锡膏的特性
高温锡膏与低温锡膏六大区别
高温锡膏与低温锡膏六大区别
“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这幺多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。
”
01
什幺是“高温”、“低温”？
一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。
常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。
在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。
而常规的低温锡膏熔点为138℃。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。
低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
回流焊接用锡膏的成分和特性
回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
锡膏的基本概念与特性
锡膏的基本概念与特性锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
锡膏产品的基本分类根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。
锡膏发展的重要进程1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；1950年代：通孔插装的群焊技术波峰焊技术出现；1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；1985年：大气臭氧层发现空洞；1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。
水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。
低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。
锡膏的使用原则是什么先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。
使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。
锡膏如何如存？用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7°C下进行冷藏保存。
请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。
另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。
《锡膏培训教材》课件
遵守规范
根据相关规范和标准，合理使用锡膏，确保焊接质量和产品安全性。
持续学习
锡膏应用技术不断发展，持续学习和更新知识，保持技能的竞争力。
总结和回顾
通过本课程的学习，我们了解了锡膏的基本概念和作用，掌握了锡膏的成分、
特性、使用方法、存储和保养等方面的知识。希望这些内容对你的工作和学
动性，可以适应不同焊接
同时也提供高可靠性的焊
的比例和类型也会有所不
方式和需求，从而实现精
接连接。
同。
准的焊接操作。
锡膏的使用方法
1
准备工作
清洁工作区域和焊接设备，准备好所需的焊接材料和工具。
2
涂抹锡膏
使用刮刀或喷涂机等工具，在焊接区域上均匀涂抹锡膏。
3
焊接操作
根据焊接工艺要求，进行预热、焊接和冷却等步骤，确保焊接质量。
2
锡膏过度残留
3
焊接接触不牢固
可能原因包括温度不合
可能原因包括涂抹过量、
可能原因包括焊接区域不
适、锡膏过期等。解决方
清洗不彻底等。解决方法
完全涂抹锡膏、焊接时间
法是调整焊接参数和更换
是控制涂抹量和加强清洗
过短等。解决方法是提高
新的锡膏。
工作。
涂抹质量和延长焊接时
间。
其他注意事项
安全操作 ♀️
锡膏的存储和保养
干燥存放 ️
密封保存
将锡膏存放在干燥的环境中，避免受潮和氧化。
使用后请将容器密封，防止空气进入影响锡膏
质量。
定期检查
注意温度 ️
定期检查锡膏的使用期限和质量，确保焊接效
锡膏的型号和分类
锡膏的型号和分类锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。
根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。
本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。
一、型号分类1. 焊接工艺型锡膏焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。
手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。
波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。
无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。
2. 成分型锡膏成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。
主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。
无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。
铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。
混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。
二、分类介绍1. 纯锡膏纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。
它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。
纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。
2. 功能性锡膏功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。
常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。
抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。
高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。
低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。
3. 粘度分类根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。
高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。
低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。
无铅锡膏_精品文档
