无掩模光刻降低成本的下一代光刻技术
光刻的四条技术路线
光刻的四条技术路线
1. 接触式光刻（Contact Lithography）：此技术路线将掩模直接与光刻胶接触，通过紫外光照射来传导图案。
接触式光刻具有高分辨率和高精度的特点，但会产生掩模和光刻胶之间的化学反应。
2. 脱接触式光刻（Proximity Lithography）：在脱接触式光刻中，光刻胶和掩模之间仅存在微小的距离，而不接触彼此。
当紫外光照射时，通过距离短暂拉近并拉开来传递图案。
脱接触式光刻比接触式光刻更容易控制化学反应，但相对于接触式光刻的分辨率和精度较低。
3. 投影式光刻（Projection Lithography）：这是最常用的光刻技术路线之一。
先通过光学方式将掩模上的图案投射到光刻胶的表面上。
投影式光刻的特点是具有高分辨率和高通量，但需要复杂的光学系统。
4. 电子束光刻（Electron Beam Lithography，EBL）：电子束光刻是一种高分辨率光刻技术，利用聚焦的电子束直接写入图案。
电子束光刻具有非常高的分辨率，但速度较慢，适用于制造高级芯片和小批量生产。
这些光刻技术路线在微电子器件制造中起着重要的作用，根据不同的需求和应用领域选择合适的技术路线。
新一代光刻机的研发进展
新一代光刻机的研发进展随着科技的飞速发展，光刻技术在微电子制造中扮演着重要的角色。
光刻机作为现代集成电路制造过程中关键的工具，其技术的进步对整个行业的发展起到了重要的推动作用。
本文将就新一代光刻机的研发进展进行探讨。
一、光刻机的背景及发展历史光刻机是一种以光刻技术为基础，采用光刻胶和光掩膜进行细微图案转移的设备。
它起源于20世纪60年代，并迅速发展成为现代半导体制造过程中不可或缺的工具。
过去几十年的发展历程中，光刻技术取得了显著的突破，不断提高了分辨率和生产效率。
二、新一代光刻机的特点与优势1. 全息光刻技术的应用全息光刻技术是新一代光刻机的重要突破之一。
相比传统的纳米光刻技术，全息光刻技术具有更高的分辨率和更低的加工偏差，可以实现更精细的图案制作。
这种技术的应用在微电子制造中具有重要的意义，可以提高集成电路器件的性能和稳定性。
2. 高纳米级别的制造精度新一代光刻机在制造精度方面取得了重大突破。
相较于以往的设备，它能够实现更高的纳米级别的精度，使得微细图案的制作更加精确和可控。
这对于集成电路制造来说具有重要意义，可以提高器件的性能和可靠性。
3. 高速高效的生产能力随着制造工艺的不断进步，新一代光刻机的生产能力也得到了大幅提升。
其采用了更先进的光刻技术和更高效的自动化系统，使得生产效率大大提高。
这对于大规模生产微电子器件来说具有重要的意义，可以降低生产成本并提高产能。
三、光刻机制造工艺的探索与创新随着新一代光刻机的研发，制造工艺方面也进行了一系列的探索与创新。
1. 光刻胶的研发光刻胶是光刻工艺中重要的材料。
为了适应更高精度的光刻需求，研发新型光刻胶成为一项重要任务。
新一代光刻机的研发推动了光刻胶技术的进步，提高了其分辨率和可靠性，为微电子制造提供了更好的支持。
2. 光掩膜的改进光掩膜是光刻机中光学部分的核心组成部分。
在新一代光刻机的研发过程中，科研人员对光掩膜的制备技术进行了改进，提高了其图案精度和制造工艺的稳定性。
光刻机的最新进展与前景展望
光刻机的最新进展与前景展望光刻机作为微电子制造中不可或缺的关键设备之一，在半导体产业领域发挥着重要作用。
随着科技的不断进步和半导体行业的飞速发展，光刻机也在不断演变和突破，为微电子制造提供更高的分辨率、更高的生产效率和更低的制造成本。
