手工焊接作业指导方案
2024手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书目录•焊接基础知识•手工焊接设备与材料•手工焊接操作规范•质量检查与缺陷处理•安全防护措施与环保要求•总结回顾与拓展延伸01焊接基础知识Part焊接定义与分类焊接定义通过加热、加压或两者并用，使用或不使用填充材料，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。
焊接分类根据焊接过程中金属所处的状态及工艺特点，可分为熔化焊、压力焊和钎焊三大类。
手工焊接原理及特点手工焊接原理利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。
手工焊接特点设备简单、操作灵活、适应性强，但对焊工操作技能要求高，劳动强度大，生产效率低。
常见焊接方法及适用范围焊条电弧焊适用于各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。
氩弧焊适用于焊接易氧化的有色金属和合金钢，如铝、镁、钛、不锈钢等。
气焊与气割适用于薄板、小件以及需局部焊接的场合，如修理、装饰等。
埋弧焊适用于中厚板长直焊缝和较大直径的环焊缝，生产效率高，焊接质量好。
02手工焊接设备与材料Part142 3手工焊接设备简介电焊机用于提供焊接电流，将电能转换为焊接所需的热能。
焊枪传导焊接电流，并将焊条熔化形成焊缝。
面罩和滤光片保护焊工眼睛免受弧光伤害。
电焊钳夹持焊条进行焊接操作。
药皮中含有酸性氧化物，如钛铁矿型、钛钙型等。
适用于一般低碳钢和强度较低的低合金钢的焊接。
酸性焊条药皮中含有碱性氧化物或氟化物，如低氢钾型、低氢钠型等。
适用于重要结构、高强度钢和特殊钢的焊接。
碱性焊条根据母材的化学成分、力学性能、焊接位置、焊接工艺要求以及焊工的操作技能等因素综合考虑选用。
选用原则焊条类型与选用原则其他辅助材料准备焊剂用于埋弧焊和钨极氩弧焊，起到保护焊缝金属、稳定电弧和改善焊缝成形的作用。
辅助工具如角磨机、钢丝刷等，用于清理焊缝表面和去除氧化皮等杂质。
保护气体如氩气、二氧化碳等，用于气体保护焊，防止焊缝金属氧化和氮化。
电极材料如钨极、碳棒等，用于传导电流和熔化母材形成焊缝。
手工电弧焊焊接施工作业指导书
手工电弧焊焊接作业指导书中国*****局集团*****机电设备安装有限公司发放号码：手工电弧焊焊接作业指导书受控状态：版本：批准：持有者：2008年 3 月发布 2008年 3 月实施目录1. 目的 (01)2. 适用范围 (01)3. 材料要求 (01)3.1 钢材选用要求 (01)3.2 焊条选用原则 (01)4. 作业条件 (03)5. 操作工艺 (04)5.1 工艺流程 (04)5.2 操作工艺 (04)6 质量标准 (12)7 成品保护 (13)8 应注意的问题 (14)8.1 技术质量 (14)8.2 安全环保措施 (14)8.3 当设计对厚板有Z向性能要求时的焊接工艺措施 (14)8.3.1选择合理的焊接接点连接形式 (15)8.3.2焊材及母材的选择 (16)8.3.3使用涂层和垫层 (16)8.3.4防止层状撕裂的工艺措施 (16)作业指导书版本：*****标题：手工电弧焊焊接页码：第 15 页共 20 页在高层及超高层钢结构中，大量采用厚板焊接。
由于钢板存在微裂纹等缺陷、Z向力学性能差，因此厚板焊接、特别是大于40mm钢板焊接时，易导致层状撕裂。
8.3.1 选择合理的焊接接点连接形式：由于规范往往只考虑节点连接的强度及施工的可行性，而对厚板焊接时的层状撕裂未做明确规定，因此在按规范要求进行焊接设计时并不能保证避免层状撕裂的现象发生。
为此，在进行大于40mm厚钢板焊接时，应选择合理的节点连接形式，如附图1以减小局部区域由于焊缝收缩引起应力集中或尽量避免钢板Z向受拉。
A、在满足要求焊透深度的前提下，采用较小的焊接坡口角度及间隙，图1a。
B、在角接接头中，采用对称坡口或偏向册板的坡口，减小板厚方向承受的收缩应力，图1b。
C、采用对称坡口，减小焊接收缩应力，图1c。
D、在T型或角接接头中，不应在厚板方向受焊接拉应力的板材端部设置焊缝，而应使该板厚度方向受拉的板材端部伸出接头焊缝区，图1d。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工电弧焊作业指导书word版本
手工电弧焊作业指导书目录1. 目的和范围2. 引用标准3. 对焊工要求4. 焊接材料5. 焊接设备6. 焊接准备7. 装配点焊8. 焊接9. 焊接检验10. 焊接缺陷的返修11. 焊接质量检查记录12. 施工人员职责1.目的和范围：1.1.手工电弧焊是焊接生产加工中常用的焊接方法，它以焊接设备简单，焊接工艺成熟，焊接过程不受位置、空间影响而延用至今，在高空或窄小的空间和格状容器内，手工电弧焊更能显示出方便灵活性，其它焊接方法无法与之相比。
为了提高手工电弧焊焊接质量，特编制手工电弧焊焊接工艺指导书，使整个焊接过程规范化、程序化。
1. 2本指导书适用于碳钢、低合金钢制闸门、拦污栅、压力钢管等，水工金属结构产品手工电弧焊接工作。
