lead frame产品知识
lead frame产品知识
1 mil = 1/1000”=0.001in=0.0254mm 150 mil = 150 * 0.0254 = 3.81 mm 190 mil = 190 * 0.0254 = 4.826 mm 150x190 mil 3.81x4.826 mm
Lead Frame 制程
L/F Drawing
引线框架各部位名称及用途（续）
Fish Hole 鱼尾孔：便于封装时剪切。 Anchor Hole 锁定孔：固定引线作用，灌胶时防止引线 拔脱。 Dimples 散热点：防止水气流入载片，造成氧化。
Lead Frame 表示方法
DIP 20 (150x190)
Pad Size Lead Type
內引線之傾斜之程度稱之。
B
θ
5mil
A
5mil
W LEAD TILT
Camber
在引線框架側方向彎曲程度稱之。
A 1 Camber B 2
Coil Set
在引線框架之長邊彎曲程度稱之。
A C
B
COIL SET
Frame Twist
在引線框架之長邊扭曲程度稱之。
A C D
B
FRAME TWIST
Lead Frame简介
简介
Lead Frame 引线框架 花架 导线架
DIP 20
TSOP 44
Lead Frame 功能
乘载与保护晶(芯 )片, 藉由金线与內外引 脚, 沟通晶(芯 )片与机(主)板
Lead Frame 功能(续)
Lead Frame (引线框架)基本结构
引线框架各部位名称及用途
Downset depth
如圖所示：B、C兩點間之高度稱之。
LeadFrameEtch制程简介
前處理自動放板機
板材轉向機
前處理機
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壓膜 Laminating
將光阻劑利用壓合方式,壓在銅板兩面。
圖示
光阻劑
銅板
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壓膜板面清潔機
壓膜機
壓膜後
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壓膜自動收板機
曝光 Exposure
覆蓋光罩及利用UV光學反應,將所須之影像曝光 轉移至光阻劑上
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曝光自動放板機
曝光板面清潔機
曝光機
Page17பைடு நூலகம்
曝光機
顯影 Developing
利用顯影液將未曝光部份之光阻劑洗去,使之顯像 成型。
圖示:
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蝕刻 Etching
利用CuCl2將已覆蓋顯影成型之光阻劑的銅材 蝕刻成Dimension 之 Bare L/F
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剝膜 Stripping
IPQC Gate 品管檢驗
AG Plating 電鍍
下料 Material
銅材依產品封裝型式板厚有所區分 如：QFP ------6 mil LQFP、TQFP ------5 mil PLCC、SOJ、SOP ------ 8 mil
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下料-捲銅機
下料-切片機
自動收板機
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導線架(Lead Frame) 製程簡介
Page1
內容大綱
晶片封裝組立圖概論 L/F 區域圖概論 L/F 製程簡介
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晶片封裝概論
Page3
L/F 區域概論
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Leadframe Process Flow
Leadframe知识简介概述
Leadframe知识简介概述
Leadframe是一种用于制作集成电路的技术，它是由金属制成
的电路板，通常用于连接半导体芯片和外部电路。
Leadframe的主要用途是在芯片封装的过程中提供支撑和引线，并将芯片连接到外部电路中。
它通常由铜合金或镍合金制成，具有高强度、导热性能好、易加工性强等特点。
制作Leadframe的主要工艺包括蚀刻、丝印、成型等步骤。
蚀
刻是指将铜或镍材料在化学溶液中进行蚀刻，形成所需的芯片引线和支撑结构。
丝印是指在Leadframe的表面上印上必要的
标记，如型号、生产日期等。
成型是将Leadframe加工成所需
的形状和尺寸。
在Leadframe的设计中，需要考虑多方面因素，如安装复杂程度、尺寸、电路连接方法等。
同时，还需要考虑到耐腐蚀性和高温性能等问题，因为Leadframe通常需要在高温和腐蚀环境
下使用。
Leadframe被广泛应用于电子设备制造领域，如手机、计算机、汽车电子等。
它可以实现芯片与外部电路的可靠连接，并提高电子设备的性能、可靠性和效率。
除了Leadframe，还有一些其他的芯片封装技术，如球型焊盘（BGA）、裸晶片（Die Bonding）等。
它们各自具有不同的
优缺点，需要根据具体情况选择最适合的封装方式。
总的来说，Leadframe是一种重要的集成电路封装技术，它在电子设备制造中具有广泛的应用前景。
未来，随着电子设备的不断发展和升级，Leadframe技术也将不断提升和完善。
Lead-Frame基本知识
2005M
• 2005M支架(适用于BackLight LX9253-1M系 列机种)
130 10 34 10 13 2.5 130 9.2 8.6 1.6 0.65 1.9 7.62 13
2005-1
• 2005-1支架(适用于BackLight LX9353系列机种)
2005-1ST
• 2005-1ST支架(專用于LTIR9253/TR2-R机种)
46.08 35.1
2004ML
• 2004ML支架(長PIN支架高度61.06mm)
61.06 50.06
2004XL
• 2004XL支架(長PIN支架高度74.60mm)
25.1
74.60 13.25
25.1
2005
• 2005支架(适用于BackLight LX9253-1系列机种)
