电子产品制作工艺与实训
电子产品装配与工艺实训心得总结报告（6篇）
电子产品装配与工艺实训心得总结报告（6篇）电子产品装配与工艺实训心得总结报告第1篇：电子工艺实习是一门技术性很强的技术基础课，也是我们理工科进行工程训练，学习工艺知识，提高综合素质的重要实践环节。
从第2周到第5周每周周二午时四个小时来进行这次实习。
实习任务是制作一台万用表，刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。
之后得知是自我做一个万用表，并且做好的作品能够带回去。
听起来真的很趣味，做起来应当也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。
实习第一天也就是第二周，经过看录像中电子工艺实习的范围与技术，还有录像中教师高-潮的技艺让我艳羡不已，这个午时，我对电子工艺实习有了初步的认识，对电路板，电路元件有了必须的认识，对我接下类的三周的实际操作给予了必须的指导。
第3周也并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接电阻，导线。
电烙铁对我来说很陌，所以我很认真地对待这练习的机会。
我再说说焊接的过程。
先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。
焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作必须的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。
拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。
在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。
焊接结束后，用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下，检查元件是否被焊牢。
如果发现有松动现象，就要重新进行焊接。
焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的，比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行，多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了，总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。
电子工艺实训心得体会精选3篇
电子工艺实训心得体会精选3篇一、实习的目的和意义：对于日益发达的21世纪来说，电是我们生活中必不可少的一部分，手机、电脑等电子产品也俨然成为了我们生活的必需品，所以我们大学生有必要掌握一定的用电知识和电工操作技能，学会使用一些常用的电工工具及仪表，并要求掌握一些常用开关电器的使用方法及工作原理，才能不落后与时代的步伐。
通过两周的实习，我们加强了对电子产品及其制作的认知，充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
在掌握锡焊技术的同时，注意在培养自己细致、一丝不苟的工作作风。
从第一节的理论课开始，老师通过视频让我们熟悉了各种不同的电子元器件及其不同的功效，同时了解到任何电子产品，都是由基本的电子元件器件按电路工作原理，通过一定的工艺方法连接而成的。
焊接方法也有很多种，使用最广泛的及是我们着重练习的锡焊技术。
而一个电子产品，焊接点少则几个，多则成千上万，因而保证焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
现代焊接技术飞速发展，焊接方法设备不断推陈出新，但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。
所以我们此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能，同时明白相应的电路原理。