本文将对光刻机的最新进展进行探讨，并展望其未来的发展前景。
近年来，光刻机在技术上取得了许多突破，使得半导体行业得以向更高水平迈进。
首先，分辨率方面的提升使得微电子制造能够实现更小尺寸的芯片制造。
传统的光刻技术已经能够实现7纳米级别的分辨率，而最新的极紫外光刻技术（EUV）已经能够实现3纳米级别的分辨率，为下一代芯片制造提供了可能。
其次，光刻机在生产效率方面也有了显著的提升。
传统的光刻机在制造过程中需要多次曝光和对位，而新一代的多光束光刻机（MBL）可以同时曝光多个图案，大大提高了生产效率。
此外，一些企业正在开发基于可见光的光刻技术，相比于传统紫外光刻技术，可见光光刻技术具有更高的透射率，能够进一步提高生产效率。
另外，光刻机在制造成本方面也取得了重要的突破。
首先，由于分辨率的提高，芯片的制造成本得到了降低。
其次，新一代光刻机采用了更先进的光刻光源和镜头材料，能够在制造过程中节约能源和材料，降低生产成本。
此外，一些企业还在研究和开发新的曝光技术，例如非接触曝光和局部曝光技术，这些技术有望进一步减少制造成本。
对于光刻机未来的发展前景，可以预见的是光刻机将继续发挥关键作用，并不断迎接新的挑战。
首先，光刻机在下一代芯片制造中的应用具有重要意义。
目前，半导体行业正推动着超深紫外光刻（DUV）技术的研究和开发，该技术有望实现1纳米级别的分辨率，为未来更小尺寸芯片的生产提供可能。
同时，EUV技术也在不断发展和完善，有望实现更高分辨率和更高生产效率。
其次，光刻机在其他领域的应用也将得到拓展。
例如，光刻技术已经开始在生物医学领域得到应用，用于制造微小的生物芯片和生物传感器，用于快速检测和诊断疾病。
中国光刻机行业市场现状、行业格局及发展趋势分析
中国光刻机行业市场现状、行业格局及发展趋势分析光刻技术指利用光学-化学反应原理，将电路图转移到晶圆表面的工艺技术，光刻机是光刻工序中的一种投影曝光系统。
其包括光源、光学镜片、对准系统等。
在制造过程中，通过投射光束，穿过掩膜板和光学镜片照射涂敷在基底上的光敏性光刻胶，经过显影后可以将电路图最终转移到硅晶圆上。
一、市场现状及行业格局光刻机分为无掩模光刻机和有掩模光刻机。
（1）无掩模光刻机可分为电子束直写光刻机、离子束直写光刻机、激光直写光刻机。
电子束直写光刻机可以用于高分辨率掩模版以及集成电路原型验证芯片等的制造，激光直写光刻机一般是用于小批量特定芯片的制造。
（2）有掩模光刻机分为接触/接近式光刻机和投影式光刻机。
接触式光刻和接近式光刻机出现的时期较早，投影光刻机技术更加先进，图形比例不需要为1:1，减低了掩膜板制作成本，目前在先进制程中广泛使用。
随着曝光光源的改进，光刻机工艺技术节点不断缩小。
光刻设备从光源（从最初的g-Line，i-Line发展到EUV）、曝光方式（从接触式到步进式，从干式投影到浸没式投影）不断进行着改进。
目前光刻机主要可以分为IC前道制造光刻机（市场主流）、IC后道先进封装光刻机、LED/MEMS/PowerDevices制造用光刻机以及面板光刻机。
其中IC前道光刻机需求量和价值量都最高，但是技术难度最大。
而封装光刻机对于光刻的精度要求低于前道光刻要求，面板光刻机主要用在薄膜晶体管制造中，与IC前道光刻机相比技术难度更低。
IC前道光刻机技术最为复杂，光刻工艺是IC制造的核心环节也是占用时间比最大的步骤，光刻机是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备。
光刻设备约占晶圆生产线设备成本27%，光刻工艺占芯片制造时间40%-50%。
