砷化镓封装注意事项
砷化镓基础知识单选题100道及答案解析
砷化镓基础知识单选题100道及答案解析1. 砷化镓的晶体结构属于（）A. 立方晶系B. 六方晶系C. 闪锌矿结构D. 纤锌矿结构答案：C解析：砷化镓的晶体结构属于闪锌矿结构。
2. 砷化镓的禁带宽度约为（）A. 1.12 eVB. 1.42 eVC. 0.67 eVD. 3.4 eV答案：B解析：砷化镓的禁带宽度约为 1.42 eV。
3. 砷化镓主要用于（）A. 集成电路B. 太阳能电池C. 发光二极管D. 以上都是答案：D解析：砷化镓常用于集成电路、太阳能电池、发光二极管等领域。
4. 砷化镓的电子迁移率（）A. 低于硅B. 与硅相近C. 高于硅D. 不确定答案：C解析：砷化镓的电子迁移率高于硅。
5. 以下哪种性质不是砷化镓的特点（）A. 高频性能好B. 耐高温C. 抗辐射能力强D. 成本低答案：D解析：砷化镓成本相对较高，不是其特点。
6. 砷化镓在（）领域应用广泛。
A. 微波B. 红外C. 激光D. 以上都是答案：D解析：砷化镓在微波、红外、激光等领域都有广泛应用。
7. 砷化镓的导带结构是（）A. 单能谷B. 多能谷C. 零能谷D. 不确定答案：B解析：砷化镓的导带结构是多能谷。
8. 砷化镓的热导率（）A. 较高B. 较低C. 适中D. 不确定答案：B解析：砷化镓的热导率较低。
9. 以下哪种工艺常用于制备砷化镓（）A. 气相外延B. 液相外延C. 分子束外延D. 以上都是答案：D解析：气相外延、液相外延、分子束外延等工艺都常用于制备砷化镓。
10. 砷化镓的电阻率（）A. 很小B. 很大C. 适中D. 不确定答案：D解析：砷化镓的电阻率取决于其掺杂情况等因素，不确定。
11. 砷化镓的发光波长主要在（）A. 紫外区B. 可见光区C. 红外区D. 以上都不是答案：C解析：砷化镓的发光波长主要在红外区。
12. 砷化镓的硬度（）A. 较高B. 较低C. 适中D. 不确定答案：B解析：砷化镓的硬度较低。
13. 以下哪种元素常用于砷化镓的掺杂（）A. 硼B. 磷C. 铝D. 以上都是答案：D解析：硼、磷、铝等元素常用于砷化镓的掺杂。
砷化镓材料
砷化镓材料1 引言化合物半导体材料的研究可以追溯到上世纪初，最早报导的是1910年由Thiel等人研究的InP材料。
1952年，德国科学家Welker首次把Ⅲ-Ⅴ族化合物作为一种新的半导体族来研究，并指出它们具有Ge、Si等元素半导体材料所不具备的优越特性。
五十多年来，化合物半导体材料的研究取得了巨大进展，在微电子和光电子领域也得到了日益广泛的应用。
砷化镓（GaAs）材料是目前生产量最大、应用最广泛，因而也是最重要的化合物半导体材料，是仅次于硅的最重要的半导体材料。
由于其优越的性能和能带结构，使砷化镓材料在微波器件和发光器件等方面具有很大发展潜力。
目前砷化镓材料的先进生产技术仍掌握在日本、德国以及美国等国际大公司手中，与国外公司相比国内企业在砷化镓材料生产技术方面还有较大差距。
2 砷化镓材料的性质及用途砷化镓是典型的直接跃迁型能带结构，导带极小值与价带极大值均处于布里渊区中心，即K=0处，这使其具有较高的电光转换效率，是制备光电器件的优良材料。
在300 K时，砷化镓材料禁带宽度为1.42 eV，远大于锗的0.67 eV和硅的1.12 eV，因此，砷化镓器件可以工作在较高的温度下和承受较大的功率。
砷化镓（GaAs）材料与传统的硅半导体材料相比，它具电子迁移率高、禁带宽度大、直接带隙、消耗功率低等特性，电子迁移率约为硅材料的5.7倍。
因此，广泛应用于高频及无线通讯中制做IC器件。
所制出的这种高频、高速、防辐射的高温器件，通常应用于无线通信、光纤通信、移动通信、GPS全球导航等领域。
除在I C产品应用以外，砷化镓材料也可加入其它元素改变其能带结构使其产生光电效应，制成半导体发光器件，还可以制做砷化镓太阳能电池。
