厚膜导体浆料
厚膜电阻浆料的研究现状与发展趋势
厚膜电阻浆料的研究现状与发展趋势李娟;谢泉;黄晋;吴良庆;贺晓金【摘要】针对厚膜电阻浆料的研究现状,探讨厚膜电阻浆料中功能相的种类和粒度,玻璃相、有机载体的成分及含量等因素对厚膜电阻浆料的印刷性能和电性能的影响,简述了添加剂的种类对厚膜电阻的电导率等电性能的影响.因此,厚膜电阻浆料的性能参数是各因素相互作用的结果,通过改变各组分的成分、含量等,获得高性能厚膜电阻浆料配方.【期刊名称】《电子科技》【年(卷),期】2016(029)009【总页数】4页(P90-93)【关键词】厚膜电阻浆料;功能相;玻璃相;有机载体;添加剂【作者】李娟;谢泉;黄晋;吴良庆;贺晓金【作者单位】贵州大学大数据与信息工程学院,贵州贵阳550025;贵州大学大数据与信息工程学院,贵州贵阳550025;贵州大学大数据与信息工程学院,贵州贵阳550025;贵州大学大数据与信息工程学院,贵州贵阳550025;贵州大学大数据与信息工程学院,贵州贵阳550025【正文语种】中文【中图分类】TN452随着电子技术呈现出高频化、微型化、多维化以及高集成度的发展趋势。
集成电路是21世纪现代电子技术发展的重要结晶，厚膜混合集成电路是集成电路的一个重要组成部分。
电子浆料作为电子元器件的基础材料，在厚膜混合集成电路中也得到了广泛使用。
厚膜电阻作为厚膜电路及混合集成电路中最重要的元器件，其发展最早，制造技术也最成熟[1]。
厚膜电阻器的电阻体是电阻浆料经丝网印刷、后续烧结等工艺，在陶瓷、玻璃或硅等基片上经过固化或烧结后形成的导电膜层[2]。
电子浆料按用途功能划分为电阻浆料、导体浆料、介质浆料等3大类[3]，其中，制备工艺最复杂、技术含量最高的是厚膜电阻浆料。
构成厚膜电阻浆料的各组分复杂，可分为功能相、玻璃相、有机载体和各种改性剂[4]。
(1)功能相。
在厚膜电阻中，功能相主要是通过分散在有机载体中的导电颗粒构成的导电通路来传导电流；(2)玻璃相。
玻璃相在烧结过程中软化熔融，浸润导电相中的导电颗粒，连接、拉紧、固定导电相粒子，并使整个膜层与基片牢固地相粘结；(3)有机载体。
第3章 厚薄膜电路
溅射蚀刻优点
（1）膜下的材料不存在任何钻蚀问题，气体离 子以基板的法线方向撞击基板。这就意味着没有 任何离子从切线方向撞击膜，因而侧面平直，与 其相反，化学蚀刻的速率在切线方向与法线方向 是相同的。因此，造成与薄膜厚度相等的钻蚀。
（2）由于不再需要用来蚀刻薄膜的烈性化学物 质，所以对人员的危害较小，而且没有污水处理 的问题。
电阻丝蒸发与电子束蒸发（2）
电子束蒸发法具有很多的优点。通过电场 加速的电子流在进入磁场后倾向与呈弧线运动， 利用这种现象，把高能电子流直接作用在蒸发 物质上。当它们轰击到蒸发剂时，电子的动能 转变成热。因为舟的电阻并不是一个影响因素， 而控制电子能量的参数是容易测量和控制的， 所以电子束蒸发是更容易控制的。此外，热将 更集中和强烈，使得在高于10-2torr温度下蒸发 成为可能，也减轻了蒸发剂与舟之间的反应。
图 电子束蒸发装置示意图
2、溅射法—可制备各类金属、合金、化合物薄 膜。
直流溅射—制备各类金属膜
磁控溅射–-是一种淀积速度高、工作气压低的溅射 技术，提高了淀积速度及膜质量，
反应溅射—采用纯金属作为靶材，在气体中混入适 量的活性气体，获得不同的化合物薄膜。
溅射淀积薄膜
如图所示，在一个大约10Pa压力的局部真空里形 成一个导电的等离子体，用于建立等离子体所用的气 体通常是与靶材不发生反应的某种惰性气体，例如氩 气。基板和靶材置于等离子体中，基板接地，而靶材 具有很高的AC或DC负电位，高电位把等离子体中的 气体离子吸引到靶材上，具有足够动能的这些离子与 靶材碰撞，撞击出具有足够残余动能的微粒，使其运 动到达基板并黏附其上。
第3章
厚/薄膜技术