高精度EUV光刻机的使用将使die和wafer的成本进一步减小，但是设备本身成本也会增长。
光刻设备量价齐升带动光刻设备市场不断增长。
一方面，随着芯片制程的不断升级，IC前道光刻机价格不断攀升。
光刻技术论文（2）
光刻技术论文(2)光刻技术论文篇二下一代光刻技术【摘要】本文从多方面对下一代光刻技术做了介绍和分析，重点描述了纳米压印光刻技术、极紫外光刻技术、无掩模光刻技术、原子光刻技术、电子束光刻技术等的原理、现状和优缺点，并展望了未来数十年的主流光刻技术。
【关键词】下一代光刻技术;纳米压印光刻技术;极紫外光刻技术;无掩模光刻技术;原子光刻技术;电子束光刻技术一、引言随着特征尺寸越变越小，传统的光学光刻已经逼近了物理上的极限，需要付出相当高昂的资金及技术代价来研发相应光刻设备，所以科研单位和厂商都投入巨大的精力和资金来研发下一代的能兼具低成本和高分辨力的光刻技术[1]。
国内山东大学、四川大学、中科院微电子所和光电所等研究单位纷纷加大了对研究新光刻技术的投入;佳能、尼康、ASML等世界三大光刻机巨头以及其他一些公司为了抢占光刻设备的市场份额，亦投入了大量的资金做研发[2]。
下面将从原理、现状、优缺点等多方面对几种新光刻技术作简要的介绍。
二、纳米压印光刻技术1995年，美国Princeton大学的华裔科学家――周郁，提出了纳米压印光刻技术，由于其与传统光学投影光刻技术不一样，所以自发明后就一直受到人们的关注。
这种技术将纳米结构的图案制在模具上面，然后将模具压入阻蚀材料，将变形之后的液态阻蚀材料图形化，然后利用反应等离子刻蚀工艺技术，将图形转移至衬底。
该技术通过使阻蚀胶受到力的作用后变形这种方式来实现阻蚀胶的图形化，而不是通过改变阻蚀胶化学性质来实现，所以可以突破传统光学光刻在分辨力上面的极限[3]。
纳米压印光刻技术有诸多优点：(1)不需OPC掩模版，所以成本低;(2)可以一次性图形转印，所以方便批量生产;(3)不受瑞利定律的约束，所以分辨力高。
当然，该技术也存在着一些缺点，比如无法同时转印纳米尺寸与大尺寸的图形。
纳米压印光刻技术的分辨力已经可以达到5nm以下，成为下一代主流光刻技术的可能性非常大。
三、极紫外光刻技术极紫外光刻技术的全称为极端远紫外光刻技术。
光刻机技术的未来发展方向
光刻机技术的未来发展方向光刻机技术是半导体制造过程中至关重要的一项核心技术，它在芯片制造、平板显示和光学元件等领域扮演着重要的角色。
随着科技的进步和市场需求的不断变化，光刻机技术也在不断地进行创新和发展。
本文将针对光刻机技术的未来发展方向进行探讨。
一、多层次和多维度的微影技术随着芯片制造技术的不断发展，对于光刻机技术的要求也越来越高。
传统的二维光刻技术已经无法满足对于微小器件和高密度芯片的制造需求。
因此，未来的光刻机技术将朝着多层次和多维度的微影方向发展。
这种发展方向将可以实现更高精度的芯片制造，提升芯片性能和集成度。
二、纳米级光刻技术的研究与应用纳米级光刻技术是未来光刻机技术的一个重要方向。
随着纳米材料和纳米器件的快速发展，对于纳米级光刻技术的需求也越来越迫切。
纳米级光刻技术可以实现对于纳米结构的制造和加工，可以应用于纳米传感器、纳米电子器件等领域。
因此，未来光刻机技术的发展将需要注重对纳米级光刻技术的研究与应用。
三、高效能短波长光源技术的研究光刻机技术的性能取决于光源的稳定性和光束的能量传输效率。
传统的短波长光源存在能量损耗大、制造成本高等问题，制约了光刻机技术的进一步发展。
因此，未来光刻机技术的发展方向之一是改进和研究高效能短波长光源技术，以提高光刻机的工作效率和降低制造成本。
