SMT与DIP工艺制程详细流程
DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析
对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大 小以覆盖焊盘的90%为宜，如果担心锡量不够的话，可以宽度缩 小10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止 出现少锡现象。
八十年代使用的远红外回流焊具有加热快、节能、 运行平稳等特点,但由于印制板及各种元器件的材质、 色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异,造成电路上各 种不同元器件以及不同部位温度不均匀,即局部温差。 例如,集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高 而过热,而其焊接部位———银白色引线上反而温度低 产生虚焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在 大(高) 元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件会由于 加热不足而造成焊接不良。
温度曲线热容分析
理想的温度曲线由四个部分组成,前面三个区加热和最 后一个区冷却。一个典型的温度曲线其包含回流持续 时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高 温度等。回流焊炉的温区越多,越能使实际温度曲线的 轮廓达到理想的温度曲线。大多数锡膏都能用有四个 基本温区的温度曲线完成回流焊工艺过程。
5、识别标识数据：也就是MARK数据，是给机 器校正线路板分割偏差使用的，这里需要录入 标识的坐标，同时还要对标识进行标准图形录 入，以供机器做对比参考。
有了这5大基本数据，一个贴片程序基本就 完成了，也就是说可以实现贴片加工的要求了。
1.1.5 回流焊 （Reflow Oven）
回流焊的定义： 是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂
2 温度曲线分析与设计
温度曲线是指SMA 通过回流炉,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本 质是SMA在某一位置的热容状态。温度 曲线提供了一种直观的方法,来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情 况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于 超温而对元件造成损坏以及保证焊接质 量都非常重要。
SMT与DIP工艺流程
焊剂 • 锡条：不含助焊剂 • 锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
制造工序介绍上料
制造工序介绍：正在印刷
制造工序介绍：印刷好锡膏的
将已测量元件贴回原焊盘位置 N
重复测量所有可测元件
N 将首件测量记录表交QC组长审核 Y
炉温设定及测试流程
部
工程部
根据工艺进行炉温参数设置
炉温实际值测量
炉温测试初步判定
技术员审核签名
产品过炉固化 跟踪固化效果
确认炉温并签名
正常生产
通知技术员确认 不良品校正
炉前质量控制流程
元件贴装完毕 确认型号版本 检查锡膏胶水量及精准度 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良
N
校正 Y
N
向上级反馈改善
交修理维修
N
向上级反馈改善
N 交修理员进行修理
部
对照生产制令，按研发 部门提供的、文件制作 或更改生产程序、上料
卡
备份保存
按已审核上料卡备料、上料
工艺控制流程
品质部
工程部
对、生产 程序、上 料卡进行 三方审核
审核者签名
按工艺要求制作《作业指导书》
印 锡 作 业 指 导 书
品质部 在线工艺监督、物料首件确认
来料异常跟踪处理
品质控制流程
部
外观检查
安装检查
外观、功 能抽检
贴贴或签名 出货
填写返工通知单 返工
网印效果检查 炉前贴片效果检查 设置正确回流参数并测试
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲SMT（Surface Mount Technology）是一种电子制造工艺，用于在电路板上组装表面贴装器件（SMD）。
下面将详细介绍SMT工艺流程。
1.物料准备：SMT工艺流程首先需要准备好所需的物料，包括电路板（PCB）、SMD元器件、贴装胶、焊接材料等。
2.钢网制作：钢网是用于贴装胶的工具，需根据电路板的设计要求制作。
钢网上镀有一个网孔，大小和形状与电路板上的元器件相对应。
3.贴装胶上料：将贴装胶上料到自动贴装机的胶桶中，并设置好胶水的流速和位置。
4.自动贴装：在自动贴装机上，将钢网覆盖在电路板上，然后在网孔上挤出一定的贴装胶，确保每个焊盘上都有足够的胶水。
接着，使用吸盘将SMD元器件从供料器中吸起，并精确地定位在焊盘上。
每个元器件的精确定位由机器的视觉系统完成。
5.传送和焊接：完成自动贴装后，电路板会通过传送线进入焊接区域。
在焊接区域，电路板经过一系列加热区域，使得贴装胶中的溶剂挥发，并将胶团固化。
随后，电路板经过焊接区域，将焊锡熔化并连接到焊盘上，完成焊接过程。
6.清洗：焊接完成后，电路板上可能会残留一些焊接流挂、胶水等，因此需要进行清洗。
清洗通常使用溶剂或超声波清洗机，以去除残留物。
7.检验：完成清洗后，需要对电路板进行全面的检查。
通常包括使用X射线检查焊接质量、使用显微镜检查元器件位置和贴装胶质量等。