二、实习要求：通过理论学习，掌握基本的焊接知识以及简单电子产品的生产制作流程;同时通过本次实习能够熟练掌握手工焊接的基本方法与技巧要领;完成直流充电器的焊接安装和调试，使其能够正常工作;再通过后期电路的绘制，掌握Protel99电路制作软件的基本制版方法。
三、实习过程：1、电路的焊接要领：1)焊接姿势：焊接时应保持正确的姿势。
一般烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要保持 20cm以上，以免焊剂加热挥发出的有害化学气体吸入人体、同时要挺胸端坐，不要躬身操作，并要保持室内空气流通。
2)电烙铁的拿法：电烙铁一般有正握法、反握法、握笔法3种。
a、正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作;b、反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作;c、握笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件。
电子工艺实习报告(15篇)
电子工艺实习报告(15篇)电子工艺实习报告1一、观看电子产品制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
透过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。
透过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
同时还要注意以下问题：1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
电子产品生产工艺实训总结(精选9篇)
电子产品生产工艺实训总结（精选9篇）电子产品生产工艺实训总结 1时间真快啊，为时两周的《电子产品制作工艺与实训》课程就这样结束啦！回忆着两周期间的点点滴滴，无论是课本知识，还是实践操作，收获颇大。
通过实训，我学会识别相关的电子元器件，如电阻器、电位器、电容器、二极管、晶体三体管和各种芯片等常有的电子元器件。
知道了它们的形状、它们的分类、它们的型号规格、它们的用法以及如何检测这些电子元器件的好坏。
在实训刚开始的时候，指导老师带领着同学们一起看理论基础。
所谓理论，就是实践的基础，我是这么认为的。
老师告诉我们二极管、三极管的有关内容要仔细看，让我们上网查询一些芯片的功能机器引脚作用，当做副本了解那部分无论是对现在还是我们以后的工作都很重要。
原来，二极管还挺有价值的，用途很广泛，其主要作用是：稳压、整流、检波、开关、光/电转换等。
而且它最大的特点是：单向导电性。
最主要的是二极管的极性判别和性能检测：（1）判别二极管的极性。
二极管的正、负极性一般都标注在其外壳上。
也可以根据二极管的引脚长短判断其正负，长为正、短为负。
还可以用万用表测量二极管的极性。
方法是：将两表棒分别接在二极管的两个电极上，读出测量的阻值；然后将表棒对换，再测量一次，记下第二次阻值。
根据测量电阻小的那次的表棒接法（称之为正相连接），判断出与黑表笔连接的是二极管的正极，与红表笔连接的'是二极管的负极。
（2）性能检测。
使用万用表测量二极管的正、反向电阻时，如果两次测量的阻值都很小，说明二极管已经被击穿；如果两次测量的阻值都很大，说明二极管内部已经断路；两次测量的阻值相差不大，说明二极管性能欠佳。
而且用不同的电阻挡测量二极管的直流电阻时，会得出不同的电阻值。
三极管的作用同样不可小视，三极管除具有放大作用外，还能起电子开关、控制等作用，是电子电路和电子设备中广泛使用的基本元件。
三极管好坏的检测。
其检测方法为：用万用表的电阻挡（R某100或R某1k）测量三极管两个PN结的正、反向电阻的大小，根据测量结果判断三极管的好坏。
电子产品工艺实习报告
一、实习目的本次电子产品工艺实习旨在通过实际操作，加深对电子产品生产工艺流程的理解，提高动手能力，培养对电子工艺的兴趣和热情。
通过实习，我希望能够掌握以下技能：1. 熟悉电子元器件的识别、检测和选用。
2. 掌握手工焊接的基本操作和技巧。