表1 砷化镓材料的主要用途3 砷化镓材料制备工艺从20世纪50年代开始，已经开发出了多种砷化镓单晶生长方法。
目前主流的工业化生长工艺包括：液封直拉法（LEC）、水平布里其曼法（HB）、垂直布里其曼法（VB）以及垂直梯度凝固法（VGF）等。
砷化镓生产工艺流程_[全文]
![砷化镓生产工艺流程_[全文]](https://img.taocdn.com/s3/m/cb6ac12582c4bb4cf7ec4afe04a1b0717fd5b38b.png)
砷化镓生产工艺流程一、备料工序流程1、备料处理：⑴对坩埚及备件的处理①将石英件和PBN坩埚放入煅烧炉中煅烧（目的是除去坩埚表面的杂质）②将石英件和PBN坩埚送入腐蚀间用王水进行酸洗（目的是除去附着在坩埚上的金属离子）③将石英件和PBN坩埚用纯水清洗（目的是洗去酸液）④将石英件和PBN坩埚用超声波清洗（目的是除去剩余的小颗粒杂质）⑤将石英件和PBN坩埚送入烘干箱中烘干（目的是除去水分）⑥将石英件和PBN坩埚送入装料间备用。
⑵籽晶、多晶的处理①用砂纸对籽晶和多晶进行打磨②将籽晶和多晶送入腐蚀间用王水进行酸洗（目的是除去附着在籽晶和多晶的金属离子）③将籽晶和多晶送入清洗间用纯水进行清洗（目的是洗去酸液）④用沸水清洗⑤将籽晶和多晶送入烘干箱内烘干⑥将籽晶和多晶送入装料间备用在（1）（2）工序完成之后在装料间装料送入单晶炉中进行单晶的拉制2、单质砷和单质镓直接送入装料间的手套箱内3、B2O3送入烘干箱烘干、破碎后送入手套箱内在2，3工序完成之后在手套箱内对各种物料进行配比、称重。
在完成装料后送入合成炉中合成多晶。
二、整体工艺流程1、将单质砷和单质镓按一定的比例装入PBN坩埚中并加入B2O3作覆盖剂2、将配比好的物料及PBN坩埚一起送入合成炉中进行多晶的合成3、在多晶合成完成之后对多晶进行一定的处理后送入单晶炉中进行单晶的拉制4、在单晶拉制完成后要把单晶送入退火炉中退火5、在完成退火之后要对单晶进行初加工（初加工包括：定向、滚圆、切割、倒角、磨片、清洗等定向：简单的说就是将一束电子打入晶棒之中，通过电子的流向测试晶棒应该在什么方位，什么角度进行切割。
滚圆：就是将晶棒打磨成圆形。
切割：就是将晶棒切成01></a>.6~0.8mm的薄片。
倒角：就是将切割成的薄片的边缘切成斜角。
磨片：就是对薄片进行初步的打磨。
清洗：就是对打磨完成的薄片用水进行冲洗。
）6、在完成初加工后，晶片还需要进行精加工（精加工包括：抛光、清洗）7、在完成精加工后直接将抛光片进行真空封装并送入成品库。
三安化合物半导体封装技术
三安化合物半导体封装技术
三安化合物半导体封装技术是一种先进的半导体封装技术，它利用化合物半导体材料，如GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）和SiC（碳化硅）等，制造出高性能的电子器件。
这种技术具有许多优点，包括高频率、高功率、高效能和高可靠性等。
三安化合物半导体封装技术的核心在于使用化合物半导体材料。
与传统的硅材料相比，化合物半导体材料具有更高的电子迁移率和更宽的禁带宽度，因此能够提供更高的工作频率和更大的输出功率。
同时，化合物半导体材料的化学性质稳定，能够承受高温和高压等极端环境，因此具有更高的可靠性和稳定性。
在三安化合物半导体封装技术中，首先需要将化合物半导体芯片安装在一个合适的基板上，然后通过引线键合、模封等方式将芯片与基板连接起来。
为了保护芯片和连接部分，通常会使用环氧树脂等材料进行密封和保护。
最后，整个封装体还需要进行测试和校准，确保其性能符合要求。
三安化合物半导体封装技术的应用范围非常广泛，包括通信、雷达、电子战、卫星、新能源汽车等领域。
在通信领域，利用三安化合物半导体封装技术可以制造出高速、高频的调制器、放大器和滤波器等器件，提高通信系统的性能和稳定性。
