电子料的检验标准定稿版
电子文件归档与管理规范GBT18894-2002
电子文件归档与管理规范（GB/T18894-2002）作者：档案馆文章来源：本站原创点击数：7082 更新时间：2009-12-211、范围本标准规定了在公务活动中产生的，具有保存价值的电子文件的形成、积累、归档、保管、利用、统计的一般方法。
本标准适用于党政机关产生的电子文件的归档与管理，其他社会组织的电子文件管理可参照本标准。
2、规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
DA/T18 档案著录规则DA/T22 归档文件整理规则3、术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1电子文件electronic records指在数字设备及环境中生成，以数码形式存储于磁带、磁盘、光盘等载体，依赖计算机等数字设备阅读、处理，并可在通信网络上传送的文件。
3.2归档电子文件archival electronic records指具有参考和利用价值并作为档案保存的电子文件（3.1）3.3背景信息context指描述生成电子文件（3.1）的职能活动、电子文件的作用、办理过程、结果、上下文关系以及对其产生影响的历史环境等信息。
3.4元数据metadata指描述电子文件（3.1）数据属性的数据，包括文件的格式、编排结构、硬件和软件环境、文件处理软件、字处理和图形工具软件、字符集等数据。
3.5逻辑归档logical filing指在计算机网络上进行，不改变原存储方式和位置而实现的将电子文件（3.1）的管理权限向档案部门移交的过程。
3.6物理归档physical filing指把电子文件（3.1）集中下载到可脱机保存的载体上，向档案部门移交的过程。
3.7真实性authenticity指对电子文件（3.1）的内容、结构和背景信息（3.3）进行鉴定后，确认其与形成时的原始状况一致。
标准编制说明-铜及铜合金分析方法X射线荧光光谱法-审定稿
标准编制说明-铜及铜合金分析方法X射线荧光光谱法-审定稿一、引言铜及铜合金是重要的金属材料，广泛应用于电子、航空航天、制造业和建筑等领域。
为了确保其质量和性能，必须对铜及铜合金的成分进行准确分析。
X射线荧光光谱法(波长色散型)是一种常用的分析方法，该标准旨在提供一种准确、可靠的铜及铜合金分析方法。
二、适用范围该标准适用于铜及铜合金样品中主要和微量元素的分析，样品形式可以是块状、粉末状或液体状。
三、仪器和设备该标准所需的主要仪器和设备包括X射线荧光光谱仪、样品制备设备、标准参照物和质谱仪等。
详细的仪器和设备要求可参考相关国家标准。
四、样品制备4.1样品应按照相关标准进行制备，确保样品的均匀性和完整性。
4.2样品制备过程中应避免或尽量减少可能引入外来元素的因素，如样品制备容器的选择以及清洗等。
五、分析步骤5.1校准使用标准参照物进行校准，确保仪器和设备的准确性和稳定性。
5.2样品准备及分析5.2.1样品准备根据样品形式的不同，选择合适的样品制备方法。
如样品为固态时，可使用切割或研磨的方法制备样品片或粉末；如样品为液态时，应先将样品蒸发至干燥，然后制备成固态样品。
5.2.2样品分析将制备好的样品放入X射线荧光光谱仪中进行分析，确保分析过程的准确性和可靠性。
5.3数据处理根据测量结果，对数据进行处理和分析，得出准确的样品成分。
六、质量控制为了确保分析结果的准确性和可靠性，应进行质量控制。
具体控制方法可参考相关国家标准。
七、报告内容7.1分析结果报告中应包含样品的分析结果，包括主要和微量元素的含量以及误差范围。
7.2实验条件报告中应包含分析过程中的实验条件，包括仪器和设备的型号及参数、样品制备方法和校准方法等。
7.3计算方法报告中应包含计算方法，说明如何根据测量结果得出样品的成分。
7.4质量控制结果报告中应包含质量控制的结果，包括控制样品的测量结果和误差范围。
列出本标准所参考的文献和标准。
九、附录根据需要可添加适当的附录，包括仪器和设备的技术参数、样品制备方法的详细步骤和质量控制方法等。
GB50462-2008 电子信息系统机房施工及验收规范
中华人民共和国住房和城乡建设部公告第 160 号关于发布国家标准《电子信息系统机房施工及验收规范》的公告现批准《电子信息系统机房施工及验收规范》为国家标准，编号为GB 50462一2008，自2009年6月1日起实施。
其中，第3.1.5、5.2.2、6.3.4、6.3.5、12.7.3条为强制性条文，必须严格执行。
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部二00八年十一月十二日前 言本规范是根据建设部“关于印发《2005年工程建设标准规范制订、修订计划(第二批)》的通知”(建标函〔2005〕124号)的要求，由中国机房设施工程有限公司会同中国电子工程设计院等单位共同编制而成的。
本规范在编制过程中，编制组在调查研究的基础上，总结了国内最新的实践经验，吸收了符合我国国情的国外先进技术。
经广泛征求意见，反复修改，最后经审查定稿。