3. 了解电子产品组装的工艺流程和注意事项。
4. 能够进行简单的电子产品调试和故障排除。
二、实习时间与地点实习时间：2023年X月X日至2023年X月X日实习地点：XX大学电子工艺实验室三、实习内容1. 电子元器件的认识与选用在实习初期，我学习了电子元器件的种类、符号、规格和性能，并进行了实际操作，学会了如何识别和选用合适的电子元器件。
2. 手工焊接技巧实习中，我重点学习了手工焊接的基本操作和技巧，包括焊接前准备工作、焊接过程中注意事项以及焊接后的检查等。
3. 电子产品组装工艺通过组装简单的电子产品，我了解了电子产品组装的工艺流程，包括电路板制作、元器件安装、焊接、调试和检验等环节。
4. 电子产品调试与故障排除在实习过程中，我学会了如何使用万用表等工具对电子产品进行调试，并掌握了一些常见的故障排除方法。
四、实习收获1. 理论与实践相结合：通过实习，我深刻体会到理论知识在实际操作中的重要性，同时，实践操作也使我更加牢固地掌握了相关理论知识。
2. 动手能力提升：在实习过程中，我不断练习手工焊接和电子产品组装，使自己的动手能力得到了很大提升。
3. 团队合作精神：实习过程中，我与同学们互相帮助、共同探讨，培养了良好的团队合作精神。
4. 解决问题能力：在实习过程中，我遇到了许多困难，通过查阅资料、请教老师和同学，我学会了如何分析问题、解决问题。
五、实习总结本次电子产品工艺实习让我受益匪浅，不仅提高了我的动手能力和理论知识水平，还培养了我的团队合作精神和解决问题的能力。
在今后的学习和工作中，我将继续努力，不断提高自己的综合素质，为我国电子产业发展贡献自己的力量。
《电子产品制工艺与实训》第五章
随着数字化和智能化技术的不断发展，电子产品的制程技术将越来 越倾向于数字化和智能化，以提高生产效率和产品质量。
制程技术的环保和可持续发展
随着环保意识的不断提高，电子产品的制程技术将越来越注重环保 和可持续发展，减少生产过程中的环境污染。
制程技术的定制化和个性化
随着消费者需求的多样化，电子产品的制程技术将越来越倾向于定 制化和个性化，以满足不同消费者的需求。
电子产品的制程技术特点
电子产品的制程技术具有高精度、高效率、高可靠 性的特点，是现代制造业的重要组成部分。
电子产品的制程技术重要 性
电子产品的制程技术对于提高产品质量、降 低生产成本、缩短产品上市周期等方面具有 重要意义。
电子产品的制程技术应用
电子产品的制程技术在通信领域的应用
通信设备、手机、电脑等电子产品在生产过程中需要采用先进的制程技术，以确保产品性 能和品质。
电子产品的制程技术在汽车电子领域的应用
汽车电子系统越来越复杂，对制程技术的要求也越来越高，需要采用高精度、高效率的制 程技术来满足生产需求。
电子产品的制程技术在航空航天领域的应用
航空航天领域对电子产品的性能和可靠性要求极高，需要采用先进的制程技术来保证产品 质量和可靠性。
电子产品的制程技术发展趋势
04
电子产品制程中的质量控制
电子产品制程中的质量控制概述
质量控制定义
在电子产品制造过程中，对产品的质量进行检测、控制和监督的一系列活动，以确保产 品符合设计要求和性能标准。
质量控制的重要性
随着电子产品市场竞争的加剧，产品质量成为企业核心竞争力的重要组成部分。通过有 效的质量控制，可以提高产品质量、降低生产成本、增强客户满意度和品牌形象。
电子工艺实训报告范文2篇
电子工艺实训报告范文电子工艺实训报告范文精选2篇（一）电子工艺实训报告一、实训目的本次电子工艺实训旨在加深学生对电子工艺的理论知识的理解，提高其操作电子元器件、使用工艺设备的能力。
主要目的如下：1.了解电子元器件的种类、特性及使用方法；2.学习电子工艺的基本原理和操作流程；3.掌握常见的电子工艺设备的使用方法和注意事项；4.提高实际操作能力和问题解决能力。
二、实训内容本次电子工艺实训内容主要包括以下几个方面：1.电子元器件的分类、特性和使用方法2.电子工艺的基本原理和操作流程3.电子工艺设备的使用方法和注意事项4.电子元器件的焊接和测试实验三、实训过程1.准备工作（1）阅读实训教材，了解实训内容和实训流程。
（2）检查实训设备是否齐全并正常运行。
（3）准备实训材料，包括电子元器件、焊接工具等。
