电子工业用贵金属粉末与厚膜电子浆料
银钯厚膜电阻的导电原理简述
银钯厚膜电阻的导电原理简述摘要：厚膜贴片电阻器，是将高可靠性的钌系玻璃釉材料通过丝网工艺印刷于氧化铝基板上，再经过高温烧结等热处理加工，形成其最主要的工程层膜-电阻层。
加之采用银钯合金油墨制成的电极层膜组成导电通路，而实现电阻器基本功能的。
除了电阻膜与电极膜，还需要很多道辅助工序和辅助膜的作用才能制造出完整的厚膜贴片电阻。
因其工艺限制，所成膜厚通常在10um以上，固与膜厚更低的薄膜电阻相对应，称之为厚膜电阻器。
它具有体积小，精度高，稳定性好的特点，由于其为片状元件，所以高频性能好。
在科技发达的今天，贴片电阻器被大量使用我们常见的消费型电子产品的集成电路中，例如一部智能手机就需要超过400颗，用量及其可观。
[1]关键词：导电原理；银钯厚膜电阻前言：电子浆料是制造厚膜贴片电阻，形成其中各种功能层膜的基础材料。
电子浆料由各种固体粉末、粘合剂、添加剂等固体成分，经过多次研磨，分散等处理后，在有机溶剂的融合下，充分混合，再经过多次搅拌及三辊轧碾碎分散后形成的混合均匀膏状物。
如图1中所示的电子浆料，就是制造电极层膜的银浆电子浆料。
1.概述电子浆料是制造厚膜电路的基础材料，按照厚膜电阻制造工序，可将其分为导体浆料（通过丝网印刷形成导电电极）、电阻体浆料（通过丝网印刷形成阻抗体）、及介质浆料。
现行业中应用最多的电极浆料大多以价格低廉的银作为主要原料，加以有机溶剂，无机粘合相等构成。
介质浆料则大多以玻璃相或有机物为主要原料，加以染色剂，粘结相等混合而成。
厚膜电阻的导电原理中，阻抗体的导电原理最为复杂也最为重要，阻抗体是厚膜电阻的核心组成，因此，阻抗浆料也是厚膜电阻用浆料中的重点。
电阻浆料的组成复杂，其中包含功能相、有机溶剂、无机粘合相等。
绝大多数厚膜电阻的导体作用都是通过电子浆料印刷及热处理后，由贵金属及贵金属合金组成通路完成的，最常见的贵金属有金、钯、铂和银，有这些金属的二元或三元合金结合使用。
常见的电阻浆料有 Ag-Pd 系和氧化钉系列，根据需要做成的电阻阻抗值不同，选取的系列及含量不同。
电子材料第4章厚膜工艺20120618
第4章厚膜工艺厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他绝缘基板上，经干燥、烧结后形成厚度为几微米到数十微米的膜层。
在微电子领域中，用厚膜技术在基板上形成导体、电阻和各类介质膜层，并在基板上组装分立的半导体器件芯片、单片集成电路或微型元件，封装后构成厚膜混合集成电路。
厚膜混合集成电路能耐受较高的电压、较大的电流和功率，广泛用于民用无线产品、高可靠小批量的军用、航空航天产品中。
本章主要介绍几种主要的厚膜浆料及特性；厚膜图案形成工艺；厚膜的干燥和烧成等厚膜工艺。
§4.1 厚膜浆料厚膜浆料是由一种或多种无机微粒分散在有机高分子或低分子化合物溶液中组成的胶状体或悬浮体；有机化合物溶液称为有机载体。
4.1.1 厚膜浆料的特性和制备厚膜浆料是构成厚膜电路的关键材料，其组成、特性直接决定电路的电性能和工艺性能：如流变触变性、工艺重现性、相容性和烧结特性等。
1. 厚膜浆料的组成厚膜浆料一般都是由三种主要成分组成：功能相，粘结相和有机载体。
功能相决定厚膜的电性能。
根据功能相的不同，厚膜浆料可分为导体浆料，电阻浆料，介质(电容)浆料和磁性(电感)浆料等。
导体浆料的功能相一般是贵金属、贱金属或合金的混合物；在电阻浆料中，通常是导电氧化物、合金、化合物或盐类等；介质浆料的功能相一般是铁电体氧化物、盐类、玻璃、晶化玻璃或玻璃-陶瓷以及这些材料的混合物；磁性浆料中功能相主要是铁氧体材料。
粘结相的作用是将功能相粘结在一起，并使膜层与基片牢固结合。
粘结相通常是玻璃釉粉的混合物。
玻璃釉粉是由各种金属氧化物在高温下熔融淬火而得到的玻璃粉。
根据在玻璃中的主要作用，氧化物大致可分为三类：第一类为构成玻璃基本骨架的氧化物，如SiO2、B2O3等，它们能单独形成机械性能和电性能优良的玻璃；第二类是调节玻璃的物理、化学性能的氧化物，如Al2O3、PbO、BaO、ZnO等，它们可改善玻璃的热膨胀系数、机械强度、热和化学稳定性等；第三类是用于改进玻璃性能的氧化物，如PbO、BaO、B2O3、CaF2等，它们能降低玻璃的熔化温度，同时还保证玻璃的电性能和化学性能。
