浙江大学半导体测试技术第五章

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电子电路实验(浙江大学)智慧树知到课后章节答案2023年下浙江大学

电子电路实验(浙江大学)智慧树知到课后章节答案2023年下浙江大学

电子电路实验(浙江大学)智慧树知到课后章节答案2023年下浙江大学浙江大学第一章测试1.可以用万用表交流档测量音频信号的大小。

()A:对 B:错答案:错2.用万用表测量电流时需要把万用表串接入被测电路中。

()A:对 B:错答案:对3.为了得到正负12V电压给运算放大器供电,需要把电源设置于串联工作方式。

()A:对 B:错答案:对4.为了得到正负12V电压给运算放大器供电,需要把电源设置于并联工作方式。

()A:对 B:错答案:错5.用示波器观测交流信号,被测信号接入通道1(CH1),为使信号能稳定地显示在屏幕上,触发信源应选择()。

A:CH2 B:LINE C:CH1 D:EXT答案:CH16.用示波器测量一含有较大直流成分的交流小信号时,为使交流信号在屏幕上尽量占据大的幅面以便精确测量,输入信号的耦合方式应选择()A:DC耦合 B:接地 C:其余选项都可以 D:AC耦合答案:AC耦合7.用示波器测量信号的直流成分时,输入信号的耦合方式应选择()A:接地 B:AC耦合 C:DC耦合 D:其余选项都可以答案:DC耦合8.在用示波器观测含有噪声干扰的信号时,为使信号波形能稳定地显示在示波器上,观测含有高频干扰的低频信号时触发信号的耦合方式选用HFR(高频抑制) 耦合方式,观测含有低频干扰的高频信号时触发信号的耦合方式选用LFR(低频抑制) 耦合方式。

观测普通无噪声的信号时选用AC耦合。

()A:对 B:错答案:对第二章测试1.如果设定不同的电压与电流参考方向,基尔霍夫定律仍然成立。

()A:对 B:错答案:对2.如果电路中含有非线性器件,基尔霍夫定律仍然成立。

()A:对 B:错答案:对3.在叠加定律验证实验中,将不起作用的电压源直接短接。

()A:对 B:错答案:错4.在叠加定律验证实验中,将不起作用的电压源直接关闭。

()A:对 B:错答案:错5.电阻消耗的功率也具有叠加性。

()A:错 B:对答案:错第三章测试1.OrCAD套件不能绘制PCB版图。

现代半导体器件及先进制造智慧树知到课后章节答案2023年下浙江大学

现代半导体器件及先进制造智慧树知到课后章节答案2023年下浙江大学

现代半导体器件及先进制造智慧树知到课后章节答案2023年下浙江大学第一章测试1.本征硅的费米能级位于:()A:略偏向 B:略偏向 C: D:答案:略偏向2.硼掺杂的硅中,下列说法正确的是:()A:电子浓度大于空穴浓度 B:与磷掺杂硅的导电类型一致 C:空穴浓度大于电子浓度 D:硅的晶体结构将发生改变答案:空穴浓度大于电子浓度3.抑制离子注入工艺中沟道效应的方法有()。

A:降低离子注入能量 B:衬底表面沉积非晶薄膜 C:倾斜衬底 D:升高衬底温度答案:衬底表面沉积非晶薄膜;倾斜衬底;升高衬底温度4.制造单晶硅衬底的方法包括()。

A:外延生长法 B:氧化还原法 C:直拉法 D:区域熔融法答案:直拉法;区域熔融法5.当硅中掺杂浓度越小时,费米能级越靠近Ei。

() A:错 B:对答案:对第二章测试1.对于长沟道MOSFET器件,发生夹断后,下面说法中正确的是()。

A:B:Vg≥Vd+Vth C:沟道中漏极一侧的电位为0 D:Vg继续增加,Id不会继续增大答案:Vg≥Vd+Vth;沟道中漏极一侧的电位为0;Vg继续增加,Id不会继续增大2.沟道长度缩短有可能对MOSFET器件产生哪些影响()。

A:器件的漏极电流增大 B:器件的集成度增加 C:阈值电压增大 D:器件的可靠性劣化答案:器件的漏极电流增大;器件的集成度增加;器件的可靠性劣化3.有关MOSFET器件亚阈值摆幅(S)的说法错误的是()A:B:亚阈值摆幅的单位是mV C:温度升高,亚阈值摆幅增大D:答案:亚阈值摆幅的单位是mV4.有关MOSFET器件特征长度的说法正确的是()A:栅氧化层介电常数越厚,特征长度越小 B:沟道长度相等的器件,特征长度越小,DIBL越小 C:与器件的沟道长度呈正比 D:仅与器件的结构参数有关答案:沟道长度相等的器件,特征长度越小,DIBL越小5.MOSFET器件的阈值电压实际上是栅极MOS电容强反型区的起点。