10 34 10 13 2.5 130 9.2 8.6 0.95 1.6 1.9 7.62 13
2003
• 3.1 2003支架(僅針對2003系列常用及特殊 支架講解)
(7)152.4 (4)0.35 (3)3.3 (5)此處為直線狀 (1)6.8 (6)2.54 (2)36.08
2003－4
• 3.2 2003-4支架
(1)0.45
2003－5
• 3.3 2003-5支架(平頭3支架适合IC或PT机种)
Lead-Frame基本知識
黃 明 華 2003.12.4
支架材質
• 鐵材:价格便宜,是LAMP目前主要使用支架 之材質. 銅材:价格貴,熱傳導性好,一般作戶外顯示 之LAMP支架材質
支架厂商
• 素材支架: 尚品 義立 一詮 連依得 元翔 巨貿 大鐸 志琦 金 利 佳穎 品佳 嘉鑫 九豪 永丰霖 電鍍支架: 東煦 全勵
冲压引线框架的制造工艺流程
冲压引线框架的制造工艺流程英文回答：The manufacturing process of stamping lead frames involves several steps to ensure the production of high-quality frames. Let me walk you through the process.1. Design and Engineering: The first step is to design the lead frame according to the specific requirements of the product. This involves creating a 2D or 3D model of the frame and determining the dimensions, material, and layout. Engineers use computer-aided design (CAD) software to create the design.2. Material Selection: Once the design is finalized, the next step is to select the appropriate material for the lead frame. Common materials used in lead frame manufacturing include copper alloys, such as phosphor bronze or brass. The material should have good electrical conductivity, thermal conductivity, and corrosionresistance.3. Material Preparation: The selected material is then prepared for the stamping process. This involves cutting the material into the desired size and shape, typically in the form of a strip or sheet. The material may undergo surface treatment, such as cleaning or coating, to improve its properties.4. Stamping: The prepared material is fed into a stamping press, where a die and a punch are used to shape the lead frame. The stamping process involves applying high pressure to the material, causing it to deform and take the shape of the die. The stamping press can be either mechanical or hydraulic, depending on the requirements of the project.5. Trimming and Forming: After the stamping process, the excess material is trimmed off, and the lead frame is formed into its final shape. Trimming is done using a cutting tool or a die, while forming may involve bending, folding, or curling the frame. These steps ensure that thelead frame has the desired dimensions and shape.6. Cleaning and Inspection: The stamped lead frames are then cleaned to remove any debris or contaminants. This is important to ensure the frames are free from defects and ready for further processing. After cleaning, the frames undergo a thorough inspection to check for any dimensional or visual defects. Automated inspection systems or manual inspection techniques may be used for this purpose.7. Surface Treatment: Depending on the application, the lead frames may undergo additional surface treatment processes, such as plating or coating. Plating can enhance the electrical conductivity and corrosion resistance of the frames, while coating can provide insulation or improve solderability.8. Packaging and Delivery: Once the lead frames pass the inspection and surface treatment, they are packaged and prepared for delivery to the customer. The packaging may vary depending on the size and quantity of the frames. Common packaging methods include trays, reels, or tubes.中文回答：冲压引线框架的制造工艺流程包括以下几个步骤，以确保生产出高质量的框架。