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法
微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定编制说明（送审稿）二OO七年五月月厚膜微电子技术用电子浆料测试方法方阻测定一、工作简况贵研铂业股份有限公司于2006年向上级主管部门提出修订GB/T 17473.3-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20062655-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。
本标准主要起草人：金勿毁、刘继松、陈伏生。
二、编制过程本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。
GB/T 17473.3-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步及发展，不断有新的浆料品牌产生，也有一些旧的浆料产品被新浆料所替代，因此对浆料方阻的测定方法提出了更新、更准确的要求。
如原标准中未对低温固化型浆料方阻的测试方法作出制定，现标准中增加了低温固化型浆料方阻的测定方法。
为满足客户对贵金属浆料的检测要求，特编制本标准作为供方和需方的质量检验依据。
通过此次修订，使本标准能更好的体现供方的技术水平，满足需方的技术要求。
该标准的修订原则是以GB/T 17473.3-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国的实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。
三、修订技术内容的说明本标准与原标准相比，主要有如下变动：1、将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定2、将原标准规定的范围修改为：本标准规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。
非贵金属电子浆料可参照本标准执行。
3、在原标准的原理中，将浆料用丝网印刷在陶瓷基片，经过烧结后，膜层在一定温度及其厚度、宽度不变的情况下……，修改为将浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上，经过烧结或固化后，膜层在一定温度及厚度、宽度不变的情况下……4、增加有机树脂基片。
氧化铝浆料用途
氧化铝浆料用途
氧化铝浆料是一种以氧化铝为主要原料的常用定型耐
火材料，具有多种优良的性质和特点，因此在工业上有着广泛的应用。
具体来说，氧化铝浆料可以用于以下几个方面：
1. 电子工业：作为电子组件的基础材料，氧化铝浆料被广泛应用于半导体器件、电容、电阻、玻璃、陶瓷等的制造中。
2. 陶瓷工业：氧化铝浆料可以用于制造各种陶瓷制品，如电子陶瓷、结构陶瓷、车用陶瓷、磁性陶瓷等。
3. 磨料磨具工业：氧化铝浆料具有高硬度、高耐磨性和优良热稳定性等特性，因此被广泛用于磨料（如砂纸、砂轮等）和磨具（如刀片、切割片等）等领域。
4. 建材工业：氧化铝浆料也被广泛用于防火材料、高温绝缘材料、建筑涂料、装饰材料等的制造。
5. 化学工业：氧化铝浆料可以作为助剂、凝聚剂、填料等用于制造各种化学品。
6. 食品工业：氧化铝浆料是食品添加剂中的一种，可以用于制作蛋糕、饼干等糕点类产品，还可用于调节酸碱度、增加稳定性等。
此外，氧化铝浆料还可以用于石油化工催化剂载体、硅
酸铝纤维和陶瓷等耐高温、耐火材料的成型粘结剂，以及陶瓷搪瓷釉等方面。
总的来说，氧化铝浆料在工业上有着广泛的应用，其高色泽度、高白度、高耐火度等特点，以及在高温环境下具有良好的绝缘性能和抗磨性能，使其在各个领域中都有着重要的应用。
厚膜电阻浆料主要原料
厚膜电阻浆料主要原料
