ST封装数据
ST 是指
光纤主要分为两类：单模光纤(Single-mode Fiber)：一般光纤跳线用黄色表示，接头和保护套为蓝色；传输距离较长。
多模光纤(Multi-mode Fiber)：一般光纤跳线用橙色表示，也有的用灰色表示，接头和保护套用米色或者黑色；传输距离较短。
光纤使用注意光纤跳线两端的光模块的收发波长必须一致，也就是说光纤的两端必须是相同波长的光模块，简单的区分方法是光模块的颜色要一致。
一般的情况下，短波光模块使用多模光纤（橙色的光纤），长波光模块使用单模光纤（黄色光纤），以保证数据传输的准确性。
光纤在使用中不要过度弯曲和绕环，这样会增加光在传输过程的衰减。
光纤跳线使用后一定要用保护套将光纤接头保护起来，灰尘和油污会损害光纤的耦合。
光纤接头类型：FC 圆型带螺纹(配线架上用的最多) ST 卡接式圆型SC 卡接式方型(路由器交换机上用的最多) PC 微球面研磨抛光APC 呈8度角并做微球面研磨抛光MT-RJ 方型,一头双纤收发一体( 华为8850上有用) 光纤模块:一般都支持热插拔, GBIC Giga Bitrate Interface Converter, 使用的光纤接口多为SC或ST型SFP 小型封装GBIC,使用的光纤为LC型ST 是指'Straight Tip'(直入旋转式)SC是"Subsciber Connevtor"(用户连接头)SC”接头是标准方型接头，采用工程塑料，具有耐高温，不容易氧化优点。
传输设备侧光接口一般用SC接头光纤是一种将讯息从一端传送到另一端的媒介.是一条玻璃或塑胶纤维,作为让讯息通过的传输媒介。
通常「光纤」与「光缆」两个名词会被混淆.多数光纤在使用前必须由几层保护结构包覆,包覆后的缆线即被称为「光缆」.光纤外层的保护结构可防止周遭环境对光纤的伤害,如水,火,电击等.光缆分为:光纤,缓冲层及披覆.光纤和同轴电缆相似，只是没有网状屏蔽层。
意法半导体(ST)
ROM，提高了产品制造的灵活性，缩短了从设计到制造的准备时间，同时90nm 技术还提高了成本效益。
新的ST21F系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应，然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序，用一个产品解决多家移动通信网络运营商(MNOs)的要求。
因为与一个特定的运营商无关，所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。
ST21F384的内核是一个8/16位CPU，线性寻址宽度16MB，典型工作频率21MHz。
芯片内置7KB用户RAM存储器，以及128字节页面的384KB闪存，耐擦写能力与早期安全微控制器的EEPROM存储器相当。
电流消耗完全符合2G和3G的电源规格，达到了(U)SIM的应用要求。
该微控制器含有一个硬件DES (数据加密标准)加速器和用户可以访问的CRC (循环冗余代码)计算模块。
如果采用了这个闪存安全型微控制器，卡制造商将能够缩短在整个制造工序中从设计到投产的准备时间，验证卡上的操作系统（OS）和向运营商提供样片所需的时间会更短。
因为可以库存没有编程的空白芯片，所以新产品还有助于缩短产品的量产周期，同时还会大幅度缩短操作功能升级和实现新的MNO要求所需的周期。
由于应用程序保存在闪存内，卡制造商无需再支付ROM掩模成本；此外，因为只需实现最终客户需要的功能，而不必设计一个标准解决方案，应用软件本身可以写得更小。
ST的片上闪存装载器提供一个成本低廉的操作系统装载功能。
ST21F384的样片现已上市，定于2007年12月量产。
ST的封装能力在业界堪称独一无二，其智能卡IC有两种封装形式：切割过的晶片和先进微型模块，其中模块的集成度和安全性都非常出色。
ST21F384产品分为切割过的晶片或没切割过的晶片，模块封装分为6触点（D17）和8触点（D95）两个规格，符合欧洲RoHS环保标准，触点排列符合ISO 7816-2标准。
订购100000颗晶片，每颗0.45美元。
2N2907AHR中文资料(ST)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
Min.