四、光刻机设备的智能化和自动化随着人工智能技术的发展，光刻机设备的智能化和自动化已经成为一个重要的研究方向。
智能化和自动化技术可以提高光刻机的操作和控制效率，降低人力成本，提高生产效率和产品质量。
未来的光刻机技术将趋于智能化和自动化，使得操作更简便、稳定性更高。
总结：光刻机技术的未来发展方向将包括多层次和多维度的微影技术、纳米级光刻技术的研究与应用、高效能短波长光源技术的研究以及光刻机设备的智能化和自动化。
这些发展方向将推动光刻机技术在半导体制造、平板显示和光学元件等领域的应用，提高芯片制造效率和质量，推动科技的发展。
光刻机技术的新趋势与挑战
光刻机技术的新趋势与挑战光刻机技术作为半导体制造过程中的关键环节，在现代电子产业中起着举足轻重的作用。
随着科技的发展和市场需求的变化，光刻机技术也在不断地进化和创新，遇到了新的趋势和挑战。
本文将探讨光刻机技术的新趋势以及面临的挑战，并分析其对半导体行业和相关产业的影响。
一、光刻机技术的新趋势1.超分辨率光刻随着半导体器件尺寸的不断缩小，传统的光刻技术已经无法满足要求。
因此，超分辨率光刻成为了行业的新趋势。
通过引入新的光刻胶、改进光源和光刻机结构，超分辨率技术能够有效地提高器件图形的分辨率，使得更小尺寸的器件得以实现。
2.多层次光刻为了满足多层次器件的要求，多层次光刻技术逐渐兴起。
多层次光刻技术通过多次光刻和对准过程，可以在同一晶片上制造出不同层次的器件。
这不仅提高了器件的集成度和性能，还减少了制造成本和周期。
3.纳米光刻技术随着纳米尺度器件的需求日益增加，纳米光刻技术迅速发展起来。
纳米光刻技术通过利用纳米级的光刻胶和纳米线路，实现了更高的分辨率和更小尺寸的器件制造。
纳米光刻技术对于存储器件、集成电路和纳米电子器件的发展具有重要意义。
二、光刻机技术面临的挑战1.分辨率限制尽管超分辨率技术的出现提高了分辨率，但仍面临分辨率限制的挑战。
随着器件尺寸的继续缩小，光刻胶和光学系统对分辨率的要求越来越高，这对光刻机的精度和稳定性提出了更高的要求。
2.制造复杂化多层次光刻技术的应用使得制造过程变得更加复杂。
多次对准以及多次曝光增加了制造工艺的难度和风险。
此外，多层次光刻也带来了光刻机性能的挑战，需要更高的对准精度和更长的曝光时间。
3.新材料和新工艺随着新材料和新工艺的不断涌现，光刻机技术也需要相应的适应和改进。
新材料的光学性质和光刻胶的适应性是关键问题。
此外，新工艺所需的更高温度和更高功率也对光刻机的设计和稳定性提出了更高的要求。
三、光刻机技术对半导体行业的影响光刻机技术的发展对于半导体行业将产生深远的影响。
光刻机技术进展及未来发展方向
随着信息技术的迅猛发展和半导体产业的不断壮大，光刻机技术作为半导体制造工艺中极为重要的一环，也在不断进行创新与突破，实现了长足的发展。本文将对光刻机技术的进展进行探究，并展望其未来的发展方向。
一、光刻机技术的进展
1.微影技术的应用
光刻机技术作为微影技术的核心，能够在光敏胶片或光刻胶层上进行光照、显影、蚀刻等工序，使图案投射到硅片上，实现了微小化的电子元件和线路的制造。随着相干光刻技术、准直光刻技术等的应用，半导体芯片的制作精度和复杂度得以提升。
二、光刻机技术的未来发展方向
1.极紫外光刻技术（EUV技术）
极紫外光刻技术采用13.5nm波长的极紫外光进行曝光，制程尺寸进一步缩小，是当前光刻技术的研究热点。然而，由于光源、光刻胶和掩膜等相关技术仍处于发展阶段，EUV技术在商业化应用方面仍面临一定的挑战。未来，随着技术突破和商业化成本的降低，EUV技术有望成为下一代光刻技术的主流。