() A:对 B:错答案:对第三章测试1.下面有关浸没式光刻技术的说法,正确的是()A:在目镜和衬底间填充水 B:由台积电的工程师林本坚发明 C:能够增大物镜的数值孔径 D:能够减小光的波长答案:由台积电的工程师林本坚发明;能够增大物镜的数值孔径;能够减小光的波长2.相移光刻技术中,使光产生相位差的方法包括:()A:在掩膜板上的透光区域中添加移相器 B:利用整面透光的石英板,改变局部区域的厚度 C:改变石英掩膜板的倾斜角 D:减小未沉积铬区域的石英板厚度答案:在掩膜板上的透光区域中添加移相器;利用整面透光的石英板,改变局部区域的厚度;减小未沉积铬区域的石英板厚度3.根据瑞利判据得到的光刻分辨率极限,表达式为()A: B:C: D:答案:4.正光刻胶和负光刻胶中,光敏剂的作用分别是()A:交联催化剂,提供自由基B:交联催化剂,交联催化剂C:提供自由基,交联催化剂D:提供自由基,提供自由基答案:提供自由基,交联催化剂5.光刻是集成电路制造过程中总成本最高的工艺。

半导体光电子学第五章第九章-PPT

半导体光电子学第五章第九章-PPT

大家好 15
J th
4.5 103
i
d
20
i
d
[
(1
)
out
1 ln L
1 R
fc ]
GaAlAs/GaAs特征温度120-180℃ InGaAsP/InP T0=65K
大家好 16
四、阈值特性关系小结
1、低维量子材料 2、增益介质 3、侧向折射率波导
大家好 17
作业: 教材181页第1、2题
大家好 13
Ith e(WdL)Nth / s
大家好 14
三、温度对阈值电流的影响
J th
(T
)
J
th
(Tr
)
T exp(
Tr T0
)
T0为一个表征半导体激 光器温度稳定性的重要
参数称为特征温度,T0
与材料和结构相关,由 式看出T0越高LD的温度 稳定性越高,T0趋于无 穷则Jth不随温度而变化
1、名词解释:
功率效率、內量子效率、外量子效率、外微分量子效率
2、写出外微分量子效率的表达式,并指出哪些具体措施能提 高半导体激光器的微分量子效率。
大家好 27
5.3 半导体激光器的远场特性
大家好 28
LD输出光场分近场与远场。近场分布是指光强在解
理面上或解理面一个光波长范围内的分布(与横模,
侧模有关)。远场是指距输出这常常与光束的发散
12分钟→数十万小时
对LD可靠性研究包括其长期工作后性能退化和突然 失效的机理和提高可靠性的方法、途径,以提高工作寿命。 LD的可靠性与工作方式(连续或脉冲),有源区的材料, 有源区与限制层材料的晶格匹配、热沉,腔面情况等多种 因素有关,高可靠性的激光器是上述诸因素的综合效果。

半导体物理第五章(教材)

半导体物理第五章(教材)

05 半导体的热电性质
热电效应与温差电器件
热电效应
当半导体材料两端存在温度差时,会产生热电势差,即热电效应。热电效应是半导体材料热电转换的基础。
温差电器件
利用半导体材料的热电效应,可以制作出温差电器件,如温差发电器和温差制冷器。这些器件在能源转换和温度 控制等领域有广泛应用。
塞贝克效应与温差电偶
半导体材料与器件的绿色化
发展环保、低能耗的半导体材料和器件,以适应体技术与其他领域(如生物、医学、环境等)的交叉融合,将 产生新的应用方向和产业机遇。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
致冷器件
利用帕尔贴效应,可以制作出致冷器 件,如半导体制冷器。这些器件在电 子设备冷却、局部制冷等领域有广泛 应用。
06 第五章总结与展望
关键知识点回顾
半导体能带结构
包括价带、导带和禁带的概念,以及半导体中电子和空 穴的能量分布。
半导体中的复合与产生
阐述了半导体中电子和空穴的复合过程以及载流子的产 生机制。
03
半导体器件的伏安特性曲线和 参数
02 半导体中的载流子
载流子的类型与特性
载流子类型
半导体中的载流子主要包括电子和空穴两种类 型。
电子特性
电子带负电荷,具有较小的有效质量和较高的 迁移率。
空穴特性
空穴带正电荷,具有较大的有效质量和较低的迁移率。
载流子的浓度与分布
载流子浓度
半导体中载流子的浓度与温度、掺杂 浓度和禁带宽度等因素密切相关。
半导体物理第五章教材
目 录
• 第五章概述 • 半导体中的载流子 • 半导体中的电流 • 半导体的光电性质 • 半导体的热电性质 • 第五章总结与展望