本规范共分为14章和9个附录，主要内容包括总则、术语、基本规定、供配电系统、防雷与接地系统、空气调节系统、给水排水系统、综合布线、监控与安全防范、消防系统、室内装饰装修、电磁屏蔽、综合测试、工程竣工验收与交接等。
本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。
本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责日常管理，由中国机房设施工程有限公司负责具体技术内容的解释。
请各单位在执行本规范过程中注意总结经验，积累数据，随时将需要修改和补充的意见寄至中国机房设施工程有限公司(地址:天津市河西区友谊路西园道10号，邮编:300061)，以便今后修订时参考。
本规范主编单位、参编单位和主要起草人:主 编 单 位:中国机房设施工程有限公司参 编 单 位:中国电子工程设计院北京长城电子工程技术有限公司太极计算机股份有限公司公安部天津消防研究所北京科计通电子工程有限公司常州长城屏蔽机房设备有限公司上海华宇电子工程有限公司主要起草人：徐宗弘 钟景华 王元光 姬倡文 黄群骤余 雷 姚一波 宋旭东 周乐乐 杨丙杰周启彤 项 镶 高大鹏 张 或 宋玉明杨永生 薛长立1 总 则 (5)2 术 语 (5)基 本 规 定3 (5)3.1 施工基本要求 (5)3.2 材料、设备基本要求 (6)3.3 分部分项工程施工验收基本要求 (6)供配电系统4 (7)4.1 一般规定 (7)4.2 电气装置 (7)4.3 配线及敷设 (8)4.4 照明装置 (9)4.5 施工验收 (9)5 防雷与接地系统 (10)5.1 一般规定 (10)5.2 防雷与接地装置 (10)5.3 接 地 线 (10)5.4 施工验收 (11)6 空气调节系统 (11)6.1 一般规定 (11)6.2 空调设备安装 (11)6.3 其他空调设施的安装 (12)6.4 风管、部件制作与安装 (12)6.5 空气调节系统调试 (13)6.6 施工验收 (13)7 给水排水系统 (14)7.1 一般规定 (14)7.2 管道安装 (14)7.3 施工验收 (15)8 综 合 布 线 (15)8.1 一般规定 (15)8.2 线缆敷设 (15)8.3 施工验收 (18)9 监控与安全防范 (18)9.1 一般规定 (18)9.2 设备与设施安装 (19)9.3 配线与敷设 (20)9.4 系统调试 (20)9.5 施工验收 (21)10 消 防 系 统 (22)11 室内装饰装修 (22)11.1 一般规定 (22)11.2 吊 顶 (22)11.3 隔 断 墙 (23)11.4 地面处理 (24)11.5 活动地板 (25)11.6 内墙、顶棚及柱面的处理 (25)11.7 门窗及其他 (26)11.8 施工验收 (26)12 电 磁 屏 蔽 (27)12.1 一般规定 (27)12.2 壳体安装 (27)12.3 屏蔽门安装 (28)12.4 滤波器、截止波导通风窗及屏蔽玻璃的安装 (28)12.5 屏蔽效能自检 (29)12.6 其他施工要求 (29)12.7 施工验收 (29)13 综 合 测 试 (30)13.1 一般规定 (30)13.2 温度、湿度 (31)13.3 空气含尘浓度 (31)13.4 照 度 (31)13.5 噪 声 (31)13.6 电 磁 屏 蔽 (32)13.7 接地电阻 (32)13.8 供电电源电压、频率和波形畸变率 (32)13.9 风 量 (32)13.10 正 压 (32)14 工程竣工验收与交接 (33)14.1 一般规定 (33)14.2 竣工验收的程序与内容 (33)本规范用词说明 (43)附：条 文 说 明 (44)1 总 则1.0.1 为加强各类电子信息系统机房工程质量管理，统一施工及验收要求，保证工程质量，制定本规范。
VDA6.1 质量体系审核(笫四版)
VDA——德国汽车工业质量标准
VDA QMC 德国汽车工业联合会—质量管理中心
VDA6.1
《汽车工业质量丛书》第六卷第一部分
《质量管理体系审核》
由德国汽车工业联合会（VDA）编著
IQM科美于1999年9月组织了VDA6.1第四版定稿委员会
朱兆毅先生担任责任主编
参加定稿委员会的企业有：
中国汽车技术研究中心暨中国质量体系中心
一汽大众汽车有限公司
上海质量体系审核中心
上海汽车工业（集团）总公司
天合（苏州）汽车电子有限公司
T 管理服务有限公司暨T 南德意志集团
德国萊茵技术监督协会中国集团
德国大众汽车集团
VDA QMC（德国汽车工业联合会—质量管理中心）于
1999年7月授权德国IQM上海科美商务咨询有限公司（简称科美）全权翻译、出版、销售全套VDA-QAL丛书（汽车工业质量管理丛书）。
VDA6.1要素提问表（U部分：企业领导）管理职责
02质量体系
03内部质量审核
04 培训,人员
05质量体系的财务考虑
06产品安全性
Z1企业战略
VDA6.1要素提问表（P部分：产品与过程）07合同评审，营销质量
08．设计控制(产品开发)
09．过程策划(过程开发)
10．文件和资料的控制
11.采购
12顾客提供的产品的控制
13产品标识和可追溯性
14过程控制
15检验和试验(产品验证)