2.光刻机设备的集成与智能化
随着芯片制程的不断革新，光刻机设备将继续向着集成化和智能化方向发展。光刻机设备将逐渐实现多工艺模块集成，提高生产效率和设备利用率。同时，光刻机设备还将加强机器学习和人工智能技术的应用，通过数据分析和优化算法，提高设备的自动化程度和制程控制精度。
3.新材料与新工艺的应用
随着新材料的不断涌现，比如二维材料、有机半导体材料等，光刻机技术也需要与之相适应，探索新的制备工艺和工艺参数。未来，光刻机技术将与新材料和新工艺相结合，为电子器件带来更多的创新和突破。
2.紫外光刻技术的突破
紫外光刻技术采用了更短波长的光线，使得线宽更加精细，解决了传统光刻机技术面临的线宽限制难题。采用193nm波长的氟化氖激光器，使得制程尺寸进一步缩小，为微电子产业的发展提供了重要的支撑。
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无掩模光刻:降低成本的下一代光刻技术据国际市场调研公司VLSI报道，尽管浸入式光刻技术似乎为全球半导体工艺路线图又打开了一扇明亮的窗，但是昂贵的价格，又让人望而生畏。
据估计一台浸入式光刻机的价格在0.2～0.3亿美元以上，而一架波音737的飞机价格也仅为0.23亿美元。
因此一个显而易见的问题，有多少客户能买得起。
除了昂贵的价格之外，如果真要建一个能满足下一代技术45 nm/Φ300 mm芯片厂，估计要投资30-35亿美元。
其实，不仅浸入式光刻具有成本高的缺点，如今，随着器件特征尺寸的继续缩小，器件的开发成本都越来越高，已经到了阻碍新品继续开发的地步。
尤其在进入纳米尺度之后，采用光刻掩模已成为各种光刻技术方法中一项可决定其应用前景的关键技术，但同时，掩模成本在整个光刻成本中可占份额也不断攀升。
掩模的价格，也是呈直线上升态势，平均的价格如180nm的掩模，每套为26万美元，130 nm为87万美元，90 nm为150万美元，65nm为300万美元，45 nm为600万美元。
下表给出光刻尺寸在100 nm 以下各种光刻掩模成本的比较，由于掩模版价格日益高涨，全球掩模版厂商竞争更加激烈，2004年整个掩模行业艰难前行。
2004年10月同本凸版印刷（Toppan Printing）同意收购美围杜邦光掩模（Dupont photomasker），收购价近65亿美元。
表：光刻尺寸≤100nm的各种光刻掩模成本(来源：“无掩模光刻技术的前景”，电子工业专用设备，2005（8）1-3)因此，开发无掩模的电子束直接在硅片上的光刻技术成为潮流。
全球业界已经进行了至少10年以上的努力，但成效甚微。
一个主要原因，速度太慢，不能适用于工业化量产。
2005年1月国际半导体联盟International Sematech 主办全球无掩模大会（Maskless Meeting），会上光刻专家讨论了无掩模光刻技术的前景，推出了众多的无掩模光刻工具。
无掩模光刻工具是基于电子束光刻技术，关键是要解决电子束光刻技术生产效率低下的缺点。
目前业界对无掩模光刻技术的普遍看法是：它是降低光掩模不断飞升的一个潜在解决方案，是一种有前途的光刻候选技术。
但是近期它可能只是一个细分的光刻技术，不能替代主流的光刻技术，如浸入式光刻和EUVL（极紫外光刻）。
无掩模光刻技术生产公司和设备情况IMS nanofabrication在全球无掩模光刻年会上，奥地利的IMS nanofabrication公司透露了一项用400万电子束可在现场进行可编程掩模的无掩模光刻装置，将来可进行45 nm及以下器件的制造。