Typ. -
Max. 10 10 10
单元
V CB = 60 V ICBO
集电极截止 电流（I E 集电极截止 当前
μA nA μA nA μA nA V
= 0)
V CB = 50 V V CB = 50 V, T amb = 150 °C
ICES
V CE = 50 V V EB = 5 V V EB = 4 V IC =10毫安 IC = 150毫安,I B =15毫安 IC = 500毫安,I B =50毫安 IC = 150毫安,I B =15毫安 IC= 500毫安,I B=50毫安 IC =0.1毫安,V CE = 10 V IC =1毫安,V CE = 10 V IC =10毫安,V CE = 10 V 75 100 100 100 50 50 2 100 0.6 60
芯片中文手册,看全文,戳
2N2907AHR
高可靠性60V,0.6 PNP晶体管
数据表
- 生产数据
特征
1 2 3
参数
值
BV CEO
3
60 V 0.6 A 100
TO-18
3
4
IC (max) H FE 在10 V - 150毫安
1 2
1 2
LCC-3
在UB销4被连接到金属盖.
UB
密封包 食管鳞状细胞癌和JANS合格 欧洲首选零件清单EPPL
关断时间
1.脉冲持续时间= 300
2.2
ESCC电气特性
表 5. ESCC电气特性
符号 参数 集电极截止 电流（I E 集电极基 击穿电压 测试条件
Min.
Typ. -
Max. 10 10
STMCU低功耗产品系列详解
Clock Controller
Debug ModuleSWIM
Up to 41 I/Os
PVD
Xtal 32,768 KHz
DMA
12 bit DAC
2xComparators
Boot ROM
LCD driverUp to 4 x 28
1x16 bit TimerAdv Control3 Channels
超低功耗微控制器平台的关键词
低功耗的承诺从STM8L到STM32L完整的低功耗微控制器平台采用最新、超低漏电流的工艺极大的改善包括动态和静态的功耗高效率的承诺由于采用最新的架构，性能/功耗比达到新高运行模式功耗低至：150 µA/MHz在低功耗模式下，仅需 350nA，SRAM和寄存器数据还可以保留优化的产品分布采用通用单片机从8位到32位全覆盖的策略针对特殊的应用，提供片上集成的安全特性最佳的性价比
64 pins LQFP(10x10)
STM8L152M84 KB RAM
STM8L151M84 KB RAM
80 pins LQFP(14x14)
STM8L101 8K 结构框图
SPI
USART
I²C
2x16 bit Timer2 Channels
1x8-bit Timer
Ind. Wd with 38KHz int.
所有都包含：
USART, SPI, I2C
看门狗（STM8L15x 具有双看门狗)
多通道16-bit 定时器
内置 16 MHz 和 38 kHz RC 振荡器
复位电路（上电复位，掉电复位）
Up to 8 KB Flash
STM8L101
Up to 1.5 KB SRAM
ST、SC、FC、LC光纤接头区别解析
ST、SC、FC、LC光纤接头区别简介：ST、SC、FC光纤接头是早期不同企业开发形成的标准，使用效果一样，各有优缺点。
ST、SC连接器接头常用于一般网络。
ST头插入后旋转半周有一卡口固定，缺点是容易折断；SC连接头直接插拔，使用很方便，缺点是容易 ...ST、SC、FC光纤接头是早期不同企业开发形成的标准，使用效果一样，各有优缺点。
ST、SC连接器接头常用于一般网络。
ST头插入后旋转半周有一卡口固定，缺点是容易折断；SC连接头直接插拔，使用很方便，缺点是容易掉出来；FC连接头一般电信网络采用，有一螺帽拧到适配器上，优点是牢靠、防灰尘，缺点是安装时间稍长。
MTRJ 型光纤跳线由两个高精度塑胶成型的连接器和光缆组成。
连接器外部件为精密塑胶件，包含推拉式插拔卡紧机构。
适用于在电信和数据网络系统中的室内应用。
光纤接口连接器的种类光纤连接器，也就是接入光模块的光纤接头，也有好多种，且相互之间不可以互用。
不是经常接触光纤的人可能会误以为GBIC和SFP模块的光纤连接器是同一种，其实不是的。
SFP模块接LC光纤连接器，而GBIC接的是SC光纤光纤连接器。
下面对网络工程中几种常用的光纤连接器进行详细的说明：①FC型光纤连接器：外部加强方式是采用金属套，紧固方式为螺丝扣。
一般在ODF侧采用(配线架上用的最多)②SC型光纤连接器：连接GBIC光模块的连接器，它的外壳呈矩形，紧固方式是采用插拔销闩式，不须旋转。
(路由器交换机上用的最多)③ST型光纤连接器：常用于光纤配线架，外壳呈圆形，紧固方式为螺丝扣。
（对于10Ba se-F连接来说，连接器通常是ST类型。
常用于光纤配线架）④LC型光纤连接器：连接SFP模块的连接器，它采用操作方便的模块化插孔(RJ)闩锁机理制成。