概述
厚膜技术使用丝网印、干燥与烧结三种工艺方法。 薄膜技术是一种减法技术，使用镀膜、光刻与刻蚀方法。 均用于制作电阻、电容、基板上的布线导体等。
电子浆料的性能与质量控制
电子浆料性能及测定方法电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移，形成不同功能的元件或电路单元。
丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结（或固化）生成的烧结膜（或固化膜）层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，所以，丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。
电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。
电子浆料的电性能由烧结膜体现，电阻浆料主要考察烧结膜电阻率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标。
介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度（也称击穿电压）、耐酸碱盐雾、耐候性等。
导体浆料烧结膜要求有良好的导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。
电子浆料与基体共同发挥作用，与基体的匹配非常重要。
匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性密切关联。
从这些意义上讲，电子浆料的应用是实验性应用，所以国际上著名电子浆料生产企业，在出厂报告中言明：“本报告所列数据是本公司在实验室测得的，用户使用前必须有充分的验证，本公司不对应试验而未试验产生的不良后果负责。
”1.颗粒细度的测定颗粒细度FOG（fineness of grain）是电子浆料的重要参数。
金属粉末、金属氧化物粉末、金属盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有一定的聚附粘合强度，在电子浆料生产中，依靠三辊轧机辊间剪切力的作用，将颗粒聚集体分散为高度均匀状态，理想状态是形成单个颗粒的均匀分散体系。
因此，严格控制FOG，有助于消除由大颗粒阻塞丝网而造成的印刷不良，有助于提高膜层质量、降低膜层内部缺陷，有助于提高耐电压特性，改善温度系数，有助于浆料稳定性、一致性、重现性的提高等。
采用刮板细度计来实施辊轧工序的质量控制，在辊轧符合工艺规范的情况下，当FOG达到规定值时，辊轧工序才算完结。
薄厚膜技术
➢薄膜技术
薄膜技术是一种减法技术，在整个基板上覆几层金属
膜，一些不需要的部分被光刻掉。用光刻工艺形成的 图形比厚膜工艺能够形成的线条更窄、边缘更清晰。 这个特性促进了薄膜技术在高密度和高频领域的应用 薄膜技术利用热蒸镀、电子束蒸镀、溅镀、化学气相 沉积等薄膜镀着技术配合微影成像与蚀刻等技术在基 板上制成导线电路与各种电阻、电容等元件。
➢厚膜技术
厚膜技术是采用丝网印刷和烧结等工艺，将传统无
源元件（电阻、电容）及导线电路形成于散热良好 的陶瓷绝缘基板表面。 厚膜技术的基本内容是印刷和烧结。 网印是使用刮刀将导体浆料、电阻浆料和介质浆料 等刷过镂刻有电路图形的网板或金属板，以在陶瓷 基板表面形成所需的电路、电阻、电容图形，再经 过烧结或聚合完成膜与基板的粘接。 烧结技术也包括陶瓷基板的制作。
✓ 电容材料 氧化钽（Ta2O5）、氮化硅（Si3N4）
✓ 绝缘层材料 氧化硅、聚亚醯胺
光刻