2.引用标准2. 1 GB3375-82 焊接名词术语2.2 GB324-88 焊缝符号表示法2. 3 GB985-88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸2.4 GB5118-85 低合金钢焊条2. 5 GB5117-85 碳钢焊条2.6 GB983-85 不锈钢焊条2. 7 GB980-76 焊条分类及型号编制方法2.8 GB3609-83 焊接护目镜和面罩2. 9 GB2649-89 焊接接头机械性能试验取样方法2.10 GB2650-89 焊接接头冲击试验方法2. 11 GB2651-89 焊接接头拉伸试验方法2.12 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸2.1 GB3323-87 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级2.2 GB11345-89 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级2.3 DL/T5018-94 钢闸门制造安装及验收规范2.4 DL5017-93 压力钢管制造及验收规范2.5 SL36-92 水工金属结构焊接通用技术条件2.6 SL35-92 水工金属结构焊工考试规则3.焊工：3.1凡参加水工金属结构Ⅰ、Ⅱ类焊缝焊接的焊工必须按SL53-92《水工金属结构焊工考试规则》或《锅炉压力容器焊工考试规则》考试合格。
焊接作业指导书与焊接工艺
焊接作业指导书与焊接工艺焊接作业指导书1. 焊接作业前准备：- 确认焊接工件和焊接材料的材质和规格。
- 检查焊接设备，确保设备正常运行。
- 准备所需的焊接电极、焊丝、气体等。
2. 焊接工艺选择：- 根据焊接材料的性质和要求，选择适当的焊接工艺，如手工电弧焊、气体保护焊等。
3. 焊接工艺参数设定：- 根据焊接材料和焊接工艺的要求，设置适当的焊接电流、电压、焊接速度等参数。
4. 焊接准备：- 清洁焊接工件表面，去除油污、氧化物等。
- 对于较大的焊接工件，可以采用预热的方式，以提高焊接质量。
5. 焊接操作：- 按照焊接工艺要求，进行焊接操作。
- 控制焊接电流、电压等参数，保持焊接过程的稳定。
6. 焊接质量检查：- 检查焊缝的外观质量，如焊缝的形状、焊缝的完整性等。
- 进行焊缝的无损检测，如超声波检测、射线检测等。
7. 焊接后处理：- 对焊接工件进行清洁，去除焊渣、氧化物等。
- 进行必要的热处理，如回火处理、退火处理等。
焊接工艺1. 手工电弧焊：- 使用电弧焊机和焊条进行焊接。
- 适用于焊接较小的工件，焊接速度较慢。
2. 气体保护焊：- 使用气体保护焊机和焊丝进行焊接。
- 适用于焊接不锈钢、铝合金等材料，焊接速度较快。
3. 熔化极气体保护焊：- 使用熔化极焊机和焊丝进行焊接。
- 适用于焊接高强度钢、合金钢等材料，焊接速度较快。
4. 焊接自动化：- 使用机器人进行焊接操作。
- 适用于大批量焊接，提高生产效率和焊接质量。
5. 激光焊接：- 使用激光进行焊接。
- 适用于焊接高精度、高要求的工件，焊接速度较快。
6. 电阻焊接：- 使用电流通过工件产生热量进行焊接。
- 适用于焊接导电性好的材料，焊接速度较快。
注意事项：- 在进行焊接作业时，要注意个人安全，佩戴防护眼镜、手套等。
- 确保焊接设备的接地良好，避免电击事故的发生。
- 控制焊接参数，避免焊接过程中产生过高的温度，导致焊接材料变形或熔化。
- 进行焊接后的质量检查，确保焊接质量符合要求。
手工焊接作业指导书
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篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
手工焊接作业指导书
北京东土科技股份有限公司发放编号：手工焊接作业指导书文件编号：KT/ZY-MT003版本号：V2.1编制部门：工艺管理部适用范围：生产部、质检部、、工艺部签字日期拟制：王建辉2010.06.04审核：郝海滨2010.06.04批准：汪华彬2010.06.04发布时间2010.06.10实施时间：2010.06.17是否会签■是□否会签部门会签人会签日期生产部王胜利2010.06.04质检部郭桂花2010.06.04内部资料请勿外传侵权必究1目的规范使用正确的手工焊接方法，以确保产品的品质符合要求。
2范围适用于公司所有半成品、产成品的生产、维修和返修等手工焊接过程。
3职责3.1工艺部：负责本文件的制定与维护，并对焊接过程进行指导；3.2人力资源部：负责焊接人员的招聘、培训，考核通过后发放上岗证；3.3生产部：负责焊接过程的具体实施；包括焊接设备的维护保养和过程的确认；4名词解释4.1焊接：焊接就是把比被焊金属熔点低的焊料和被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，使熔化的焊料润湿连接处被焊金属的表面，在它们的接触界面上形成合金层，达到被焊金属间的牢固连接。
在焊接工艺中普遍采用的是锡焊，焊料是一种锡铅合金。
5工作程序5.1焊接工具的选用：焊接工具的选用手工焊接的基本工具是电烙铁，它的作用是加热焊接部位，熔化焊料，便焊料和被焊金属连接起来。
5.1.1电烙铁的基本结构:电烙铁种类很多，结构各有不同，但其基本结构都是由发热部分、储热部分和手柄部分组成的。
1）. 发热部分也叫加热部分或加热器。
电烙铁发热部分的作用是将电能转换成热能。
