浆料成分对银导体浆料性能的影响
太阳能电池银导电浆料的研究进展与展望_闫方存
等 ；还 ［２，３］ 有一部分是非硅系太阳 能 电 池，如 多 元 化 合 物 太 阳 能 电 池、功 能 高 分 子 材 料 太 阳 能 电 池、纳 米 晶 太 阳 能 电 池 等 。 ［４］
正面电极作为太阳能电池的重要组 成 部 分，主 要 起 收 集 电流的作用，同时对电池的受光面积和串联电 阻 有 决 定 性 的 影响，因此，正面电 极 是 影 响 太 阳 能 电 池 转 换 效 率 的 重 要 因 素之一。目前正极材料使用的银导电浆 料 由 银 粉、玻 璃 粉 和 有机载 体 （主 要 为 树 脂 和 有 机 溶 剂 等 ）以 及 适 量 添 加 剂 组 成 。 ［５］ 目 前 市 场 上 太 阳 能 电 池 银 浆 基 本 上 被 美 国 ＤＵ－ ＰＯＮＤ、韩 国 ＳＡＭＳＵＮＧ 和 德 国 ＨＥＲＡＥＵＳ 这 三 家 公 司 垄
银浆料的微观结构对浆料的 性能有 重 要 的 影 响，浆 料 的 附着力由银导电浆料和硅太阳能电池之间的微观结构决定。 Ｈｏｎｇ Ｙａｎｇ等 研 ［７］ 究发现，导电浆料 中 玻 璃 熔 体 和 银 颗 粒 的 比例适当，烧结后 的 银 膜 致 密，厚 膜 浆 料 的 附 着 力 要 高 于 其 他 银 膜 ，导 电 性 能 也 更 为 优 异 。
２ 银 导 电 浆 料 的 制 备
银导电浆料的制 备 过 程 可 以 分 为 以 下 几 步：首 先，将 导 电相球状银粉或片状银粉与适量无机相玻璃粉加无水乙醇 混合。其次，取适量 固 体 粉 末 与 有 机 溶 剂 均 匀 混 合，并 用 三 辊研磨机研磨并 轧 制。 第 三，利 用 丝 网 印 刷 工 艺 制 备 银 膜。 最后，将印刷的银 膜 置 于 马 弗 炉 中，在 一 定 烧 结 温 度 和 保 温 时间下煅烧。
银电极浆料
银电极浆料
（原创版）
目录
1.银电极浆料的概述
2.银电极浆料的组成
3.银电极浆料的应用
4.银电极浆料的优势与局限
5.我国银电极浆料产业的发展
正文
银电极浆料是一种电子材料，主要用于电子元器件的制造，如电容器、电感器、电阻器等。
银电极浆料具有高电导率、低电阻和良好的耐腐蚀性能，因此被广泛应用于电子行业。
银电极浆料的主要成分是银粉末，其次是一些添加剂，如粘合剂、溶剂和分散剂等。
银粉末的粒径和分布对银电极浆料的性能有重要影响。
银电极浆料的应用主要集中在电子元器件的制造，如电容器、电感器、电阻器等。
在这些元器件中，银电极浆料作为导电材料，可以提高元器件的性能和稳定性。
银电极浆料的优势主要在于其高电导率和低电阻，这使得它在电子元器件中有广泛的应用。
然而，银电极浆料的局限在于其成本较高，这限制了其在一些低成本电子产品中的应用。
我国银电极浆料产业在过去几十年中得到了快速发展。
随着我国电子产业的快速发展，对银电极浆料的需求也在不断增加。
我国银电极浆料产业的发展，不仅满足了国内市场的需求，还使我国成为全球最大的银电极浆料生产国之一。
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导电银浆的制备及用途性能研究
导电银浆的制备及用途性能研究潘宇镇（南京工业大学材料化学材化0801）摘要：随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。