《半导体物理第五章》课件

《半导体物理第五章》课件
探究自扩散效应在PN结热平衡 态中的作用和特征。
第六节:PN结的非平衡态
PN结非平衡态简析
简单剖析非平衡态下PN结的电压 -电流特性。
简单PN结非平衡态的VE特性 光电导效应的非平衡态
研究非平衡态下PN结的电压-电 流特性。
探究非平衡态下光电导效应在PN 结中的特点与应用。
探讨PN结太阳能电池的构造和独特特点。
3 PN结太阳能电池的主要性能参数
深入了解PN结太阳能电池的重要性能参数及其影响因素。
第五节:PN结的热平衡态
PN结的热平衡态简析
简要分析PN结的热平衡态及其 相关特性。
热平衡态下PN结的IV特性
详细讨论热平衡态下PN结的电 流-电压特性。
自扩散效应的热平衡 态
详细讨论电子和空穴在PN结中的运动方式。
光谱响应及其特征
探究PN结对光谱的响应,以及其特征与应用。
第二节:P-N结的动态响应
PN结的快速响应
探索PN结在快速响应方面的特性 与应用。
PN结快速开关电路
介绍PN结在快速开关电路中的工 作原理与应用。
鼓型PN结
研究鼓型PN结的结构和相关特点。
第三节:PN结的光探测器
1
光电导效应及其应用
深入解析光电导效应在光探测器中的应用。
2
光电二极管的工作原理
详细讨论光电二极管的工作原理和特性。
3及其在光能转换中的应用。
第四节:单晶硅PN结太阳能电池
1 太阳能电池的基本原理
详细介绍太阳能电池的基本原理和工作方式。
2 PN结太阳能电池的构造及其特点
《半导体物理第五章》 PPT课件
这是《半导体物理第五章》的PPT课件,旨在介绍半导体物理的相关知识。通 过本次分享,我们将深入探讨半导体的基本性质、动态响应、光探测器、太 阳能电池、热平衡态以及非平衡态等内容。

半导体器件物理第五章施敏第二版省公共课一等奖全国赛课获奖课件

半导体器件物理第五章施敏第二版省公共课一等奖全国赛课获奖课件
第22页
各模式下普通表示式
IE
a11
exp
qVEB kT
1
a12
exp
qVCB kT
1
IC
a21
exp
qVEB kT
1
a22
exp
qVCB kT
1
第23页
共基组态输出I-V特征
EB C IE
E
p+ n p
+
VEB
IB
-
B
IC
+C VCB
-
饱和
IE =6mA 放大
P-n-p共基组态
五点假设:
•晶体管各区域浓度为均匀掺杂; •基区中空穴漂移电流和集基极反向饱和 电流能够忽略; •载流子注入属于小注入; •耗尽区无产生-复合电流; •晶体管中无串联电阻。
第15页
各区域少数载流子分布
发射 Pn(0基) 区n 区p+
Pn(x)
集电区 p
QQBB
nco
nEO nE(x)
Pno
nc(x)
IB=IE-IC=IEn+(IEP-ICP)-ICn
共基电流增益
0
ICP IE
I EP I EP I En
ICP I EP
发射效率
I Ep
I Ep
IE
I Ep I En
第13页
基区输运系数
T
ICp I Ep
综上: 0 T
所以 Ic 0 IE ICBO
第14页
5.2 双极型晶体管静态特征
量子力学 材料科学
需求牵引:二战期间雷达等武器需求
第4页
晶体管创造
1946年1月,Bell试验室正式成立半导体 研究小组, W. Schokley,J. Bardeen、W. H. Brattain