8.修复和返工：在检验过程中，如果发现有缺陷的电路板，需要进行修复或返工。
修复通常涉及重新加热焊盘并重新焊接元器件，返工可能需要重新涂胶、重新贴装等步骤。
9.测试：最后一步是对电路板进行功能和性能测试。
测试通常是通过外部测试设备连接到电路板上，检查电路板的功能是否正常。
综上所述，SMT工艺流程包括物料准备、钢网制作、贴装胶上料、自动贴装、传送和焊接、清洗、检验、修复和返工以及测试等环节。
整个流程需要精确的操作和严格的质量控制，以确保生产出高质量的电子产品。
SMT工艺流程
制造三部生产流程制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区生产流程图：开始↓收料←——↓∣IQC检验—↓OK入库/备料→→↓↓印刷————→插件↓↓锡膏测试波峰焊炉前修正↓OK ↓贴片波峰焊接↓↓炉前修正剪脚↓↓回流焊接手焊↓ NG ↓ NG炉后检验——→维修目检——→维修OK↓↓OK↓包装AOI检验↓↓OK OQC检验—→返工X-Ray检验∣↓OK ↓OK包装入库↓ NGOQC检验——→返工↓入库↓是是否插件↓否交付↓结束SMT生产流程一、锡膏印刷技术1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。
2、流程：传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料3.1 设备PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。
在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。
如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。
其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。
从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。
对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。
硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。
在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。
●钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；●平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；●刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
dip生产工艺流程
dip生产工艺流程dip生产工艺流程DIP（Dual In-line Package）是一种常见的电子元件封装形式，其生产工艺流程如下：1. PCB制备：首先准备电子元件的载体PCB板，选用适当的材料，按照设计要求进行尺寸加工，清洗表面，使其保持良好的导电性和耐腐蚀性。
2. 元件安装：将电子元件按照设计要求布置在PCB板上。
首先使用自动贴片机（SMT）将表面贴片元件精确地贴在PCB板上，然后使用波峰焊接机将插件元件焊接到PCB板上。
确保元件的正确安装和焊接可靠。
之后需要进行一个验货步骤，以确保安装的元器件类型和数量符合设计要求。
3. 清洁和检查：在安装和焊接完成后，使用清洁剂和超声波清洗设备对PCB板进行彻底清洗，以去除焊接过程中产生的残留物。
之后对PCB板进行目视检查和功能测试，确保其质量和性能良好。
4. 涂覆保护层：对于某些特殊电子元件和应用，为了保护其表面和延长使用寿命，需要在PCB板上涂覆一层保护涂料。
通过涂覆机器或喷涂机器将保护涂料均匀地涂覆在PCB板上，形成一层保护层，提高其抗污染，抗湿度和绝缘性能。
5. 焊接和测试：在安装了所有电子元件的PCB板上进行焊接和测试步骤。
使用热风焊接机和回流焊接机对PCB板上的元件进行再次焊接，以确保焊接的质量和可靠性。
然后进行功能测试，检查电路是否按照设计要求正常工作，焊接是否牢固。
6. 外观和包装：最后，对PCB板进行外观检查，检查表面有无划痕、变形或其他问题。
如果外观检查合格，则进行包装。
常见的包装方式包括真空封装、进出口管道包装等。
总结：DIP生产工艺流程包括PCB制备、元件安装、清洁和检查、涂覆保护层、焊接和测试、外观和包装等几个主要步骤。
这个流程确保了电子元件的正确安装和焊接可靠，以及PCB板的质量和性能符合设计要求，最终得到具有高质量和稳定性能的DIP封装电子元件。
SMT,DIP加工过程
①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》 ③《不合格处理流程》
来料检验
①发料单 ②用量及批量
smt仓库收料
SMT、收料、备料
·BOM ①机种资料 ·PCB文件 ②样板 ③钢网、工装夹具 ④程序编辑
工程发料单
工程准备
①材料准备，是否有特殊 工艺要求的器件
⑤《定位作业指导书》
生产准备
②锡膏 《锡膏作业管理规定
块板看看还有没有不良的 没有后再批量过炉 和班长要到炉后检查过炉 不良现象，如有要马上作出解缺
①放大镜 ②《目视检查判定标准》
③烙铁
品质判断标准》 AQL允收标准》 不合格处理流程》
巡线QC要20分钟就巡视一次所有产线 做好 巡线纪录，发现问题马上通知相关人员 作出纠正措施
NG
AQI检测 检测 AOI
目视检测 目视检测
修理
NG OK OK
①《品质判断标准
QA QA
②《AQL允收标准
③《不合格处理流程 OK
