摄像头模组设计规范修订稿
摄像头模组设计规范 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
章节号内容
页数
1 FPC/PCB布局设计 2
2 FPC/PCB线路设计 5
3 FPC/PCB工艺材质要求 8
4 模组包装设计 9
1、FPC/PCB布局设计
（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。
如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。
（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；
沉铜孔的间距公差为0.08mm。
（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；
对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。
（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。
OK： Failed：
（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。
（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。
电容要靠近芯片滤波PAD。
（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。
（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。
对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。
（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。
OK Failed
2、FPC/PCB线路设计
为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。
以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。
（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。
（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。
（4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。
（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。
对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。
（6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。
（7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。
（8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。
（9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。
（10）D0和PCLK靠近DGND。
（11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。
在边缘附近用地屏蔽。
（12）SC SD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。
（13）不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通
的。
（14）AVDD和DOVDD不能共电源，如果模组后端平台只能提供一路电源，AVDD和DOVDD之间必须有滤波器件，如磁珠。
（15）MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。
3、FPC/PCB工艺材质要求
（1）FPC工艺材质有两种可以选择
COB项目头部ACF压焊：
表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥，Ni≥金面平滑光亮；
CSP项目头部贴片：
表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜, 18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥，Ni≥金面平滑光亮。
COF工艺：
表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），
8um≥镍厚≥4um，≥钯厚≥，≥金厚≥
（２）PCB工艺材质有两种可以选择
COB项目，材质为高ＴＧ，金手指PAD表面处理方式为哑铜,邦线ＰＡＤ要求电镀软厚金，镍厚≥，金厚≥，金面平滑光亮；
CSP项目，材质为FP4或者高TG,金手指PAD表面处理方式为亮铜，头部BGA为化金，镍厚≥，金厚≥，金面平滑光亮。
（3）Rg-flex 工艺：
表面处理方式为沉镍钯金，FPC基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），硬板区使用PP料（半固化片）进行压合，8um≥镍厚≥4um，≥钯厚≥，≥金厚≥
（4）电磁膜型号：
除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900
（5）叠层结构：
跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。
4、模组包装设计
（1）根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。
（2）海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。
如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。
（3）托盘必须用最后成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中
托盘之间的挤压不影响到内部的模组。
Q_LCE 001-2019摄像镜头和模组绿色生产工艺
Q/LCE 江西联创电子有限公司企业标准Q/LCE001-2019摄像镜头和模组绿色生产工艺企业标准2019-07-14发布2019-08-01实施江西联创电子有限公司发布修改记录文件编号版本号拟制人/修改人拟制/修改日期更改理由主要更改内容（写要点即可）注1：每次更改归档文件（指归档到事业部或公司档案室的文件）时，需填写此表。
注2：文件第一次归档时，“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。
前言为响应国家工信部工业制造绿色发展的规划和要求，引领本行业绿色发展、促进区域绿色转型，实现江西联创电子有限公司的产品制造绿色化、资源循环利用，特制定本标准。
本公司主要产品涉及中小型数字移动终端和视频传输终端产品（主要包含手机、平板和笔记本电脑、可穿戴相机、车载监控、全景相机、无人机、视频监控）的摄像镜头和模组产品。
本标准规定了江西联创电子有限公司产品绿色生产的工艺要求。
本公司产品因目前尚无绿色生产工艺的国家标准和行业标准，为提高绿色工艺水平，本公司特参照标准化工作导则的国家标准，制定出本企业标准，作为组织生产和检验产品的依据，其中的各项工艺参数等要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。
本标准主要参照：GB/T1.1-2009标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写本标准由江西联创电子有限公司提出。
本标准主要起草单位：江西联创电子有限公司、江西省科学院能源研究所、南昌大学、成都晶华光电科技股份有限公司本标准主要起草人：曾吉勇、胡君剑、郑青、席细平、熊继海、范敏、孙李媛、谢运生、万国金、刘建国本标准自2019年8月1日起实施。
1范围1.1主题内容本规范规定了摄像镜头和模组的绿色生产工艺流程、过程控制、检验方法、质量保证规定和包装要求等。
1.2适用范围本规范适用于中小型数字移动终端和视频传输终端产品（主要包含手机、平板和笔记本电脑、可穿戴相机、车载监控、全景相机、无人机、视频监控）的摄像镜头和模组产品。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
摄像头模组设计规范
摄像头模组设计规范 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】章节号内容页数1 FPC/PCB布局设计22FPC/PCB线路设计53FPC/PCB工艺材质要求84模组包装设计91、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。
如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。
（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。
（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。
（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。
OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。
（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。
电容要靠近芯片滤波PAD。
（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。
（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。
对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。
（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。
OKFailed2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。
stm_cmos模组规范
规格与特性. 总高度： 5.1±0.2mm. 基座尺寸：8.0×8.0mm. 影像尺寸：VGA/CIF/格式. IR防红外线干扰过滤镜(IR Filter).