导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体，就是一种高技术的电子功能材料。
本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。
关键词：导电银浆；工艺制备；导电性能Conductive silver paste preparation and application performancePan Yuzhen（NJUT Chemistry of materials 0801）Abstract：With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed.Key words：Conductive silver paste；Process for the preparation of；Conductive property银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。
由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。
双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。
本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。
关键词：厚膜电路；通孔；印刷机；研磨；浆料引言厚膜混合集成电路是一种高稳定性无源网电路，大功率电路，具有络高频线性，高精度线性等特点。
厚膜混合集成电路通常是运用丝网印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。
为满足科技不断进步集成电路的高集成度的要求，厚膜混合集成电路的布线也越来越复杂，由此从单面电路不断发展到双面电路，而双面连通的方式有：金属端子连通、侧边连通、通孔连通。
前两种方式均需要将待连接的图形排版到瓷片边缘排版工作量和成本都会增加，选择通孔填充方式可以解决前面的问题同时还可以提高连通的可靠性，更好的散热。
本文主要介绍使用半自动印刷机(LS-150)通过丝网印刷、研磨方式实现通孔填充工艺。
一、通孔填充工艺的流程二、填孔浆料的选择常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
通过实验对比发现钯-银导体最适合生产通孔，然而影响导体浆料的收缩率的主要因素是浆料中钯银的比例和其他一些有机溶剂的含量。
由于我们需要将通孔内完全填充浆料使其形成一个浆料柱，所以需要收缩率相对较低的导体浆料。
普通印刷线路的钯-银导体浆料如（6179T、6177T、LF100）印刷湿膜厚度到烧结厚度的收缩率大概在50%-65%，如果采用普通钯银导体浆料将会增加印刷次数才能将通孔填满，所以选择收缩率更小的专用填孔浆料（6388）更容易填充通孔减少印刷次数提高效率。
导电银浆中银粉的振实密度对厚膜微结构和电性能的影响
导电银浆中银粉的振实密度对厚膜微结构和电性能的影响导电银浆是一种常用的电子材料，主要由银粉、有机溶剂和分散剂组成。
其中，银粉作为导电粒子，对导电银浆的电性能和厚膜微结构有着重要的影响。
银粉的振实密度是指银粉颗粒实际堆积的密度，是银粉团聚程度和银粉颗粒形状的重要参数。
本文就银粉的振实密度对厚膜微结构和电性能的影响进行探讨。
首先，振实密度对导电银浆的厚膜微结构有重要的影响。