巡线QC要20分钟就巡视一次所有 做好 巡线纪录，发现问题马上 作出纠正措施
入仓
出货
：
工程发料单
DIP
料准备，是否有特殊 要求的器件
锡膏作业管理规定》
视检查每一块板的焊盘是否都上锡。 ，密脚ic和密脚排插，0402器件 阻要用显微镜一一检查，是否上锡完整 没有偏移，和拉尖。 于大器件要检查是否够锡。 于要点红胶的器件要按照点胶作业指导
①《印刷判定标准》75%
②《设备予数的设定》
锡膏印刷
1.目视检查每一块板的焊盘是否都上 2.对于BGA，密脚 和排阻要用显微镜一一检查，是否上 和有没有偏移，和拉尖。 3.对于大器件要检查是否够锡。 4.对于要点红胶的器件要按照点胶作
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品质部
各项检查合格后进行正常生产
跟踪实物贴装效果并对样板
21
SMT换料核对流程
品质部 SMT部
操作员根据上料卡换料 Y IPQC核对物料并 测量实际值
生产线QC核对物料正确性
N
详细填写换料记录
通知生产线立即暂停生产
追踪所有错料机芯并隔离、标识
记录实测值并签名
生产线重新换上合格物料
继续生产
对错料机芯进行更换
20
SMT换料流程
SMT部
巡查机器用料情况 提前准备需要更换的物料 机器出现缺料预警信号 操作员根据机器显示缺料状况进行备料 机器停止后，操作员取出缺料Feeder 对原物料、备装物料、上料卡进行三方 核对 换料登记（换料时间/料号/规格/数量/ 生产数/实物保存），签名（操作员/生 产QC/IPQC） 对缺料站位进行装料 检查料架是否装置合格 N IPQC核对物料（料 号/规格/厂商/周 期） 并测量记录实测值 Y
5
制造工序介绍---SMT上料
6
制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷
7
制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB
8
制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片
9
制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB
10
制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成
11
SMT生产程序制作流程
研发/工程/PMC部
接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项
领钢网
领PCB
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
准备工具
更换资料
传程序
炉前清机
网印调试
调轨道
拆料
上料
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
正常生产
14
SMT转机物料核对流程
SMT部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
品质部
转机时按已审核排列表上料
Y
产线QC与操作员 核对物料正确性
标识、跟踪
22
SMT机芯测试流程
工程部
•调校检验仪器、设备 •提出检验要求/标准
QC/测试员
接收检验仪器和工具 接收检验要求/标准
生产线
在线产品
按“工艺指导卡”要求，逐项对 产品检验 修理进行修理
Y 检验结 果 作良品标 记
N 判断修 理结果 产品作好 缺陷标识 作好检 验记录 N 填写报废申请单 /做记录
SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）
测试段作业
IC T 测 试 测试（严格按测试PI 电 脑 测 试 模 拟 测 试
作业）
注意事项： 1.测试前应接好 所有的测试工装， 保证测试工装完 好无缺 2.测试应严格按 测试的标准作业。 3.所有坏机必须 经确认后做记号 转到修理。 4.测试过程中如 果遇见测试工装 坏、不灵等异常， 应该第一时间通 知到测试助拉或 者拉长处，由助 拉或者拉长通知 测试工程师、技 术员去修理。
N N 外观、功能修理
SMT出货
SMT返工
N 功能测试 机芯包装
4
制造工序介绍---焊接材料
• 锡铅合金（Sn63/Pb37最通用） • 无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用） • 物理形态 –锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等 • 锡膏、锡线、锡条最常用 –锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um45um的等级，Flux是助焊剂 –锡条：不含助焊剂 –锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
18
SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕 N 确认PCB型号/版本 Y N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向 N 检查元件偏移程度 通知技术员确认 N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y 记录检查报表
不良品校正
过回流炉固化
19
SMT炉前补件流程
发现机芯漏件
对照丝印图与BOM找到正确物料
IPQC物料确认（品质部）
未固化机芯补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