在年会上，IMS提交了取名为PLM-2的多电子束无掩模光刻技术的论文，2003年2月IMS及Leica曾首次披露过此项技术。
IMS表示，新的设备是由Leica及IMS多年来在多电子束方面的共同研发基础上有了新的突破。
此次新的设备是基于Leica名为SB350DW直接写入电子束曝光装置的平台，与以前单电子束的SB350DW不同的是，新装置采用了在单柱体内可以提供400万条能够被分开的电子束。
装置由一个100keV的单电子束聚光镜及扫描硅片基台组成，技术的关键在于镜头的孔径板，它的功能像一个可编程掩模，能据需要变化，能随机开与闭。
机器自带了一个集成的180 nm CMOS器件，孔径板像许多紧挨小孔的马赛克一样，当光源到达板时，成千上万的电子束径能被分开，并形成图形投射在硅片表面。
IMS透露新的装置其缩小倍率为200倍，其5 keV的电子枪能提供1 mm 的束径。
机器的套准精度为20 nm及分辨率为perpixel时180 nm。
据称，2006年IMS能提供alpha样机，2008年方可提供生产的机型。
该公司还在联合研究不同于SB350DW下一代新型电子束工具。
Multibeam System初创公司Multibeam System在大会上推出了多电子束技术，面向无掩模光刻应用。
它是一种基于所谓静电可扩展光学（Electrostatic scalable optics）的技术。
该公司利用l0条电子束光柱开发出一种用于无掩模光刻的工具，极大地提高了生产效率，它特别适用于ASIC设计和芯片代工厂，预计2007年上市，售价1500万美元。
NovelxNovelx公司是一家在美国仅成立3年的公司，它发明了一种在电子束无掩模光刻中使用的单元模块技术。
该技术是一种采用MEMS方法制造的单元模块集成电子束阵列，或者称之为“模块化的无掩模光刻技术”。
公司采用MEMS加上RF陶瓷技术自行制造单元阵列。
每个模块由4个阵列组成，也即1×4结构。
包括由4个TF发射器，一组集成镜头及其它部件。
实际上，每个模块支持一个1 keV电子束柱，成为一个单一的子系统。
从理论上仅需要12×12的阵列就能够组成一台多束的电子束无掩模光刻装置。
现在Novelx公司计划作为OEM出售单元模块，客户可根据各种不同的需要，来配置系统。
目前已能做到每小时1～5片Φ300 mm硅片的光刻需求。
Novelx公司的总裁Lawrence Muray表示，公司没有计划出售整套无掩模光刻系统，而更倾向于仅提供单元模块技术。
Novelx也己与美国DARPA签订合同，并得到基金支持。
公司正在开发基于上述技术的一种扫描电子显微镜，不过主攻方向还是无掩模光刻技术。
E Beam公司全球第一台无掩摸光刻设备由日本E beam公司研制成功。
在2002年，日本东芝公司和另外3家公司——TEL、EBara及Dai NipponScreen——合资成立了E-Beam公司。
该公司采用低能电子束技术，其产品将可以适用于65 nm器件的制造。
在2004年由Sematech支持的全球无掩模光刻技术年会上，E Beam透露己经研制成功低能电子束直接在硅片上的光刻系统，可以称之为准无掩模（Quasi maskless）应用。
E Beam的第一台样机己于2004年7月发给一个不愿透露姓名的客户，第二台将发往TEL的客户作进一步的系统验证。
按E Beam的资料，系统仍处在研发及验证阶段。
该系统采用可变矩形束加上矢量扫描投影技术来达到更高的速度应用。
目前该系统采用5 keV的低能电子束，已能达到生产Φ200 mm硅片每小时2片(对于所有种类的光刻层)。
