焊接工艺锡膏介绍1
锡膏知识点
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
回流焊接用锡膏的成分和特性
回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。
千住锡膏的介绍范文
千住锡膏的介绍范文千住锡膏是一种用于电子焊接的膏状焊接材料，其主要成分是锡、铅和助溶剂。
锡膏通常以一定比例的铅添加到锡中，以提高焊接效果和可靠性。
千住锡膏因其高质量、稳定性和性价比而受到广泛应用。
1.高可靠性：千住锡膏在焊接过程中能够提供出色的焊点质量和可靠性。
它具有良好的润湿性，能在焊点与基板之间形成准确的接触，从而确保焊点的牢固性和稳定性。
2.低熔点：千住锡膏的熔点通常在183°C至235°C之间，具有较低的熔点可以减少元器件的热应力，避免元器件因高温而受损。
3.高粘度：千住锡膏具有较高的粘度，适合在PCB上进行精细的印刷和点焊。
高粘度可以确保膏状焊剂在印刷或点焊过程中不会流动，从而提高焊接的精度和一致性。
4.优良的抗干扰性：千住锡膏能够有效抵抗外界的干扰，如电磁波、静电等，不易受到污染或氧化的影响。
这可以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
5.环保性：千住锡膏采用无铅配方，符合环保标准，减少对环境的污染。
同时，其可重焊性高，可以循环使用，减少资源浪费。
千住锡膏适用于多种焊接应用，如表面贴装技术（SMT）、波峰焊接和手工焊接。
它广泛应用于电子产品制造领域，包括电子器件、电视机、电脑、手机等。
在使用千住锡膏时，首先需要将膏状焊剂通过精确的印刷工艺或点焊工艺施加到PCB上。
然后，焊接元器件将在加热后与焊点接触，通过熔融的千住锡膏达到焊接的目的。
最后，冷却后，焊点会凝固并保持牢固的连接。
总结来说，千住锡膏是一种高质量、可靠性高的焊接材料。
其优良的润湿性、低熔点、高粘度、抗干扰性以及环保性等特点，使其在电子焊接领域得到了广泛应用。
千住锡膏的使用可以有效提高焊接质量，减少焊接失效的风险，提高产品的可靠性。
锡膏的型号和分类
锡膏的型号和分类锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。
根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。
本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。
一、型号分类1. 焊接工艺型锡膏焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。
手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。
波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。
无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。
2. 成分型锡膏成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。
主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。
无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。
铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。
混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。
二、分类介绍1. 纯锡膏纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。
它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。
纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。
2. 功能性锡膏功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。
常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。
抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。
高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。
低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。
3. 粘度分类根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。
高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。
低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法
锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子元器件的焊接工艺中。
正确
的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。
本文将介绍锡膏的储存和使用方法，希望能够帮助大家更好地使用这一材料。
首先，我们来谈谈锡膏的储存方法。
锡膏应该存放在阴凉、干燥的环境中，远
离阳光直射和高温。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果；而潮湿的环境则容易导致锡膏表面氧化，影响焊接质量。
因此，建议将锡膏存放在密封的容器中，并放置在阴凉通风的地方，避免受潮和阳光直射。
其次，关于锡膏的使用方法。
在使用锡膏之前，需要将其搅拌均匀，以确保其
中的助焊剂和锡粉充分混合。
在焊接过程中，应该适量地涂抹锡膏在焊接的部位，不要过多也不要过少。
过多的锡膏会导致焊接后的清洗困难，而过少则会影响焊接的质量。
另外，需要注意的是，使用锡膏的工具要干净，避免混入杂质影响焊接效果。
最后，关于锡膏的储存期限。
一般来说，正常情况下，锡膏的储存期限为一年
左右。
但是，在储存过程中，如果发现锡膏出现异常，如变质、干燥、硬化等情况，建议立即停止使用，以免影响焊接质量。
另外，对于已经过期的锡膏，也不建议继续使用，以免出现意外情况。
总之，正确的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。
希望
大家在使用锡膏时能够按照以上的建议进行操作，以确保焊接质量和工作安全。
谢谢大家的阅读！。
锡膏基础知识介绍应该怎么使用
锡膏基础知识介绍应该怎么使用焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。
下面是小编带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!锡膏基础知识焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
锡膏及使用的基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
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外热 Page 3
内热
恒温
烙铁焊
烙铁焊过程
焊锡
烙铁
准备
加热
将烙铁头放 在要焊锡部 加热
加入焊锡 锡丝
熔解适量
拿开 焊锡 丝
拿开烙 铁头
如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 (烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)
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波峰焊
波峰焊是一种传统的机械自动焊接方式，它是为适应通孔插装印制电路板的焊接而 产生的。它优点在于焊点可靠性高，一致性好，效率高，成本低等特点，明显优于 烙铁焊，在规模生产中已普遍采取这种焊接方式。
主要作用： 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈膠粘狀。液态的助焊 剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在 高溫下会急据的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点內形 成气孔，影响焊接品质。