在雷达和电子战领域，利用三安化合物半导体封装技术可以制造出高功率、高效率的发射机和接收机等器件，提高雷达和电子战系统的探测距离和识别能力。
在卫星领域，利用三安化合物半导体封装技术可以制造出小型化、轻量化的卫星电子器件，提高卫星系统的可靠性和稳定性。
在新能源汽车领域，利用三安化合物半导体封装技术可以制造出高效能、高稳定的功率模块和控制器等器件，提高新能源汽车的能效和安全性。
砷化镓
砷化镓和磷化镓是具有电致发光性能的半导体。
砷化镓发光二极管量子效率高、器件结构精巧简单、 机械强度大、使用寿命长，可应用于“光电话”。在 不便敷设电缆的地方或原有通信线路发生障碍时，可 用光电话通信，如在远洋船舶间或飞机间通话使用。 光电话应用的最突出实例是地面控制站与宇宙火箭在 大气层中加速或制动这段时间内的联系。那时火箭周
原 因
大多数产品不必太快。
砷化镓含有对人类有害的砷 元素，处理增加成本。
半导体材料特性
砷化镓于 1964 年进入实用阶段。砷化
镓可以制成电阻率比硅、锗高3个数量级以
上的半绝缘高阻材料 , 用来制作集成电路衬
底、红外探测器、γ光子探测器等。由于其 电子迁移率比硅大约 7倍，故在制作微波器 件和高速数字电路方面得到重要应用。
砷化镓是制作高温、高频、抗辐射和低噪声器 件的良好材料。 特别是它的能带具有双能谷结构， 又属于直接带隙材料，故可制作体效应器件，高效 激光器和红外光源。砷化镓还可用来制作雪崩二极 管、场效应晶体管、变容二极管、势垒二极管等微 波器件和太阳电池等。与锗、硅相比，砷化镓具有 更高的电子迁移率，因此它是制作高速计算机用集 成电路的重要材料。
载流子迁移率高，适合于做高速IC，如：飞机控制和超 高速计算机；是半绝缘的，使临近器件的漏电最小化，允 许更高的封装密度。 砷化镓 最大频率范围 最大操作温度 电子迁移率 功率损耗 材料成本 2-300 GHz 200℃ 8500 小 高 硅 <1GHz 120℃ 1450 大 低
砷化镓的单晶生产
直径GaAs单晶。其中以低位错密度的HB方法生长的
2～3英寸的导电砷化镓衬底材料为主。
Ⅲ-Ⅴ族化合 物在高温时 会发生部分 离解，因此， 在讨论它们 的相平衡关 系时，还必 须考虑蒸汽 压这一因素。
砷化镓无机非金属材料
砷化镓无机非金属材料砷化镓（Gallium Arsenide，GaAs）是一种无机非金属材料，由镓（Ga）和砷（As）元素组成。
它具有多种优良的性能和应用领域，如光电子学、半导体器件等。
本文将对砷化镓的性质、制备方法、应用领域进行全面详细的介绍。
1. 砷化镓的性质砷化镓在室温下为黑色结晶固体，具有以下主要性质：1.1 密度和晶体结构砷化镓的密度约为5.32克/立方厘米，其晶体结构属于锐钛矿型（Zinc Blende，ZB），由镓和砷原子以ABAB…排列方式组成。
晶格常数为5.65 Å。
1.2 波长范围砷化镓的带隙宽度较窄，约为1.43电子伏特（eV），相当于可见光的波长范围。
因此，砷化镓在可见光和近红外光谱范围内具有较好的光电转换性能。
1.3 电子迁移率和载流子浓度砷化镓具有较高的电子迁移率，在高电子浓度下可超过8,500 cm²/Vs，而在低电子浓度下也能保持较高的迁移率。
此外，它具有较低的载流子浓度，有助于减小电子设备的噪声和功耗。
1.4 热导率和导热系数砷化镓具有较高的热导率，约为50 W/m·K，使其在高功率应用中能够快速散热。
此外，它的热膨胀系数较小，使其与一些其他材料（如硅）具有较好的热匹配性。
1.5 光电器件性能由于砷化镓的带隙宽度较小，因此它具有良好的光电转换性能。
它的光电器件可以实现高速、高频率的光通信和激光器。
此外，砷化镓光电器件具有较高的光子产额和较低的消光比，使其在光电子学中得到广泛应用。