2.学习电子元器件的种类、特性和使用方法（1）了解常见的电子元器件，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
（2）学习电子元器件的特性和使用方法，包括封装形式、连接方式、电气特性等。
（3）通过实际操作，熟悉电子元器件的使用方法和注意事项。
3.学习电子工艺的基本原理和操作流程（1）了解电子工艺的基本原理，包括焊接、贴片、印刷、腐蚀等。
（2）学习电子工艺的操作流程，包括元件安装、下料、熔接等。
（3）通过实际操作，掌握电子工艺的基本操作技巧和注意事项。
4.学习电子工艺设备的使用方法和注意事项（1）了解常见的电子工艺设备，包括焊接台、烘箱、贴片机等。
（2）学习电子工艺设备的使用方法和注意事项，包括温度控制、操作步骤等。
（3）通过实际操作，熟悉电子工艺设备的使用方法。
5.进行电子元器件的焊接和测试实验（1）根据实训内容的要求，选择适当的电子元器件进行焊接和测试。
（2）按照实训教材中的步骤进行焊接和测试实验。
（3）记录实验结果并进行分析，总结实验中出现的问题及解决办法。
四、实训收获通过本次电子工艺实训，我收获了以下几点：1.加深了对电子工艺理论知识的理解。
电子工艺实训报告(5篇)
电子工艺实训报告(5篇)电子工艺实训报告(5篇)电子工艺实训报告范文第1篇（一）课程设计理念以企业需求为导向，以专业培育目标为核心；针对电子产品制作、检测、调试与管理岗位的电子工艺技能；以电子产品制图制板员、电子产品修理试验员、工艺助理工程师、SMT操作员的职业力量培育为主线；实训内容源于电子企业产品生产工艺的技术应用；培育胜任电子企业电路设计制作、调试修理与工艺管理工作的高技能应用型人才；教学宗旨是服务于企业，服务于社会。
紧跟企业电子产品生产新工艺、新技术，经过社会调研与岗位分析，确定电子产品制作、检测、调试与管理岗位的电子工艺技术应用职业力量，依据课程教学目标和职业力量要求，开发出实训项目。
以项目为引导，选取企业生产的有用电子产品为载体呈现教学内容，依据电子产品生产过程，融入职业资格标准，设计出相应的学习任务。
构建“双师结构”教学团队，与企业兼职老师合作，保障校内外实习实训等教学工作的顺当实施；建设具有模拟真实工作场景的校内生产性实训室和具备实践补充功能的校外实习基地，使同学在真实的生产环境中得到熬炼。
采纳基于电子产品制作工艺的“项目引导、任务驱动”教学模式，实施以行动为导向，以电子工艺技能培育为核心的“做前知、做有依、做中思、做有果”四位一体教学组织，运用案例分析、项目教学、分组争论、角色扮演、现场教学、现代教育技术等多种教学方法和手段，引导同学乐观思索、勇于实践，提高教学效果，做到同学、学院和社会三方受益。
二教学内容的选取（一）教学内容选取步骤第一，岗位调研分析。
针对电子工艺技术应用职业岗位进行调研与分析，得出典型工作任务；依据职业岗位要求，分析出完成典型工作任务所需的学问、技能和素养。
其次，职业力量确定。
依据课程教学目标，对同类学问、技能归集和序化，分析出电子工艺技术应用岗位的三层次职业力量。
第三，实训项目开发。
以电子工艺技能培育为核心，根据生产现场用到的不同电子产品生产工艺，开发出相应的实训项目。
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一常用电子元器件1•按元器件性质分：电阻电容变压器半导体分立元件集成电路开关件接插件熔断器电声器件安装工艺：通孔插件元器件THC表面安装元器件SMC SMD，使用性质特点：有源器件（器件）必须有电源支持工作，输出取决于输入信号变化（三极管场效应管集成电路），无源器件（元件）无论电源信号变化都各自独立不变（电阻电感开关件接插件熔断器）2•电阻分压分流负载（能量转换），用于稳定调节控制电压电流大小材料：金属膜碳膜合成膜，数值：固定微调电位器，用途：高频高温光敏热敏，命名四部分：主称材料分类序号，性能参数：标称阻值额定功率温度系数标称E48 +-1% ,E24 —级J5%,E12二级K10% , E6三级20% 温度系数：温度每变化1度一起的相对变化量（R2-R1 ）/R1（t2-t1）标注法：直标法文字符号法数码表示法（三位数码表）色标法（四色标法五色标法浅色背景碳膜电阻，红色背景金属膜金属氧化膜，深绿色背景线绕电阻敏感电阻：热敏光敏压敏湿敏气敏磁敏，固定电阻检测：外观检查断电选择适当的量程在路检测短路检测，电位器微调电阻故障：接触不良磨损严重元件断路，敏感电阻检测：热敏25度室温检测加温检测3•电容起耦合旁路隔直滤波移相延时，材料：涤纶云母瓷介电解，用途：耦合旁路隔直滤波，有无极性：电解电容无极性电容，主要性能参数：标称容值允许偏差额定工作电压击穿电压（2倍额定工作电压）绝缘电阻标注方法：直标法文字符号法数码表示法色标法，电容故障：开路击穿漏电，检测：电容容量大小电容极性引脚检测电容质量好坏4•电感在电路中耦合滤波阻流补偿调谐作用，变压器利用互感原理传输能量，变压变流变阻抗耦合匹配电感量：固定微调可变，导磁性质：空芯线圈磁芯线圈铜芯线圈，用途：天线线圈扼流线圈震荡线圈，变压器工作频率：高频中频低频脉冲，导磁性质：空芯磁芯铁芯，用途：电源变压器输入变压器输出变压器耦合变压器电感器性能参数：标称电感量品质因数Q分布电容电感线圈直流电阻，变压器性能参数：变压比n额定功率效率绝缘电阻5•半导体分立器件：硅鍺硒多数金属氧化物包括：半导体二极管桥堆晶体三极管晶闸管场效应管命名：电极数目+材料极性+类别+序号+规格6•二极管1 PN结电极引线外壳封装，特点：单向导电性，作用：稳压整流检波开关光电转换，结构：点接触型二极管面接触型二极管，特殊：稳压二极管发光二级管光电二极管7•桥堆：4二极管桥式电路，整流作用。
半桥堆：2二极管对外3引脚8•晶体三极管；2PN结3电极引线外壳封装，作用：放大电子开关控制，结构：NPN型PNP型，工作频率：高频管低频管，用途：放大管光电管检波管开关管极性：（红表笔/基极B和集电极C基极B和发射极E为2PN结正向电阻小9•晶闸管（硅可控整流元件SCR/ :单向双向工作在开关状态高电压大电流，常用于大电流场合下开关控制，无触点弱电控制强电，可控整流可控逆变变频电机调速10•场效应管FET :利用电场效应控制多数载流子运动半导体器件，输入电阻高热稳定性好噪声低抗辐射成本低易于集成结构：J-FET结型场效应管MOSFET绝缘栅（金属-氧化物-半导体场效应管）再分N沟道P沟道11. 集成电路Integrated Circuit将半导体分立器件电阻小电容电路连接导线继承与半导体硅片上形成一定功能电子电路，封装成整体的电子器件，形成材料元件电路三体一位传送信号：模拟集成电路数字集成电路，有源器件类型：双极性集成电路MOS型双极性-MOS 集成度：小规模集成度SSI 中MSI 大LSI 超大VLSI封装形式：圆形金属封装变频陶瓷封装双列直插式封装单列直插式封装四列扁平式封装功能：集成运算放大电路集成稳压器集成模数数模转换器编码器译码器计数器命名：符号+类型+系列品种+工作温度+封装形式12. 模拟集成电路产生放大处理加工随时间连续变化的模拟电信号工作频率宽电路信号小集成运算放大器：高电压增益高输入电阻低输出电阻的直接耦合模拟集成电路，用于电路运算信号大小比较模数信号转换常见通用型单运算放大器F007 8FC7双运算放大器F353,集成稳压器：固定式三端可调式三端，555时基集成电路组成脉冲发生器方波发生器定时电路振荡电路脉宽调制器13. 数字集成电路处理加工在时间幅值离散变化数字电信号，电路状态简单抗干扰能力强可靠功耗低成本低通用性强保密。
导电方式：双极性TTL DTL HTL 单极性CMOS JFET用途：加法器编译码器储存器电路微处理器电路14. 开关控制方式：机械电磁电子，接触方式：有触点无触点，机械动作;按动旋转拨动结构：单刀单掷单刀数掷多刀单掷多刀数掷，参数：额定工作电压额定工作电流绝缘电阻接触电阻使用寿命15. 继电器小电流控制大电流器件铁芯线圈衔铁触点底座构成，起自动调节转换电路安全保护作用。
按初始状态：常开常闭转换，动作速度：快速延时标准，按用途：启动步进过载16. 接插件（连接器）：机器间线路板间器件与电路板间电气连接的元器件，插头插口组成。
检测：外表直观检查万用表检查，判断是否引脚相碰引线断裂接触不良17. 熔断器：用作交直流线路和设备中出现短路和过载时起保护线路和设备作用的元件。
