电子焊接的工艺要求及质量分析
电子产品生产焊接工艺教程
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备 2.元器件插装 3.焊接 4.检验和修补
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备
插装准备的主要任务是元器件整形。元器件 整形是为了使元器件在印制电路板上排列整齐， 并便于安装和焊接，提高装配质量和效率。插装 前应根据安装位置和技术方面的要求，预先把元 器件引脚剪短或弯曲成一定的形状。
2.元器件插装
1）元器件插装原则 元器件插装要根据产品的特点和企业
的设备条件安排装配的顺序，如果是手工 插装、焊接，应该先安装那些需要机械固 定的元器件，如功率器件的散热器、支架、 卡子等，然后安装靠焊接固定的元器件。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
2.元器件插装 2）元器件插装要求
(2)组装精度和组装质量要求高，组装过程 复杂及控制要求严格。
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点
2）表面组装工艺的特点
(3)组装过程自动化程度高，大多需借助或 依靠专用组装设备完成。
(4)组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大 技术难度。
(5)SMT及其元器件发展迅速，引起的组 装技术更新速度快等。
焊接工艺目录工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务二表面组装工艺工作任务三表面组装质量检测工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务引入插装与焊接是制造电子产品的重要环节本任务按照电子产品制造业采用通孔插装工艺联装电路板组件的过程介绍了通孔插装工艺中元器件的整形与插装要求手工焊接方式自动焊接设备及特点
焊接工艺
项目要点
电子产品焊接工作总结
电子产品焊接工作总结
电子产品焊接是电子制造过程中非常重要的一环，它直接影响着产品的质量和稳定性。
在焊接工作中，我们需要注意一些关键的技巧和要点，以确保焊接的质量和效率。
首先，选择合适的焊接设备和材料是至关重要的。
不同的电子产品可能需要不同类型的焊接设备和焊料，因此在进行焊接工作之前，我们需要仔细了解产品的要求，并选择合适的设备和材料。
其次，正确的焊接技术也是非常重要的。
在进行焊接时，我们需要注意焊接温度、焊接时间和焊接压力的控制，以确保焊接的质量和稳定性。
此外，焊接时还需要注意焊接位置和角度，以避免焊接不良或者产生冷焊等问题。
另外，焊接工作中的安全问题也需要引起重视。
焊接过程中会产生高温和有害气体，因此我们需要穿戴好防护装备，并确保工作环境的通风良好，以保障工作人员的安全。
最后，对焊接工作进行及时的检查和测试也是必不可少的。
在完成焊接后，我们需要对焊接点进行检查和测试，以确保焊接的质量和稳定性。
同时，对于一些关键的焊接点，还需要进行额外的质量检测，以确保产品的可靠性和稳定性。
总的来说，电子产品焊接工作是一项技术含量较高的工作，需要我们具备一定的专业知识和技能。
只有在严格遵守焊接技术要点和安全规范的前提下，我们才能够确保焊接工作的质量和稳定性，为产品的质量和稳定性提供保障。
电子产品焊接工作总结报告
电子产品焊接工作总结报告
在电子产品制造行业中，焊接工作是至关重要的一环。
通过焊接，电子元件可以被连接在一起，从而构成完整的电路板，这对于电子产品的正常运行至关重要。
因此，对于焊接工作的总结和报告是非常重要的，以便对工作进行评估和改进。
首先，焊接工作需要高度的技术要求和严格的操作规范。
焊接工作需要焊接工程师具备丰富的经验和技能，能够熟练地操作焊接设备，掌握各种焊接技术，并且对焊接材料有深入的了解。
在焊接过程中，操作规范也是非常重要的，必须严格按照操作流程和安全规范进行操作，以确保焊接质量和工作安全。
其次，焊接工作需要严格的质量控制和检测。
在焊接完成后，需要对焊接质量进行严格的检测和评估，以确保焊接质量符合要求。
同时，还需要对焊接工艺进行不断的改进和优化，以提高焊接质量和效率。
另外，焊接工作也需要注重团队合作和沟通。
在电子产品制造中，焊接工程师需要与其他工程师和技术人员密切合作，共同解决焊接过程中遇到的问题和挑战。
团队合作和良好的沟通可以提高工作效率，确保焊接工作顺利进行。
总的来说，电子产品焊接工作是电子产品制造中不可或缺的一部分，对焊接工作进行总结和报告是非常重要的。
通过总结和报告，可以对焊接工作进行评估和改进，提高焊接质量和效率，确保电子产品的质量和性能。
同时，也可以促进团队合作和沟通，推动电子产品制造行业的发展和进步。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
smt质量分析报告
SMT质量分析报告1. 引言本文将对SMT（Surface Mount Technology）质量进行分析和评估。
SMT是一种广泛应用于电子制造行业的技术，主要用于电路板的组装。
通过对其质量进行分析，可以帮助制造商提高产品质量和生产效率。
2. 数据收集为了进行质量分析，我们收集了大量的数据，包括以下几个方面：- 外观检查：对SMT组装的电路板进行外观检查，包括焊点的完整性、元器件的放置准确性等。