16 检验、测量和试验设备的控制
17 不合格品的控制
18 纠正和预防措施
19．搬运、贮存、包装、防护和交付
20 质量记录的控制
21服务(售后服务,生产后的活动)
22统计技术。
交流电机线圈重绕的方法步骤定稿版
交流电机线圈重绕的方法步骤定稿版步骤一：准备工作1.首先，确定线圈重绕的原因和目的。
可能的原因包括线圈损坏、线圈短路或开路等。
目的可能是提高电机性能或更换线圈规格。
2.分析电机的设计要求和线圈规格。
了解线圈的类型、绕组方式、匝数、线径等参数。
步骤二：拆卸电机1.首先，断电并确保电机完全停止运转。
拆卸电机外壳，从电机轴上卸下连接驱动装置的联轴器。
2.拆卸电机的定子和转子。
将电机定子和转子上的部件分别拆卸，并将它们放置在清洁且安全的位置。
步骤三：检查线圈1.仔细检查电机线圈，观察是否有损坏、断路或短路等情况。
通过使用电子测试仪器，检测线圈的电阻、绝缘电阻和绕组连通性。
2.根据检查结果，决定是修复现有线圈还是重新绕制线圈。
步骤四：计算绕线参数1.根据电机的设计要求和线圈规格，计算新线圈的绕组参数。
这包括匝数、线径、线圈层数、匝距和绕组方式等。
2.计算绕线所需的导线长度，确保足够的导线材料可用。
步骤五：绕线1.选择合适大小的绕线架，并在其上安装轴承，以便可以旋转绕线架。
确保绕线架的稳定性和平衡性。
2.按照设计要求和线圈规格，将导线逐层绕制在绕线架上。
确保导线绕得整齐紧密，没有交叉或重叠。
3.在绕线的过程中，使用导线夹或胶带固定线圈的端子，以保持绕线的紧密性。
步骤六：连接线圈1.制作线圈的连接端子，包括引线和绕组间的连接。
确保连接端子的质量和稳定性。
2.根据电机的设计要求，连接线圈到定子槽或绕线圈架上。
确保连接牢固，不会产生松动或接触不良的情况。
步骤七：装配电机1.清洁和润滑电机轴承，并将转子重新安装到电机轴上。
确保轴承和轴之间的配合良好。
2.将定子重新安装到电机壳体内，并确保定子的定位和定向正确。
3.重新安装电机壳体，紧固螺栓，确保电机的安全性和完整性。
步骤八：测试和调试1.重新给电机供电，进行初步测试。
检查电机的工作状态，包括转速、振动、噪音和温度等方面。
2.如有必要，通过对电机的重新调整参数，以使其达到设计要求和性能。
铝及铝合金质量检验标准定稿
I
Q/9S 103—2004
前言
本标准是根据国防科工委预研课题搅拌摩擦焊工艺技术研究项目的要求和搅拌摩擦焊技术特点及 质量控制要求制定的。
目前（2004年6月），国内尚无铝合金搅拌摩擦焊质量检验的统一标准。本标准的颁布，将为中国 搅拌摩擦焊中心及与其合作的相关院校、厂所在铝及铝合金搅拌摩擦焊质量控制方面提供依据。
铝及铝合金搅拌摩擦焊质量检验标准给出了上述系列铝合金产品搅拌摩擦焊接头质量技术要求，包 括：焊缝表面质量、内部质量、焊接接头力学性能、焊接缺陷的修补、质量检验规则和方法以及资料性 附录零件焊接质量检验记录表等内容。
本标准由北京航空制造工程研究所中国搅拌摩擦焊中心提出。 本标准由北京航空制造工程研究所批准。 本标准由北京航空制造工程研究所标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：北京航空制造工程研究所中国搅拌摩擦焊中心。 本标准主要起草人：栾国红、马翔生、孙成彬、柴鹏、季亚娟。
焊接塌陷
当δ≤10 当δ>10
≤0.2 ≤1.0
≤1.0 或 0.1δ ≤1.5
≤1.5 或 0.15δ ≤2.0
备注：1.δ为焊件厚度 2.两个数取其较小值
质量控制体系 QA-01-001 00 文件管理
1 目的：规范本公司质量管理体系文件的制定、审核、批准、管理和发放，保证文件的规范性、科学性和可操作性。
2 范围：公司内所有涉及生产和质量管理活动的书面文件，以及文件的起草、修订、审核、批准、发放、撤销、印制、执行、检查和归档等活动。
3 责任：3.1培训职责：本文件起草人或审核人或批准人负责对公司各部门负责人进行本规程的培训；各部门负责人负责对其部门人员进行规程的培训。
3.2 质量部：负责质量管理、文件管理、质量保证及自检类文件的起草、修订、变更、撤销工作，负责所有质量管理体系文件的审核。
负责所有质量管理体系文件的发放、收回、销毁、保存和日常维护工作。
负责质量控制、委托检验、质量标准及检验规程、分析方法验证、分析仪器验证类文件的起草、修订、变更工作。
3.3生产部：负责生产管理、委托生产、各产品的工艺规程及岗位操作规程、工艺验证、卫生及清洗验证类文件的起草、修订、变更工作。
负责厂房与设施、设备、生产辅助系统确认、设备确认、厂房确认类文件的起草、修订、变更工作。
3.4仓储：负责物料与产品类文件的起草、修订、变更工作。
3.5购销部：负责产品采购、销售类相关文件的起草、修订、变更工作。
3.6综合部：负责机构与人员、工作职责类文件的起草、修订、变更工作。
3.7技术部、财务部、安环部：负责本部门的工作职责类文件的起草、修订、变更工作。
3.8各部门负责人负责各部门起草的质量管理体系及相关文件的审核。
3.9总经理：负责公司所有文件的审核批准。
4 程序：4.1定义质量管理体系文件，包括标准操作规程及其相关的记录表格。
