DXP封装的难点,要点及注意事项
DXP软件设计电路板技术要点详解
Altium Designer 设计要点一、原理图设计1． 了解电路原理是设计的关键，这方面最好的学习方法是多看、精看成熟的电路，通查看相关器件的Datasheet 资料了解器件的功能、工作原理、性能指标、典型应用和封装情况。
2． 电路原理图设计时，要注意器件的封装，同一种器件可能有不同的封装，因此平时要了解器件封装的实际情况。
这方面可以通过2种途径学习：一是多看、精看成熟的电路，了解器件的封装情况；二是平时看实际元件时就要了解封装情况。
但需要说明的是我提供的元件原理图库文件Schlib1.SchLib 和封装库文件PcbLib1.PcbLib 均是我们实验室经过考验可以使用的，其名称可能与书上或Altium Designer 本身提供的不一致！3． 电路设计也要注意美观和布局，尽可能按今后的实际PCB 板的布局设计原理图，即接口朝外、模电与数电分开、相同功能的放在一起。
能直接连线的就直接连接，对于排线、控制线、较远的连线，则可以用总线、网络号表示。
4． 元件的编号可以在原理图设计好后统一编排，可借助Tool/Annotataschematics ，并选择图1所示的编排方式：5． 原理图设计完毕需要对原理图作检查，通常需要进行如下步骤：1）点击工具Projact/Compile PCB Project XXXX.PRJPCB 并打开左下角下的system/messages 便可以对原理图中的基本错误作检查，如图2所示。
图1不过对于：[Warning] Adding hidden net[Warning] DGND contains IO Pin and Output Pin objects (Pin U12-1,Pin U6-7[Warning] Duplicate pins in component Pin U2-4 and Pin U2-4[Error] Pin is visible in one sub-part and hidden in another sub-part[Warning] Net RESET has no driving source (Pin U4-15,Pin U5-2)之类的错误和警告可以不理，但对于：[Warning] Floating Net Label P3.4就是错误，说明网络号不在连接线上，则无效2) 打开Reports/Boll of materials 可列出元件清单，将左下方的Value 勾上，并拉到左上方的方框中，则可以查看原器件的详情，如图3所示：图3 图2这里重点查看元件的封装、参数值，此外还要参看：是否存在同一种参数值不同封装？同类型元件参数值相近的元件的较多，是否可以合并？其它都相同，但名称不同？等等问题，对于不合理的则需要修改原理图。
pcb封装注意事项
pcb封装注意事项PCB封装是将电子元器件设计成特定的尺寸和形状，以便安装在印刷电路板上的过程。
正确的PCB封装是确保电子设备正常工作的关键因素之一、在进行PCB封装时，有一些注意事项需要遵守，以确保封装的准确性和可靠性。
以下是一些重要的注意事项：1.元器件选型：首先要选用合适的元器件。
考虑到PCB封装可能导致的热、电、机械和环境应力，选择的元器件必须具有足够的性能和适应性。
此外，还要考虑元器件尺寸、引脚数量和布局，以确保它们适用于设计要求。
2.封装类型：选择适当的封装类型非常重要。
常见的封装类型包括贴片封装、插座封装和球栅阵列封装等。
根据电路需要，选择合适的封装类型。
例如，对于高频信号，应选择具有良好高频性能的贴片封装。
3.适当的间距：为了防止引脚之间的短路或错误连接，必须在布局时留出足够的间距。
根据元器件尺寸和引脚间距，进行布局时要保持适当的间距。
4.引脚布局：引脚布局应该简洁明了，并有助于PCB线路的布线。
引脚应根据网络间连关系和信号传输路径进行布局，以最小化PCB上的交叉干扰和噪音。
5.热管理：封装中的热管理非常重要，特别是对于功耗较大的器件。
合理设置散热片、散热孔以及其它热管理措施，确保散热效果良好。
6.引脚指示：对于大尺寸或引脚密集的器件，必须正确地标识引脚位置。
在PCB设计文件中，要合理标注引脚的功能，以便于后期的维护和测试。
7.检查封装：在完成封装设计后，应进行封装的验证和检查。
必须使用适当的检查工具和方法，以确保封装的正确性。