在光刻工艺中，基板上涂一层光敏材料，紫外线透过在玻璃 上形成的图案对光敏材料进行曝光。不需要的材料，即没有 被光刻胶保护的部分，可以通过“湿法”（化学）刻蚀来去 除，也可以通过“干法”（溅散）刻蚀去除。
化学刻蚀仍然是薄膜刻蚀的最常用的方法，但许多制造商 用采用溅射刻蚀。在这项技术中，基板覆盖上光刻胶，与化 学刻蚀完全一样的方法露出图形。接着将基板放置于等离子 体内，加上电位。实际上，在溅散刻蚀过程中基板起靶的作 用，气体离子轰击薄膜的暴露部分除去不需要的材料。光刻 胶膜比溅散的薄膜厚很多，故它是不受影响的。
先用丝绸、尼龙或不锈钢丝编织成的网绷紧在框架上 ，再将刻有导体或电阻图形的有机膜或金属箔（称掩模 ）贴到丝网上。
印刷时，将基板放在丝网下面，而将浆料放在丝网上 面，然后用橡胶或塑料制成的刮板以一定的速度和压力 在丝网上移动，使它通过掩模上的开孔图形而漏印到基 板上，于是在基板上便得到该浆料印出的所需图形。
银浆及其制备（杜邦）
银浆及其制备（杜邦）美国应⽤专利20130298982是杜邦（Dupont）申请的，讲述的是光伏银浆成分及制作，其中⽅法可⽤于其它银粉，这⾥摘译部分内容，欲知详情的朋友可查阅原⽂。
⼀、银粉典型的银粉形貌可以是⽚状、球形、类颗粒状、结晶状等，或它们的混合物，还可以是Ag2O、AgCl、AgON3、AgOOCCH3、AgOOCF3、Ag3PO4等，或它们的混合物，凡适⽤于厚膜导体浆料的银粉，在这⾥都可以使⽤。
举例中使⽤的银粉是球形银粉，具有相对狭窄的粒径分布，D50=1.7-1.9µm，D10＞1µm，D90＜3.8µm。
银粉可以是涂覆有表⾯活性剂的，表⾯活性剂通常选⾃：硬脂酸、软脂酸、⽉桂酸、油酸、葵酸、⼗四烷酸、亚油酸以及它们的酯或盐。
银粉在浆料中的含量是80-90%wt。
⼆、玻璃粉本专利导体浆料使⽤铅-碲-锂-钛-氧玻璃，它可以是玻璃质的、也可以是结晶的、部分结晶的、⽆定型的、部分⽆定型的，或它们的混合物。
玻璃粉在浆料中的含量是0.2-2.0%wt，这⾥的百分⽐基于浆料的总重量。
例1玻璃配⽅为：23.23%的PbO、67.59%的TeO2、1.05%的Li2O、2.08%的TiO2、6.06%的P2O5，材料混合均匀，置于⽩⾦坩埚中，在空⽓或含氧空⽓中，加热到900，保温1⼩时，⽤不锈钢辊两辊机淬⽕，辊⼦间隙0.01-0.02英⼨，球磨，⽤氧化铝-氧化硅球磨罐，氧化锆磨球，媒质⽤⽔，研磨⾄D50=0.5-0.7µm。
例2玻璃配⽅为：23.92%的PbO、52.49%的TeO2、1.14%的Li2O、2.24%的TiO2、20.25%的V2O5，⼯艺同例1。
例3⽤例1玻璃制备导体浆料。
取10.5份的有机载体，有机载体是⼄基纤维素分散在有机溶剂中，⼄基纤维素的含量约为10%，基于有机溶剂的总重量。
加⼊0.5份的触变剂，为了提⾼浆料的流变性，这⾥使⽤的触变剂产⾃Rheox。
有机溶剂选择(电子浆料用)
电子浆料用有机载体有机载体（有时称为有机黏合剂）的功能是把金属粉和作粘合用的玻璃粉及其它固体粉末混合分散成膏状浆料，以便用丝网印刷方法将其印刷在陶瓷基片上。
根据使用情况，对有机载体有以下要求：(1)应是化学惰性物质。
载体与固体粉粒接触（包括在加热情况下）时，不能发生化学反应。
(2)能形成悬浮体。
载体与固体粉粒相接触的界面上，表面张力应小，以保证固体与液体之间很好地浸润。
液体中应有使电解质稳定的极性基团，不应有过量的凝结剂，避免浆料在长期存放时发生凝结变质。
(3)有适度的流变性。
载体与固体粉粒结合时，能提供网状结构的凝聚成份，以形成塑流型触变系统。
载体的粘度要适中，并可调节。
(4)有适度的挥发性。
载体在室温下饱和蒸气压要低。
但在一定的温度下，其中的溶剂应易挥发，在高温下能够迅速挥发，使网印的浆料不产生二次流动现象。
(5)粘结性能好。
载体能浸润陶瓷基片表面，因此其表面张力应适当，使其能牢固地粘附在基片上。