（路由器常用）⑤MT-RJ：收发一体的方形光纤连接器，一头双纤收发一体常见的几种光纤线光纤接口大全各种光纤接口类型介绍光纤接头FC 圆型带螺纹(配线架上用的最多)ST 卡接式圆型SC 卡接式方型(路由器交换机上用的最多)PC 微球面研磨抛光APC 呈8度角并做微球面研磨抛光MT-RJ 方型,一头双纤收发一体( 华为8850上有用)光纤模块:一般都支持热插拔,GBIC Giga Bitrate Interface Converter, 使用的光纤接口多为SC或ST型SFP 小型封装GBIC,使用的光纤为LC型使用的光纤:单模: L ,波长1310 单模长距LH 波长1310,1550多模:SM 波长850SX/LH表示可以使用单模或多模光纤λ在表示尾纤接头的标注中，我们常能见到“FC/PC”，“SC/PC”等，其含义如下λ“/”前面部分表示尾纤的连接器型号“SC”接头是标准方型接头，采用工程塑料，具有耐高温，不容易氧化优点。
st语言控制代码
st语言控制代码全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：ST语言（Structured Text）是一种常用的PLC编程语言，用于控制工业自动化系统中的各种设备和过程。
ST语言类似于传统的高级编程语言，如C语言和Pascal，但是更适合用于实时控制和监控应用。
在ST语言中，程序员可以编写结构化的代码来实现各种功能，包括逻辑控制、循环控制、数学运算、数据处理等。
本文将介绍ST语言的基本语法和常用控制代码，帮助读者了解如何使用ST语言编写控制程序。
一、ST语言基本语法1. 变量声明在ST语言中，变量是程序中存储数据的基本单位。
变量可以是基本类型，如整数、实数、布尔值等，也可以是结构体或数组。
变量声明的语法如下所示：VARi : INT := 0; //声明一个整型变量i，并初始化为0r : REAL := 0.0; //声明一个实数变量r，并初始化为0.0b : BOOL := TRUE; //声明一个布尔变量b，并初始化为TRUE2. 控制结构ST语言支持常用的控制结构，如if-else语句、for循环、while循环等。
这些结构用于根据条件执行不同的代码块或重复执行某个代码块。
控制结构的语法如下所示：IF condition THEN//执行代码块ELSIF condition THEN//执行代码块ELSE//执行代码块END_IFFOR i := 0 TO 10 DO//执行代码块END_FORWHILE condition DO//执行代码块END_WHILE3. 函数和函数调用ST语言支持定义函数来封装一些功能，以便在程序中多次重复使用。
函数的语法如下所示：FUNCTION Add(a : INT; b : INT) : INTVARresult : INT;BEGINresult := a + b;RETURN result;END_FUNCTION函数调用的语法如下所示：result := Add(3, 5);二、ST语言常用控制代码1. 逻辑控制ST语言提供了逻辑运算符（AND、OR、NOT）和比较运算符（<、>、=、<>）来实现逻辑判断。
st芯片选型手册
st芯片选型手册一、前言随着科技的不断发展，芯片已经成为了现代电子产品中不可或缺的一部分。
而ST芯片，作为业界领先的半导体公司意法半导体的产品，具有高性能、低功耗、可靠性高等特点，被广泛应用于各种领域。
为了帮助您更好地选择适合您应用的ST芯片，我们特地为您编写了这本ST芯片选型手册。
二、ST芯片分类ST芯片主要分为微控制器、模拟芯片、功率管理芯片、传感器等几大类。
1. 微控制器ST的微控制器基于ARM Cortex-M核，具有高性能、低功耗、易于编程等特点，适用于各种嵌入式系统应用。
2. 模拟芯片ST的模拟芯片包括放大器、比较器、转换器等，具有高精度、低噪声、低失真等特点，适用于信号处理和电源管理等领域。
3. 功率管理芯片ST的功率管理芯片包括DC-DC转换器、LED驱动器等，具有高效、低功耗、高集成度等特点，适用于各种电源管理系统。
4. 传感器ST的传感器包括陀螺仪、加速度计等，具有高精度、低成本、小尺寸等特点，适用于智能穿戴设备、游戏控制等领域。
三、选型流程1. 明确需求：首先需要明确您的应用需求，包括所需功能、性能指标、尺寸等。
2. 确定芯片类别：根据您的需求，确定所需的ST芯片类别，如微控制器、模拟芯片、功率管理芯片或传感器。
3. 选择合适型号：在相应类别中选择合适的ST芯片型号，考虑性能参数、封装形式等因素。
4. 参考数据手册：详细阅读所选型号的ST芯片数据手册，确保满足应用需求。
5. 评估与测试：对选定的ST芯片进行评估和测试，确保其性能符合预期。
6. 确定供应商：选择合适的供应商，确保ST芯片的供应和质量可靠。
7. 参考设计示例：根据需求，参考ST官方提供的设计示例，简化设计过程。
8. 开发与调试：按照设计进行开发与调试，确保ST芯片正常工作。
ST产品型号命名规则