例如，可以使用3D模型验证引脚位置和尺寸是否准确。
8.材料选择：在制造PCB封装时，选择合适的材料非常重要。
封装材料应该具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械强度，以确保封装的可靠性。
9.测试和验证：在完成PCB封装之后，必须进行相关的测试和验证工作。
这些测试可以帮助发现封装中的错误和缺陷，并及时修复。
例如，可以进行绝缘测试、封装尺寸测量、引脚连接性测试等。
10.文档记录：在进行PCB封装时，务必详细记录相关信息。
DXP的元件封装快捷键大全PCB使用技巧
DXP的元件封装/快捷键大全/PCB使用技巧一、 Protel DXP中的基本PCB库：原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。
根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装1、分立元件类：电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。
无极性电容的名称是“RAD-***”，其中*** 表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电容在 \Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是 CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是 10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。
电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。
其余的可用贴片电容的封装套用。
二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。
DXP学做PCB封装
1.在Documents目录下新建一个*.PCB文件，这样做的目的是要让*.SCH 和*.PCB在同一目录下。
2.添加自动布线要用到的封装库3.添加我给大家准备的用于教学的封装库,点击下载它,下载后用WINRAR解压4.这是添加好后的效果5.一定要把尺寸单位转换一下,英制实在是不爽到这里准备工作就做好了,进入SCH到PCB的转变。
1.先看看SCH中都有什么零件2.就是这个选项了,一个革命性的强大功能3.注意看一下中文注释4.如果遇到这个问题,说明SCH的里面还存在小的问题,注意看中文注释。
5.这是成功导入后的显示方面的一些技巧。
6.一些常用的技巧,补充一点,如要旋转元件的话,只要用鼠标按住元件然后按压键盘“空格键”即可。
7.画一个PCB的外型框。
8.做一个自己要的外型框，然后把PCB零件封装移动到里面去到了这里，我们就可以进入自动布线的操作了。
1.可以先看看尺寸是不是合适2.对元件进行一下布局,就是用鼠标拖动元件而已,键盘的“空格键”负责翻转元件3.自动布线之前要校验一下，看看是不是有错误！4.可以开始自动布线了5.这是自动布线之前的最后一步6.自动布线完成了，到这里你已经完成了对PROTEL99SE的一次快速穿越！学会自己做SCH零件才能玩的随心所欲，学会自己做PCB封装我们才能纵横四海。
做SCH零件是很关键的一步，自力更生才可能走得更远，所以请朋友们一定学会哦！1.先来打开SCH文件，选中教学提供的那个SCH零件库，然后选编辑，进入SCH零件编辑器2.在这个现有的库中新建一个SCH零件3.先以做一个SCH电阻零件为例子说明一下，请注意看图中所有的中文注释！4.要注意SCH零件的管脚的电气连接有效点是有讲究的！仔细看一下下面这个图，注意看中文注释！5.用这个方法可以给零件库中的零件改名字6.最后是保存你的所有劳动成果，要提取的你的新零件需要重新启动PROTEL99SE到这里，我们已经学会了如何来做SCH零件了，下面我们再来看看如何做一个PCB封装。
DXP软件设计电路板技术要点详解
Altium Designer 设计要点一、原理图设计1． 了解电路原理是设计的关键，这方面最好的学习方法是多看、精看成熟的电路，通查看相关器件的Datasheet 资料了解器件的功能、工作原理、性能指标、典型应用和封装情况。