2. 砷化镓的制备方法砷化镓的制备方法主要包括化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）、分子束外延（Molecular Beam Epitaxy，MBE）和金属有机化学气相沉积（Metal Organic Chemical Vapor Deposition，MOCVD）等。
2.1 化学气相沉积化学气相沉积是一种常用的砷化镓制备方法。
砷化镓功率器件-概述说明以及解释
砷化镓功率器件-概述说明以及解释1.引言1.1 概述砷化镓功率器件是一种基于砷化镓材料制造的高性能电力设备。
砷化镓材料具有优秀的电子特性和热特性，使得砷化镓功率器件在高频率、高功率和高温环境下具有出色的性能表现。
砷化镓功率器件已成为电子领域的重要组成部分，广泛应用于通信、能源、军事和工业等领域。
砷化镓功率器件的主要特点之一是其高功率密度。
相较于传统的硅功率器件，砷化镓功率器件可以在更小的体积内实现更高的功率输出，从而提高了设备的效率和性能。
此外，砷化镓功率器件具有较低的导通和开关损耗，使得其能够有效地减少能量的浪费，提高能源利用效率。
另外，砷化镓功率器件还具备较高的耐高温特性。
砷化镓材料的热导率和热稳定性优异，使得器件能够在高温环境下长时间稳定运行，不易受到热量的影响。
这在一些特殊的应用领域，如航空航天和军事设备中尤为重要。
总体而言，砷化镓功率器件凭借其高功率密度、低能量损耗和耐高温特性，在电力领域中具有重要的地位和广阔的应用前景。
未来随着制备技术的不断进步和创新，砷化镓功率器件有望在更多领域发挥重要作用，推动电子技术的发展与进步。
文章结构部分的内容如下：1.2 文章结构本文将按照以下结构进行阐述和探讨砷化镓功率器件的相关内容：第一部分是引言部分，主要包括对砷化镓功率器件的概述、文章结构以及本文的目的。
在这一部分中，我们将对砷化镓功率器件进行简要介绍，并提供文章的整体结构和写作目的，以便读者能够清晰地了解本文的组织结构和阅读指南。
第二部分是正文部分，将详细探讨砷化镓功率器件的原理和特点、应用领域以及制备技术。
在2.1节中，我们将介绍砷化镓功率器件的工作原理和其特点，包括其高效能、高性能等方面。
在2.2节中，我们将探讨砷化镓功率器件在不同的应用领域中的广泛应用，包括通信、雷达、太阳能等。
在2.3节中，我们将详细介绍砷化镓功率器件的制备技术，包括材料选择、工艺流程等。
第三部分是结论部分，主要总结了砷化镓功率器件的优势和前景，挑战和发展方向以及文章的总结。
半导体砷化镓衬底晶圆片光源_概述及解释说明
半导体砷化镓衬底晶圆片光源概述及解释说明1. 引言1.1 概述半导体砷化镓（Gallium Arsenide, GaAs）衬底晶圆片光源是一种应用广泛的光学材料，具有优良的电子特性和光学性能。
它在光通信、激光器、LED 以及半导体器件制造等领域中有着重要的应用价值。
本文将对半导体砷化镓衬底晶圆片光源进行全面的概述和解释说明，包括其定义和原理、制备方法以及在实际应用中的案例分析。
1.2 文章结构本文共分为五个部分进行讨论。
首先，在引言部分，我们将介绍半导体砷化镓衬底晶圆片光源的概况，并说明本文的结构和内容安排。
其次，在第二部分，我们将详细阐述该光源的定义和基本概念，以及其特性与优势。
然后，在第三部分，我们将探讨半导体砷化镓衬底晶圆片光源的制备方法，包括材料准备与选择、晶圆片生长技术以及器件结构设计与制作工艺步骤。
接下来，在第四部分，我们将通过实际应用案例的分析，展示半导体砷化镓衬底晶圆片光源在光通信、激光器、LED等领域的广泛应用。
最后，在结论与展望部分中，我们对本研究进行总结，并对未来半导体砷化镓衬底晶圆片光源的研究方向进行展望。
1.3 目的本文旨在全面介绍半导体砷化镓衬底晶圆片光源的相关知识。
通过阐述其定义和原理，读者可以了解到该光源的基本概念和工作原理。