- 功能测试：对组装完成的电路板进行功能测试，确保各个元器件和电路连接正常。
- 缺陷记录：记录在组装过程中出现的缺陷，如焊接不良、元器件损坏等。
- 过程参数：记录SMT组装过程中的各个参数，如温度、湿度、速度等。
3. 数据分析基于收集的数据，我们进行了详细的分析，主要包括以下几个方面： - 外观检查分析：通过统计焊点完整性和元器件放置准确性的数据，评估SMT组装的精度和稳定性。
- 功能测试分析：通过统计功能测试结果，评估电路板的可靠性和性能。
- 缺陷分析：对缺陷记录进行分类和统计，找出SMT组装中常见的问题和缺陷原因。
- 过程参数分析：通过分析过程参数和质量指标的关系，找出影响SMT质量的关键参数。
4. 结果和讨论根据数据分析的结果，我们得出以下几点结论： - SMT组装的外观质量整体良好，焊点完整性和元器件放置准确性达到预期要求。
- 功能测试结果显示，大部分电路板的功能正常，但仍存在少量异常情况，需要进一步调查原因。
- 缺陷分析结果表明，焊接不良是SMT组装中最常见的问题，可能与焊接工艺参数不合适有关。
- 过程参数分析显示，温度和湿度是影响SMT质量的关键参数，需要严格控制在合理的范围内。
5. 结论基于以上分析结果，我们提出以下建议以改进SMT质量： - 进一步优化焊接工艺参数，确保焊接质量达到最佳状态。
- 定期进行功能测试，及时发现和解决异常情况，提高产品可靠性。
- 强化员工培训，提高他们对SMT质量控制的认识和技能。
电子元件焊接标准规范
电子元件焊接标准规范1. 引言本文档旨在制定适用于电子元件焊接的标准规范。
焊接作为元件连接和固定的重要过程，对于产品质量和可靠性起着关键作用。
本规范的目的是确保焊接操作的一致性和可重复性，提高焊接质量，减少焊接缺陷和故障的发生。
2. 适用范围本规范适用于各种电子元件的焊接操作，包括但不限于插件元件的焊接、表面贴装元件的焊接以及焊接过程中的保护措施。
3. 焊接设备3.1 焊接设备应符合国家标准和行业要求，确保其性能稳定可靠。
3.2 焊接设备应进行定期维护和校准，确保其工作状态良好，并记录维护和校准情况。
4. 符合性要求4.1 焊接操作应符合元件制造商提供的焊接要求和规范。
4.2 焊接操作人员应熟悉焊接工艺和规范要求，并持有相应的焊接操作证书。
5. 焊接工艺5.1 焊接前应进行焊接设备预热，确保设备温度稳定。
5.2 涉及表面贴装元件的焊接应遵循正确的焊接温度曲线和时间要求。
5.3 焊接应使用合适的焊接材料和焊接剂，且焊接材料应符合相应的标准要求。
5.4 焊接操作应遵循正确的焊接顺序和方法，确保焊点牢固可靠。
6. 质量控制6.1 焊接点应进行可视检验和质量抽样检验，确保焊接质量符合要求。
6.2 焊接点应进行电气测试和性能测试，确保连接电阻和传输性能满足规范要求。
6.3 焊接缺陷应及时记录、分析和处理，并采取措施防止类似问题再次发生。
7. 安全要求7.1 焊接操作应遵守相关的职业安全规范，确保操作人员的人身安全。
7.2 焊接设备应符合电气安全要求，并定期进行安全检查和测试。
7.3 焊接现场应设有防火设施和消防设备，确保消防安全。
8. 文件管理8.1 焊接操作过程中产生的相关文件和记录应进行存档，确保可追溯和验证。
8.2 相关记录应按照规范要求进行管理和保密，防止泄露和滥用。
9. 变更和审查9.1 如需对本规范进行变更，应按照变更管理程序进行，确保变更符合法律法规和业务需要。
9.2 本规范应定期进行审查和更新，确保其与焊接行业的最新发展相适应。
焊接工艺的质量分析和质量控制
焊接工艺的质量分析和质量控制摘要：焊接是一种使材料之间形成永久性连接的加工工艺和技术，是通过加热或加压，用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工方法。
在工业生产中，焊接主要用于连接金属材料，广泛应用于桥梁、建筑、船舶、航空航天和汽车制造等工业制造领域。
金属焊接主要分为熔焊、钎焊和压焊，其中以熔焊的应用最为广泛，而熔焊中最主要的焊接方法是电弧焊。
电弧焊以电极和母材之间产生的电弧作为热源，以熔化焊丝和母材，并在母材上形成熔池，冷却后形成焊缝。
电弧焊的焊接工艺参数将直接影响焊缝的质量。
关键词：焊接工艺;质量;分析引言随着建筑工程施工技术的进一步发展，建筑结构也呈现出多样化的发展趋势，这种钢结构建筑日益盛行。
在针对钢结构进行焊接的过程中，要着重把握相对应的焊接技术要点，同时要充分做好质量控制工作，以此确保各类钢结构能够得到更科学合理的焊接，确保安全性、稳定性、耐久性得到充分的提升。
因为焊接工程技术有着十分显著的优势和价值，所以在当前的钢结构建筑工程施工中得到越来越广泛的应用，并且呈现出更为显著的技术优势和价值。
1影响焊接质量的因素分析受外界因素影响，在焊接的时候，存在的不可控因素比较多，需要注意的地方比较多，任何一个环节出现失误都有可能导致出现焊接缺陷，影响整体性的容器焊接质量，从结构特点上来看，容器焊接缺陷主要可以分化为两种：一是焊接外部缺陷，二是焊接内部缺陷。
不同的缺陷类型造成的原因也不一样，需要进行合理的区分。
外部缺陷主要表现在尺寸焊接不达标，存在偏差，夹渣和表面飞溅都是焊接外部缺陷的一种，而气孔、裂纹、和夹杂等属于焊接内部缺陷，其中出现问题频率最高的为裂纹，裂纹在压力容器焊接过程中最容易看到，这种缺陷的出现频率比较高，是重点监测对象。