相关记录包括：表格记录（各类台帐、使用记录等）、标识性记录（状态标识牌、货位卡、合格证、标签类等）、单据类、报告单、图谱类、凭条类。
4.2文件的表头格式：XXXX有限公司4.2.1说明XXXX—文件的类别，如：标准操作规程；文件标题—具体文件的名称；文件编号—每一个文件对应唯一的编号；版本号—00为第一版本（表示该文件为新建），01为第二版本（表示该文件为第一次修订），依次顺延，表明修订历史；执行日期—填写具体的执行日期；有效期—通常文件的有效期为5年，到期的文件应升级，按文件管理程序重新审核发放；页码—本页数/总页数；起草—文件起草人签署姓名及起草日期；部门审核—文件的审核人签署姓名及审核日期；批准—文件的批准人签署姓名及批准日期；4.2.2起草人、审核人、批准人资格（1）起草人员：经质量管理体系学习和培训、了解、掌握质量管理体系的要求。
中华人民共和国国家标准GBT18894-2002
中华人民共和国国家标准GB/T18894-2002电子文件归档与管理规范1 范围本标准规定了在公务活动中产生的，具有保存价值的电子文件的形成、积累、归档、保管、利用、统计的一般方法。
本标准适用于党政机关产生的电子文件的归档与管理，其他社会组织的电子文件管理可参照本标准。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
DA／T 18档案著录规则DA／T 22归档文件整理规则3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1 电子文件electronic records指在数字设备及环境中生成，以数码形式存储于磁带、磁盘、光盘等载体，依赖计算机等数字设备阅读、处理，并可在通信网络上传送的文件。
3.2 归档电子文件archival electronic records指具有参考和利用价值并作为档案保存的电子文件(3.1)。
3.3 背景信息context指描述生成电子文件(3.1)的职能活动、电子文件的作用、办理过程、结果、上下文关系以及对其产生影响的历史环境等信息。
3.4 元数据metadata指描述电子文件(3.1)数据属性的数据，包括文件的格式、编排结构、硬件和软件环境、文件处理软件、字处理和图形工具软件、字符集等数据。
3.5 逻辑归档logical filing指在计算机网络上进行，不改变原存储方式和位置而实现的将电子文件(3.1)的管理权限向档案部门移交的过程。
3.6 物理归档physical filing指把电子文件(3.1)集中下载到可脱机保存的载体上，向档案部门移交的过程。
3.7 真实性authenticity指对电子文件(3.1)的内容、结构和背景信息(3.3)进行鉴定后，确认其与形成时的原始状况一致。
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电子料的检验标准HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:0.65??? MI:1.5品?? 质?? 要?? 求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管(整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装 a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装 a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感????????????????????????????????????????????磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包 a.外包装需贴有明显物品标示且应与装实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm2、外 a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向观标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB 1、尺寸a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围卡座插座2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装a.与对应配件接插无不匹配之情形? ?13 激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象外观b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象温试验4、a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）包装b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。