(6)其它特性。
载体应无固定沸点，在加热过程中逐步汽化、燃烧。
避免造成电阻膜上的针孔。
在一定的高温下应完全燃烧而不留灰分。
载体由溶剂(挥发成分)、增稠剂(非挥发成分又叫凝聚剂)、流动性控制剂、表面活性剂等组成，每种成分可以是一种或数种材料组成。
(一)溶剂溶剂用量占载体重量的80％以上，是比较粘稠的有机液体，能够提供极性基团，其特点是能溶解纤维素之类的增稠剂。
溶剂的沸点应高，常温下不易挥发。
一般采用松油醇、醋酸丁基卡必醇、乙二醇乙醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯、卵磷脂、熏衣草油、大茴香油等。
1．松油醇有四种异构体，一般商品中是以α异构体为主的混合物。
它是无色粘稠液体或无色透明低熔点晶体，具有甜的紫丁香气味，溶于乙醇，微溶于水或甘油。
载体中常用的松油醇为α、β异构体类，剂等。
作为增塑剂，可使制品具有良好的柔软性，但挥发性和水抽出性较大，因而耐久性差。
表1列出松油醇的物理化学常数。
表2列出松油醇在使用前的检测指标。
厚膜集成电路丝网印刷工艺技术
薄厚膜集成电路工艺作者：韩鑫摘要重点介绍了厚膜集成电路中的丝印技术及厚膜混合电路、薄膜中的物理气相淀积技术关键词厚膜丝印厚膜混合电路薄膜物理气相淀积引言厚膜技术与薄膜技术是电子封装中重要的工艺技术，厚膜技术使用网印与烧结方法，薄膜技术使用镀膜光刻、物理淀积等方法。
薄膜电路的主要特点是：制造精度比较高，可实现小孔金属化，可方便的采用介质制造多层电路，厚膜电路是应电子小型产品化发展起来的应用比较广泛且体积小具有很大的发展潜力。
随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，逐渐在各个领域渗透。
1、薄厚集成电路概述薄厚集成电路大体上可分为两大类：半导体集成电路和混合集成电路，而混合集成电路又可分为两种，一种是薄膜混合集成电路，它是应用真空喷射法的薄膜技术制造。
另一种是厚膜集成电路，是应用丝网印刷厚膜技术制造。
所谓薄膜是指1μm左右的膜层厚度，厚膜是指10～25μm的膜层厚度，无论是薄膜还是厚膜都有各自的优点。
2、厚膜集成电路丝网印刷工艺2.1陶瓷板使用90%～96%的氧化铝陶瓷基板，是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的材料，有较好的传导性、机械强度和耐高温性。
制作厚膜时应注意陶瓷板的材质、尺寸、粗糙度、翘曲以及表面的缺陷与污染等，并在净化间进行超声波清洗。
2.2浆料有导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料3种，浆料一般由贵金属和低熔点玻璃组成。
制作浆料时要注意浆料的材质、粘度和膨胀系数等。
印刷厚膜电路所使用的浆料，其成分有金、银、铂、钯等。
上述金属粉末分散在有机树脂粘合剂中调成糊状，然后通过丝网印版印在陶瓷基板上。
经高温烧制，有机树脂粘合剂被燃烧掉，剩下的几乎都是纯粹的贵金属，由于玻璃质的作用而密合在基板上。
这层膜可作为厚膜线路、厚膜电阻、厚膜电容及半导体集成电路用的底层金属片。
(1)用银做导电材料其电阻是很低的，因此有时也使用银—钯、银的混合物做导电材料。
(2)为了在基板上形成电阻膜，所用的电阻材料主要是银、金、钯、属粉末。
四 电子浆料——电子产品的铸造原料
生产方法 (1)离子交换法
• (2)萃取法
• (2)萃取法
氧化银
• 分子式Ag2O，分子量231.74 • [产品性能]
干燥(在60~100℃下)后几乎为黑色。密度7.143g／ L。在空气守能吸收二氧化碳，不论干燥状态或潮 湿状态保存在暗处均稳定，但遇见光则逐渐分解 为银和氧。
• 产品用途 是电子器件和扣子电池材料，还用作 催化剂、防腐剂和分析试剂。