ST产品型号命名规则普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXXM74HC………高速CMOS2. 序列号3．速度4．封装：BIR，BEY……陶瓷双列直插M，MIR………塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 7 1．系列：ET21 静态RAMETL21 静态RAMETC27 EPROMMK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFOMK48 静态RAMTS27 EPROMS28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOSC…CMOSL…小功率3．序列号4．封装：C 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃E -25℃~70℃V -40℃~85℃M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B 级存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 1．系列：27…EPROM87…EPROM 锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率2．容量：64…64K 位（X8）256…256K 位（X8）512…512K 位（X8）1001…1M 位（X8）101…1M 位（X8）低电压1024…1M 位（X8）2001…2M 位（X8）201…2M 位（X8）低电压4001…4M 位（X8）401…4M 位（X8）低电压4002…4M 位（X16）801…4M 位（X8）161…16M 位（X8/16）可选择160…16M 位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度：1 0℃~70℃，6 -40℃~85℃，3 -40℃~125℃快闪EPROM 的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．电源2．类型：F 5V +10%，V 3.3V +0.3V3．容量：1 1M，2 2M，3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量1 顶部启动逻辑块2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16 可选择，1 仅×8，2 仅×166．改型：空白 A7． Vcc：空白 5V+10%VccX +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃，6 -40℃~85℃，3 -40℃~125℃仅为3V 和仅为5V 的快闪EPROM 编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列：29 快闪2．类型：F 5V 单电源V 3.3 单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc，X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度：1 0℃~70℃，6 -40℃~85℃，3 -40℃~125℃串行EEPROM 的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 6 1．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI 总线28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM）E 扩展I C 总线W 写保护士CS 写保护（微导线）P SPI 总线LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K，64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8 腿塑料双列直插M 8 腿塑料微型封装ML 14 腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃6 -40℃~85℃3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 6 1．前缀2．系列：62 普通ST6 系列63 专用视频ST6 系列72 ST7 系列90 普通ST9 系列92 专用ST9 系列10 ST10 位系列20 ST20 32 位系列3．版本：空白 ROMT OTP（PROM）R ROMlessP 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用)2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E -55℃~125℃。