振实密度高的银粉颗粒在浆料中更容易形成均匀分散的状态，可以减少银粉颗粒之间的聚集，从而获得更好的微结构。
在制备厚膜时，银粉颗粒的均匀分散可以使膜层更加致密，减少孔隙率，提高导电性能。
而振实密度低的银粉颗粒容易聚集在一起，形成不均匀的微结构，导致膜层的孔隙率增加，从而降低导电性能。
其次，振实密度还会影响导电银浆的电性能。
振实密度高的银粉颗粒具有更好的导电能力，因为振实密度高意味着银粉颗粒之间的接触面积更大，电子传导路径更短。
此外，振实密度高的银粉颗粒在膜层中也更容易形成连通网络，可以提供更多的导电通路，进一步提高导电性能。
因此，在制备导电膜时，选择振实密度较高的银粉可以获得较低的电阻值和更好的导电性能。
最后，银粉的振实密度还会对导电银浆的流变性能产生影响。
流变性能是指导电银浆在加工过程中的物理特性，如黏度、流动性等。
振实密度高的银粉颗粒在浆料中更容易分散均匀，可以减小浆料的黏度，提高流动性，便于加工成型。
相反，振实密度低的银粉颗粒容易聚集在一起，形成较高的黏度，降低了浆料的流动性，增加了加工的难度。
总之，导电银浆中银粉的振实密度对厚膜微结构和电性能有着重要的影响。
振实密度高的银粉颗粒可以形成更均匀的微结构，提高膜层的致密性和导电性能；同时，振实密度高的银粉颗粒还能提高导电银浆的流变性能，便于加工成型。
因此，在选择银粉时，应注意振实密度的大小，以获得满足不同要求的导电银浆。
片状银粉对烧结型银浆性能的影响
片状银粉对烧结型银浆性能的影响片状银粉是一种常用的导电材料，广泛应用于电子行业，特别是在制作印刷电路板和太阳能电池等领域。
银粉的形状对烧结型银浆的性能具有重要影响，下面将详细介绍片状银粉对烧结型银浆性能的影响。
首先，片状银粉的比表面积较小，颗粒间的接触面积较少，因此片状银粉烧结型银浆的填充性能较差。
填充性能指的是银浆在填充到导电材料之间的能力。
片状银粉颗粒较大且形状不规则，难以均匀填充到细小空隙中，从而影响了导电材料的连接性能。
如果采用片状银粉制作的银浆，并且填充性能较差，那么在电子元件中使用时，可能会导致电导发热不均匀，影响元件的稳定性和可靠性。
其次，片状银粉的形状决定了其在烧结过程中的流动性。
片状银粉颗粒大且形状不规则，容易在烧结过程中出现堵塞和结块现象，从而影响导电材料的致密性和导电性能。
片状银粉在烧结过程中容易聚集在一起，形成孤立的小岛状结构，导致导电性能较差。
而细粒银粉具有良好的流动性，能够在烧结过程中均匀分散，形成致密的结构，提高导电性能。
此外，片状银粉的形状也对烧结型银浆的表面粗糙度有一定影响。
片状银粉颗粒较大，容易在涂覆过程中形成较大的颗粒凸起，从而导致银浆表面不够光滑。
表面粗糙度对电子元件的品质有重要影响，过高的表面粗糙度可能引起电流集中，导致局部过热和损伤，影响元件的性能和寿命。
最后，片状银粉的形状对烧结型银浆的粘度和分散性也有一定影响。
片状银粉颗粒大，表面积小，与溶剂的接触面积有限，因此片状银粉的分散性较差。
同时，片状银粉的颗粒间的连结力较强，导致烧结型银浆的粘度较高。
较高的粘度使得浆料在涂覆过程中难以均匀分散，容易形成颗粒块状，导致涂覆质量下降。
综合上述影响，片状银粉对烧结型银浆性能的影响是不利的。
片状银粉的颗粒较大且形状不规则，导致烧结型银浆的填充性能差，致密性和导电性能较差。
片状银粉在烧结过程中容易出现结块和堵塞现象，影响了导电材料的致密性和导电性能。