将原有红胶加热后去除
将掉件位置标注清楚
用高温胶纸注明补件位置
用专用工具加点适量红胶
不良机芯连同物料交修理
手贴元件及标注补件位置
按要求焊接物料并清洗
过回流炉固化
过回流炉固化
清洗焊接后的残留物
IPQC检验（品质部）
2
SMT工艺控制流程
SMT部 品质部
N 对BOM、生 产程序、 上料卡进 行三方审 核 Y 审核者签名
工程部
按工艺要求制作《作业指导书》
对照生产制令，按研发 部门提供的BOM、PCB文 件制作或更改生产程序、 上料卡
备份保存
印 锡 作 业 指 导 书
上 料 作 业 指 导 书
点 胶 作 业 指 导 书
25
SMT清机流程
提前清点线板数 N
物料清点 Y 配套下机
物料申请/领料
已发出机芯清点
不良品清点
坏机返修
N
丝印位、操作员、炉后QC核对生产数 Y 手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分
QC开欠料单补料
QC对料，操作 员拆料、转机
26
DIP工艺制程流程图
27
计划和文件确认
依据《工作制令单》 “零件号”栏内的 编码，与项目部所发BOM的成品编码 一一对照，确定生产所需为哪一BOM
SMT转板，领料（依据工作制令单
领SMT转的板和所有的插件料）
投料，插件（依据MODEL领对应
的PI、ECN、BOM）
注意事项： 1.插件前应确认 PI、BOM、ECN 正确无误。 2.插件、压件时 应该呆好静电环。 3.插件过程中应 做到认真的点检 不允许有插件错 误和漏插的现象。 31
波蜂焊作业
生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
钢网准 备 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符
刮刀准 备
PCB板
领物料
锡膏、红胶 准备
料架准 备
转机工 具准备
程序/排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效
确认PCB 型号/周 期/数量
物料分 机/站位
解冻
搅拌
清机前点数
清机前对料
转机开始
13
SMT转机流程
注意事项： 1. 压件、波 蜂焊工位 应有样板、 PI。 2. 波蜂焊接 工位作业 时一定必 须严格依 据波蜂焊 接作业PI作 业 3. 波蜂焊接 工位应随 时保证在 生产线， 确保波蜂 焊无任何 异常
32
压件并检查（依据样板和PI）
波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）
执锡段作业
剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0——
品质部
转机调试已贴元件合格机芯
重复测量所有可测元件
N 将机芯标识并归还生产线
将首件测量记录表交QC组长审核 Y
17
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
根据工艺进行炉温参数设置
工程部
炉温实际值测量 N 炉温测试初步判定 Y N 技术员审核签名 Y 产品过炉固化
N
Y
N
跟踪固化效果
Y
PE确认炉温并签 名
Y 正常生产
Y
包装待抽 检
不良品统计 及分析
区分/标识，待 报废
23
SMT不良品处理流程
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理 N
修理不良品及清洗处理 Y N 交QC/测试员全检 Y 合格品放置
降级接受或报废处理
24
SMT物料试用流程
PMC/品质部/工程部
提供试用物料通知 下达试用物料跟踪单 发放试用物料
SMT部
明确物料试用机型
领试用物料及物料试用跟踪单
试用物料及试用单发放至生产 线
生产线区分并试用物料 Y 技术员跟踪试用料贴装情况 N N 停止试用
IPQC跟踪试用料品质情况 Y 填写物料试用跟踪单 部门领导审核物料试用跟踪单
通知相关部门
机芯及试用跟踪单发放并交接
N 查证是否有代用料 N
N IPQC复核生产线上料正确性 物料确认或更换正确物料 Y
产线QC与操作员确认签名
IPQC签名确认
开始首件生产
15
SMT首件样机确认流程
工程部
提供工程样机 N
品质部
SMT部
生产调试合格首部机芯
PE确认
Y
核对工程样机
Y 元件贴装效果确认 N IPQC元件实物 测量 通知技术员调试 N
Y
OQC对焊接质量进行复检
Y
N 回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
对照样机进行生产、检查
16
SMT首件样机测量流程
SMT部
N 通知技术员调整 检查所有极性元件方向 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 检查元件实物或通知技术员调整 判断测量值是否符合规格要求 Y 更换物料或调试后再次确认 N 将已测量元件贴回原焊盘位置
34
包装段作业
注意事项：
终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）
1. 作业前应确认 PI、正确无误。 2. 作业时应该呆 好静电环。 3.整个过程中应 做到认真的点检， 应该做到轻拿轻 放。 4.终检工位应做 好异常记录。 5.送检时应保证 送检的小车完好 无缺，保证数量 正确。
包装（按MODEL组装包装材料，并且包
3
SMT品质控制流程
品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
SMT部
PCB外观检查 Y PCB安装检查 N 网印效果检查 Y 清洗PCB N 校正/调试 N 退仓或做废处理