引线框架（LeadFrame）介绍
引线框架（LeadFrame）介绍引线框架（Lead Frame）是半导体IC和器件模塑封装的基本材料，它主要由两部分组成：芯⽚焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。
其中芯⽚焊盘在封装过程中为芯⽚提供机械⽀撑，⽽引脚则是连接芯⽚到封装外的电⽓和热量通路。
引线框架有三个主要作⽤：1.为芯⽚提供机械⽀撑，在灌封以及后续使⽤中都依赖框架的⽀撑2.提供电⽓连接，沟通芯⽚和外部电路。
所有信号，电源都通过管脚传输3.提供散热散热通路，管脚相对塑封有更低的热阻，是主要的散热渠道。
对于半导体器件使⽤中需要安装在电路板PCB上，⽽这依赖引脚焊接固定到焊盘上，这引脚就是引线框架提供的。
在半导体⼯艺上，硅⽚芯⽚die，放置在pad上，然后使⽤⾦线通过引线键合Wire Bond⼯艺，把硅⽚与对应引脚连接起来。
然后再注塑⽤EMC把芯⽚灌封成需要的外形。
在半导体中，引线框架主要起稳固芯⽚、传导信号、传输热量的作⽤，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共⾯形、应⼒释放等⽅⾯达到较⾼的标准。
根据引线框架在封装体中的作⽤，要求引线框架具备以下性能：1.良好的导电性能：引线框架在塑封体中起到芯⽚和外⾯的连接作⽤，因此要求它要有良好的导电性。
现代芯⽚⼯作频率越来越⾼，为减少电容和电感等寄⽣效应，对引线框架的导电性能要求就⾼，导电性越⾼，引线框架产⽣的阻抗就越⼩。
⼀般⽽⾔，铜材的导电性⽐铁镍材料的导电性要好。
2.良好的导热性：集成电路在使⽤时，总要产⽣热量，尤其是功耗较⼤的电路，产⽣的热量就⼤，因此在⼯作时要求主要结构材料引线框架能有好的导热性，否则在⼯作状态会由于热量不能及时散去⽽"烧坏"芯⽚。
导热性⼀般可由两⽅⾯解决，⼀是增加引线框架基材的厚度，⼆是选⽤较⼤导热系数的⾦属材料做引线框架。
3.良好的热匹配(即热膨胀)：材料受热产⽣膨胀，在封装体中，引线框架和塑封体的塑封树脂相接触，也和芯⽚间接接触，因此要求它们有⼀个良好的热匹配。
引线框架(Leadframe)
引线框架(Leadframe):
2010-05-04 14:38:13| 分类：铜带应用：引线框 | 标签：引线引脚 leadframe 框架集成电路|字号订阅
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。
主要用模具冲压法
和化学刻蚀法进行生产。
lead frame / 中文:引脚架，引线架
各种有密封主体及多双引脚的电子元件，如各种IC、网状电阻器或简单的二极管、三极管等，其主体中心与各引脚所暂时隔离固定的金属架，即为
脚架，又可称为定架。
其封装过程是，将中心部分的品片背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定，再用金线或铝线从已焊牢固晶片的电极点与各引脚之间打线连通，然后再将整个主体用塑胶或玻璃封牢，并剪去脚架外框，并进一步弯脚成形以方便插焊或贴焊，即可得到所需的元件。
脚架在电子封装工业中占有很重要的地位，其合金材料常用Kovar、Alloy 42 及磷青铜等，脚架成形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等。
化学蚀刻法的引线框架的制造工艺流程
化学蚀刻法的引线框架的制造工艺流程The manufacturing process of lead frames for chemical etching involves various steps to ensure the quality and accuracy of the final product. The first step of the process is designing the lead frame pattern using CAD software. This step is crucial as it determines the shape and size of the lead frame, which will directly impact the performance of the electronic component it will be used for.化学蚀刻法的引线框架制造工艺流程涉及多个步骤，以确保最终产品的质量和精度。
流程的第一步是使用CAD软件设计引线框架图案。
这一步至关重要，因为它决定了引线框架的形状和大小，将直接影响其用于的电子元件的性能。
Once the design is finalized, the next step is to select the appropriate material for the lead frame. Typically, lead frames are made from materials such as copper or copper alloys due to their excellent conductivity and ability to withstand the chemical etching process. The material selection is crucial to ensure the lead frame meets the desired performance requirements.设计确定后，下一步是选择适合引线框架的材料。