其中焊接尺寸不达标主要表现在焊缝宽度方面，焊接的焊缝宽度与预期标准存在过大的偏差，使得两者不能一一对应，从源头上进行分析的话，主要原因在于焊接的电流过低，当然，也可能是焊弧过长，总之，这两种因素都会导致焊接焊缝出现偏差，会使得金属在高温状态下融化后，熔池之间的连接性降低，钢水无法形成有效的流动循环体系。
焊接工艺的质量分析和质量控制
现代经济信息382焊接工艺的质量分析和质量控制张 浩 李爱华 卢 晶 李 健 大连华锐重工冶金设备制造有限公司摘要：在零件及设备生产及组装过程中，焊接属于十分重要的一种工艺，焊接质量对电路及整个装置实际运行性能均会产生直接影响。
通过高质量焊接，可使电路更好保证其稳定性及应用可靠性，焊接不良可能引起元器件的损坏，影响电路测试，给系统运行造成隐患，大大降低了设备可靠性。
电子产品的构造日益复杂，每一处焊接都会对整个产品的功能运行产生影响，保证焊接工艺的质量是非常关键的，所以要格外重视焊接工艺的质量分析和重量控制。
关键词：焊接工艺；质量分析；质量控制中图分类号：P213 文献识别码：A 文章编号：1001-828X(2018)006-0382-01一、焊接工艺包含的基本环节（一）锡焊的分类与特点通常情况下，焊接可分为三种不同类型，分别为熔焊。
钎焊以及接触焊。
１．熔焊熔焊指的是焊接时把焊件的接头进行加热直至呈熔化的状态，不加压完成焊接，例如气焊、电弧焊都属于熔焊。
２．钎焊在钎焊工艺中，其所使用焊料为金属，并且该金属熔点与被焊接件相比熔点比较低，在加热焊件及焊料使，其温度应当比焊料高，低于被焊件，用液态的焊料附着于被焊件的表面，使被焊件与焊料融合在一起，完成连接。
３．接触焊用接触焊的方式焊接，需要对焊件施压才能完成焊接，这类的焊接有摩擦焊、脉冲焊和超声波焊。
电子产品的安装工艺当中的焊接指的是软焊，在焊接中所使用焊料主要就是熔点较低的一些材料，以铅与锡为主，被称为锡焊。
（二）焊接机理所谓焊接工艺就是焊料及焊件进行加热，使其能够达到最佳温度，从而使处于熔融状态焊料能够填满被焊件之间存在的缝隙，使二者成为金属合金的过程。
就微观角度进行分析，整个焊接过程可分为两个阶段，其中一个过程为润湿附着，还有一个是金属件扩散的过程。
１．焊料的横向流动这一点所指的就是在金属器件表面，处于熔融状态的焊料成为均匀平滑且连续的附着涂层。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
工焊接的工艺要求、质量分析
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品焊接工艺的基本知识及手
工焊接的工艺要求、质量分析
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
3.3 再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
2．压接工具的种类
手动压接工具：其特点是压力小，压接 的程度因人而异。
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
SMT焊接质量分析报告
SMT焊接质量分析报告SMT焊接是一种表面贴装技术，通过热熔焊料在基板上的焊点处进行焊接，用于连接表面贴装元件和基板之间的电路。
由于焊接质量的直接影响到电路连接的可靠性和性能，因此对SMT焊接质量进行分析和评估是非常重要的。
首先，焊接质量的分析主要包括焊接质量的可视检查和焊接联络性能的测试。
可视检查可以通过检查焊点的外观来评估焊接质量，包括焊点的形状、光亮度和无焊接缺陷等。
焊点的形状应该是圆形或半球形，无明显的凹陷或突起。
焊点的光亮度应该均匀一致，没有明显的氧化或腐蚀迹象。
焊接缺陷包括冷焊、开花焊、毛刺、焊剂残留等。
如果发现焊点外观不良或有焊接缺陷，需要进一步分析其原因，以便采取相应的措施进行改进。
其次，焊接联络性能的测试是评估焊接质量的重要手段。
常用的焊接联络性能测试方法包括剪切测试、剥离测试和热冲击测试等。
剪切测试用于评估焊接强度，通过施加水平或垂直力来检测焊点是否能够承受剪切力。
剥离测试用于评估焊接可靠性，通过施加拉伸力来检测焊点与基板之间是否能够保持牢固的粘结。
热冲击测试用于评估焊接耐热性，通过快速变温来检测焊点是否会出现裂纹或脱落等问题。
这些测试方法可以定量地评估焊接的质量和可靠性，并提供参考数据进行焊接工艺的改进。
最后，焊接质量分析报告需要综合以上的可视检查和焊接联络性能测试结果，并结合焊接工艺参数、材料质量和生产环境等因素进行综合分析。
分析报告应该包括焊接质量的基本情况、发现的问题和缺陷、问题的原因、解决方案和改进建议等内容。
报告还应提供客观的数据和证据支持分析结果，以便后续的改进工作。
总之，SMT焊接质量的分析和评估是确保产品质量和性能的重要环节。
通过可视检查和焊接联络性能测试等手段可以对焊接质量进行全面的评估，从而为焊接工艺的改进提供有力的支持。
分析报告应该有条理、客观、准确，提出解决问题和改进的具体建议。
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二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点：
1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。
2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。