电子浆料——电子产品的铸造原料
电子浆料
• 电子浆料是一种集电子、化工、冶金、 陶瓷为一体的高新技术产业，主要应 用于电容器、电位器、电阻器、原膜 混合集成电路、电子线路等电子行业 中的各个领域，是重要的基础材料。
• 导电银丝
• 电子导电浆料
7.1 电子浆料 由3部分组成，导电相（各种金属粉末）、 粘接相（各种玻璃及氧化粉末）、有机相 （浆料中的有机成分）。 他是通过厚膜工艺制备各种电子分立元件、 电子网络、混合集成电路、显示器的功能 材料，经丝网印刷、流平、烘干、烧结等 工艺成膜，可制成电阻器、多层陶瓷电容 器、电位器、滤波器、压电陶瓷元件、PDP 等元件，更可集成各种功能的电路。
• 生产流程
• 生产工艺 (1)以99．9％工业铜为原料电解以99．9 ％工业铜为原料电解 (2)以99％电解铜为原料电解 (3)氢气还原法
7.2 种类、生产制备与应用
分为：电阻浆料、导体浆料、介质浆料。
介质浆料介电性、绝缘性大、击穿电压高、介 电耗损小等。
• 电阻浆料 制备工艺即厚膜工艺，经220 目不锈钢丝网在载体上印制成导电图 案，经过适当温度烘干后，再根据不 同金属的性质选择合适的温度进行烧 结，冷却得到样品。其导电成分为氧 化钌或会钌酸盐，通过加入不同比例 的玻璃粉和导电成分，可得到不同电 阻值的电阻浆料。
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Au/Pd系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子。
Au/Pt系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子、多层布线。
Cu系主要用于一般布线、多层布线、电阻体接头、引出端子。
生产厂家
宏星西安电子浆料厂，北京金鹏贵金属电子浆料联合制造厂。
材料特点
种类
方阻/（mΩ/□）
特点
Ag系
2-8
电阻率低，可焊性好，价廉，抗焊料腐蚀性差
Ag/Pd系
10-50
焊接性能良好，抗银离子迁移性好，价格适中
Ag/Pt系
2-30
Pt含量低：电阻值小，价廉，抗银离子迁移性差
Pt含量高：焊接性能好，附着强度大
Au系
3-8
电阻值小，与电阻体连接匹配性好，适于进行超声键合，价格高，不可焊
印刷性
好
固化温度
150~220
稀释剂
V-100
有效保存期
六个月（25℃以下）
银钯导体浆料
C1201
C1204
C1205
C1206
C1207
C1211
C1220
Pd/Ag
20/80
15/85
5/95
8/92
2/98
10/90
35/65
黏度
130~180
160~220
180~250
120~180
180~250
铂银导体浆料
型号C1301
主要材料Pt/Ag
黏度110~180Pa.s
方阻≤5
烧结膜厚8~12
附着力≥6Kg
焊料浸润系数≥7.0
印刷性好
烧结温度850℃
稀释剂V-100
有效保存期六个月(25℃以下)
金导体浆料
型号C8002
主要材料Au
黏度100~160Pa.s
方阻<5
烧结膜厚6~10
附着力优键合强度≥4130~源自80160~220方足
≤25
≤15
≤7
≤15
≤7
≤15
≤20
烧成厚度
8~12
9~12
8~12
9~11
6~9
8~12
8~12
附着力
≥8
≥4
≥4
≥3
≥3
≥4
≥4
老化附着力
≥5
≥2
≥3
≥2
≥2
≥2
≥2
焊料浸润系数
≥5.0
≥7.0
≥7.0
≥6.0
≥5.0
抗焊料侵蚀
优
优
良
优
优
烧结温度
850
稀释剂
V-100
老化键合强度≥2
分辨率100/100
印刷性好
烧结温度850℃
稀释剂V-100
有效保存期六个月
铜导体浆料
型号C8737