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1 mil = 1/1000”=0.001in=0.0254mm 150 mil = 150 * 0.0254 = 3.81 mm 190 mil = 190 * 0.0254 = 4.826 mm 150x190 mil 3.81x4.826 mm
Lead Frame 制程
L/F Drawing
Lead Frame简介
简介
Lead Frame 引线框架 花架 导线架
DIP 20
TSOP 44
Lead Frame 功能
乘载与保护晶(芯 )片, 藉由金线与內外引 脚, 沟通晶(芯 )片与机(主)板
Lead Frame 功能(续)
Lead Frame (引线框架)基本结构
引线框架各部位名称及用途
Downset depth
如圖所示：B、C兩點間之高度稱之。
Coined Area
衝壓引線框架內引線前端壓平之部分尺 寸稱之。
4
腳 平 面 長 度 10MIL 5MIL
1
2
A
腳平面寬度
B
精 壓 深 度
10mil 3 精壓區深度
精壓區長度、寬度
Metal to Metal Clearance
lead to lead、lead to pad、lead to tiebar之 最窄距離。
Rail Run bar （Side Rail ）边导轨：起到传递作用 Pilot Hole 定位孔 ：起到引导的作用（确保电镀及打凹 切断的位置准确性） Internal Lead 内引线：起到传递作用 External Lead 外引线：直接和电路板连接 Dam Bar 内外引线连筋：增加强度，以免内引线波动 Coin Area 精压区：焊金丝 Die Pad 载片：放晶片 识别孔：防止封装时上、下边放错 Tie Bar 载片连筋：起到固定载片的作用，以免载片上 下左右摆动
Crossbow
在引線框架之短邊弓型程度稱之。
ACBCros源自bowSOPTSOP
SOJ
QFP
PLCC
QFN
TO分立器件
TO92
TO220
TO3P
TO126
TO237
TO3
TO18
TO39
TO72
TO254
IC产品主要用途
产品种类 PDIP SOP SOJ PLCC QFP/ LQFP TSOP 主 要 用 途 消费性电子IC；一般逻辑及控制IC；游戏机IC;等 电脑用周边IC；通讯用控制IC；快闪记忆体（Flash Memory）;电源管理控制IC；等 动态随机存取记忆体（DRAM）；静态随机存取记忆体（SRAM）；等 通讯用控制IC；快闪记忆体（Flash Memory）；一般逻辑及控制IC；电话语音IC；等 静态随机存取记忆体（SRAM）；网络通讯用晶片组IC；电脑用晶片组IC；等 动态随机存取记忆体（DRAM）；快闪记忆体（Flash Memory）;等 笔记型电脑用周边IC；通讯用控制IC；快闪记忆体（Flash Memory）；PCMCIA 卡控制IC； 电源管理控制IC；动态随机存取记忆体（DRAM）；等 功率IC；MOS FET IC；电源稳压控制IC；等
SSOP TO/SOT
集成块的组成
引线框架 金丝 芯片 塑料、陶瓷
基本尺寸量測
步距(Unit Pitch) 打凹深度(Downset depth) 精壓區(COINED AREA) 水平間距(Metal to Metal Clearance)(Lead sapce) 毛邊(BURRS) 載片平面度(PAD PLANARITY) 載片傾斜度(PAD TILT) 載片偏移量(PAD SHIFT) 內引線（腳尖）平面度(LEAD TO DAMBAR PLANARITY ) 內引線腳尖共平面度（高低差）(LEAD COPLANARITY) 內引線扭曲度(LEAD TWIST) 內引線傾斜(LEAD TILT) 側彎(CAMBER) 捲彎(COIL SET) 扭曲度(FRAME TWIST) 弓型(CROSSBOW)
Burrs
垂直毛邊(VERTICAL BURR) 水平毛邊(HORIZONTAL BURR)
Pad Planarity
載片與dam bar之相對平面度稱之。
Pad Title
載片傾斜程度稱之。
Pad Shift
載片相對於中心點之偏移程度稱之。 取 ｜A-B︱ 之值稱為載片偏移量
2
Lead to Dam Bar Planarity
(引线框架设计)
Mask (光罩) Etching
（刻蚀）
Die Drawing/making
(模具设计/制造)
Stamping
（冲压）
Spot Plating
点镀）
(贴胶带、切断/打凹）
Taping & D/S
（出厂检验）
OQC
产品型号
DIP(Dual Inline Package)系列 双列直插式封装 SIP(Single Inline Package)系列 单列直插式封装 SOP(Small Outline Package)系列 小外型封装 SDIP(Small Dual Inline Package)系列 小体积双列直插封装 SOJ(Small Outline J-lead Package)系列 小外型“J”型封装 QFP(Quad Flat Package)系列 四方偏平式封装
內引線之傾斜之程度稱之。
B
θ
5mil
A
5mil
W LEAD TILT
Camber
在引線框架側方向彎曲程度稱之。
A 1 Camber B 2
Coil Set
在引線框架之長邊彎曲程度稱之。
A C
B
COIL SET
Frame Twist
在引線框架之長邊扭曲程度稱之。
A C D
B
FRAME TWIST
引线框架各部位名称及用途（续）
Fish Hole 鱼尾孔：便于封装时剪切。 Anchor Hole 锁定孔：固定引线作用，灌胶时防止引线 拔脱。 Dimples 散热点：防止水气流入载片，造成氧化。
Lead Frame 表示方法
DIP 20 (150x190)
Pad Size Lead Type
测量设备与工具
CNC非接触式三次元量测仪 导线架水平量测治具 投影仪 工具显微镜
Unit Pitch
從一個「uint」之定位孔中心到相鄰的 「uint」定位孔中心之長度稱之。（定位 孔依圖面規定）
Cummulative Strip Pitch
第一個uint之完整定位孔中心到最後一個 uint之完整定位孔中心所得之長度稱之
內引線與dambar之相對平面度稱之。
Lead Coplanarity
最高與最低之腳間高度之高度差稱之 （最高減去最低）。
MAX Zmax－Zmin
MIN
內引線腳尖共平面度
Lead Twist
內引線扭曲之程度稱之。 H ，θ即為內引線扭曲 計算θ= tan 1 G Z 度
Lead Tilt