2． 电路原理图设计时，要注意器件的封装，同一种器件可能有不同的封装，因此平时要了解器件封装的实际情况。
这方面可以通过2种途径学习：一是多看、精看成熟的电路，了解器件的封装情况；二是平时看实际元件时就要了解封装情况。
但需要说明的是我提供的元件原理图库文件Schlib1.SchLib 和封装库文件PcbLib1.PcbLib 均是我们实验室经过考验可以使用的，其名称可能与书上或Altium Designer 本身提供的不一致！3． 电路设计也要注意美观和布局，尽可能按今后的实际PCB 板的布局设计原理图，即接口朝外、模电与数电分开、相同功能的放在一起。
能直接连线的就直接连接，对于排线、控制线、较远的连线，则可以用总线、网络号表示。
4． 元件的编号可以在原理图设计好后统一编排，可借助Tool/Annotataschematics ，并选择图1所示的编排方式：5． 原理图设计完毕需要对原理图作检查，通常需要进行如下步骤：1）点击工具Projact/Compile PCB Project XXXX.PRJPCB 并打开左下角下的system/messages 便可以对原理图中的基本错误作检查，如图2所示。
图1不过对于：[Warning] Adding hidden net[Warning] DGND contains IO Pin and Output Pin objects (Pin U12-1,Pin U6-7[Warning] Duplicate pins in component Pin U2-4 and Pin U2-4[Error] Pin is visible in one sub-part and hidden in another sub-part[Warning] Net RESET has no driving source (Pin U4-15,Pin U5-2)之类的错误和警告可以不理，但对于：[Warning] Floating Net Label P3.4就是错误，说明网络号不在连接线上，则无效2) 打开Reports/Boll of materials 可列出元件清单，将左下方的Value 勾上，并拉到左上方的方框中，则可以查看原器件的详情，如图3所示：图3 图2这里重点查看元件的封装、参数值，此外还要参看：是否存在同一种参数值不同封装？同类型元件参数值相近的元件的较多，是否可以合并？其它都相同，但名称不同？等等问题，对于不合理的则需要修改原理图。
关于dxp的心得体会
关于dxp的心得体会关于dxp的心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件自己动手：画原理图——导入PCB——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB 中就有四个焊盘。
在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。
一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3D图的丝印层，即最终给组件留的空间。
如：二极管、电解电容。
5）手动布线更加灵活，通过Design-----Rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
PCB自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。
PCB图中如果组件变为警告色“绿色”，有将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。
在PcbDocSchlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能Update到PcbDoc中。
可以通过把线加粗到一定程度，达到实心图的效果。
如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。
手动布线的时候，线只能有三种走法：水平的、垂直的、135度斜线的。
DXPl元器件封装精讲
Protel元器件封装精讲零件封装是指实际零件韩接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