此外，片状银粉的形状还会影响银浆的表面粗糙度、粘度和分散性。
金属银含量对正银电极性能的影响
（1）金属银含量对正银电极性能的影响
金属银粉是正银浆料中的质量主体。
理论上讲，银含量越高的银浆其导电性能越好，制备的银电极本省的电阻越小。
在正银浆料中，我们保持玻璃料的含量不变，保持银粉的性质不变，仅仅改变金属银粉的含量，即改变金属银粉和有机成分的相互配比，来考察金属银含量对正银电极性能的影响。
将银含量为80%~90%的试验正银浆料用于串联电阻R实验，得到的电阻变化规律如图3-21.实验结果基本符合预期，随着浆料中的银含量的升高，串联电阻R变小，当银含量超过83%时，串联电阻R的变化就不太明显了。
考虑到过量的银粉含量会严重影响浆料的印刷性能，我们认为正银浆料的银含量保持在82%~90%之间是比较合理的。
当然，银粉的形貌和粒径改变后，银含量应该随之调整，以配合最佳的浆料工艺。
另外，在完整的硅片上制备电极时，银栅线自身的电阻变化也会变得非常关键，网板和印刷工艺的变化时也学要调节正银浆料中的银含量。
（2）
（3）
（4）纳米银粉
前文提到，正银浆料最终会和单晶硅电池顶部的金字塔表面、多晶硅顶部的腐蚀凹槽表面接触。
为了使银浆能充分和氮化硅表面接触——特别是在大型颗粒无法触及到的空间或部位——通常会在普通银粉中掺入部分纳米银粉，以获得银浆对凹凸表面的良好接触。
另外，纳米银粉在正银电极制备工艺中，更容易参与高温化学固相反应。
导电银浆银的迁移及预防
与０ Ｈ
－
反
应生成 Ａ ｇ ０ Ｈ ，由于 Ａ ｇ ０ Ｈ 极不稳定，立即变成了 ＋ＯＨ
－
还原成 Ａ ｇ 而析出。除此之外，还有如材料的纯度不 高，明显地含有可离解的无机离子，浆料的制备和 烧结工艺等条件未达到规定的要求等。Ａ ｇ 的迁移在 电气和电子产品中成为问题，这是早就知道的，而 且也己做了许多的研究，有关防止银离子迁移的对
仍然是最早使用的导电胶印料之一，作为一种功能 性印料，在电子信息产品中被广泛地采用。和导电 碳浆、导电铜浆相比，因其具有更良好的导电性能 而备受人们的关注和青睐，尤其适合作为薄膜按键 开关电路、触摸面板和印制电路板的贯孔网版印刷 材料。迄今，用途最广、用量大的电子浆料依然是 导电银浆料，因此，Ａ ｇ 迁移现象、迁移的原因以及 如何预防等一直是人们十分关注的问题。 “在日常工 作中，往往会出现这样一种现象：产品在出厂检验 时性能良好，各项参数指标完全合格，但用户使用 一段时间后发现某些产品电阻增大，甚至出现短路 自通现象。究其原因，这就是银迁移作祟。 （引自 ” １ ９ ９ ６ 年第 ２ 期《丝网印刷》杂志“薄膜开关导电油 墨及其应用” 。所以，Ａ ｇ 迁移现象众所周知，Ａ ｇ ） 迁移产生的条件是存在湿气和施加直流电压，则导 体电极材料中 Ａ ｇ 将可能被离子化，并从阳极经介质 内部的微孔隙、裂缝或晶界层扩散到阴极。如电容 器的绝缘电阻将由于 Ａ ｇ 的迁移而下降，以致击穿或 短路。银迁移的问题是导电银浆在电子产品使用中 的一大缺憾，有人说这也是银浆材料天生的缺陷。 Ａ ｇ 迁移的原因是多方面的，但主要可能由于材料致 密程度不好，例如有微小孔隙、微小裂缝等存在，或 者存在过多的网状结构的玻璃料以及材料有吸湿性， 一旦吸收了湿气，在电场和杂质离子的作用下，湿 气可以离解为 Ｈ ＋ 、Ｏ Ｈ － 离子，首先 Ａ ｇ Ａ ｇ ２ ０ ，而 Ａ ｇ ２ ０ 又经过反应： Ａ ｇ ２０ ＋ Ｈ ２０ ＜ ＝ ＞ ２ Ａ ｇ ０ Ｈ ＜ ＝ ＞ ２ Ａ ｇ
