电路板压合制程介绍
PCB(印刷线路板) 压合流程简介
PP膠捲
51 〞
51 〞
樹脂厚 度管控 張力控制 玻纖厚度控制
捲裝長度：150m及300 m
膠片管理 硬化程度管理
含浸上膠
A-stage
二、壓合 ：
※ 常用P/P之規格型號：
2-2 組合
資料來源：宏仁
型號
7628 2116 1080
膠含量(%) 膠流量(%) 凝膠時間(see) PP成品厚度(mil) Cured Thickness Resin Content Resin Flow Gel Time
載板(Press Plate)：硬化鋼板，供均勻傳熱用
二、壓合 ：
開口( OPEN )的介紹：
2-5 熱、冷壓
熱煤油輸送管
熱盤：內藏熱媒油管及感溫系統，四週內襯 有保溫材料,可減少熱量損失.
兩熱盤間之空間，稱之為〝 開口( OPEN )〞
油壓衝柱：壓機之壓力來源,採液壓方式作業
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
輸入pin孔座標後,SPINDLE 即在墊板上鑽出pin孔
上固定pin
撈邊後之板面情形
上板撈邊作業
二、壓合 ：
1.目
2-9 磨邊作業
的：修飾裁切後之基板板邊,使之平滑,減少後製程之塗佈輪、底片及板面之刮傷。
2.工作原理：利用 “ 聚晶鑽石磨邊刀 " 進行削邊作業。
磨邊作業時 之工作狀況
切削用之聚晶 鑽外觀示意圖
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
(2)冷壓：消除熱壓過程中所累積之熱應力,避免後續的板彎板翹問題. 冷卻循環水(液 冷卻循環水 液) input output 冷壓機之工作原理,基本上與熱壓機相同,無須 密閉之空間內進行,其方法為:利用控制降溫速率 的方式,達到消除熱應力之目的.
电子厂电路板压合生产流程
电子厂电路板压合生产流程咱先说说啥是电路板压合呢。
简单来讲，就是把那些有线路的小薄片啊，一层一层地叠起来，然后用特殊的办法让它们紧紧粘在一起，就像做三明治一样，一层面包、一层火腿、一层蔬菜，最后变成一个美味的三明治，这电路板压合出来就有各种奇妙的功能啦。
那这具体咋做呢？接下来就是处理内层板啦。
要把内层板上的那些脏东西啊，氧化层啥的都弄掉。
这就好比给小脸蛋洗脸一样，得洗得干干净净的。
通常会用一些化学药水来处理，这个过程得特别小心，药水的浓度啊，处理的时间啊都得控制好。
要是洗过头了，内层板可能就被腐蚀坏了，那可就糟糕啦。
然后呢，就到了涂胶的环节。
这胶水就像胶水就像桥梁一样，把各个内层板连接起来。
涂胶的时候得涂得均匀，不能这儿厚那儿薄的。
想象一下，要是做蛋糕的时候奶油涂得不均匀，那蛋糕得多难看呀。
这涂胶也是同样的道理，不均匀的话，压合的时候就可能出现气泡或者粘不牢的情况。
再之后就是叠层啦。
把处理好的内层板按照设计好的顺序一层一层地叠起来，中间夹着铜箔。
这个步骤就像搭积木一样，得按照图纸来，一块都不能放错位置。
而且叠的时候要特别小心，不能把板子弄歪了或者弄皱了，不然压合出来的电路板形状就不对啦。
最后就是压合的过程喽。
把叠好的板子放到专门的压合机里面，给它加上高温和高压。
这就像是给这些板子做一次超级按摩，让它们紧紧地抱在一起。
压合机的温度和压力也得控制得刚刚好，就像泡茶一样，水温高了茶叶就苦了，水温低了又泡不出茶香。
温度和压力不合适的话，电路板的性能就会受到影响。
等压合完成之后呢，还得进行检查。
看看有没有分层啊，有没有气泡啊之类的问题。
如果有问题的话，就得重新返工啦。
这就像做完一道菜，得尝尝看咸淡合不合适一样。
电路板压合制程介绍
电路板压合制程介绍首先，设计电路板是整个过程的关键步骤。
在设计电路板时，需要将电子元件的布局和连接方式引入电路板的设计，以便实现电子元件之间的交流和功能。
设计师需要考虑电路板的尺寸、层数、材料和连接方式等因素，以确保电路板能够满足设备的要求。
接下来，是制造电路板的步骤。
制造电路板的过程包括印刷、制样、蚀刻和镀金等多个步骤。
首先，使用设计软件将电路设计转化为图片，然后利用印刷技术将电路图案印制在电路板上。
随后，通过样板制备，制造出准确、可复制的电路板。
接下来是组装元件的步骤。
这一步骤涉及将电子元件粘贴到电路板上，并使用编程或手工检查确保元件的正确连接和放置。
这个过程需要仔细的操作和精确的测量，以确保每个元件都正确地连接到电路板。
然后是焊接的步骤。
焊接是将电子元件与电路板连接的关键步骤。
焊接通常使用热熔剂或焊接器具来加热电路板和电子元件，并使用焊锡或其他焊接材料将它们牢固地连接在一起。
焊接的目的是确保电子元件和电路板之间的电气和机械连接。
最后是测试的步骤。
在制造过程的最后一步，需要对组装好的电子设备进行测试，以确保其符合设计和规格要求。
测试过程通常涉及电气测试、功能测试和可靠性测试等多个方面。