性能参数
备注
OV 7670
图像格式： VGA/QVGA 图像格式： VGA/QVGA
图像格式： VGA/QVGA PIN 间距：0.5mm 15fps/待机
SAMPLE APPROVAL SHEET 2
鑫鸿博科技有限公司
X-HomBao technology CO.,LTD
CCM 工作基本原理
Image
Lens
SAMPLE APPROVAL SHEET 7
项目 测试图 条件(有效距离：35cm~∞) MTF规格
内容 MTF测试图 光源：冷光源…色温：6500K 光亮度 450±50Lux,测试高度 400mm 中心/四周: 30
暗角测试.
项目 测试图
条件
内容 测试图(右图) 光源：冷光源 色温：6500K 光亮度：450±50Lux 测试高度：400mm
X-HomBao technology CO.,LTD
目录…
1_产品介绍. 2_规格与特性. 3_规格说明… 4_CCM 的基本工作原理 5_机构尺寸 6_性能测试.
6.1_光学测试条件. 6.2_解像度测试(Chart&条件). 6.3_暗角测试. 6.4_污点测试. 6.5_伤点/坏点测试. 6.6 环境&可靠性测试条件.
表示的位置，允许有 2 个 WOUNDED PIXEL（受伤点）或只有 1 个 DEAD PIXEL（坏点）。
摄像头模组设计规范
章节号内容页数1 FPC/PCB布局设计 22 FPC/PCB线路设计 53 FPC/PCB工艺材质要求84 模组包装设计91、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。
如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。
（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。
（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。
（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。
OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。
（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。
电容要靠近芯片滤波PAD。
（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。
（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。
对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。
（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。
OK Failed2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。
影像评测规格制定
文件编号版本号生效日期页码受控章A0 2016-09-08 1 / 19修订履历版本号制/修订日期修订内容制/修订人A0 2016-09-08 重新修订黄风平审核日期核准日期文件编号版本号生效日期页码受控章A0 2016-09-08 2 / 191.目的建立本公司内部摄像模组影像评估规范，以及客户和供货商规格审核，以有效管制公司内部与客户及供货商规格的统一性和正确性。
2.范围公司所设计的摄像模组。
3.职责技术部:摄像模组影像调试及评估。
4.定义1）解析力 Resolution2）均一性 Lens Shading / Color Shading3）色彩还原 Color Accuracy4）自动白平衡 AWB5）灰阶Gray Scale6）信噪比 SNR7）几何失真 TV-Distortion8）视场角 FOV9) 自动曝光 Auto Exposure10) 紫边和鬼影 Flare and Ghost11）实景 Real Image5.作业内容5.1 解析力评估 Resolution5.1.1 评估目的：评估摄像头的解析力，包含中心解析力和边角解析力。
5.1.2 评估设备：ISO 12233 Chart（1x,2x,4x）、产品机种治具、三脚架、色温照度计、显微镜、擦镜布、酒精。
文件编号版本号生效日期页码受控章A0 2016-09-08 3 / 195.1.3 评估软件：HYRes3.1；ImQuest；Photoshop；产品对应的软件。
5.1.4 评估环境：保证光线照度>400 Lux。
5.1.5 评估步骤:5.1.5.1 Camera设置成默认设置，包括：锐利度、曝光时间、白平衡、亮度、色彩、Gamma 校正、拍摄模式等。
如果是Raw输出，调整曝光使ISO12233 Chart的中心白色部分G值在200±20DN；5.1.5.2用三角架和产品机种治具固定拍照系统。
保证拍照系统镜头光轴与ISO12233 Chart平面垂直，保证ISO12233 Chart的4：3区域正落在摄像头的预览画面。
手机摄像头模组检验标准TKY
手机摄像头模组检验标准TKY深市圳腾科科技源限公司有机手摄头模组检像标验准.缺陷7定标准判见下表)(检测别类文编件号修日期订TK-QY-ASI-00P 2 20XX年05-2-3本版页次A12 4/陷缺类检别测项目包装箱不良现象描外述箱损、破无货报出、标签告容内误、包错不装合要符求、防无袋潮包装、漏等气量实数物ENS(L头镜)底座强钢板混料补、少数物混料、来错乱料头表镜面脏污、胶、残划、伤头内部有镜杂质、杂色等点陷缺底有残胶、座益、胶开、裂破变损等形缺陷、点应饱胶满定柱位无低不高平偏、,高响背影胶粘性附钢板无，化、氧生、易脱锈落、等缺陷FPC 丝印应与样品同，无相损缺无缺绝、缘油或露铜弯、折性好、银良浆地接良、好无划伤无硬、折痕性连接器镀金无层氧化、划、伤缺、引角脚变、形脚引锡、连焊虚、焊拉接、尖气、短路泡缺陷等易脱落、粘性无、粘性太强等良现不象构尺寸结出规超格书差，公结构样品规与格书符不缺陷等无屏(重影分)倒、像、线失性真图、模像、糊中偏心移影、闪动像、视角小、偏像图变形真、失装机测试拍照、能正常、拍摄功画面颜正色，常滤波纹无拍、天花摄板无屏、线滚条扭现象，将曲片图在电放脑上览图像清预晰颜，、色和饱正度。
