2MM冲压成型,表面通常处理有五彩电镀,烤黑、电黑,加以防锈。大口径的磁气回路特别强劲笨重,钢板材质会使用1.0MM甚至更厚。但高级HI-FI SPK也有用铝铸的支架,此外用塑料成型的支架亦很多,防水喇叭及头机最常用。塑料框的材质多为ABS或ABS加纤以增高耐热及强度。有些游艇上使用的塑料框的材质为ASA料,可以延长塑料框受紫外线照射而变颜色的时间。铁框材质的厚度除对SPK承受压力有影响外,同时对SPK的安装后能否承受一定的振动不致变形亦有影响。此外,SPK工作频繁振动时,支架可能会在某些频率产生共振而影响音质。
20
20-0.07~-0.012
底孔
6×60°×3.7±0.2
175以上

扬声器原理及音腔设计

扬声器原理及音腔设计

φ18ス扬ピ声ー器カ
Ⅲ)手机音孔面积及高频特性変化
在手机终端上 扬声器配置如下图所示∶结构设计上在扬声器前面与开孔的外盖之间存在 一定的空间。由于外盖孔的开口总面积来改变高频特性。面积小,扬声器前面的空间V与孔的 开孔总面积S就会低通滤波器的作用、使高频限界频率变化。
⇒ 为了在手机实装时,降低噪音、争取让铃音(2.5~2.7kHz)在2、3次高谐波,一般将共振 设定在7~8kHz。
密密閉封B盒OX
手携机帯终電話端 50
40
100
1000
10000
100000
周波数 [Hz]
密封盒腔与手机的特性比较
(商用终端整机的漏气状態)
实验中和实机中漏气 有相同的特性
密封BOX是理想状态
Ⅱ- 1)背面容积和 Fo 的变化
如下图所示:扬声器是配置在密封的空间中使用、由与背面空间容量给特性变化。虽然振 动板表现出弹片模样的振动、但若背面空间容量小,由于空气压力的伸缩、会使Fo(最低共振 频率)上升、低音无法出来。 ⇒ 手机用途的电动式扬声器,最理想的是背面空间在3cc以上。下图为φ16mm扬声器的背面 容量变化数据。 由于背面容量变小,低音重现就变得很难。
单频
立体声(前面)
Lch
Rch
立体声(侧面)
Lch
Rch
附加低音功能
5)立体音场重现 实音场
实际音源 头部传达函数(HRTF)
H2 H1
音源在 左前方
3次元音响再生音场
控制过滤器
假想音源
扬声器重现
H4 H5
H3
H6
音源在左 前方
相同的声音
左耳中的音
右耳中的音
左耳中的音
右耳中的音

Speaker声腔结构设计

Speaker声腔结构设计

电子产品speaker选型及壳体匹配结构设计声音的优劣主要取决于声音的大小、所表现出的频带宽度(特别是低频效果)和其失真度大小。

对小型电子产品而言,Speaker、产品声腔、音频电路和音源是四个关键因素,它们本身的特性和相互间的配合决定了声音的音质。

Speaker单体的品质对于声音的各个方面影响都很大。

其灵敏度对于声音的大小,其低频性能对于声音的低音效果,其失真度大小对于声音是否有杂音都是极为关键的。

声腔结构则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线,通过声腔参数的调整改变声音的高、低音效果,其中后声腔容积大小主要影响低音效果,前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。

音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。

例如,当输出信号的失真度超过10%时,声音就会出现比较明显的杂音。

此外,输出电压则必须与Speaker相匹配,否则,输出电压过大,导致Speaker在某一频段出现较大失真,同样会产生杂音音源对音质也有一定的影响,表现在当音源主要频谱与声腔和Speaker的不相匹配时,会导致较大的变音,影响听感。

总之,音质的改善需要以上四个方面共同配合与提高,才能取得比较好的效果。

1. Speaker的选型原则1.1 扬声器(Speaker)简介1.1.1 Speaker工作原理扬声器又名喇叭。

喇叭的工作原理:是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时,产生上下方向的推动力使振动体(振动膜)振动,从而振动空气,使声音传播出去,完成了电-声转换。

喇叭实际上是一个电声换能器。

对电子产品来说,Speaker是为实现播放说话声音,音乐等的一个元件。

Speaker 音压频率使用范围在500Hz~10KHz。

1.1.2 Speaker主要技术参数及要求a>. 功率Power。

功率分为额定功率Rated Power和最大功率Max Power。

额定功率是指在额定频率范围内馈给喇叭以规定的模拟信号(白噪声), 96小时后,而不产生热和机械损坏的相应功率。

手机音腔设计指南.