而真正的目标应为10片/h。
当采用1∶1的镜头时，系统的分辨率可达100 nm。
电子束的束径为5μm2 ，束流为1A/cm2，套刻精度为±28 nm。
系统采用一对英特尔的2.8 GHz的Xeon处理器和Linux操作系统作为数据的转换系统。
而数据转换单元总的存储容量为8 GB。
截止目前，EBeam仅得到了2800万美元的基金支持。
朗讯贝尔实验室2004年9月，朗讯贝尔实验室被美国国防部高级研究计划局（DARPA）选中，开发无掩模光刻技术，并将这种技术用于设计、开发并演示基于MEMS 的空间光调制器（SLM）。
这项合同任务来自圣地亚哥空军海军战争系统中心(Space and Naval warfare Systems Center San Diego)，投资950万美元，合同期为4年。
目前贝尔实验室正在与Coming Trople、杜邦掩模、Lincoln实验室合作，并与ASML保持密切联系。
贝尔实验室所开发的MEMS SLM技术包含独立性高l0倍的可移动微镜，这意味着下一代微电子加工中光掩模蚀刻系统特征尺寸可能缩小至50 nm。
ASML2004年ASML与贝尔实验室联合研发无掩模光刻技术方面有所突破，这对ASIC生产和小批量的芯片代工厂来说，为甩开掩模版、降低光刻成本迎来了曙光。
无掩模光刻专利情况从无掩模光刻技术专利看，申请“大户”为荷兰ASML公司。
从光刻的光学系统到方法及调制，它共有13项专利在美国、日本、中国等国家申请。
2004年5月28日，ASML在中国申请了“使用空间光调制器阵列的无掩模光刻系统和方法”的中国专利（CN1573561）。
该系统可包括照明系统，目标物，空间光调制器（SLM）和控制器。
从专利权项分析，在目标物接收光之前，SLM可使来自照明系统的光形成图案。
SLM可包括前组SLM和后组SLM。
前和后组中的SLM根据目标物的扫描方向而改变。
控制器可根据光脉冲期间信息，有关SLM物理布局信息，和目标物扫描速度其中至少之一，来发送控制信号。
通过使用多种方法，该系统还可校正剂量的非均匀性。
此外，ELM TECHNOLOGY CORP于2004年1月27日申请的美国专利US2005130351介绍了一种新的无掩模光刻方法。
通用型制造IC方法，是在柔韧膜上形成非常薄的低应力双电材料，例如二氧化硅或氮化硅和半导体层。
半导体层最初形成标准厚度，然后被蚀刻和抛光。
另一种方法则是将柔韧膜相互连接形成多层，多模连接，封装在多芯模件中。
此方法可用于平板显示器、无掩模光刻、3D IC制造等多方面。
从无掩模光刻专利年份看，基本都为2000年之后公开，特别是2003年之后，相关专利数量增长较多，也从另一个方面反映了无掩模光刻是近期的研发热点。
同时，作为ITRS下一代光刻的研究技术之一，其未来仍然值得期待。
无掩模光刻当前发展遇到的问题在2005年1月的全球无掩模光刻技术大会上，业界认为，虽然目前无掩模光刻工具已问世，但总体产出率仍低下。
目前基于光学无掩膜板(O-ML2)和带电粒子无掩膜板(CP-ML2) 的无掩模光刻技术还面临着几个重大的技术挑战，如电子束较正、芯片上的像素验证和检查；与光刻工艺的兼容性；影响特征尺寸覆盖的重合误差等。
对于电荷微粒无掩模存在的特殊问题有：电子束与产出率的可延展性、电子束稳定性/可靠性、电子束源稳定性/腐蚀剂精确度/射入噪声等。
对于光掩模存在的问题有：激光要求、分辨率可延展性、调制器等。
总之，无掩模光刻技术还是一种新颖的光刻技术，有待解决的技术问题还很多。
但其较低的成本也将使其在未来继续受到关注。