目前有些元器件的封装，国际上有了统一标准，但还有很多元器件目前不同国家、不同生产厂商之间并无统一的标准，而是自己定的标准。
目前封装形式大体有两种：钻孔式和表面贴片式。
钻孔式封装元件体积较大，产品本钱较高，生产周期较长；随着电子工艺技术的提高和本钱经济效益的追求，采纳表面贴片式元件（SMD）已是一种趋势。
现将钻孔式封装的常见元器件的封装属性整理如下：1、一般电阻：在Protel元器件库中有Res1、Res2、Res3、Res4。
封装属性为AXIAL 。
一样有、、、、、、、等八种。
说明：其中指电阻长度，AXIAL表示是轴状。
一样用、两种（如1/4W、1/2W）,功率大一点的,用、等。
2、无极性电容：在Protel元器件库中为CAP。
封装属性为RAD。
一样有、、、等四种。
说明：其中指电容大小，一样用。
3、电解电容：在Protel元器件库中有ELECTROI1、ELECTROI2。
封装属性为RB。
一样有.2、.4、.6、.8、.10等五种。
说明：其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径，.两个数字合起来指电容大小一样“<100uF用.2、100uF-470uF用.4、>470uF 用.6”4、电位器：在Protel元器件库中有POT1和POT2。
封装属性为VR。
一样有VR-1、VR-2、VR-3、VR- 4、VR-5等五种。
在原理图中，可变电阻的管脚别离为1、W、及2,所产生的网络表，确实是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘确实是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的不同最快的方式是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改成1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
altium在封装注意事项
altium在封装注意事项在使用Altium Designer进行封装设计时，有一些注意事项需要考虑。
首先，封装设计是PCB设计中至关重要的一部分，它直接影响到电路板的性能和可靠性。
因此，在设计封装时需要注意以下几点：1. 封装尺寸和引脚间距，在设计封装时，需要准确测量元件的尺寸和引脚间距，确保封装的尺寸和引脚布局与实际元件完全匹配。
这样可以避免在布局和布线时出现元件位置不准确的问题。
2. 引脚排列和编号，在设计封装时，需要按照元件的规格书准确排列和编号引脚。
正确的引脚排列和编号可以确保在布线时能够正确连接元件，避免引脚连接错误导致的电路板功能异常。
3. 引脚焊盘设计，在设计封装时，需要合理设计引脚的焊盘形状和尺寸，确保焊接质量和可靠性。
通常情况下，焊盘的形状应该与焊接工艺相匹配，例如，表面贴装元件的焊盘应该设计为圆形或椭圆形，以便于焊接。
4. 3D模型和封装外形，在设计封装时，需要添加准确的3D模型和封装外形。
这样可以在PCB布局时准确显示元件的外形和位置，有助于布局和布线的准确性。
5. 封装的贴片或插件类型，在设计封装时，需要根据元件的类型选择适当的封装类型，例如，贴片元件需要设计为SMD封装，插件元件需要设计为THT封装。
选择适当的封装类型可以确保元件与PCB板的连接可靠性。
总的来说，在使用Altium Designer进行封装设计时，需要考虑尺寸、引脚排列、焊盘设计、3D模型和封装类型等多个方面，以确保封装设计的准确性和可靠性。
同时，也需要根据实际情况对封装进行验证和测试，以确保封装设计符合要求。
Protel DXP 2004电路设计软件使用的技巧与难点
Protel DXP 2004电路设计软件使用的技巧与难点【摘要】Protel DXP2004技术在我国电路设计中占有极其重要的地位，利用Protel DXP2004技术来进行电路设计不仅仅是未来电路设计的主流，而且能够表达出丰富多彩的电路效果，本文笔者将从Protel DXP2004的基本功能出发，探讨Protel DXP2004技术在电路效果图中的应用，并且针对其在使用中的技巧以及难点做出深入的分析，以供广大同僚参考交流使用。
【关键词】Protel DXP2004，电路效果图，应用一、前言Protel DXP2004是国外公司设计推出的一种电路设计软件，从设计角度上来看，其具有丰富的使用价值，利用Protel DXP2004软件进行自己设计，创造出令人满意的电路设计效果。