手机音腔设计指南.

出声孔分布设计实例2
单个扬声器:出声孔开在扬声器正 中,谷峰较小,声音显得不够大 (相对出声孔开在旁边),扬声 器振膜正中发出的为高频。
出声孔分布设计实例
出声孔位置图比较
出声孔面积为扬声器振动面积的20%
出声孔面积设计实例
出声孔:不能分布在整个面上, 会使出声孔面积过大,高音显 得比较尖,燥。
2、对声音进行修正,防止噪音。
3、正确的音腔设计可提高扬声器利用率。
4、让声音真实的还原。
5、后腔是对手机低频进行修正
6、前腔对中高频进行修正。
7、出声孔面积能对中高频进行修正。
声波干涉1
当喇叭振膜震动时, 振膜前后都会有声波产 生,当声波扩散时,前 后声波会相遇(如图示 ),由于前后声波相位 相反,故此时声波会互 相抵消,使扬声器的输 出声音变小,此为声波 的干涉。 避免声波干涉之方法 , 在扬声器前面装置一 档板,如此即可阻挡前 后声波,使其不会因相 遇而抵消。
出声孔面积曲线对比
出声孔径要求
在出声孔不能小于0.5mm,太小对出声不利,声音浑浊尖燥,出 声孔过多会使声音不耐听,尖锐,让人感觉是燥音。
出声孔设计实例
注意孔径不 得小于1.0mm。 这样对发声 有利
此图会出声孔高音尖锐,高音破音。 这样的出声孔会中频 明干涉2
扬声器为何需要在振摸后端设计出音孔的结构, 致使前后端都有声音而造成声波干涉?设计一种声音 只会向前传送而不会往后扩散的扬声器,不就不会有 干涉现象吗?
手机机壳(相当于档板)形成的音响空间,或 SPEAKER附带小音箱设计,用来解决声音干涉问题。
音腔结构的作用及组成
音腔的作用: 音腔可以在一定程度上调整SPEAKER的输出频响曲线,通过音腔参数的调 整改变音乐声的高、低音效果对于音乐声音质的优劣影响很大。同一个音源、 同一个SPEAKER在不同音腔中播放效果的音色可能相差较大,有些比较悦耳, 有些则比较单调。合理的音腔设计可以使音乐声更加悦耳。 为了提高音腔设计水平,下面着重介绍音腔各个参数对声音的影响程度以 及它们的设计推荐值。 音腔设计包括以下五个方面: 1.后音腔 2.前音腔 3.出声孔 4.密闭性 5.防尘网
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在自由空间中的特性
• 在各个方向都无限自由的空 间中,由声源所发出的声波 是以球面波的形式向各个方 向扩散传播的。所以,音压 水平的下降与离开声源的距 离的平方成反比例,音压水 平下降。
音压水平差=20Log
r ro
(
dB
)
dB



6 dB

1 2 4 8 16 倍 距离
可听界限
可听界限(音强和频率的关系)
当载流体通过磁场时,会 受到一电动力流、磁场方向互相垂直,
受力大小与电流、导线长
度、磁通密度成正比。
磁场
电流 Fleming的左手定则
• F∝ BIL
5
声音的概念
空气中的物体产生振动,振动了四 周的空气,使得空气受到压缩或者变得 稀疏。于是空气压力产生高低变化(也 即空气密度高的区域和密度低的区域)。 空气的这种稀疏和致密向四周扩散传播, 使得人的耳朵里的空气压力发生变化, 耳膜发生振动,便听到声音。
4
谐波失真产生的原因
• 磁路工作状态在非线性工作区 • 手机的超功率使用 • 手机工作状态不在扬声器的有效的频响
范围内 • 振膜材料的刚性系数差 • 扬声器的结构不对称 • 工艺操作一致性差
扬声器的基本结构
音膜
N极
前盖
盆架
P CB
磁碗
S极 磁钢
极片
音圈
通气孔
阻尼纸
失真曲线
工作原理