半导体光电子学-第五章

半导体光电子学-第五章

激子的产生是由于入射光子能量不足以使价 带电子跃迁到导带,受激电子受到价带空穴 束缚。束缚能
Eexc
mr e 4
2(4
0
)2
1 n2
Ee(1x)c n2
激子吸收谱是一系列分立的。 直接带隙半导体中,自由激子的形成能
h
Eg
Eexc
2k 2 2(me* mh* )
激子吸收系数
在禁戒的直接跃迁半导体中,对于较大的光子能量,吸收趋于式(7.110):
二、半导体光电探测器的性能参数
1. 量子效率和响应度
所产生的电子 空穴对数 入射的光子数
1 exp a0W
1 R1 exp a0d1 1 exp a0W
响应度R:定义为单位入射光功率作用到探测 器上后在外电路中产生的光电流的大小。
轴)上的截距分别为Eg-Es 和Eg+Es,即分别对应于 吸收声子与发射声子的情
况。显然在低温下发射声
子是主要的。
ae
c h Eg
1 exp Es
Es 2
kT
0
h Eg Es h Eg Es
(7.1-23)
图7.1-8和图7.1-9是间接跃迁半导体Ge的基本吸收谱 。由图7.1-9看出,在k空间点和在高的光子能量作用 下,仍可产生允许的直接跃迁,并得到其值不小的吸 收系数。
所以, 光的吸收系数和光的穿透深度是倒数关系。
一、直接带隙跃迁引起的光吸收
以前提到在直接带隙跃迁吸收中,可以产生允许的和禁戒的跃迁。
1.允许跃迁 只有当半导体中的电子在辐射场作用下满足动量守恒(k选择定则)所 产生的跃迁才有最大的跃迁几率。
吸收系数写为
ad A h Eg 1 2
0

杭电测试技术第五章习题答案

杭电测试技术第五章习题答案

单端式传感器的灵敏度:
K0
L / L0
3.4 103 0.1103
200.47m1或K0
1
0
200m1(忽略高此项)
差动结构传感器的灵敏度:
K0
L / L0
6.8103 0.1101(忽略高此项)
因此差动结构比单端结构传感器灵敏度提高一倍
3
解一:初始电感量为:
L0
W 20S0 2 0
30002 4 3.14107 1.5104 2 0.5102
169.6mH
2
第五章 电感式传感器 习题参考答案
气隙变化后的电感量为:
L
L0
L
W
20S0 2
30002
4 3.14107 1.5104
2 0.5 0.01102
169.6 3.4mH
第五章 电感式传感器 习题参考答案
第五章 电感式传感器
P68
5-1 何为电感式传感器?电感式传感器分哪几类?各有何特点? 解:参见教材 P68~75
5-2 差动变压器传感器的零点残余电压产生的原因是什么?怎样减少 和消除它的影响? 解:参见教材 P74
5-3 电涡流的形成范围和渗透深度与那些因素有关?被测体对电 涡流式传感器的灵敏度有何影响?
解:参见教材 P78~79
1
第五章 电感式传感器 习题参考答案
5-4 已知变化气隙电感传感器的铁心截面积 s 1.5cm2磁, 路长度 l 20cm, 相对磁导率1 5000 , 气隙宽度 0 0.5cm, 0.1mm, 真空磁导率 0 4 10 7 H / m, 线圈匝数 W 3000, 求单端式传感器的灵敏度 (L / L0 ) / 。若将其做成差动结构形式, 灵敏度将如何变化?
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太阳电池伏安特性曲线-光照
上图所示即是太阳电池在光照情况下的伏安特性曲线,从曲线中我 们可以得到短路电流、开路电压、输出功率、填充因子等一系列重要 参数。另外也可以根据伏安特性曲线来分析问题太阳电池的症结所在, 如下图是一片效率不高的太阳电池的暗环境下的伏安特性曲线,从曲 线中我们就可以看出两大问题:1.结特性不好;2.反向电流过大
太阳电池暗环境下的伏安曲线
§3.
CV( capacitance -voltage)表征
引言
原理
应用
一. 引言
C-V测试的是材料的电容充放电特性,通过它可以获得半导体材料的导电类型,杂质 浓度及其分布,少数载流子寿命等信息。自从1960年Hillibrand 等首先提出利用C-V 法测量半导体中多数载流子浓度后,这项技术在半导体测试行业发展迅速,成为测量 半导体性质的主要方法之一。C-V测试利用半导体中形成的各种结的电容效应作为测试 基础,例如pn结,肖特基结(MS),金属-绝缘体-半导体(MIS)结构等。下面我们 通过分析测量pn结的C-V关系来阐述其测量载流子浓度的机理。
pn结能带结构示意图
势垒高度 qV 可由p区和n区 D 的费米能级差求得:
qVD ( EF ) N ( EF ) P
(5.1)
由于势垒区存在能级的变化,也就是存在着电场,这被称为内建电场 (电压即为V),内建电场沿着抵消多数载流子扩散趋势的方向。因此在 内电场存在的区域载流子同时受到扩散与漂移两种作用,达到平衡时势 垒区没有电子或空穴流动,所以又称为耗尽区。考虑在一维情况下,在 耗尽区内电荷分布和电场的关系满足泊松方程:
5.5-1
V p ( x ) qN A (
( x2 x2 ) p 2