厚膜电阻浆料是制造厚膜电阻的关键材料，其主要原料包括：
1. 导电相：通常使用金属粉末或金属氧化物作为导电相，如银粉、铜粉、镍粉、氧化锡等。
这些导电相的选择取决于电阻的阻值范围和所需的性能。
2. 粘结相：用于将导电相固定在基板上，并提供电阻膜的机械强度。
常见的粘结相材料包括玻璃、陶瓷、有机树脂等。
3. 添加剂：为了改善厚膜电阻浆料的性能，可能会添加一些添加剂，如分散剂、流平剂、稳定剂等。
这些添加剂可以帮助提高浆料的流动性、均匀性和稳定性。
4. 基板：厚膜电阻浆料通常涂覆在基板上形成电阻膜。
常见的基板材料包括氧化铝、氮化铝、玻璃等。
5. 溶剂：用于将其他原料溶解并形成浆料的液体。
常见的溶剂包括有机溶剂（如甲苯、二甲苯）和水。
厚膜电阻浆料的配方和原料选择会根据具体的应用需求和制造工艺进行调整。
不同的电阻值、温度特性、稳定性要求等因素会影响原料的选择和配比。
因此，在实际应用中，厚膜电阻浆料的配方通常是根据特定的技术要求和性能指标进行优化和定制的。
电子元器件厚膜技术介绍
电子元器件厚膜技术介绍厚膜技术是通过丝网印刷的方法把导体浆料、电阻浆料或介质浆料等材料淀积在陶瓷基板上，经过高温烧成，在基板上形成粘附牢固的膜。
经过连续多次重复，就形成了多层互连结构的电路，该电路中可包含集成的电阻、电容或电感［1］。
厚膜技术主要用于高可靠和高性能的场合，如军事、航空、航天和测试设备中。
这些技术也成功地应用于大批量生产的低成本设备，这些应用领域包括汽车（发动机控制系统、安全防抱死系统等）、通信工程（程控交换机用户电路、微型功率放大器等）、医疗设备和消费电子（家用视听产品）等。
过去，由于材料和工艺技术等各方面的局限，厚膜产品一般用在中低频率。
随着电子整机小型、轻量、多功能、高可靠化的要求日趋迫切，厚膜工艺和材料等各方面也朝高密度、大功率、高频化方向发展。
人们相继开发了适合于微波和RF电路应用的厚膜浆料、基板材料、介质材料和工艺。
这些厚膜技术和材料日益成熟，加上厚膜工艺开发周期短，成本低，适合于大批量生产的特点，应用不断扩大。
90年代迅速发展的共烧陶瓷多芯片组件（MCM－C），是厚膜混合技术的延伸与发展，是厚膜陶瓷工艺的体现。
MCM－C的基板根据烧成温度的不同，分为高温共烧陶瓷（HTCC）基板和低温共烧陶瓷（LTCC）基板两种。
低温共烧陶瓷技术的导体的电阻率较低，介质材料的高频性能好，工艺灵活，能满足各种芯片组装技术的要求，适合于在微波和RF电路应用。
本文从厚膜材料、厚膜细线工艺、低温共烧陶瓷（LTCC）等方面介绍了微波和RF电路中厚膜技术的研究成果及广泛应用。
2 厚膜材料厚膜材料包括厚膜浆料和厚膜基板材料。
厚膜浆料有导体浆料、电阻浆料、介质浆料和包封浆料等。
通用的厚膜基板是陶瓷材料，如96％氧化铝及99％氧化铝、氧化铍和氮化铝陶瓷。
最常用的是96％氧化铝陶瓷。
2．1 厚膜浆料厚膜浆料主要由三部分组成：功能相、粘结相和载体。
功能相决定了成膜后的电性能和机械性能。
在导体浆料中，功能相一般为贵金属或贵金属的混合物。
电子浆料的研究进展与发展趋势
。
电子浆料制备工艺如图 1 所示。将金属粉末、 玻璃粉末、 有机载体分别准备完毕后 , 就可对其进行 混合与分散。为了使金属粉末和玻璃与有机载体组 成均匀而细腻的浆料, 混合粉料必须先与载体混合, 然后进行研磨, 使其均匀地分散在载体中。浆料要 反复地研磨 , 直至获得符合要求的分散体。
图1 Fig 1
电子浆料产品是集材料、 冶金、 化工、 电子技术 于一体的电子功能材料 , 是混合集成 电路、 敏 感元 件、 表面组装技术、 电阻网络、 显示器, 以及各种电子 分立 元件等的基础材料。经过丝网 印刷、 流平、 烘 干、 烧结等工艺 , 电子浆料可以在陶瓷等基片上固化 形成导电膜, 可制成厚膜集成电路、 电阻器、 电阻网 络、 电容器、 多层陶瓷电容器( ML CC) 、 导体油墨、 太 阳能 电 池 电 极、 L ED 冷 光 源、 有机发 光显示 器 ( OLED) 、 印刷及高分辨率导电体、 薄膜开关/ 柔性 电路、 导电胶、 敏感元器件及其它电子元器件。电子 浆料以高质量、 高效益、 技术先进、 适用广等特点在 信息、 电子领域占有重要地位 , 广泛应用于航空、 航 天、 电子计算机、 测量与控制系统、 通信设备、 医用设 备、 汽车工业、 传感器、 高温集成电路、 民用电子产品 等诸多领域。电子浆料有多种分类方法, 按用途可