3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
一. 焊接的基本知识
1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品
2．浸焊的工艺流程
（1）插装元器件 （2）喷涂焊剂 （3）浸焊 （4）冷却剪脚 （5）检查修补
3.2 波峰焊接技术
波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电 路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制 板上所有焊点的焊接过程。
1．波峰焊的特点
生产效率高，最适应单面印制电路板的 大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及 焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但 波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊 修正。
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 第五步 图 五步操作法
第一步
第二步
第三步
图 三步操作法
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备Βιβλιοθήκη 电烙铁的操作方法焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电烙铁接触焊点方法的图片
图 电烙铁接触焊点的方法
电烙铁撤离方向的图片
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
3.1.4 锡焊的基本条件
A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时，
一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接
技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得
可靠连接的焊接技术。
1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊
金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层的物质。
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印 制电路板上所有焊点的自动焊接过程。
1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高； 但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊 点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板 起翘、变形，元器件损坏。
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量
焊料供给方法的图片
图 焊料的供给方法
2.2 手工焊接的工艺要求
1．保持烙铁头的清洁 2．采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择 5. 焊点的凝固过程 焊点的清洗
2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装 位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修 电子产品时，就要进行拆焊过程。
1．拆焊工具和材料：
拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
2．拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁 在焊点较小的情况下，也可采用三步法 完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步， 4、5步合为一步。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化， 并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）
航空洗涤汽油
三氯三氟乙烷
5．阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
2．波峰焊接机的组成
波峰焊接机通常由下列部分组成： 波峰发生器 印制电路板夹送系统 焊剂喷涂系统 印制电路板预热和电气控制系统 锡缸以及冷却系统。
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形 状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几 种。
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗， 避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。