xx p

)Leabharlann 5.5-2由上式可以看出,电势分布为抛物线,接下来我们可以求出势垒宽度L的表达式
根据边界条件,在n,p结合点(x=0)电势连续,因此,利用公式5.5可以求 得势垒高度VD:
VD q
2 ( N A x p N D xn ) 2
半导体材料有空穴导电和电子导电两种类型(P型和N型),它们的输运性 质是不同的,当两种类型的半导体材料连接在一起时就形成了pn结。这是半导体 器件的基本组成单元。由于结势垒的存在导致pn结的输运性质具有单向性,当我 们利用IV和CV法测试pn结的正反向时,就可以得到PN结的输运性质、输运机制和 载流子密度等信息。同样的测量也适用于肖特基结(半导体与金属形成的结)上。 载流子的寿命对于半导体也是一个重要的性质,特别是对于掺杂引起的载 流子,它的寿命和杂质浓度,掺杂种类,缺陷密度等密切相关,最终导致了半导 体性能上的差异。对寿命的测量有多种方法,而采用光脉冲和IV、CV结合的方法 可以方便的测量半导体中载流子的寿命,从而了解半导体内部杂质分布等信息。 总之,半导体的输运性质的测量对于了解半导体的性能具有重要的作用。 而IV、CV测试法是测量输运性质不可或缺的重要手段。
2 1 2 ) qN D
5.10
5.11
对于pn+结,NA<<ND, xp>>xn,可以认为L≈xp,可得
NA 2 VD q L 2
L (VD 2 1 2 ) qN A
5.12
5.13
下面我们讨论外加电场存在的情况下的情况,当pn结外加电压V时,由 于电压只能存在于耗尽区,则耗尽区总电压为Vi-V。可得
半导体器件种类很多,应用广泛,例如各种晶体管:二极管、三极管、 场效应管、晶闸管等,而由各种晶体管和连线组成的集成电路更加多种多样, 功能各异。 对于半导体器件,根据不同的功能和需要,所要测试的电学参数也各不 相同,一般包含电阻率、导电类型、极性、载流子浓度、迁移率、少子寿命、 载流子浓度分布等。 半导体材料和器件的电学性能测量有很多种方法,例如扩展电阻、四探 针、三探针、IV、CV及Hall测量等。
二. 原理
pn结的结电容特性和C-V关系 半导体材料根据导电类型的不同可以分为p型和n型。对于n型半导体,主要载流子是 电子,少数载流子为少量空穴。而p型半导体的主要载流子则是空穴,少数载流子为电 子。当我们将p型和n型半导体材料结合在一起就形成了pn结。pn结最基本的特征和性 质就是单向导电性。电流由p区流向n区时电流导通,由n区流向p区时电流隔断。以硅 为例,它的p型和n型主要由掺杂不同种类的杂质元素造成,n型硅中电子的浓度远远大 于空穴的浓度,费米能级在带隙的上半部,接近导带,而p型硅中则恰恰相反,空穴的 浓度远远大于电子的浓度,费米能级在带隙的下半部,接近价带。当p型和n型硅连接 在一起时,由于二者费米能级位臵不同,在连接处就会形成电荷积累,形成势垒。
由于金属与半导体功函数的差别,某些金属与半导体接触会形成比较好的 欧姆接触,而另外一些金属与半导体接触会在接触界面处形成势垒,得到的 是肖特基接触,这种接触也就形成了肖特基二极管。例如,如果 n 型半导 体同一个功函数比它大的金属接触,由于WB>Wn(WB是金属的功函数,Wn是n型 半导体的功函数),电子在W=WB-Wn的作用下,从半导体跑到金属中去。达到 平衡时,金属的费米能级(EF)B 同半导体的费米能级(EF)n相等,半导体表 面因缺少了电子而带正电,金属表面则因多余电子而带负电,在金属和半导 体之间就有接触电势差。能带图如图所示
功函数较大的金属与n型半导体接触能带图
根据上述,金半接触的类型可以根据测得的伏安特性曲线来判断,典型曲 线如图所示
金属-半导体接触伏安特性曲线
3.2: 检测太阳电池性能参数 太阳电池在光照情况下与典型的伏安特性曲线有区别,曲线并不通过坐标 零点,这是由于太阳电池的光生伏特效应引起的。通过测量光照情况下太阳 电池的伏安特性曲线,可以获得太阳电池器件性能的重要参数。
I-V测试的是器件两端在施加不同电压时的电流特性。得到的是关于器件 的输运性质的参数如电阻率、载流子浓度、二极管的整流特性等。