检测：万用表检测在路检测，目的判断熔断器是正常还是断路18. 电声器件：在电信号声信号间互相转化扬声器耳机传声器19. 表面安装器件（贴片元器件片状元器件）：表面安装元件（surface mount component ）表面安装器件（surface mount device）体积小重量轻集成度高装配密度大可靠性高高频特性好抗震性能好易于自动化，金属陶瓷塑料封装二常用工具20. 电子整机装配过程中的常用工具主要指电子产品安装和加工的工具。
普通工具：螺钉旋具尖嘴钳斜口钳钢丝钳剪刀镊子扳手手锤锉刀，专用工具：剥线钳成形钳压接钳绕接工具热熔胶枪手枪式线扣钳元器件引线成形夹具特殊开口螺钉旋具无感小旋具钟表起子21. 电子整机装配专用设备：导线剪切剥头捻线打印记元器件引线成形印制电路板插件焊接切脚清洗，设备有：波峰焊接机自动插件机引线自动成形机切脚机超声波清洗机搪锡机自动切剥机成套电子产品生产线设备22. 电子产品基本材料：绝缘材料电线电缆塑料漆料粘合剂绝缘材料：高绝缘电阻耐压强度良好导热性耐潮防霉性高机械强度耐热性好稳定性高加工方便电线电缆：导体绝缘层屏蔽网护套铠装，常用线料：安装导线电磁线扁平电缆线束屏蔽线同轴电缆塑料：用做插件基座衬套电缆护套透明罩壳绝缘零件布线工艺，原料丰富便宜对温湿敏感漆料：书写元器件文字代号标出焊接点螺钉装配合格标记产品总装粘合剂（胶黏剂）：胶具有优良粘结性能将各种材料牢固粘结一体。
要素:合适粘合剂粘合面表面处理正确粘合和固化方式三装配准备工艺23. 装配前：识读图纸导线加工元器件零部件成型，识读图纸：有利于了解产品结构工作原理，有利于正确生产检测调试电子产品快速进行维修。
常用图纸有：零件图装配图方框图电原理图接线图印刷电路板组装图24. 普通绝缘导线加工：剪裁剥头捻头搪锡清洗印标记，屏蔽导线同轴电缆要去除屏蔽层有不接地线端加工接地线端加工导线的端头绑扎处理25. 引线成型：普通工具手工成形专用工具手工成形专用设备成形方法四手工焊接技术26. 焊接：熔焊钎焊接触焊，锡焊要点：被焊金属具有良好可焊性被焊件保持清洁合适焊料合适焊剂合适焊接温度27. 电烙铁：手工焊接补焊维修更换原器件，由烙铁芯烙铁头手柄组成，发热储热焊接，分内热式外热式吸锡电烙铁恒温电烙铁防静电电烙铁自动送锡电烙铁28. 电热风枪：利用高温热风，加热焊锡膏和电路板元件引脚，熔化锡膏，实现焊装拆焊目的焊接辅助：烙铁架小刀细砂纸尖嘴钳镊子斜口钳吸锡器29. 材料：焊料焊剂其他辅助材料，铅锡合金熔点低机械轻度高抗氧化性好抗腐蚀性好表面张力小易于焊接，无铅焊锡：以锡为主体，添加适量Ag Zn Cu Bi In Sb7 ，含铅低于0.1%焊膏焊料加工成风弄状颗粒拌以具有助焊功能的液态粘合剂构成一定流动性的糊状焊接材料助焊剂：去除被焊表面氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊料流动性，助于焊接，焊点易成形，有利于提高焊点质量30. 手工焊接：反握法正握法笔握法五步法准备加热加焊料移开焊料移开烙铁，三步法。
31. 焊点质量要求：电气接触良好机械强度可靠外形美观，缺点：虚焊拉尖桥接球焊印制板铜箔起翘焊盘脱落导线焊接不当。
拆焊：分点拆焊集中拆焊断线拆焊吸锡工具拆焊五焊接工艺32.SMT 两种安装：完全表面安装混合安装，自动焊接技术：浸焊波峰焊再流焊浸焊：插装好元器件的印刷电路板浸入有熔融状焊料锡锅内，一次完成所有焊点焊接。
生产效率高操作简单批量生产适合单面印刷但是易桥接。
波峰焊：接触波峰。
流程：含铅准备元器件插装喷涂焊剂预热波峰焊接冷却清洗再流焊（回流焊）：用于贴片元器件焊接上，使用糊状焊膏，将贴片元器件焊接到印制电路板的焊接过程。
元器件热冲击小，不会因过热造成元器件损坏无桥接焊点质量高。
流程：含铅准备点膏并贴装SMT 元器件加热再流冷却测试修复整形清洗烘干33. 无铅焊接可靠性：高温问题焊点剥离铅污染问题金属须问题克氏空孔锡瘟问题惰性气体使用。
无铅焊接质量分析：桥接焊料球立碑位置偏移芯吸现象焊料不足其他34. 接触焊接（无锡焊接）：不需要焊料焊剂，不需要加温过程，即可获得可靠连接的焊接技术，常用：压接绕接穿刺，螺纹连接。