根据法拉第定律,
另外,一到高频段,该阻抗将随着音圈阻抗而按比例升高。
Impedance
1 F0 = 2π M0CE
Z0
f0 fz
频率
Measuring Diagram Fig.1
Display
Analyzer B&KSSR Power Amplifier B&K 2716C
2
Frequency Response Fig.2
频 率 (Hz)
耳朵等(强)信号
人耳的特性虽然各不相同,但大体上具有如图所示的特性。
也就是说,1kHz的声音 在100dB的SPL下可以听 dB 到声音,如果20Hz的声音 达不到127dB,那么 就感觉不到与1kHz的 100dB同样大小的声音。
纯音声音大小的等强信号曲线
音 压 水 平
最小可听限度 频 率 (Hz)
声音较无力,共鸣感不 足
声音低频量感不足,声 音听不出感觉
声音尖锐,低音感不足 无
Bl为机电转换系数; eg为信号源的电压; Re为扬声器直流阻; Rg为信号源的内阻; Sd为扬声器的有效辐射面积; MAS为扬声器振膜与音圈的等效声质量; CAS为扬声器振膜的等效声顺; RAS为扬声器振膜的等效声阻; MAR、RAR分别为扬声器振膜正面的辐射声质量及辐射声阻; MAB、RAB分别为扬声器振膜背面的辐射声质量及辐射声阻; MA1、RA1分别为扬声器支架背面开孔的等效声质量及等效声阻(此部分声阻也 包括外加阻尼的等效声阻);
9
一般地,机壳正面无须增加任何的外加阻尼,而机壳本身的阻尼也很小,可以忽 略不计,故RA2可以忽略。 对于扬声器来说,振膜本身的阻尼是很小的,通常需要外加阻尼来调节,即通过 调节RA1来调节扬声器单体的性能(主要调节Qts) 。 令MA=MAS+ MAR + MAB + MA1+ MA2
RA=(Bl^2/((Rg+Re)*Sd^2)+ RAS+RAR+RAB+ RA1 则上图的等效线路可以简化为下图所示的等效线路。
egBL
(Rg+Re)sd
BL2 (Rg+Re)sd2 MAS
CAS
RAS
力学系统
电学端
MAB
RAB
声学端
MAR
RAR
声学端
CA2 机壳正面
MA2
RA2
MAL
RAL
泄漏
MA1
RA1
盆架 CA1
CA3 后 腔
扬声器在机壳正面的安装,均是将扬声器紧贴面板安装,故其正面的腔体容积V2 很小,即CA2亦很小,在较低频时(一般指音频范围内)其产生的声抗很大,故 此支路可看作开路。同理,扬声器振膜背面与支架之间形成的腔体容积也足够小, 故此支路亦可看作开路。
扬声器谐波失真特性
• 谐波失真定义 • 谐波计算公式 • 谐波失真测试 • 谐波失真产生原因
手机扬声器功率计算
弦波Rms=( Vp-p/2 * Vp-p/2)/2Re 方波Rms= ( Vp-p/2 * Vp-p/2)/Re
*谐波失真定义
• 失真产生总谐波声压的有效值 与输出声压的有效值Pt的比值 称为总谐波失真,单位用百分 数表示
• 内腔:主在是避免前后腔声波干涉,好的设 计会让声音有共鸣感、立体感。
• 出音孔:声音由此发出,孔的大小会对频响 有影响。
• 泄漏孔:由于手机在设计过程中无法避免, 如SIM卡、机壳合盖处、耳机孔等,为避免 声波相互干涉,应尽量远离出音孔为佳。
后声波
前声波
8
音腔对手机音频性能及实际声音的影响
音腔空间
音源与扬声器之间的关系
• *music IC • Max output power • 最大输出功率
• Acoustic spectrum • 有关声音的频谱
• * Speaker
• Sensitivity F0 • 灵敏度 F0
• Frequency reponse • 频响范围 • T.H.D.失真
对音频性能影响
对音质的影响
前腔大 前腔小
主要影响音频高频截止点 容积大截止频率低,反之高
声间空旷 声音单调,无共鸣感
出声孔大 出声孔小
内容积大 内容积小
泄漏孔靠近扬声器 泄漏孔远离扬声器
音频截止点高 音频截止点低
频率响应曲线在F0处较高 频率响应曲线在F0处低落
感度降低,低频曲线降低 无
声音明亮、丰满 声音单调、尖锐
由此可以看出,扬声器的等效容积是一定的,而如果CA3越大,即 V3越大,fc将会越低,越接近于扬声器单体的fo。反之,如果后腔 容积V3越小,则扬声器装腔之后的整体fc将越高,整体的低频效果 将越差。故一般要求在条件允许的情况下,后腔容积尽可能大;同 时要利用机壳后腔所有可利用的容积,保证扬声器单体背面与整个 后腔相通。
听力良好的人勉强
可听到的声音,其 Feeling
频率为1KHz、音压为
0.00002μbar、声能
为10-16W/cm2。如表