√常√ √ √ √√√ √ RI C类AAM J类BMNIC类√包装外FC 观P连接器护膜、背保胶结构寸尺结尺寸构√√功能测试装机测试√圳深市科腾科源有限公司技手机摄像模组检验标头文准件号编订日期修TYK-QASI-P-0 2 0210-06-532本版页次A13/ 4分辨率测试白衡平试测摄像开、关试测纸脏白测污试功能测试色杂、点点坏用试测件软测摄试像像、素分辨是率正否常具，测试体方法下如将被;摄像测头装在测试上板，打专用测开软试件，将像头摄对准摄头专用灯像上的箱测卡试，打电开脑，此电时脑幕屏上示测试显卡的像，摄图像头的分辨的率大将小显示电脑屏幕在，上试测卡上的线条必须清晰可辨色块，颜正常色无失，真03 像万看卡30素0 处是线条否清晰4 ,看周2051。
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析修订稿
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析修订稿随着手机拍照功能的不断升级，手机摄像头成为了手机中重要的硬件组件之一、手机摄像头模组的生产工艺以表面贴装技术（SMT）为主，下面我们将详细介绍手机摄像头模组的SMT流程及SMT在手机摄像头模组生产中的应用。
SMT流程：1.设计：在进行SMT之前，需要进行手机摄像头模组的设计。
设计师根据手机摄像头的功能需求、尺寸要求、像素要求等，设计出模组并确定各个零部件的布局。
2.材料准备：准备好所需要的材料，包括摄像头镜头、图像传感器、连接器、电子元件等。
这些材料需要保持良好的品质，以确保手机摄像头模组的性能和可靠性。
3.PCB制作：将手机摄像头模组的电路图转化为PCB板，通过光刻、镀铜、蚀刻等工序来制作出PCB板。
PCB板是手机摄像头模组的核心部件之一4.贴装：将手机摄像头模组的各个零部件进行贴装。
首先，将电子元件、连接器等零部件通过贴片机进行表面贴装，将它们精确地粘贴在PCB 板上。
然后，将摄像头镜头和图像传感器等零部件进行手工贴装，因为它们的尺寸和位置需要更高的精度。
5.焊接：将已经贴装好的零部件通过焊接工艺与PCB板进行连接。
常见的焊接方法包括热风烙铁焊接、波峰焊接、回流焊接等。
焊接工艺的质量直接关系到手机摄像头模组的性能和可靠性。
6.质量检测：对已经焊接好的手机摄像头模组进行质量检测。
这一步骤可以通过人工检查、自动检测仪器等方式进行，主要检测焊接是否牢固、是否存在冷焊接等问题。
7.调试和测试：对已经检测合格的手机摄像头模组进行调试和测试。
通过将模组与相关的电路板连接，测试其功能是否正常、像素是否清晰、对焦是否准确等。
8.包装：最后将已经调试好的手机摄像头模组进行包装，通常采用防静电包装材料，以确保模组在运输和存储过程中不受到损坏。
SMT应用分析：SMT技术在手机摄像头模组生产中起到了关键的作用，具有以下优势：1.精度高：SMT能够实现对电子元件和连接器的精确贴装，保证了手机摄像头模组的精度要求。
WI-RD-099003 CCM摄像头模组光学影像评估标准作业书-A0
初版发行日期Initial Issue date2019/07/23CCM摄像头模组光学影像评估标准作业书页次page3/ 41 新版发行日期New Issue date2019/07/23制定部门Prepared byRD 5. 流程图无6 作业程序测试项目*内容：*检测项目→*目的→*环境要求→*设备装置→*测试软件系统→*测试方法及步骤→*判定基准→*附件6.1外观，尺寸6.1.1目的：为保证样品评估得到客观结果,针对送测样品需要确认lens 本体外型，尺寸是否符合设计规格尺寸要求，确认表面有无明显机械性损伤，破损，变形等不良，实物是否与设计图纸一致；6.1.2环境要求：常温：22.0+/-4度相对湿度：45%~65%RH亮度：800~3000Lux6.1.3设备装置：外观检查：采用800~3000Lux亮度的光源，或显微镜；尺寸测试：三次元图1 【三次元测试仪】6.1.4测试软件系统：仪器自带，特殊要求请求厂家安装.6.1.5测试方法及步骤：外观：在800~3000Lux亮度的光源下，进行表6的检验项目；表2 外观检验方法及标注初版发行日期Initial Issue date2019/07/23CCM摄像头模组光学影像评估标准作业书页次page7/ 41 新版发行日期New Issue date2019/07/23制定部门Prepared byRD图2 【四联灯箱】c.色温照度计：用于监测环境亮度，照度。
图3【KONICA MINOLTA CL-200A】d. 度信测试盒【UV910】及对应测试连接板，USB3.0连接线，DC电源线，如图4所示。
初版发行日期Initial Issue date2019/07/23CCM摄像头模组光学影像评估标准作业书页次page8/ 41 新版发行日期New Issue date2019/07/23制定部门Prepared byRD图4【度信UV910测试盒/MU950测试盒】e. 对位固定三脚架. 如图5图示。
一般手机摄像头测试项目以及方法修订稿