活化助焊劑，增加助焊能力。
在室溫下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必須通過加 热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用
内热型：加热元件和铜头的相对位置应该是“加热元件在焊锡铜头的内部”，使热量从内部传到烙 铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。适合于焊接小型 的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率小，只有20W，35W， 50W等几种规格 恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。
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波峰焊
湍流波：波峰口是2-3排交错排列的小孔或 狭长缝，锡流从孔/缝中喷出，形成快 速流动的、形如涌泉的波峰；在焊接过程 中有更多的动能，有利于在紧密间距的片 状元器件之间注入焊料 平滑波：波峰口波峰稳定平稳，可对焊点 进行修整，以消除各种不良现象，所以该 波又称为平滑修整补充波
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裝板 涂敷焊剂
冷却
预热
卸板
焊接
热风刀
波峰焊工艺曲线解析
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
预热时间
润湿时间 停留/焊接時間 工艺时间 冷却時間
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波峰焊
（1）涂敷助焊剂 当印制电路板元件进入波峰焊机后，在传送机构的带 动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通過，设备將 通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均匀涂上 一层薄薄的助焊剂。
教材目录
第一章.锡焊方式
烙铁焊
浸焊 波峰焊 热压焊 回流焊
激光焊
第二章.焊料介绍 锡丝/锡条/锡膏
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锡焊方式
从微观角度来分析锡焊过程的物理/化学化，锡焊是通过“润湿”，“扩散”，“冶 金”三个过程完成的。 焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料 与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固的结合起来。
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电固 压态 输 出 需 要 的
变压器
热压焊
行业样例：PCB&LCM焊接 目的：LCM模组焊于主板PCB 工具：脉冲热压机 制程参数：压接时间/温度/压力；压头平整度，对位精度，压接位置控制 (机器设定参考参数:4~6S,380℃~400℃，实测约230 ℃ ~250℃,3~5kgf/cm2) 图示：
☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与
此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
触摸屏 通信线
PLC 信号线
温控器 输出420mA 驱动固态
固态继电器
器温 度 变 送 1
热电偶线
铜极及压头组件
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热电偶反馈温度 变出低电压大电流 使脉冲压头发热
未经预热的印制电路板与锡面接触時，使锡 面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的
进行。
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波峰焊
（3）焊接 印制电路板元件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，使每個焊点与 锡面的接触时间均为3～5秒，在此期間，熔融焊锡对焊盘及元器件引出端充分润湿、 扩散而形成冶金结合层，获得良好的焊点。
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波峰焊
(2)预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接著按一 定的速度通過預热区加熱, 使表面溫度逐步 上升至90-110度。
主要作用： 减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制 电路板及元器件若直接進入锡槽，急剧的升 温会对它们造成不良影响。
减少锡槽的温度损失。
焊 接 位
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回流焊
回流焊由于采用不同的热源，回流焊机有：热板回流焊机、热风回流焊机、红 外回流焊机、红外热风回流焊机、汽相回流焊机、激光回流焊机等。不同的加 热方式，其工作原理是不同的。
TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机
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热压焊
2、热压焊的种类（大的区分有2种） ☺ 弯钩型 将端子弯成U字型。包裹住导线焊接
（ａ）
（ｂ）
通電開始時 通電終了時
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热压焊
☺ 狭缝型‥‥‥整流器等的沟槽内将导线压入进行压焊。
加圧前
加圧
加圧後
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热压焊
3、脉冲热压机的工作原理
热压焊
1、什么是热压工艺？
☺热压工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单 的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊 锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通过固 化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。 ☺优点：那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的器 件，原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接，但 手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整，甚 至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不同 于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所 需温度，而一旦压头两端不加电压，瞬间风冷即 可达到室温，而且压头平整，所以焊接出来的产 品外观也平整一致，极少出现虚焊不良。
烙铁焊 浸焊 锡焊 波峰焊 热压焊 回流焊
---------烙铁台（人工） ---------锡炉（人工） ---------波峰焊机（机械自动） ---------哈巴焊机（机械自动） ---------回流焊机（机械自动）
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烙铁焊
按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式
外热型：发热电阻在电烙铁的外面，既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由 于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓 慢。一般要预热6～7分钟才能焊接