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江成军 张振忠 赵芳霞 段志伟王超 （南京工业大学材料科学与工程学院）
摘要试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料，通过改变浆料各成分配比，结合金相显微镜、ＥＤＳ等分析手
段，研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明，浆料的粘度随固含量的增加而增大，试验推荐固含量为
的粒径对导体的焊接性能具有一定的影响。２０４．２６
有影响，对于导电性能而言，不同粒径Ａｇ粉与玻璃粉
ｎｍ的Ａｇ粉的可焊性最好，这是因为Ａｇ粉粒径细化 之间均存在最佳组合。对可焊性而言，粒径为１０２．９２
后，表面活性增强，与焊料的润湿性能提高，容易与焊料
ｎｍ、２０４．２６ ｎｍ的Ａｇ粉具有良好的可焊性。
∞ ］ 安少华，张振忠，路成杰，等．直流氢电弧等离子体蒸发法制备纳米 Ｃｕ粉［Ｊ］．特种铸造及有色合金，２００７，２７（６）：４８８—４９０．
（１）浆料的粘度与固含量呈正增长关系，固含量越 大，浆料中的固相率越高，试验推荐固含量为８０％。
（２）在试验范围内，玻璃粉含量在２％，－－－６％范围内 提高，导体方阻呈现先减小后增大的趋势，玻璃粉含量 过低，Ａｇ粉易在烧成的过程中发生轻微的团聚，玻璃
１０
２．２ 固相中各组分含量对导体浆料导电性能的影响
Ｏ
选择１．００弘ｍ Ａｇ粉作为试验原料，固含量为定值
２０％，研究固相中玻璃粉和Ａｇ粉含量变化对导体浆料
图３玻璃粉含量对导体方阻的影响
的影响。图３表示了玻璃粉含量在２％～６％范围内变
图４为玻璃粉含量在２％～６％范围内导体浆料烧
化（Ａｇ含量对应于９４％～９８％）时，导体方阻（单位为 成后的表面形貌。可见，玻璃粉含量在３％（见图４ｂ）与
１６３．ｃｏｒｎ
８０４
万方数据
一浆料成分对银导体浆料性能的影响 密度远大于有机载体的密度，当固含量提高时，浆料中
的固相率大大提高（见图２），固相间的距离变小，相互
江成军等
８０ —７０ ‘口∞
’
５０
的摩擦阻力增大，宏观表现为浆料粘度的提高。试验过
曼４０
程中略作调整，基本保证浆料粘度维持同一粘度。
囊ｚ３。０
８０５
——特种铸造及有色合金 ２００８年第２８卷第１０期
对于任意粒径的Ａｇ粉，玻璃粉的粒径不是越细越好； 最细的０．３５弘ｍ反而会因为在烧结过程中，由于玻璃 粉的粒度过细，容易导致Ａｇ颗粒的偏聚，使得膜层的 方阻升高。同样Ａｇ粉的粒径也并非越细越好，粉体越 细反而也会因为其自身的电阻提高、致密化过程中相互 接触点变少而影响烧结膜层整体的导电性能。而对于
１’试验部分
银导体浆料由银粉、玻璃料和有机载体组成。有机 载体主要调整导体浆料的工艺性能；银粉决定导电性 能；玻璃料决定附着强度，并具有性能调整的作用。首 先采用自行研制的高真空双枪直流电弧等离子体法设 备制备出所需的纳米银粉，所用材料质量分数（下同）为 ９９．９９％的金属银，工作气体为纯度＞９９．９９％的氩气和 纯度为９９．７％的氢气，然后采用湿法球磨得到所需粒 径的玻璃粉。将超细银粉与玻璃粉按一定比例混合，在 玛瑙研钵中研磨混合，再加入一定量表面活性剂于酒精 中进行超声分散，之后烘干，得到分散均匀的固相粉体。
口 ］ 段志伟，张振忠。江成军。等．直流电弧等离子体法制备超细Ａｇ粉 研究［Ｊ］．铸造技术，２００７，２８（１）：２３—２６．