无铅锡膏无铅锡膏的介绍与应用导言：无铅锡膏是一种新型的焊接材料，与传统的铅锡膏相比，无铅锡膏具有环保、安全、可靠等优势。
本文将介绍无铅锡膏的成分、特性、应用领域以及使用注意事项，以帮助读者更好地了解并正确使用无铅锡膏。
一、无铅锡膏的成分无铅锡膏的主要成分包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等金属元素。
相较于传统的铅锡膏，无铅锡膏不含有害的铅（Pb）元素，符合环保要求。
二、无铅锡膏的特性1. 环保：无铅锡膏不含有毒的铅元素，对环境友好，符合国际和国内的环保法规。
2. 低温焊接：无铅锡膏可在相对较低的温度下完成焊接工艺，减少了对焊接设备和电子器件的热冲击，提高了焊接品质。
3. 优异的电性能：无铅锡膏的电阻率低，导电性能优良，有利于电子器件的性能表现。
4. 良好的可靠性：无铅锡膏具有良好的机械强度和抗震动性能，能够满足复杂环境下的使用要求。
5. 锡膏粘度适中：无铅锡膏的粘度适中，易于涂布和排除气泡，有利于提高焊接的一致性和质量。
三、无铅锡膏的应用领域无铅锡膏广泛应用于电子行业，特别是在电子器件的表面焊装中得到了广泛的应用。
以下是常见的无铅锡膏的应用领域：1. 电子制造业：无铅锡膏在印刷电路板（PCB）的焊接过程中应用广泛，用于焊接电子元件和 PCB 之间的相互连接，确保电子设备的正常工作。
2. LED 灯制造：无铅锡膏用于 LED 灯芯片和基板（Substrate）的焊接，确保光线传导和电能传导的稳定性和可靠性。
3. 汽车电子：无铅锡膏用于汽车电子模块的组装和焊接，确保各种汽车电子设备的正常工作。
4. 通讯设备：无铅锡膏被广泛应用于手机、电脑和其他通讯设备的焊接过程中，确保设备的稳定性和可靠性。
5. 医疗电子：无铅锡膏用于各种医疗设备的组装和焊接，确保设备的安全性和稳定性。
四、使用无铅锡膏的注意事项1. 温度控制：无铅锡膏的焊接温度一般较低，需要严格控制焊接温度，避免过高的温度造成元件和电路板的损坏。
SMT面试中出现的一些问题及解答
答：1、锡膏的特性？粘性、流动性、触变性，熔点常用有铅183 无铅217 等等。
2、锡膏元件的焊接过程？可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却升温：印刷贴片好的PCB进入回流焊，从室温缓慢升温，升温速度控制在1-3℃/S。
恒温：通过保持稳定的温度使锡膏中的助焊剂发挥作用并适量挥发。
回流：此时温度升到最高，锡膏液化，PCB焊盘和零件焊端之间形成合金，完成焊接，时间在60S左右，依锡膏来确定。
冷却：对焊接好的板降温，降温速度控制的好可取得漂亮的焊点，例ROHS 6-7℃/S。
3、如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？一般要经过预设、测量、调整三个步骤来取得最佳参数。
以炉温曲线为例，要先依据锡膏的种类、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温区温度，然后用炉温测试仪对PCB板的实际温度曲线进行测量，再参考以往经验和锡膏焊接的常规过程要求进行分析，对预设的温度和走速进行反复调整和重复验证，进而取得最适宜的曲线文件。
4、锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？首先锡膏可能因其成份配比、颗粒大小或使用不规范出现的成型性、触变性、流动性等等特性的不良，进而造成的印刷时出现坍塌、短路、少锡等状况。
工艺参数如印刷压力、刮刀速度、刮刀角度等会造成锡量不够、拉尖、成型不规则或锡膏过后连锡等等不良。
硬件则主要在刮刀硬度、钢网张力、开孔大小、开口形状、表面粗糙度、钢网厚度及印刷机对PCB的支撑和固定等造成印刷不良，总之决定锡膏印刷品质的因素很多。
实际生产中就根据实际问题，分析出真正造成的不良的原因进而调解到最佳。
5、Profile DOE的制作？贴片机的CPK的制作？DOE <Design of Experiment>：实验设计。
一种安排实验和分析实验数据的统计方法。
Profile DOE 的制作可按以下几步完成：1、依据公司的《回流焊作业指导书》选定出测试的指标：如设定的走速、各温区设定温度等。
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锡膏品质特性参数
锡膏品质特性参数
锡膏品质特锡膏为何要低温储
答：焊锡膏内部有活性物质，这些活性物质能够起到去除氧化物的作用。活性物质释放
活性剂的能力与温度是有关系的，温度越低，活性的释放就越微弱。所以为了保证锡膏 的品质，不至于在没有使用的时候内部就已经激烈反应，锡膏就应该低温下面保存。一 般的储存温度为1-10度。最好5-10度。温度太低对品质也是有影响的
锡膏品质特性参数
锡膏品质特性参数
锡膏印刷质量的主要因素
1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会 产生桥接，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊,钢网开口形状及开孔壁是否光滑 也会影响脱模质量。 2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用 寿命等都会影响质量。 3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存 在的一定制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。 4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷 精度也会起一定影响。 5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过 大时锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中 灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。 6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮 印如大部分锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。
• 为何锡膏使用前要回温
答：冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易
将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受 强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上
• 为何锡膏使用前要搅拌
答：锡膏中有各种金属成分以及一些助焊剂等等由于各物质的密度不一样,在储存过程
中主要成分沉在最下面,所以需要在使用前要搅拌，手动4分钟左右，机器1-3分钟（新开 封搅拌50圈，二次使用的搅拌30圈）；搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾 斜时，若锡膏能顺滑的滑落即达到效果。
• 锡膏的使用期限是多久
则需要报废处理
答：开封后的锡膏要密封存放时间不能超过一个月，如二次开启未在24h内未使用完
锡膏品质特性特性参数
Q&A
• 锡膏印刷品质如何确认
答：1.外观5倍放大镜目视
2.AOI检测
3.X-Ray透视 4.锡膏测厚仪（CPK方式统计，正常需大于1.33） 5.PCBA可靠性测试