同时，在计算机以及互联网变得如此普及的当下，利用电路设计软件进行电路效果图的创建是工程师必须拥有的技能。
电脑效果图的出现，为设计师提供了一种便于对于自身的电路设计方案进行分析的捷径。
二、概述Protel DXP2004软件的效果图创建基本流程ProtelDXP2004进行电路设计中，在电子电路原理图绘制时，电子元件与电子元件之间的连线总是能做到横平竖直，给人的感觉既美观又规范。
然而，在转换到印制电路板图设计时，在元件布局与布线时就做不到横平竖直的效果，给人的感觉元件的布局与布线既不美观又不规范，很难做到同电路原理图中那样规则的连线。
其原因主要有两个方面：一是在印制电路板中，由于要控制成本印制电路板大小受到一定的限制，所以在布局时就无法像在原理图中那样随意放置元件，因此就无法做到布线像原理图中那样横平竖直；二是在原理图元件库中，元件的设计（尤其是数字集成电路）各个引脚是按功能组合在一起，而不是按元件引脚实际的顺序排列，因此在原理图中连线横平竖直看起来合理。
Protel DXP2004拥有多种功能的设计风格，利用Protel DXP2004软件制作出来的效果图，可以大大方便居住者对于自身居住环境的提前观察，以便确定施工方案以及设计方案是否符合自身的要求。
DXP实验-制作元件封装实验报告书
审批人：年月日
教材章节：
实验五制作元件封装
目的、要求：
重点、难点：
用设备及教具：
计算机。
：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框
命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location ”按钮，光标指向原点位置。
这是因为在元件封装编辑时，需
单击绘图工具栏中的单击绘图工具栏中的
图7 焊盘属性对话框
(5) 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用
件封装，需要设定元件的参考坐
执行Edit/Set Reference子
图9 绘制好的元件的外形轮廓
为参考坐标。
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芯片的封装在PCB版上通常表现为一组焊盘，丝印层上的边框及其文字。
焊盘主要用于连接芯片的引脚，并通过印制电路版上的同莫导线连接其他焊盘，形成一定的电路，完成电路版的功能。
在封装中，每个焊盘都有唯一的标号。
芯片的标号与焊盘的标号一一对应，故能将PCB版与原理图建立联系。
下面简单介绍一下具体画法。
如何在Protel Dxp中画元件封装1.进入画封装页面：File-----New-----PCB Librariy2.画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。
所以设置合理的参数是很有必要的。
打开参数设置窗口：在页面中点击右键-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。
先把度量单位改为“米”制：在measurement unit中把imperial为metric。
Snap Grid 是设置鼠标每移动一格的距离。
我一般把X、Y都设成1mil，移动的距离最小，也就是精度最高的。
visible grid为可视网格。
就是页面中显示的格子的大小，元件用毫米还量度就足够了，所以grid 1和grid 2都设置成1mm（要自己输入1mm）。
即可视网格边长为1毫米。
这样用尺子量好元件大小时，在这里画就很容易知道画出来的线的长度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”测量了。
其它的都才用默认就可以。
3.接下来的一步也很重要，就是一定要在页面的中心画元件封装，否则画出来的封装在PCB页面中就会出现这样的情况：点击那个元件封装，鼠标居然跑到其它地方去了，这样就很难布局好元件。
这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。
解决办法很简单，先点击一个焊盘“Place Pad”，然后按住键盘的“Ctrl+End”键，这时鼠标箭头会自动跑到页面中心，放下那个焊盘做为标记。