相 ) 和有机载体三部分组成。 1 1 导电相 ( 功能相) 导电相 ( 功能相 ) 通常以球形、 片状或纤维状分 散于基体中, 构成导电通路。导电相决定了浆料的 电性能, 并影响着固化膜的物理和机械性能。电子 浆料 用 的 导 电 相 有 碳、 金 属、 金属 氧化物 三大 类
[ 1 , 2]
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基金项目 : 安徽省自然科学基金项目资助 ( 050440603) 作者简介 : 陆广广 ( 1984- ) , 男 , 安徽淮北人 合肥工业大学材料学院硕士研究生 通讯联系人 : 宣天鹏 ( 1955- ) , 男 , 合肥工业大学材料学院教授 联系电话 : 0551- 2903124 E- mail: xtpx m@ mail hf ah en
电子浆料的性能与质量控制
电子浆料性能及测定方法电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移，形成不同功能的元件或电路单元。
丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结（或固化）生成的烧结膜（或固化膜）层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，所以，丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。
电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。
电子浆料的电性能由烧结膜体现，电阻浆料主要考察烧结膜电阻率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标。
介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度（也称击穿电压）、耐酸碱盐雾、耐候性等。
导体浆料烧结膜要求有良好的导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。
电子浆料与基体共同发挥作用，与基体的匹配非常重要。
匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性密切关联。
从这些意义上讲，电子浆料的应用是实验性应用，所以国际上著名电子浆料生产企业，在出厂报告中言明：“本报告所列数据是本公司在实验室测得的，用户使用前必须有充分的验证，本公司不对应试验而未试验产生的不良后果负责。
”1.颗粒细度的测定颗粒细度FOG（fineness of grain）是电子浆料的重要参数。
金属粉末、金属氧化物粉末、金属盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有一定的聚附粘合强度，在电子浆料生产中，依靠三辊轧机辊间剪切力的作用，将颗粒聚集体分散为高度均匀状态，理想状态是形成单个颗粒的均匀分散体系。
因此，严格控制FOG，有助于消除由大颗粒阻塞丝网而造成的印刷不良，有助于提高膜层质量、降低膜层内部缺陷，有助于提高耐电压特性，改善温度系数，有助于浆料稳定性、一致性、重现性的提高等。
采用刮板细度计来实施辊轧工序的质量控制，在辊轧符合工艺规范的情况下，当FOG达到规定值时，辊轧工序才算完结。
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Ag、Au、Pt、Pd、RuO2。
五、电子工业用贵金属粉末以及可能的 制备方法和分类
（一）基本性质
1. 粒径范围（sem或激光粒径）0.01～20.0μm 2. 颗粒形态（球形、微晶状、片状、特殊形状） 3. 组成（单一金属、复合粉、合金粉、梯度粉） 4. 纯度以及杂质的类别和影响 5. 分散程度（强絮状聚集粉末、弱絮状聚集粉末、单分散粉末）