口 ］ 杨华荣．大功率厚膜电阻浆料的研究［Ｄ］．长沙：国防科学技术大 学，２００４．
口 ］ 张立德，牟季美．纳米材料与纳米结构［Ｍ］．北京ｔ科学出版社，
（ａ）１区
（ｂ）２区
图５ 图５ｄ中选区位置的ＥＤＳ能谱图
２．３ 固相粒径对导体浆料性能的影响
固定浆料中固含量为８０％，固相中玻璃粉含量为 ３％，研究不同Ａｇ粉粒径、不同玻璃粉粒径对导体浆料 性能的影响。选取Ａｇ粉平均粒径分别为１．００肛ｍ、 ２０４．２６ ｎｍ、１０２．９２ ｎｍ、４１．９８ ｎｍ，玻璃粉粒径分别为 ５．２４、１．９４、１．０３和０．３５／ｚｍ。试验发现，当Ａｇ粉粒径 为４１．９８ ｎｍ时，８５０℃烧成后导体方阻很大，超出测试
示位置）的能谱分析，结果显示２点所示的空白区域Ａｇ 含量较低，在此区域，Ａｇ在烧成过程中未能很好的连
粒径过小，烧成后膜层收缩严重，致密性变差，方阻上 升。其他粒径Ａｇ粉与不同粒径玻璃粉配合对导体方
接起来，因此其方阻也就明显大于其他玻璃粉含量的试
阻的影响见图６。可见，对于粒径为１．００／ｚｍ的Ａｇ粉
样。以上分析结果可以得出，玻璃粉在４％～６％范围
内升高时，烧成后形成的厚膜导带中金属粉之间无法很
Ｐ
好的接触，导体方阻逐渐升高。当玻璃粉含量为２％
‘口
●
ａ
时，由于浆料中玻璃粉的含量过低，液相量不足，使烧结
３
、～
致密化的驱动力不足，固体粉粒不能被完全润湿从而影
蛊 投
响其致密性，导致导带的致密性降低，方阻也随之增大。
＾ｇ
水ｈｉ￥ｉ 卜
一
能量／ｋｅｙ
熊量／ｋｅｙ
按照ＧＢ／Ｔ １７４７３—１９９８规定测试方法测试导体浆 料的粘度、导体膜层的方阻及可焊性，采用ＸＪＸ－１００型 金相显微镜以及ＪＳＭ－５９００型扫描电子显微镜进行膜 层的微观形貌分析，并结合ＥＤＳ进行表面元素分析。
２试验结果与讨论
２．Ｉ 固含量对导体浆料粘度的影响
选择平均粒度为２０４．２６ ｎｍ的Ａｇ粉作为试验粉
然后将有机载体加入并搅拌均匀后，用三辊轧机轧制成 电子浆料，期间进行浆料粘度调节。然后将调制好的电 子浆料用相同的丝网印刷工艺印刷到９６％的Ａｌｚｏａ基 片上。印刷好的试样在空气中放置５～１０ ｍｉｎ，待其流 平后在１２０，－－，１５０℃恒温干燥箱中干燥１０～２０ ｒａｉｎ，然 后在梯度炉中烧成，峰值温度为８５０℃，保温２０ ｒａｉｎ。
万方数据
图６ 固相粒径对导体方阻的影响
和２０４．２６ ｎｍ的Ａｇ粉，随着玻璃粉粒径的增大，导体 方阻呈现先减小后增大的现象，方阻的最小值分别出现 在玻璃粉粉粒径为１．９４肛ｍ和１－０３ ｐｍ处。而１０２．９２ ｎｍ Ａｇ粉方阻变化的趋势比较复杂，出现了先减小后 增大然后又减小的趋势。总结３种粒径Ａｇ粉的规律 可以看出，在试验所测范围（除１０２．９２ ｎｍ的Ａｇ与 ５．２４肚ｍ玻璃的组合外），均存在最佳组合。这可能是 由于Ａｇ粉与玻璃粉的粒径处于一定组合时，在烧结过 程中，银粉和粘结剂以及基板之间实现了良好的匹配， 使得烧结膜层的连续性、一致性较好，方阻也随之下降。 图７表示了１．００ ｐｍ、２０４．２６ ｎｍ、１０２．９２ ｎｍ的Ａｇ粉 分别与０．３５、１．０３、１．９４和５．２４ ９ｍ玻璃粉组合后烧 成导带的形貌，结合图６发现，处于最低方阻值的组合 是图７ｃ、图７ ｆ和图７ ｊ，其导带的致密性均为同组最佳。
关键词超细银粉；厚膜导体浆料；性能
中图分类号ＴＧｌ４６．３＋２
文献标志码Ａ文章编号１００１—２２４９（２００８）ｉ０—０８０４—０３