这样，就可以以那个焊盘为中心画封装啦。
画完再把那个定位的焊盘删掉即可。
1.PROTEL DXP创建元件封装指南的这一部分讲述以下主题：∙PROTEL DXP创建新的PCB 库∙用元件向导为一个原理图元件创建封装∙你可以在PCB 库里手工创建不常见的封装∙using routing primitives within a footprint建立一个封装，可以在PCB 编辑器中建立封装然后拷贝到一个PCB 库中，也可以在PCB 库中相互拷贝，或者用PCB 库编辑器的PCB 元件向导或画图工具。
如果你已经在一个PCB 设计中放好了所有的封装，可以在PCB 编辑器中执行Design»Make PCB Library 命令生成一个只包含这些封装的PCB 库。
PROTEL DXP 同时拥有可以在PCB 设计中使用的全面的包括预定义了过孔或贴片元件封装的库。
在你的PROTEL DXP 安装路径下的AltiumLibraryPcb 文件夹中存储了这些封装库。
在指南的这一部分，我们将要创建一个新的封装来说明必要的程序。
使用制造商的数据手册检查相应的详细封装规格。
创建新的PCB库建立新的PCB 库步骤：1. 执行File»New»Pcb Library 命令。
在设计窗口中显示一个新的名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件和一个名为“PCBComponent_1”的空白元件图纸。
2. 执行存储命令，将库文件更名为“PCB Footprints.PcbLib”存储。
3. 点击PCB Library 标签打开PCB 库编辑器面板。
4. 现在你可以使用PCB 库编辑器中的命令添加，移除或者编辑新PCB 库中的封装元件了。
使用PCB元件向导PCB 库编辑器包含一个元件向导，它用于创建一个元件封装基于你对一系列问题的回答。
我们将用向导建立一个DIP14 封装。
其步骤如下：1. 执行Tools»New Component 命令或者在PCB 库编辑器中点击Add 按钮。
元件向导自动开始。
点击Next 按钮进行向导流程。
2. 选择已存在的选项来回答一些问题。
创建我们的DIP14 封装，选择Dual in-line Package （DIP）模板，英制单位，外径60mil 内径32mil 的焊盘（选中并输入尺寸），焊盘间距水平为300mil，垂直为100mil，然后剩下的选项全部用默认值直到需要你定义所要求的焊盘数。
根据我们的要求输入14。
3. 点击Next 知道你来到最后一页然后点击Finish。
名为DIP14 的新的封装将出现在PCB 库编辑面板的元件列表中，新的封装出现在设计窗口。
现在你可以根据要求进一步调整元件。
4. 执行存储命令存储这个带有新元件的库。
手工创建元件封装在PCB 库编辑器中创建和修改封装使用一套和在PCB 编辑器中使用的一样的工具及设计对象。
任何东西，如角度标识，图片目标及机械说明，都可以作为PCB 封装存储。
建立一个元件封装，我们要用线段及圆弧来画它的外形，用焊盘来构建元件的引脚连接。
设计对象可以被安排在任意的层，然而通常我们将元件封装的外形放在丝印层，焊盘放在信号层。
当你将一个元件封装作为一个元件摆放在PCB 文件中时，封装中的所有对象会被分配到它相应的层。
手工创建元件封装步骤：1.执行Tools»New Component 命令或者在PCB 库编辑器里点击Add 按钮。
元件向导会自动打开。
2.点击Cancel 按钮退出向导然后手工创建元件。
一个名为PCBComponent_2 的空的元件封装工作区展开。
3.从PCB 库编辑器面板中选择该元件然后点击Rename 按钮，重新命名元件的名字。
在重新命名元件对话框中输入新的名字。
4.建议在工作区0,0 参考点附近建立新的元件，通常这个点由原点标志标示出来。
执行Edit»Jump»Reference 命令将指针定位到工作区0,0 坐标处。
当你摆放元件时，参考点是你捕捉元件的点。
一般典型的参考点是元件的焊盘1 的中心或者是元件的几何中心。
参考点可以用Edit»Set Reference 命令的子选项来随时设置。
在新的封装上摆放焊盘摆放焊盘是创建一个新的元件过程中很重要的程序，焊盘用于将元件焊接到PCB 板上。
焊盘必须放置到准确的位置以便正确的对应物理器件的相应引脚。