十九 、液相法制备银钯复合\合金粉
装置照片
银 钯 复 合 粉 照 片
AgPd盐溶液(调整氧化还原电位)+还原剂溶液 还原方式选择+界面活性剂
银钯合金粉(Au-Pt，Pt-Ir也一样)。
二十、电子工业用贵金属粉末之共性点 和认识误区
共性点：高分散性、窄粒径分布、低杂质含量
认识误区：
一味追求
粒径细 球形度高 高片状化程度 通用性 表面改性
二十一、贵金属粉末根据市场（用途）分类
(以银粉为例)
银粉
• 高温烧结活性银粉 （微晶状）
• 高分散类球形银粉 （二次粒子，单晶颗粒） • 光亮银粉（径厚比小） • 片状银粉（径厚比大） • 低温高导电银粉 （导电网络的形成）
用途
低温烧结（< 850℃） 分辨率要求不高的面电极（高收缩扩散特性）
高分辨，线性度要求的线路，低 收缩要求的内电极等 高银含量的掺合型导电有机聚合物 低银含量的掺合型导电有机聚合物 低温烘干（60 ℃ ～80 ℃ ）方面
无机介质镀贵金属，如：Cu、Ni 等贱金属镀Ag； 钯银复合粉； 银钯合金粉。
• 银钯导体浆料中银钯粉混合演变过程
Step1：银粉+钯粉机械混合 银粉聚集体和钯粉聚集体之间混合 （V型混料机 、球磨等）； Step2：共沉积粉 银粉颗粒与钯粉颗粒之间混合（液相同时沉积）； Step3：合金粉 银原子与钯原子之间的混合（液相还原反应，控制条件）
同上 同上 同上 同上
同上 同上 同上 同上
振实密度（g/ml） 松装密度（g/ml） 热收缩特性 杂质含量
同上
同上
七、液相还原法制备贵金属粉末
1. 基本途径：
贵金属盐溶液 混合 还 原 反应 还原剂 洗涤 固溶分离 烘 干 贵金属还原粉
2. 还原反应的基本原料
贵金属盐：AgNO3、PdCl2、PdNO3、H2AuCl4、H2PtCl6、RuCl3以及 它们的氧化剂、化合物、配合物。 还 原 剂：无机还原剂的H2SO2、CO、H2S、FeSO4、Na2SO3、N2H4、 NaHB、H2O2、Zn、Fe；有机还原剂、醛类、醇类、酸类。 反应介质：水、其它。 界面活性剂（分散剂）：无机类的电解质、稳定介质；有机类的水溶性高 分子。
电子工业 用贵金属粉末
xxxx电子材料公司
一、基本概念
电子（electronic）→低功率、低电流、低电压； 电气 （electric）→高功率、大电流、高电压。 贵金属（noble metals）→（Au、Ag、Pt、Pd、Rh、Os、Ru、Ir） 贱金属（base metals） 铂族金属
厚膜混合集成电路（thick film Hybrid circuits） →印刷烧成 薄膜混合集成电路（thin film Hybrid circuits） →溅射、气相 沉积、刻蚀工艺
烧 成
包封玻璃印刷 烧 成
调 阻
元件单体测试
组装、检查
回路动作测试
四、贵金属的特性与电子工业
① 相对化学性质稳定性 ② 良好的本征导电性 ③ 稀少、价格高 ④ 催化活性 ⑤ 贵金属的物理性质
元素 性质 密度20℃ g/cm3 熔点 0℃ 1atm 21.45 1769 12.02 1555 22.65 2447 12.41 1963 22.61 3045 12.45 2310 19.32 1064 10.49 961
铂 Pt
钯 Pd
铱 Ir
铑 Rh 锇 Os
钌 Ru
金 Au
银 Ag
热导率 w/m· k 0℃—100℃
体电阻率ρ 0℃ ×10-6Ω·cm
> 1.18
9.35
75.36
9.93
146.54
4.31
150.72
4.33
104.92
8.12
104.67
6.90
309.82
2.03
418.68
1.59
以上①和②是决定贵金属在电子工业中应用的关键因素，当然还考虑其它物 理性质以及成本问题。目前以粉末形式作为厚膜电子浆料导电功能相的有：
• 纳米银粉
二十二、贵金属粉末的发展趋势
• 高纯化 无机和有机杂质进一步降低 过程统计偏差降低 对应薄层化,低成本
• 批量生产一致性 • 高机能化
• 纳米粉
应用开发
谢谢各位!