ＤｏＩ：１０．３８７０／ｔｚｚｚ．２００８．１０．０２４
自２０世纪７０年代以来，厚膜导体浆料在电子工业 中的应用得到了迅速发展，它是厚膜混合集成电路中用 途最广、用量最大的一种浆料［１］。将这种浆料按照一定 形状经丝网印刷或涂敷于基板上，经烧结后成为具有良 好导电性的导电材料，其作用是固定分立的有源器件和 无源器件作为元件之间的互连线和厚膜电容上下电极 及外引的焊区等［２］。厚膜银导体浆料作为其中应用最 广泛的一种浆料得到了广泛的研究，然而其中仍有一些 问题未得到很好的解决［３“］。直流电弧等离子体法是 近年来发展较快的一种制备超细粉体的方法［５’６］，由于 其蒸发温度高，可制备得到粒径分布窄、纯度高的粉体， 便于工业化生产等很多优点，得到了广泛的研究，然而 在对其制备出来的粉体的应用研究方面报道却很少。 本课题以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料， 研究了浆料各成分含量、性能对浆料性能的影响规律， 以期为厚膜银导体浆料的生产应用及等离子体制备所 得粉体的应用起到一定的参考意义。
（ｋ）１０２·９２ ｎｍ，１·９４灿（１）１０２·９２ ｎｍ，５·２４ ｔａｎ
图７不同粒径固相粉体组合形成导带的形貌
浆料可焊接性能的测试结果。其中２０４．２６ ｎｍ组可焊 荐玻璃粉最佳含量为３％。
性最佳，１０２．９２ ｎｍ次之，１．００肛ｍ最差，这说明Ａｇ粉
（３）玻璃粉粒径与Ａｇ粒径对导体浆料的性能均
形成一体，１０２．９２ ｎｍ的Ａｇ粉显示了同样优秀的可焊 性能，１．００ ｐｍ的Ａｇ由于活性相比较差，可焊性能也 相对较差。同时，对比同组Ａｇ粉不同粒径玻璃粉也发
参考文献 Ｅｌｌ ＴＡＹＬＯＲ Ｅ，ＦＥＬＴＥＮ Ｊ，ＬＡＲＲＹ Ｊ．Ｐｒｏｇｒｅｓｓ ｉｎ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ
ｌｏｗ—ｃｏｓｔ ｓｉｌｖｅｒ ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ ｔｈｉｃｋ－ｆｉｌｍ ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ［刀．ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ—
３∞
ｏ ２５０
●
２∞ 蛊 ＜ １翮 倒 餐 １００
５００Βιβλιοθήκη ３０ ２８噩咀２０ １８ １６ １４ ６４∞６８ ７０ ７２ ７４ ７６ ７８ ８０ ８２ 固含量＾
图１ 固含量时导体浆料粘
图２ 固相率与固含量的关
度的影响
系
收稿日期：２００８—０５—１１ 基金项目：国家自然科学基金资助项目（１０５０２０２５）；江苏省高校自然科学基金资助项目（０５ＫＪＢｌ３００４２１） 第一作者简介：江成军，男，１９８３年出生，硕士研究生，南京工业大学材料科学与工程学院，南京（２１０００９），电话：０２５—８３５８７７６６，Ｅ—ｍａｉｌ：ｊｉａｎｇ＿ｃｊｕｎ＠
现，玻璃粉的粒径对导体的可焊性能也有影响。
ａｃｔｉｏｎｓ ｏｎ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ，Ｈｙｂｒｉｄｓ，ａｎｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，