同时，我们将探讨该光源的制备方法，包括材料准备、晶圆片生长技术以及器件结构设计与制作工艺步骤。
此外，通过实际应用案例的分析，读者能够更加深入地了解半导体砷化镓衬底晶圆片光源在不同领域中的具体应用情况。
最后，我们将总结目前研究成果并展望未来研究方向，为相关领域的研究人员提供参考与启示。
通过本文的阅读，读者将对半导体砷化镓衬底晶圆片光源有一个全面的了解，并为相关行业的发展提供支持和推动。
2. 半导体砷化镓衬底晶圆片光源的定义和原理2.1 定义和基本概念半导体砷化镓衬底晶圆片光源是一种能够发射可见光的器件，其基本结构由砷化镓材料组成。
砷化镓是一种III-V族半导体材料，具有优异的电子输运性能和较窄的禁带宽度，因此被广泛应用于半导体光学器件中。
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砷化镓晶圆和芯片的包装盒和操作简介多数情况下，砷化镓电路是用与硅电路相同的设备和技术制造和操作的。
在操作和包装砷化镓芯片的时候，只有少数重要的不同需要注意。
本应用手册包含对于晶圆和芯片操作，后道工艺和封装的重要信息。
主要方面如下：晶圆有在边缘周围有应该排除的区域（第一节）砷化镓比硅片易碎，我们为运输容器（第二节，第三节）和切割框架（第四节）提供了指引。
多数 Triquint IC 技术都是生产平坦的表面芯片。
但是，特定的应用需要空气桥金属技术。
空气桥容易被损伤。
第五节包含了空气桥芯片操作指引，用于空气桥芯片的拾取工具不允许触碰芯片表面，特别是在芯片拾取和芯片安放等操作的时候。
用于硅芯片的标准拾取工具是用于非空气桥芯片的。
与众多硅电路相同，砷化镓芯片也是静电敏感器件，应该接地操作。
砷化镓不应有高温工艺。
因为芯片温度不能超过320C，所以焊接放置芯片（第十一节）和封盖（第十三节）操作时应特别注意。
砷化镓包含砷元素，是作为有毒材料对待的。
报废产品应该放置于合适的容器中（第十五节）。
第十四节包含对在封装件内部的芯片底部接触放置的指引。
6-9 节包含对晶圆减薄，晶圆背部金属化，晶圆粘片带和划片的工艺指引。
第 10-13 节包含芯片拾取，放置，引线压焊和密封。
本手册包含的建议不能保证在本手册中提及的工艺的适应性。
我们建议你联系你的代工厂以获取最新的信息。
1、芯片边缘的额外区域在晶圆外围的4mm宽度的区域是不保证的。
芯片挑选的电测试应该不包括此区域。
这个区域是被特定工艺步骤的工具屏蔽的，并且也受到了工艺设备的机械损伤。
晶圆缺口方向有 8.4m m的平面区域。
芯片在此区域也是不保证的。
下图表示了这些应该排除的区域。
Radial edge exdusicn: 4mmthe TfiOrnrp 酗祁eOFlat exclusion: 8.4mm no: scaledReference paint Centera! the water iine^ctJBetiQe exdusicrls from die radiusof4mm Radial and 8.4mm Flat Exclusions on 150mrn GaAs Wafers150mm砷化镓晶圆上的 4mm弧形和8.4mm平面额外区域2、晶圆运输容器2.1粘于切割框架上的晶圆（机械减薄）未减薄厚度的晶圆是用单晶圆氟代容器来运输的。
晶圆放置时电路面向下。
当边框扭转的时候，型如蜘蛛的塑料框将晶圆固定在容器中。
这个塑料容器放置于客户定制的盒子里。
大的切割框架是在大的平板托盘里运输的。
额外的托盘作为边框附加。
容器是防静电的。
为了打开容器，首先放置食指在顶部，其余手指在周边。
轻按容器底部，同时用食指向外扣。
在下一个位置重复此技巧，并且小心移动晶圆。
不要按压任何容器的中心。
总是用两只手搬运，不要一只手托在底部搬运。
当晶圆存储于壳内的时候，用额外的容器作为顶部的保护。