放置焊盘步骤：1. 在摆放焊盘前，点击设计窗口下方的Top Layer 标签。
2. 执行Place»Pad 命令或者点击“放置焊盘”工具条按钮。
一个焊盘会浮在指针上。
摆放第一个焊盘前，按下“TAB”键以设置焊盘属性。
弹出焊盘对话框。
3. 根据需要改变焊盘尺寸和外形，然后将标识符设置为1（以符合元件引脚编号）。
点击OK。
4. 移动指针定位到原点0,0，鼠标左击或者按下Enter 键，放置第一个焊盘的中心。
5. 在摆放下一个焊盘前，按下TAB 键作其他的改变。
注意焊盘的标识符自动增加。
6. 右击鼠标或者按下ESC 键退出摆放焊盘模式。
7. 存储封装。
焊盘标识符和顺序粘贴焊盘可以用最多四个中间无间隔的字母及数字标识符来标注（通常标注为引脚编号）。
如果需要，标识符也可以是空白。
如果标识符以数字开头或结尾，当你连续摆放一系列焊盘时，数字会自动增加。
为了达到字母增加的目的，例如1A，1B，或者要数字不是以1 为增量增加，使用粘贴顺序功能。
设置好焊盘先将它拷贝到粘贴板然后设置粘贴顺序对话框中的增量栏，下面这些类型的焊盘标识符序列会出现：∙数字顺序（1,3,5）∙照字母次序（A,B,C）∙字母与数字联合（A1 A2,或者1A 1B,或者A1 B1 或者1A 2A 等等）将你希望的数字增量设置到文本增量栏里，数字会自动增加。
将你希望跳过的字母数以及字母表中的字母设置到文本增量栏里，字母将按顺序增加。
例如说，如果首个焊盘标识符为1A，设置文本增量框内容为A，标识符增量为1。
设置文本增量栏内容为C，标识符将会是1A，1D，1G 等等。
1.根据需要的标识符创建首个焊盘，例如1A。
将这个焊盘拷贝到粘贴板。
点击焊盘中心定义拷贝参考点。
2.执行Edit»Paste Special 命令。
弹出Past Special 对话框。
选择粘贴到当前层且保留网络名。
3.点击Paste Array 按钮弹出Setup Paste Array 对话框。
4.作为一个例子，我们设置条目总数为5，文本增量为C，选择线性顺序类型和为拷贝的焊盘选择适当的排列空间然后点击OK。
5.左击放下这个排列。
检查焊盘标识符是否按照所期望的增加。
画一个新封装的外形我们要在丝印层创建封装外形以便于在加工PCB 过程中的丝印层包含这个封装的外形。
外形这是加工过程中的向导。
焊盘才是至关紧要的。
1.在你画线前，点击设计窗口下方的Top Overlay 层标签。
2.参考封装的加工说明书。
按下Q 键设置坐标单位从mils 转换到mm。
查看屏幕左下方的坐标状态以确定你在何种测量模式下（mils 或者mm）。
同样也要设置栅格。
3.用线段工具在Top Overlay 层上创建元件外形。
执行Place.Line 命令或者点击PlaceLine 按钮。
4.左击确定封装上部分线段的起点。
5.按下TAB 键设置线宽，在线条约束对话框检查层信息。
6.左击创建外形线段然后右击结束这一系列相连的线段。
7.右击和按下ESC 键退出线段摆放模式。
放置标识和注释字符如果你需要在将元件放置到PCB 图纸前控制他们的层，位置及文本属性，你可以在PCB 库编辑器里向该封装添加特殊字符，标识符和注释。
这些特殊字符作为典型标识符和注释的附加，当在PCB 图纸中摆放元件时可以在注释对话框的标识符栏及注释栏选择隐藏选项将它们隐藏，如果需要的话。
典型的，这些特殊字符被放在装配图的机械层中。
显示所需的机械层，执行Tools.Mechanical Layers 命令。
在板层和颜色对话框里点击Enable 和机械层名字旁边的Show 按钮。
1.点击设计窗口下方的机械层标签激活这一层。
标签被高亮显示并且所有的新文本都将被放到这一层。
2.执行Place.String 命令或者点击Place String 按钮。
3.摆放字符前，按下TAB 键输入该字符并且定义它的属性，例如，字体，尺寸及层。
字符对话框打开。
在文本下拉框中选择.Designator。
将文本高度设置为60mil，字线条宽度设置为10mil，然后点击OK。
4.现在我们可以摆放这个字符串。
将它定位到所需的位置然后点击鼠标左击。
5.用上面同样的过程摆放.Comment 特殊字符。
6.右击鼠标或者按下ESC 键退出摆放字符模式。
如果当你将封装摆放到PCB 文件中时这些文本不显示，请确信在PCB 编辑器的属性对话框中转换特殊字符选项被选为Display。