通过测试，可以检测和诊断电子设备上可能存在的问题，并对其进行修复或改进。
总结起来，电路板压合制程是电子设备制造过程中的重要步骤之一、它涉及设计电路板、制造电路板、组装元件、焊接和测试等多个步骤。
这个过程确保了电子设备的正常运行和稳定性，是电子设备制造中不可或缺的环节。
PCB印制电路板-PCB压合制程基础知识 精品
27
Viscosity(Pa.s)
Mv & Fw
Mv Fw Time with stable temp.(sec)
Mv: 指半固化片粉末在一定的高温下，熔融所达到的最低黏度，亦称动态黏度。它 表征B-STAGE树脂在受高温后的流动性能。 Fw：指树脂在熔融状态下的时间，这里特指在半固化片粉末开始受热熔融到固化 状态（256Pa.s）所需时间，以秒计。
40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65
(%)
47.5 48.8 50.0 51.2 52.3 53.3 54.3 55.3 56.3 57.1 58.0 58.8 59.6 60.4 61.1 61.8 62.5 63.2 63.8 64.4 65.0 65.6 66.1 66.7 67.2 67.7
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程
本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
2
90
44.0
5.99
91
44.6
6.1
92
45.2
6.22
93
45.8
6.34
94
46.4
6.46
95
46.9
线路板压合工艺流程
线路板压合工艺流程在现代电子制造工业中，线路板压合工艺是一种用于制造高质量印刷电路板（PCB）的关键性工艺。
本文将详细介绍线路板压合工艺的流程及其重要性。
1. 工艺流程线路板压合工艺是一种将多层材料组合在一起形成单个结构的过程。
通常，线路板是由内部位于热固性树脂基材之间的薄铜层制成的。
该工艺将多个单层PCB板“堆叠”到一起，然后将它们压制成一个有序的，多层结构，包括一个电气连接性模式。
该工艺流程的详细步骤如下：第一步，准备PCB板。
每个单层板必须经过化学钻孔和外形加工之后，才能组合成多层结构。
在这个阶段，需要进行削减，拼接和厚度测量等。
第二步，镀铜处理。
在这个步骤中，需要对准备好的PCB板进行镀铜处理，以便加强板的导电性。
第三步，板层序列。
将单层板组合成多层板之前，必须将它们以正确的顺序堆叠在一起。
通常使用CAD软件来设计正确的层序列。
第四步，油墨印刷。
该步骤使用针对性的油墨来打印必要的标记和图案。
这些标记和图案有助于接下来的板层组装及制造。
第五步，压合。
一旦所有单层板都组装并印刷好，它们可以通过压合工艺组合成多层结构。
通常使用热压缩机来进行固化。
第六步，电气连接。
将多层PCB板互相连接，以及连接外部元件，这是最后一个步骤。
通过钻孔连接各层组件并连接外部以及内部元件，以完成PCB板的电气连接。
2. 工艺流程中的关键点在以上讨论中，可以看出线路板压合工艺流程中存在一些关键点。
下面将分别进行阐述。
2.1 层序列层序列是PCB板制造的基础，也是制造过程中最重要的一部分。
因此，在压合过程之前需要准确设计好层序列，以避免组合中出现误差。
层序列的设计必须确保完整性和可靠性，并考虑到每个层的信号和功率特性。
这将确保未来PCB设计的完全良好性和可靠性。
2.2 压合温度和时间压合温度和时间是影响PCB板成型的主要因素之一。
在压合板的过程中，必须适当控制温度和时间，以确保PCB 板的完整性和可靠性。
2.3 设备的质量线路板压合机是PCB板制造中最重要的机器设备之一。
PCB压合制程基础知识
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
压合制程简介
疊 板
板面抽檢
黑化處理：
何為黑化:黑化俗稱黑氧化,是將內層板面之裸銅線路經 清潔後再經化學反應使其氧化，其氧化膜為 黑色，故稱為黑化。 目的：增加內層板銅面的表面粗糙度，進而增加樹脂與 銅皮之間的結合力。
內層板 熱 水 洗
水洗
清 潔 抗氧化 烘 乾
水洗 水洗
微 還
蝕 原
水洗 水洗
預 氧
浸 化
組合或預疊製程
絨毛結構
黑化品質重點
•Weight Gain:0.2~0.35 mg/cm2 •表面不可刮傷、露銅、色澤不均、嚴重之 Roller Mark 。 •黑化後上壓時間< 48 hr
黑化品質檢測項目：
１.微蝕速率（Etching rate） ２.絨毛重量差（Weight gain) ３.抗酸測試（Acid resistance) ４.抗撕強度（Peeling strength） ５.熱應力實驗（Thermal stress）