2.2粘在固定圈上的晶圆（激光切割过的）用激光切割过的晶圆是粘在固定的圈上的，并且用黑色壳容器运输。
(Top)Saw Frame in Pltistic Cern e xRing in Pleatic G^arri sfid I Ccxila ner3.芯片运输的容器Triquint运输芯片的容器是 GEL PAKs （来自GEL-PAK）。
版式是2”的正方型托盘。
托盘有镀有硅膜覆盖的塑料格栅。
细的格栅窗口用于微小的芯片。
大的格栅用于大的芯片。
这些托盘也是放于黑色的导电盒，并且用高净度的泡沫密封包装。
由于与普通的泡沫密封包装不同，所以对封装人员的教育就很重要。
如果标准的泡沫密封包装用于 GEL PAK，芯片会受到损伤。
GEL-PAK 型号：PNVR-103CC-00B-X4GEL-PAK 在加利福尼亚州的电话：（408） 733-1313GEL-pak销售一种标准真空释放。
在托盘上抽真空（型号VWS/R-22）。
薄膜被拉下到栅格中，并且从芯片背面被剥离。
这样芯片被释放，并且可以用镊子移动。
Triqu int 发现多数情况下芯片可以在不使用标准真空的情况下移动。
一旦在托盘上抽真空，所有的芯片都会释放。
当撤销真空后，芯片不会像抽真空之前一样紧密粘连。
如果只有部分芯片被使用，当GEL -PAK从真空台上拿下来的时候会丧失粘附力。
如果剩余的芯片要运输或者垂直存储，则被建议要重新将芯片安放在GEL上。
用镊子夹住芯片，向下轻按就可以重新放置。
GEL PAK可以放在45°的斜角上，并且可以放在桌面上来检查芯片是否安放好。
如果没抽过真空，此步骤就可以省略。
4.切割框架版式Triquint切割框架版式是存储单片的。
Triquint所用切割框架是 DISCO牌的或者设备模型MODTF 2-6-1X.。
也有用包含 DISCO和PerfectionProducts复合来源来做此框架。
这种框架办事对于多数底部接触的封装公司是可行的。
框架大到足够固定6寸的晶圆。
Triquint对100mm和150mm的晶圆使用同样的框架。
5.铁箍环激光切割过的晶圆是在 8英寸的铁箍环上运输的，如下图。
铁箍环厚度是0.24英寸，外直径是8.311英寸。
UV光罩与切割框架相同。
6.砷化傢芯片的操作多数Triquint芯片有平坦的表面和约定俗成的操作方法。
但是，一些Triquint芯片有空气桥。
不要操作或者触碰这些芯片的顶部。
镊子只能与芯片的边缘接触。
用于的硅片的常规拾取方法不可以用于空气桥芯片。
砷化镓芯片对ESD很敏感。
必须小心保证芯片和封装部件在用静电安全的方式下操作。
砷化镓比硅脆的多。
但是，多数用于硅的操作技术也对Triquint芯片也是可行的。
镊子可以用于手工从GEL PAK上移除和手工安放。
镊子的损伤通常会在芯片边缘产生碎片，看起来像气球底部在芯片边缘的热气球（比如一一一个小碎片在边缘扩大成深入芯片的翘角）。
切割碎片一般看起来是半圆形的，碎片最宽的部分在芯片的边缘。
Triquint用粘在铁杆上的橡胶拾取工具来将芯片从切割带上挪移下来，并且放置在GELPAKS中（在自动设备上）。
Small Precision Tools（ 707）765-4545是可以提供这些工具的。
这些工具有粗糙的尖端是可以接受的。
这种粗糙可以在无尘布上磨平，以创造光滑的表面。
必须小心保证这些工具的洁净，以避免空气桥的损伤。
常规操作员的对工具和芯片的的目视检查是被要求的。
当使用这些工具时，会有小于 20 克的力施加于芯片上。
工具杆是被要求与尖端独立，并且有多种型号以用与不同的类型的设备。
6.晶圆减薄未定制厚度的晶圆一般为：对 100mm 的晶圆是 25mil 厚，对 150mm 的晶圆是 27mil 厚。
如果砷化镓晶圆是送给客户做评估的，它更适于以完整的厚度来运输，而不论下一步它是否被要求减薄。