螺纹连接（紧固件连接）：用螺栓螺钉螺母等紧固件。
连接可靠装拆调节方便但在振动或冲击严重情况下已松动，安装薄板或易损件易变形或压裂六印刷电路板设计制作35. 印刷电路板是电子产品核心部件，将设计好的电路制成导电线路，是元器件互联组装的基板，完成电路的电气连接和电路组装，实现电路功能。
36. 覆以金属箔的绝缘板称为覆箔板，覆以铜箔称为覆铜板。
按基板材料分：纸基板覆铜板玻璃布板覆铜板合成纤维板覆铜板，按黏剂树脂分：酚醛覆铜板环氧覆铜板聚脂覆铜板聚四氟乙烯覆铜板聚酿亚胺覆铜板聚苯撑氧覆铜板，按结构分：单面双面软性37. 常用覆铜板：TFZ-62 TFZ-63 酚醛纸基覆铜板THFB-65 酚醛玻璃布覆铜板聚四氟乙烯覆铜板聚苯乙烯覆铜板38. 印刷电路板特点：实现各元器件电气连接代替复杂布线减少传统方式下接线工作量，降低线路差错率减少连接时间简化电子产品的装配焊接调试工作，降低了产品成本提高了劳动生产率; 布线密度高缩小整机体积有利于小型化；具有良好产品以智能型，可以采用保准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，有利于生产过程中实现机械化和自动化。
；可以使整块装配调试的印刷电路板作为一个备件，便于电子整机的互换与维修39. 印刷电路板设计内容：熟悉原理图中每个元器件；找到线路中可能产生干扰的干扰源一级易受干扰的敏感元件，确定排除措施；根据电气性能和机械性能布设导线和组件，确定元器件安装方式位置和尺寸，确定导线宽度间距焊盘直径孔距；确定印刷电路板的尺寸形状材料种类外部连接方法安装方法；封装设计（印制导线设计）40. 步骤：印刷电路板材料厚度板面尺寸选定；元器件排列设计；地线设计；输入输出端设计；排版连线图设计41. 元器件布局的原则：保证电路性能指标的实现（高频电路减少分布参数影响，高增益放大电路注意输入输出后级前级寄生反馈造成信号失真电路工作不稳定产生自激，电磁场影响减小到最低）有利于布线方便于布线；应满足结构工艺的要求；应有利于设备的装配调试和维修；根据电子产品的工作环境合理布局42. 元气件排列方法要求：按电路组成顺序成直线排列的方法；按电路性能及特点的排列方法；按元器件的特点特殊要求合理排列；从结构工艺上考虑元器件排列方法43. 软件：CAD computer aided design SMARTWORK TANGO Protel44. 印制板制作过程：底图胶片制版图形转移腐蚀技术图形转移：丝网漏印法光化学法（乳剂制板法）腐蚀：三氯化铁腐蚀碱性氯化铜腐蚀45. 手工自制印刷电路板：描图法（下料拓图打孔描图腐蚀去漆膜清洗涂助焊剂）；贴图法；刀刻法46. 印刷电路板质检：目视连通性实验绝缘电阻检测可焊性检测47. 印刷电路板组装流程：手工（待装元件引线整形插件调整固定位置焊接剪切引线检验）；流水线（每节拍元件插入全部元件插入一次性剪切引线一次性焊锡检查）；自动装配（印制基板定位装配元件特性自动检测元件排列传送自动插装机自动检查自动焊锡装置手工补插自动检测修正）七电子产品整机设计装配48. 整机结构形式：印制电路板提供电路元件和器件电器连接，作为电路中元器件的支撑件，起电气连接和绝缘基板作用；底板安装固定支撑各种元器件机械零件和插入组件的基础结构在电路连接上起公共接地点作用；接插件用于机器与机器之间线路板与线路板之间器件与电路板之间电气连接的元器件；机箱外壳所有部件进行封装起保护功能部件49. 电子产品整机结构设计要求：实现产品的各项功能指标工作可靠性能稳定；体积小外形美观操作方便性价比高；绝缘性能好绝缘强度高符合国家安全标准；装配调试维修方便；产品一致性好适合批量生产或自动化生产50. 干扰源使信号失真信号质量降低影响电路正常工作损坏电子设备电子产品，原因和危害：元器件质量不好焊接工艺装配工艺不合格信号时有时无；电路布局不合理，电路的导线元器件分布电容和分布电感造成电路内部自激信号减小或频率偏移；自然现象干扰；工业干扰；信号的相互干扰；静电干扰51. 防干扰措施：屏蔽；退耦（直流电源供电线上加滤波电路）；选频滤波；接地52. 电子产品总装：将构成整机的各零部件插装件单元功能整件按照设计要求进行装配连接组成具有一定功能完整的产品。