後處理流程：
割 邊 剖 半 銑 靶
品質抽檢
磨邊水洗
撈 邊
銑靶製程：
目的：依內層所曝之靶像銑出靶孔，以利成形或 鑽孔套 PIN用；若以二壓板而言，可作為 Mask曝光對位孔 使用設備：X-ray880與X-ray888鑽靶機 作業標準：不可破靶 靶距功用：檢測板子之漲縮值 內層板補償之依據 將內層對位之靶型,以X-ray掃描後 計算重心鑽出孔型,以利鑽孔定位。 (鉆孔精度為此製程重點)
壓 合 製 程 簡 介
何为压合
•藉由高温.高压制程将半硬化胶片(树脂 及玻璃布组成)、内层线路板、铜箔依所 设计之讯号传递方向与功能,有顺序黏合 成一体(多层板),使其具有一定程度之耐 热.抗酸碱等特性,以利于后制程加工。
pcb压合工艺流程
pcb压合工艺流程
PCB压合工艺流程指的是在PCB制造中，将多层PCB板通过高温和高压的工艺，将各个层压在一起形成整体PCB板的过程。
以下是一般的PCB压合工艺流程：
1. 原材料准备：准备好多层的PCB板、铜箔、预浸渍纸、胶水等材料。
2. 层板预制：将待压合的PCB板分别与铜箔和预浸渍纸进行剪裁和清洁处理，确保各个层板的表面平整干净。
3. 串联层压：将准备好的层板按照设计要求依次搭配并串联，将每一层板之间涂上胶水，然后将它们放在一起。
4. 高温高压压合：将层板放入压合机中，机器会将板材加热到一定温度，然后通过液压系统施加高压力将层板压合在一起。
高温和高压会使得胶水在层板之间形成粘合力，同时也会使得铜箔和预浸渍纸与层板结合。
5. 压合后处理：将经过压合的板材进行冷却处理，然后进行切割、修整等工艺，得到最终的PCB板。
需要注意的是，PCB压合工艺流程可能会因为不同的厂家和产品要求而略有不同，以上流程只是一般情况下的工艺流程。
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•壓合目的利用膠片(Prepreg)的特性使內層基板(Thin core).膠片和銅箔(Copper Foil)透過壓合機使其結合在一起，達到多層化的效果！•壓合原理:1.基板(內層板inner layer)須經過表面的氧化還原((Black/Brown Oxide Treatment)反應以增加合prepreg的鍵結能力氧化反應: A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。
2Cu+2ClO2 Cu2O+ClO3+ClCu2+2ClO2 CuO+ClO3+ClCu2O+H2O Cu(OH)2+CuCu(OH)2 CuO+H2O還原反應:在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
製程觀察重點:•結晶重量(weight gain)•微蝕量(Etch amount)•剝離強度(peel strength)•露銅•顏色不均•藥水殘留2.銅箔(copper foil)銅箔有分兩面(亮面及毛面) ，壓合時亮面朝外毛面朝內。
銅箔的種類:•輾軋法(Rolled-or Wrought Method)A. 優點.a. 延展性Ductility高,對FPC使用於動態環境下,信賴度極佳. b. 低的表面稜線Low-profile Surface,對於一些Microwave電子應用是一利基.B. 缺點a. 和基材的附著力不好. b. 成本較高. c. 因技術問題,寬度受限.•電鍍法(Electrodeposited Method)A. 優點a. 價格便宜. b. 可有各種尺寸與厚度.B. 缺點. a. 延展性差, b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷.厚度單位1.0 (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz (28.35g)的銅層厚度經單位換算 35 微米 (micron)或1.35 mil.常用銅箔規格:>4.5>4.5>6.0>10伸縮率(%)>15>15>30>30抗張力Klb/in 212183672厚度(um)1/3 oz1/2 oz 1 oz 2 oz Type3.膠片(Prepreg)膠片是由環氧樹脂 Epoxy Resin 和玻璃纖維布 Glass fiber 所組而成在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage ， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 B-stage B-stage prepreprepre g ，經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage 。