主要材料Cu
电阻值4~6
键合附着力>4
烧结温度780~820℃
适用标准
企标
应用范围
Ag系主要用于一般布线、电阻体接头。
Ag/Pd系主要用于一般布线、电阻体接头、引出端子。
Pg/Pt系的主要用途同Ag/Pd系
典型厚膜导体浆料组成
浆料品名
浆料中金属含量
主要氧化物
D-4344
Ag50%Pd18%
Bi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,TiO2,CaO,ZnO,CuO
6091
Ag44%Pd18%
Bi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,CaO,MgO,CuO
9700
Ag75%Pt0.8%
厚膜导体浆料制备的主要工艺流程如下：
原料→中间体→浆料
金属钯→钯粉↘
金属银→银粉↘
有关氧化物→玻璃粉→配料→轧料→◇（质量检测）→成品
溶剂↘
有机载体↗
树脂↗
厚膜导体浆料用的原材料、中间体的制备以化学加工为主，主要考虑材料的组成、纯度、粉末粒度及分布、粉末形状等。厚膜导体浆料的制备以物理加工为主，主要考虑浆料成品的细度、粘度及其他物理性能指标。
规格型号与技术指标
<>
银导体浆料
性能
C1001
C1002
C1003
粘度/（Pa*s）
方阻/（mΩ/□）
烧结膜厚/μm
附着力/kg
焊料浸润系数
印刷性
浸涂性
烧结温度/℃
稀释剂
有效保存期
室温（25℃以下）六个月
低温固化银导体浆料
C1004
C1006
粘度/（Pa*s）
80~130
方阻/（mΩ/□）
0．1
0.5
Bi2O3,PbO,Al3O2,CaO,CuO,MgO
D-4405
Au76%
Bi2O3,SiO2,PbO,Al2O3,MgO,ZnO,Fe2O3
C1002
Ag17%
Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2
C1204
Ag65%Pd10%
Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2
Au/Pd系
20-50
与电阻体连接匹配性好，焊接性能好，电阻值大，价格高
Au/Pt系
20-80
最适于用做电阻体引出端，可焊性好，附着性好，电阻值大，价格高
Cu系
2-8
电阻值小，焊接性能好，价廉，需在保护气氛中烧结
制备方法
关键原材料，中间体的配方和制造技术是厚膜导体浆料制备的核心。原材料，中间体的技术含量，一致性，稳定性决定了厚膜导体浆料的技术水平，一致性，稳定性。
厚膜导体浆料
英文名称
thick film conductor pastes
组成
厚膜导体浆料主要有金（Au）,金/钯（Au/Pd）,金/铂（Au/Pt）,银（Ag），银/钯（Ag/Pd）,银/铂（Ag/Pt）,等贵金属导体浆料，还有铜（Cu）,镍（Ni）,铝（Al）,等贱金属导体浆料，其中以贵金属导体浆料最为成熟，应用最为广泛。在贵金属导体浆料中，以银/钯（Ag/Pd）导体浆料应用领域最广，用量最大。银/钯（Ag/Pd）导体浆料主要是由超细银粉，钯粉，低熔点玻璃粉，氧化物添加剂，有机载体组成。其中银粉，钯粉的细度，粉末形态及其用量，银钯粉的比例对银钯导体浆料的性能起决定性作用。低熔点玻璃粉主要是软化点在400~600℃的硼硅酸铅（PbO-B2O3-SiO2）系玻璃粉，针对不同类型的基板，在玻璃粉中需加入各种改性添加剂，以便提高产品对基板的附着性能。为了提高导体对基板的附着性，除了玻璃粉之外，一般还常添加氧化铋（Bi2O3）,氧化铜（CuO）作为改性添加剂。有机载体与导体浆料的粘度，印刷性关系很大，其主要成分其主要成分是乙基纤维素的松油醇，醋酸丁基卡基醇溶液，为了适应大面积，高速度印刷需要，还需要添加其他有机树脂，分散剂等。