这样减低了在运输过程中的破损风险。
如上面提到的，完整厚度的晶圆会在单晶片容器中被运输。
Triquint 可以将晶圆减薄到从 4 到 20mils 之间的任意厚度。
为了简化设备设置，我们乐于接受如下厚度：20mils15 mils12 mils10 mils7 mils和 4 mils如果你使用 SO 和 SSOP 包装，建议厚度是 7mils。
减薄过的晶圆特别脆，我们建议你运输前在 Triquint 进行划片。
任何在运输过程发生的破裂将归责于客户。
7.背面金属背面金属要求晶圆减薄（ 4 到 20mils ）以提供可以让金属附着的表面条件。
如果芯片要被焊接放置，背面金属则也是必须的。
8.晶圆粘接带Triquint 使用来自 Ultron Systems， Inc， P/N:1020R 的紫外敏感粘接带。
这种带有很高的附着力直到它被紫外光照射。
较高的附着力可以让晶圆在划片过程中避免被工艺过程冲掉。
在曝光后，附着力显著降低，使得芯片可以较容易的从带上被移除。
这是减薄过的芯片的如通路芯片或者高速产品封装所要求的。
我们默认在运输前是不会进行紫外曝光的。
如果我们做了紫外曝光，我们会印一颗粉红色的星在晶圆和切割框架间的带上。
很多封装厂都为他们的自己工艺安装了紫外曝光系统。
建议紫外曝光条件：Ultron 做了如下建议给紫外照射：波长： 200-400nm密度： 15W/cm2 最小能量： 300mj/cm2曝光是应该在背面进行（不是粘片的一面）曝光不足可能会使芯片拾取失败。
不要只曝光一部分。
要使整个表面曝光。
为了得到最好的结果，让紫外曝光在非空气的环境中进行是比较好的。
在氮气气氛中进行的紫外曝光十分有效。
注意：能量会使有弧度的粘连平坦化，在一个很大能量范围内都会保持平坦。
UV带的注意事项和建议A）不要在未经测试的的情况下进行紫外曝光。
这样可能会导致所有的芯片在曝光时从带上脱落。
如果你或你的供货商必须使用曝光，请先用一块没有电路的晶圆进行测试。
芯片越小，这个问题越关键。
B）不要曝光在划片框架上的粘接带，胶带可能会从框架上脱落（特别是当拓展器使用时）。
遮蔽这个区域，用额外的切割框架或者中间有晶圆大小孔的卡板都可以。
C）存储粘接带于暗处（封闭盒或黑袋中），以避免使用前芯片掉落。
一两天的短期存储在室内光线条件下不会有问题。
应当避免日光或其他明亮光源。
D）一旦紫外曝光，芯片和粘接带之间的附着力会很小，很容易戳起，曝光后小心操作。
巳小尺寸芯片有最高的因机械戳碰或应力掉落的风险。
F）在紫外曝光前等的时间越长，附着力越强（尽管还是比最初状态弱的多）。
我们建议你在拿到晶圆的2周内将芯片从晶圆上移除，以避免芯片移除时产生问题）。
在粘接带上长期存储（＞1年）同样有芯片背面仍然有附着力的风险。
G）生产厂家建议在进行紫外曝光时进行氮气保护，特别是对金背晶圆。
我们发现这是必要的，尽管这样可能会缩短曝光时间。
H）不要忘记保护空气桥晶圆。
如果曝光从顶部进行，切割框架应该被支撑起，这样粘有晶圆的面不会接触任何表面。
I）曝光系统，特别是用于这种曝光的，是从Ultron Systems或其他供应商购买的。
Ultron 的系统大概卖15000美元。
其他低技术的备选者如日光或者日光灯也会起作用。
Ultron Systems 的电话是（805）529-1485.9.晶圆的切割Triquint使用K&S（Kulicke&softa）型号7500的切刀。
刀头速度从 20到40Krpm。
在与平面平行的方向，切刀的速度从40到500mils/sec,取决于条件和材料。
垂直于平面方向，切割速度从200到500mils/sec。
镍焊的钻石刀的力度从11到30mil。
切割时一个重要的问题是废物处理。
因为砷化镓废物材料是按有毒材料对待的，任何处理措施必须符合你所在在州或者县的相关规定。