其结构原理是，在云母或陶瓷绝缘体上缠绕高电阻系数的金属材料（如镍铬合金丝），当电流通过时产生热效应，把电能转换成热能，并能热能传递给储热部分。
2）. 储热部分电烙铁的储热部分是烙铁头，它在得到发热部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。
通常采用密度较大和比热较大的铜或铜合金作烙铁头。
手工焊接作业指导书
图 4.4 火焰角度
图 4.5 加热比例
5、钎料的添加：当母材加热到钎焊温度后添加钎料。
5.1 钎料与水平面成 10～30 度角。（见图 5.1）
图 4.6 火焰位置
图 5.1 5.2 把钎料棒前端抵在母材上，钎料从前端熔化，将其沿铜管接合处四周旋转 1/3～1/2 圈，目视确认钎料流向火 焰侧（见图 5.6）。当钎料流至火焰侧后，把火焰左右移动或前后移动，确认钎料的流入状态（见下图）。
但焊接点的强度降低，反复振动，会导致
× 焊接点开裂
×黄铜钎料
高温状态下母材的结晶力度粗大化，导
致母材强度降低
×磷铜钎料（含锡）
同上
× ×黄铜钎料
同上
紫铜
铁
××
×黄铜钎料 母材强度降低
× ×磷铜钎料，磷铜钎料（含锡） 铁中含有的合金成份，使焊接的强度低
下，磷在焊接点的聚集，导致焊接点的脆 性增大
3、助焊剂： 3.1 除热交换器配管焊接不使用助焊剂外，其他配管的焊接均要使用助焊剂保护（修补焊时可不使用助焊剂）。 3.2 助焊剂使用含硼的蒸汽助焊剂（使用前为无色液体，使用时在助焊剂罐中气化）。 3.3 助焊剂加注在助焊剂罐中使用，每次加入量至助焊剂罐玻璃液面窗 1/2 位置，当液面将至液 面窗 1/3 下侧时，添加助焊剂（参见：六.助焊剂罐、助焊剂的操作管理）。 3.4 助焊剂在助焊剂罐中气化为蒸气，与 LPG 在助焊剂罐中混合，经焊炬的焊嘴在燃烧时发挥作用。 3.5 调节助焊剂的供应量，使钎炬火焰亮度达到肉眼观察时有耀眼的程度即可。
合适的加热范 围:1015mm
加热范围 过大(容易 焊堵)
加热范围过 小,钎料难以 流动
图 5.2
作 业 指 导书
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手工焊接作业指导书
文件编号：
版本：V1.0
分发部门：生产部
受控状态：品质部
1.目的
1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；
1.2为SOP制作提供参数依据；
1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围
2.1适用于PCBA类手工补锡操作；
2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；
2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责
3.1工艺技术部：
对电烙铁使用提供正确操作方法；
对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；
对电烙铁温度、漏电进行点检测试；
对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：
依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；
对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；
配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：
对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；
负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义
将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容
5.1材料及各参数选择：
Sn63PbA 助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。
焊接温度标准：
序号 所焊物料 温度范围 焊接时间 焊锡丝 烙铁头
1 蓝色/白色LED 灯 300+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
2 IC/SMD 元件 330+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
3 普通元件 350+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
4 L/N 线材 380+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
5 DC 线材 380+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
6 SMD/DIP 补锡 350+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
7 修正DSP 零件 380+/-10℃ ≤3秒 ￠0.