半导体集成电路（monolithic） 印刷线路板混合集成电路（PHC）
二、材料本征导电性
三、一般厚膜生产工艺
回路设计 图形设计 印刷制版 陶瓷基板 （多层布线、跨接） 绝缘体印刷 烧 成 多层化重复 导体印刷
（布线、电极）
电容器印刷
导体印刷 烧 成 电阻印刷 烧 成
烧 成 多层化重复 导体印刷 烧 成
十六、银粉作厚膜导体浆料导电填料的缺点
缺 点 关联影响
可靠性
改善方式
气氛改变，包封
硫化
迁移
可靠性
加Pd
抗焊锡浸蚀能力差耐Fra bibliotek性 可靠性加Pt或Pd
熔点相对低
烧结温度 >960℃
加Pd
钯银合金相图
十七、在银存在下钯的氧化和还原
图 1
图 2
图
3
十八、液相法制备复合粉、合金粉
• 复合以及合金化粉末目的：低成本化、性能优化。 • 目前已开发的种类：玻璃粉、塑料粉、石墨粉等镀银；
九、银粉照片
十、钯粉照片
十一、铂粉照片
十二、金粉照片
十三、合金粉照片
Au-Pt 粉
Pt-Ir 粉
十四、特殊形状粉照片
铂
粉
金
粉
银
粉
十五、贵金属还原粉的机械处理
机械处理方式：球磨分散、表面改性、高剪切分散； 机械处理目的：提高分散性，表面光滑化和涂层改性， 改变粉末形态，填充特性； 贵金属还原粉之特点： 絮状聚集，单颗粒细，表面不规则。
（二）制备方法
1. 物理方法：等离子气相冷凝法，雾化法（水雾化、气雾化）； 2. 化学方法：热分解法（贵金属化合物），液相还原法（贵金属 盐） 3. 电化学法：无电解电镀，电解粉。
六、贵金属粉末的主要特性参数、测定方法以及 与厚膜电子浆料特性的关联
贵金属粉末 特 性
粒径 平均粒径 粒径分布（μm）
八、液相还原制备贵金属粉末的微观过程
以银球形粒子生成为例
球形粒子生成过程观测系统
1. 带照明镜头； 2. 视频信号记录器；3. 监视器；4. 绝缘处理装置； 5. 视频信号处理器；6. 玻璃槽
还原剂加入溶液后的变化
球形银粉（15000倍照片)
球形银粉（70000倍照片）
球形银粒子断面组织透射电镜照片
测试方法
激光粒径 费歇尔粒径 Sem粒径
对厚膜电子 浆料的影响
填充特性 流变特性
生成膜特性 的影响
初期物理化学特性 长期可靠性
表征的粉末 性 质
粒径大小 粒径太小 表面状态 微孔数量 分散性 流动性 热作用的 收缩特性 纯度
比表面积（m2/g ）
BET B527-70 AD002 13329-70 AD001 TMA +CAP，原子 吸收光谱，