環氧樹脂 Epoxy Resin玻璃纖維環氧樹脂•Tg 玻璃態轉化溫度高分子聚合物因溫度之逐漸上升導致其物理性質漸起變化，由常溫時之無定形或部份結晶之堅硬及脆性如玻璃一般的物質而轉成為一種黏滯度非常高柔軟如橡皮一般的另一種狀態。
高Tg的物性•抗濕性•抗化性•抗溶劑性•抗熱性•尺寸安定性玻璃纖維(Fiberglass)在基板中的功用是作為補強材料，玻璃(Glass)本身是一種混合物融熔合而成，再經抽絲冷卻而成一種非結晶結構的堅硬物體。
玻璃纖維的特性:a.高強度：和其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強度。
b.抗熱與火：玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒 c.抗化性：可耐大部份的化學品，也不為黴菌，細菌的滲入及昆蟲的功擊。
d.防潮：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環境，依然保持它的機械強度。
e.熱性質：玻纖有很低的熬線性膨脹係數，及高的熱導係數， f.電性：由於玻璃纖維的不導電性，是一個很好的絕緣物質的選擇P/P主要的三種性質a.膠流量(Resin Flow)流量試驗法Flow test-與經緯斜切截取4吋見方的膠片四張精稱後再按原經向對經向或緯對緯的上下疊在一起,在已預熱到170°±2.8°之壓床用200±25PSI去壓10分鐘,待其熔合及冷卻後在其中央部份沖出直徑3.192吋的圓片來,精稱此圓片重量,然後計算膠流之百分流量為:b.膠化時間(Gel time)膠片中的樹脂為半硬化的 B-Stage 材料,在受到高溫後即會軟化及流動經過一段軟化而流動的時間後,又逐漸吸收能量而發生聚合反應使得黏度增大再真正的硬化成為 C-Stage 材料。
上述在壓力下可以流動的時間,稱為膠化時間c.膠含量(Resin Content)是指膠片中除了玻璃布以外之膠所占之重量比Type Name Change of BT Type Name Change of BT Prepregs Prepregs Prepregs for Build-up Substratefor Build-up Substrate Meanings of New Type NameExample of New Type NameGHPL-830HS (Type C Q 66)NB NNX MG TF HS I MTGHPL-830C or DGrade NumberPrepreg Grade20 - 25N 130 - 140G 40 - 50K45 - 55H15 - 20 25 - 3030 - 4065 - 75I Z QX 90 - 100T Glass Fabric Thickness (microns)Number Glass Fabric Type Resin Content (wt%)NOTE :We don We don’’t change the type name of standard GHPL-830.MBHTBT MLT MBT RST 60100100100100GHPL-830Nominal Thickness (microns)Type Name Name change will be carried out from May 1st, 2002.(as requested shipping date from MGC Tokyo Factory)Content of ingredients except for glass fabricIZ79(0.05mm)IQ75(0.06mm)IZ77(0.045mm) IN74(0.040mm)OST(0.100mm for Lead Free Reflow)CN80(0.040mm for 2oz Cu )NT64(0.100mm for 2oz Cu)NT60(0.100mm for 1oz Cu)NH66(0.070mm)GHPL-830NBRET(0.100mm for 2oz Cu )MET (0.100mm for 1oz Cu)MEH (0.060mm)GHPL-830EXTZ77(0.050mm)TZ75(0.045mm)TQ66(0.040mm)TN71(0.035mm)TI66(0.030mm)GHPL-830TF TT58(0.100mm)TH65(0.070mm)TQ76(0.060mm)TN80(0.040mm for 2oz Cu)CQ74(0.060mm)CZ77(0.050mm)CZ75(0.045mm)CQ66(0.040mm)CN71 (0.035mm)GHPL-830HS CT58(0.100mm)DH66(0.070mm)CH64(0.070mm)GHPL-830NX