8 K 型头（刀形焊咀） 8
焊AC/DC/端子插座
380+/-10℃
≤2秒
￠0.8
K 型头（刀形焊咀）
5.2操作方法：
形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；
5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝； 6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间。
5.2.5.4移开镊子；
5.2.5.5焊接完成后取出烙铁。
5.2.
6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；
5.2.
6.6当焊接直径超过3mm 的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接。
5.2.
7.1针对电阻/电容/电感类CHIP 元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP 元件，并放入到废弃盒 作报废处理；
图二（不连续作业） 图二（连续作
图一 准备工作
选定焊点
预热
移开烙铁完成焊接 焊锡熔化
移开锡丝
5.2.7.2针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用。
5.2.8.1针对2pin短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化后再直接拔出元件，清除焊盘剩余焊锡使其焊盘孔不能被封住。
放元件入物料盒待确认后使用；
5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在取出元件
前必须确保管脚与焊盘无焊锡相连，以免在取出元件时造成铜皮起翘；
5.2.8.3针对多管脚或双面板较难拆的元件时，可以使用小锡炉拆除，但非待拆元件管脚需
要先用高温胶纸保护。
5.3焊接设备要求：
5.3.1 手工焊接必须使用防静电恒温烙铁，烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地；
5.3.2 烙铁必须有设备技工进行温度校验后方可进行使用，操作人员任何情况下都不能私调烙铁温度,具体参数参照相应产品SOP；
5.3.3 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损；
5.3.4 检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于1V，否则不能使用；
5.3.5 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷
5.3.6 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位；
5.3.7 支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜；
5.3.8 所用镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断；
5.3.9 可控温度烙铁需定期校验其误差值，确保其显示温度与实际温度一致。
5.4焊接操作注意事项：
5.4.1焊点焊接后,应使焊点自然冷却, 严禁用吹风等其它强制冷却方法. 焊料在冷固过程中PCB不能受到任何外力作用；
5.4.2 电烙铁的握持方法统一采用握笔法,详见5.2.1; 焊接时烙铁靠在两焊件的连接处来加
热焊盘, 不要直接用电烙铁熔化锡线,烙铁头同时接触焊盘和零件管脚，通过烙铁头传递给焊盘，并加锡熔化；
5.4.3 电烙铁通电后恒温指示灯开始间断熄灭或发光时才能正常使用；
5.4.4 在焊接过程中烙铁要可靠接地，操作人员需佩戴防静电手环，要经常在清洁盒里的湿海绵上清洁烙铁表面的杂物，勿将烙铁头敲击工作台以清除杂物,这样可能损坏烙铁；
5.4.5受力情况下，器件引脚或线材连接必须采用勾焊，不允许使用搭焊；
5.4.6 当暂停焊接, 或焊接结束时, 应在烙头上加锡保护, 避免烙铁头不被氧化；
5.4.7当使用完烙铁后,必须关掉电源,以延长烙铁的使用寿命；
5.4.8温度调试好后，不能随意更改温度。
如有特殊需要更改温度需及时通知点检员。
6. 记录
《焊接记录表》。