C-V测试的是半导体材料或器件中的电容充放电特性,可以获得材料中杂 质浓度及其分布的信息,CV测量通过扫描截面可以获得材料截面均匀性以及 纵向杂质浓度分布的信息,因此比四探针等测试方法具有更大的优点。 基于C-V测试的操作简单和低成本,它目前已成为最普遍的载流子浓度 分布测试手段。扩展电阻法也可以测量载流子纵向分布,但需要样品进行预 处理,同时对样品的导电性也有一定的要求。而C-V法既可以测量低阻衬底 上外延层材料的载流子浓度分布,同时也可以测量高阻衬底上材料的载流子 浓度分布。 在这里要提一下深能级瞬态谱的测量(DLTS),它其实是C-V法的一个 特例,测量的是半导体中瞬间的一个电容值,通过它可以得到半导体禁带中 存在的一些由杂质造成的深能级的信息,如这些深能级的位臵、浓度和发射、 复合速率等。因此,DLTS常常和CV测试仪整合在一个仪器中。
§2.
IV(current-voltage)表征
引言
原理
应用
一.引言
对于一个半导体样品进行IV测量可以得到它的很多性质。最简单的应用 就是测量半导体的电阻特性。在室温下半导体材料的电阻率一般为10-4109Ω.cm,介于导体和绝缘体之间。它的导电性能与温度,掺杂,晶格缺陷等 因素密切相关,特别是掺杂能造成半导体材料电阻率的急剧变化,所以测量半 导体材料的电阻率是表征半导体掺杂浓度和掺杂效果的一个重要参数。我们需 要根据半导体的种类和性质选择合适的测试方法,这样才能得到材料的真实信 息。例如,样品是块体材料还是薄膜材料,样品的种类、形状、大小,掺杂类 型、电阻率的大小范围区间等等,只有了解了这些背景信息,我们才能选择正 确的测试方法和步骤。
N ( x) d 2V 2 q D dx
N A ( x) d 2V 2 q dx
(n型掺杂区)
5.4-1
(p型掺杂区)
5.4-2
解这个二次微分方程可得到电势与坐标位臵的关系,分别在n,p区写出解:
2 ( x 2 xn ) xxn Vn ( x ) VD qN D ( ) 2
2
5.6
又因为 L=xn+xp, NAxp=NDxn, 可得:
Xn
N AL ND N A
5.7-1
Xp
NDL ND N A
5.7-2
代入式5.6,可得
VD q
(N AN D ) L2 2 ( N A N D )
5.8
因此可求得耗尽区宽度L:
2 ( N A N D ) L VD q( N A N D )
第五章
IV-CV表征
(IV(current-voltage)and CV(capacitance-voltage) Characterization)
§1. 简介
IV(current-voltage)和CV(capacitance-voltage)测量是测量材料电学性 能的重要手段,从广义上说就是通过测量材料或器件的电压-电流或电压-电容 之间的内在关系来获得材料的电学性质,例如电阻率、导电类型、载流子浓度等。 IV、CV测试的应用范围很广,在电子元器件、通讯、传感器等领域都发挥着重要 的作用。特别是近年来随着微电子行业的快速发展,半导体元器件的尺寸越来越 小,对硅晶片的均匀性、杂质浓度分布、晶体管的参数以及整个集成电路器件的 失效性分析的测试显得更加重要。世界著名的测试设备生产厂商如吉时利 (Keithley)和安捷伦(Agilent)都推出了IV和CV测试功能整合在一起的测试设备, 用于半导体行业的元器件参数测试和失效性分析,这种仪器统称为半导体参数测 试仪,具有功能模块化设计,电脑自动控制,测试快速和结果图形化显示等优点, 本章所讨论的IV、CV测试主要就是指使用半导体参数测试仪检测半导体器件的IV 和CV特性的方法,这在半导体性能测试中具有非常重要的实用意义
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下面我们求等效电容的表达式,根据微分电容的定义将上式对电势求微分得
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