一般手机摄像头测试项目以及方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]一般手机摄像头测试项目以及方法对于镜头的测试有：1.杂光（仪器DNP VIEWER和EIAJ test chart F）2. Resolution解析度（Light Box和ISO 12233 chart）3. Distortion畸变（仪器DNP VIEWER和EIAJ test chart I）4. Flare（点光源都能测试）5.Light leaking漏光（A light source）对于CMOS Image Sensor的测试有：1. AWB白平衡（Light box?和GretagMacbeth ColorChecker和IMATEST）2. Gray灰阶（Light box和KODAK testing card）3.动态范围（Light box?和ISO14524动态范围测试卡）4. AE曝光收敛范围（Light source Box）5.色彩还原Color（DNP，color bar，IMATEST）6.工频干扰Flicker（50，60 HZ光源）7.暗角测试Lens shaing(另一种说法是相对照度，Relative illumination，一般直接对着DNP看就行)8.坏点&黑点测试（defect pixel and particle，一般的图象软件都有查找坏点的功能）9.信号噪点比（SNR，用IMATEST和GretagMacbeth ColorChecker可以得到精确数值）注：括号外的一般是项目名称，括号内的是测试仪器，软件等。
暂时想到这么多，更加详细的图片和说明马上送上欢迎大家补充～EIAJ test chart F此主题相关图片如下：如果有杂光散光现象，那么十字架就会拍成一个圆圈。
杂光的造成，镜头制作的不均匀，光的折射有偏差。
对最后成像的影响，造成图片在对着光源的时候有一种模糊朦胧的感觉。
摄像头模组AA检验标准书
执行日期Val.Date 页版P.Ver.图例Legend标准Standard不可有Cannot have不可有Cannot have1.PIN脚内缩，不可有2.PIN脚外翘不超过8度1. The PIN foot is retractedand must not be2. The PIN foot is not morethan 8 degrees工具Tool显微镜Microscope目视+显微镜Visual + Microscope目视Visual inspection措施Measure批退全检Retirement fullinspection调机、批退全检Tuning, retracting fullinspection批退全检Retirement full inspection项目Project马达/镜头组少胶Motor/lens group lessglue马达/镜头组溢胶Motor/lens group overflow马达/镜头组偏移Motor/lens group offset图例Legend管控标准Control standard 目视明显少胶/胶水内缩，不可有。
Visually lessglue/glue shrinkage,not available.1.不超出成品尺寸要求2.参考成品出货外观标准1.Does not exceed thefinished product sizerequirements目视明显偏移，不可有。
Apparently offset, notavailable.执行日期Val.Date页版P.Ver.2.Refer to the finishedproduct shipping standard工具Tool目视Visual inspection目视+游标卡尺Visual + Vernier caliper目视Visual inspection措施Measure调机、批退全检Tuning, retracting fullinspection调机、批退全检Tuning, retracting fullinspection批退全检Retirement full inspection项目Project马达/镜头组胶裂Motor/lens group crack马达/镜头组反向Motor/lens group reverseLENS粘胶LENS viscose图例Legend管控标准Control standard不可有Cannot have不可有Cannot have参考成品出货外观标准Reference finished productshipping standard工具Tool目视Visual inspection目视Visual inspection目视+显微镜Visual + microscope措施Measure调机、批退全检Tuning, retracting fullinspection调机、批退全检Tuning, retracting fullinspection调机、批退全检Tuning, retracting fullinspection项目Project马达/镜头组破损Motor/lens group isbroken逃气孔漏点胶Escape hole leaking glueLENS划伤LENS scratch执行日期Val.Date 页版P.Ver.