IT60 (0.100mm for 2oz Cu )IT56 (0.100mm for 1oz Cu)IH65(0.070mm)MG57(0.170mm)MX65(0.100mm)MH69(0.090mm)MK66(0.075mm)MQ73(0.065mm)RST(0.100mm for 2oz Cu)MN77(0.055mm)MN75(0.050mm)MN73(0.045mm)MN71(0.040mm)MN67(0.035mm)GHPL-830MG MBT(0.100mm for 1oz Cu)MBH(0.060mm)GHPL-830Type (Nominal Thickness)Prepreg408020 - 25CN80---406630 - 40CQ66CSQCN71CZ75CZ77CQ74CH64DH66CT58New Type Name 357120 - 25---457525 - 30CLZ507725 - 30CSZ607430 - 40CSU706445 - 55CSH706645 - 55DTH1005890 -100CSTNominal Thickness (microns)Resin Content (wt%)Glass Fabrics Thickness (microns)Present Type Name壓合前處理(Lamination-Pretreatment)Pre-Stacking,組合(Booking)疊合(Lay-up)壓合(Lamination)拆板(Dismantling)鑽靶(X-Ray Drill)裁板邊(Profile Route)鑽孔(Drill)4,6層板•壓合流程:組合工作內容:將內層板上下各放置一張PP,對齊後用貼膠機黏住內層板PP 貼膠帶貼膠帶疊合A-1 疊板結構各夾層之目的: a. 鋼質載盤,蓋板(Press plate):早期為節省成本多用鋁板,近年來因板子精密度的提升已漸改成硬化之鋼板,供均勻傳熱用. b. 鏡面鋼板(Separator plate):因鋼材鋼性高, 可防止表層銅箔皺摺凹陷.與拆板容易。
鋼板使用後，如因刮傷表面，或流膠殘留無法去除就應加以研磨。
c.牛皮紙:因紙質柔軟透氣的特性，可達到緩衝受壓均勻施壓的效果,且可防止滑動，因熱傳係數低可延遲熱傳、均勻傳熱之目的。
在高溫下操作，牛皮紙逐漸失去透氣的特性,使用三次後就應更換。
d.銅箔基板:其位於夾層中牛皮紙與鏡面鋼板之間，可防止牛皮紙碳化後污染鏡面鋼板或黏在上面，及緩衝受壓均勻施壓。
e.其他有脫模紙 (Release sheet)及壓墊 (Press pad) Conformal press的運用,大半都用在軟板coverlayer壓合上.壓合工作內容:疊合室完成疊板後,承載盤被送至台車,然後蓋上上蓋板,送至壓合台車之入料架,移動壓合台車將疊好之板子送入指定之壓合機,由電腦輸入壓合程式進行壓合出料台車壓合台車壓合機入料疊合室X-Ray X-Ray 鑽靶鑽靶工作內容:內層線路會為了後製程或量測漲縮值設計Fiducial Mark(標靶), 其中有三個其作用為量測漲縮及裁板邊與鑽孔所需之Pin孔,而因為壓合後Mark被銅箔蓋住,因此必須以X-ray鑽靶機來量測靶距及鑽孔裁版邊工作內容:為使壓合過程中流出的膠不沾到鋼板,因此銅箔的尺寸比內層板及PP尺寸大,壓合後多餘的銅箔與流出板面的膠就用裁板邊機撈掉,並在裁板的過程中做上妨呆識別計號,使後製程能區分四層板與雙面板及板面方向,完成後量測板厚壓合條件:A.真空度:壓合Cycle一開始先抽真空,真空度越高,壓合後板內殘 存氣泡之機會越低,一般的Data Sheet是建議60torr以 下維持30Min以上B.升降溫速率:升溫速率須配合材料的特性,過快或太慢都可能造 成壓合失敗,降溫速率不可過快,否則會造成板彎 翹C.壓力:最佳上壓時機為PP開始流膠時,太早或太晚或壓力太小都 可能造成氣泡無法被趕出,而壓力之大小也會影響成品之 厚度,壓力太大可能會造成織紋顯露如何判斷壓合成功:A.厚度量測:壓合後成品厚度在容許範圍內(通常以原始厚度加15%計算)MBT壓合後厚度:100±15umRST壓合後厚度:120±15umB.銅箔拉力試驗(Peel Strength):銅箔與PP之結合力應大於標準1/2oz銅箔:1.0kg/cm2以上1/3oz銅箔:0.8kg/cm2以上C.熱應力試驗(Thermal Stress Test):先在烤箱121°C烘6Hr,然後288°C漂錫10秒鐘5個Cycle後切片檢視,不可有爆板,分層(IPC-TM-650,2.6.8)壓合程式圖例壓合程式曲線圖例020406080100120140160180200082834456080135179時間溫度溫度壓力壓力kg/cm2實際料溫真空度A.溫度: a.升溫段:以最適當的升溫速率，控制流膠。