所示,听力比最下

面曲线好的人不到
声 音
总人数的1%;另外,
能 量
音 压 水 平
如50%的曲线所示,
有一半人的听力比
此曲线好。
超过120dB(200μ
bar),人耳就会有
刺痛感。
7
何为声波干涉
• 当扬声器振膜振动时,振膜前后都 会有声波产生,当声波扩散时,前后声 波会相遇,由于前后的波长相同,相位 相反,故此时声波会互相抵消,而使输 出声音变小。
• 避免声波干涉的办法为在扬声器的 前方装一档板,如此就可阻止前后声波 相干涉。
手机腔体、孔与扬声器的关系
• 前腔:主要是避免前后腔声波干涉,由机壳 台阶和胶垫给合形成,设计时要充分考虑其 空间大小,对输出音压的大小有影响。
4. Frequency Response
Shown in Fig.2
5. Sensitivity
90±3dB at 1kHz 0.1W/0.1m
6. Rated/Max Power
0.8W/1.2W
7. T. H.D.
Less than 10% at 1kHz for S.P.L.
F0与阻抗的定义
微型扬声器 与
手机最佳匹配方案
*重点讨论
手机、数码产品用的 微型动圈式扬声器
概述
扬声器是一种将电信号转换成声信号 的换能器件,俗称喇叭。
应用扬声器的领域很多。在通信、广 播、教育、日常生活等方面都有广泛的应 用。
动圈式扬声器在各类扬声器中,应用最 多、最广泛。
Relationship between music IC and Speaker
• Rated/Max Power • 额定/最大 功率
1
Technical Specifications of Speaker
1. Resonance Frequency (F0) 900±20% Hz
2. Impedance
8±15%Ω at 2kHz
3. Measuring Diagram
Shown in Fig.1
另外,扬声器与机壳之间是密闭的,其产生的泄漏很小,故MAL、RAL支路很小 ,可以忽略。故图1的等效线路可以简化为下图所示的等效线路图。
BL2 (Rg+Re)sd2 MAS
CAS
RAS
力学系统
MAR
RAR
声学端
MA2
RA2
机壳正面
egBL
(Rg+Re)sd
电学端
MAB
RAB
声学端
盆架
MA1
RA1
CA3 后腔
声源 近似于平面波
驻波
在存在着反射面的空间, 当声源辐射出一定频率的连 续声波时,在声源和反射面 之间就存在一个声场。这时, 入射(发射)声和反射声会 互相干涉而出现强声区域和 弱声区域。这种强声和弱声 点在一定的部位出现时,这 种声场便称为产生驻波的声 场。在实际的试听室中,必 须避免这种现象的产生。
MA2、RA2分别为机壳正面发音孔的等效声质量及等效声阻; MAL、RAL分别为扬声器正面与机壳之间由于泄漏而产生的声质量及声阻; CA1为扬声器振膜背面与盆架之间容积的等效声顺,CA1=V1/ρc^2;
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