图例Legend标准Standard不可有Cannot have不可有Cannot have参考成品出货外观标准Reference finished productshipping standard工具Tool目视Visual inspection目视Visual inspection目视+显微镜Visual + microscope措施Measure批退全检Retirement fullinspection批退全检Retirement full inspection批退全检Retirement full inspection项目ProjectPCB粘胶/脏污PCB adhesive/dirty马达/镜头组变形Motor/lens groupdeformationHolder漏洞、凸台破碎Holder hole, boss broken图例Legend标准Standard目视可见拒收Visually visiblerejection不可有Cannot have不可有Cannot have工具tool目视Visual inspection目视Visual inspection目视Visual inspection措施Measure批退全检Retirement fullinspection停线调机Stop line adjustment批退全检/制程警示Retirement full inspection /process warning项目Project马达压伤Motor crush马达/镜头组脏污Motor/lens group is dirtyPIN脚粘黑胶PIN foot sticky vinyl执行日期Val.Date 页版P.Ver.图例Legend管控标准Control standard A 面可见划痕状折痕、压伤拒收；其他面折痕≤3条Scratch-like creases onthe A side, crushing andrejection; othersurface creases ≤ 3Holder、马达脏污最长边不可大于2mm，脏污不可有高度；单侧脏污颗数小于3个The longest side of theHolder and the motor must notbe larger than 2mm, and thedirt must not have a height;the number of dirty one sideis less than 3不可有Cannot have工具Tool目视Visual inspection目视Visual inspection显微镜Microscope措施Measure停线调机Stop line adjustment停线调机Stop line adjustment停线调机Stop line adjustment项目Project固化胶型Curing gel typeVCM吃胶状况VCM eating glue statusHolder脏污色差Holder dirty color图例Legend标准Standard Holder四周胶线出现断胶或部分胶线无压合痕迹拒收；胶水内溢不允许超出溢胶槽内侧There is a breakage ofthe glue line around theHolder or some of theVCM四周未吃胶拒收，Lens B面粘胶拒收，靠近lens边缘部分非点胶区域粘胶反馈确认VCM has not been rejected byglue, Lens B surfaceadhesive is rejected, closeto the edge of the lens,不可清除脏污<2mm,颜色对比不明显并面积小于其1/3 时允收Cannot remove dirt <2mm,color contrast is not obviousand the area is less than 1/3of the time执行日期 Val.Date页 版 P.Ver.glue lines are not pressed.Theglue overflow does not allow to exceed the inside of the glue tank.non-dispensing area adhesivefeedbackconfirmation 工具 Tool 显微镜 Microscope 目视/显微镜 Visual/microscope目视+3.5次元 Visual +3.5 dimension措施 Measure 停线调机 Stop line adjustment停线调机 Stop line adjustment 批退全检Retirement full inspection 项目 ProjectHolder 损伤 Holder damageVCM 角度(FX362AD 专用) VCM angle(For FX362AD)Holder 、Lens 组件缝隙 Holder, Lens component gap图例 Legend管控标准 Control standard任何一面轻微划伤允收，深度大于＞0.15mm ，拒收. 进料口产生的残缺允收.Any one side is slightly scratched and accepted,the depth is greaterthan >0.15mm, rejected. The defect caused by the inlet is allowed. 目视明显偏移不良，量测L1与L2夹角≤0.5°Visually obvious poor offset, measuring L1 and L2angle ≤ 0.5 °Holder 与Lens 组件结合处存在缝隙拒收 There is a gap rejection in the combination of Holder andLens components.工具 Tool 目视+3.5次元 Visual +3.5 dimension目视+3.5次元 Visual +3.5 dimension目视+显微镜 Visual + microscope措施 Measure批退全检 Retirement full inspection停机调试 Downtime debugging批退全检Retirement full inspection备注 Remarks ：其余未涉及的参考<成品检验标准>，偶发性的未明确标准的通知PE 或QA 或QE 判定；The remaining unrecognized reference <finished inspection standard>, the sporadic unspecified马达外壳取一条直线L1 PCB 板边取一条直线L2。