硬件制造---绝对现场之整机篇？？？
电脑组装教程全过程详细教学(配清晰图解)
电脑组装教程全过程详细教学（配清晰图解）温馨提示：看完这篇图文科普，你就是装机高手了。
（配件配置根据实际）在开始之前先准备一套螺丝刀，然后检查一下配件，看看有没有遗漏的地方，然后去洗个手，释放静电，不放心的还可以戴个手套，这样准备工作就完成了。
首先取出主板，盒子先不要扔，因为主板需要放置在不导电的平面上，主板盒子就是一个不错的选择，静电袋可以垫在主板下面，然后我们来看主板，先认识一下上面的各个接口，方便接下来的操作。
以这块TUF-B450M为例，最上面这里是CPU供电，根据主板的不同，分为4 PIN和8PIN接口，对应电源上的单4PIN或者4+4PIN接口。
这里就可能会遇到一个问题，如果主板上CPU是8PIN供电，但是电源只有一个4PIN接口，该怎么办，这个看CPU，功耗不是很大的CPU，只插一个4PIN 也是能亮的。
CPU供电旁边是小4PIN的CPU风扇供电接口，主板上的其他位置可能会有相同的接口，用于机箱风扇供电。
上面白色的是RGB灯效接口。
（5v3 12v4）不同主板提供的RGB接口会有所不同，大致是5V3针和12V4针两种。
（12v5 5v3）但是技嘉主板除外，它是独特的12V 5针，5V 3针的接口也和常规的不一样，所以购买RGB风扇等设备的时候需要注意。
CPU供电下面是CPU插槽，根据不同平台，CPU插槽也是不一样的。
CPU插槽右侧是内存插槽，不同主板的内存插槽数量可能会不一样，只要记住长这样的是内存插槽就行，不同代的内存理论上是不能够混用的，比如DDR3的内存是肯定是不能插在DDR4的插槽上的，接口都不一样，怎么用，当然，或许有我不知道的特殊姿势。
再右边，这里是主板供电，一般是大24PIN接口，对应电源的24PIN接口。
下面是SATA接口，用于连接SATA硬盘。
这边这个是主板电池，用于CMOS供电，以记录BIOS信息以及时间信息等，电池型号一般是CR2032，不可充电。
如果是BIOS设置错误导致的无法开机，可以取下这块电池等待一段时间，这个过程会重置BIOS，然后再安装上去开机即可。
整机开发流程-概述说明以及解释
整机开发流程-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述整机开发流程是指在完成一台设备的设计和制造过程中所执行的一系列步骤。
这个过程涵盖了从最初的需求分析到最终的实施与测试阶段，涉及到多个领域的知识和技能，需要团队成员之间良好的协作和沟通。
在现代工业生产中，整机开发流程已经成为制造企业的核心竞争力之一。
通过精细的规划和执行，可以保证产品的质量和性能，最大程度地满足客户的需求。
因此，了解整机开发流程的各个环节和关键点对于企业和工程师们至关重要。
本文将详细介绍整机开发流程的各个阶段，包括需求分析、设计阶段和实施与测试。
通过对这些内容的深入探讨，希望能够帮助读者更好地理解整机开发流程的重要性和具体执行方法，从而提升整机开发的效率和质量。
1.2 文章结构文章结构部分主要包括引言、正文和结论三个部分。
1. 引言部分主要介绍了整机开发流程的背景和意义，概述了整篇文章的内容和结构，并明确了文章的目的和意义。
2. 正文部分包括需求分析、设计阶段和实施与测试三个部分。
需求分析阶段主要是明确整机开发的具体需求和目标，设计阶段则是根据需求分析阶段得出的结果进行系统设计和方案规划，实施与测试阶段是整机开发流程中的执行和验证阶段。
3. 结论部分主要对整篇文章进行总结，回顾整机开发流程的主要内容和亮点，提出挑战与展望，展望未来的发展方向，最后给出一些结束语，表达作者对整机开发流程的看法和态度。
1.3 目的本文的目的是探讨整机开发流程中不同阶段的重要性和具体内容，帮助读者了解整机开发的整体流程，掌握相关知识和技能。
通过分析整机开发流程，读者可以了解到在产品设计和实施过程中的关键步骤，帮助其更好地进行项目管理和团队合作。
同时，本文也旨在启发读者对整机开发流程的思考，引发对整机开发领域的兴趣，激发创新思维和探索实践的热情。
希望通过本文的介绍，读者能够在整机开发领域有所收获，同时对未来的发展方向有更清晰的认识和规划。
2.正文2.1 需求分析在整机开发流程中，需求分析阶段是至关重要的一步。
液晶电视机整机工艺流程概述
液晶电视机整机工艺流程概述1. 原材料采购：液晶电视机的生产原材料包括金属外壳、液晶屏、电路板、电子元件等。
工厂需要从不同的供应商采购这些原材料，并进行严格的质量检验。
2. 外壳加工：首先对外壳进行加工处理，包括切割、冲压、抛光和喷涂等工艺，以使外观光滑、美观。
3. 电路板制作：根据设计图纸，制作液晶电视所需的电路板，包括主板、电源板、音频板、视频处理板等，并进行元器件的焊接和组装。
4. 液晶屏组装：将生产好的液晶屏与电路板、灯管、反射板等进行组装，形成完整的显示部件。
5. 整机装配：组装其他部件，包括音箱、遥控器接收器、接口插孔、按钮等，并进行整机组装和测试。
6. 电池组装：将电源板、电源适配器等组装并进行电源线的连接，确保电视机能够正常使用。
7. 质量检验：进行整机的电器性能、外观、声音以及功能等多个方面的检验，确保产品质量符合标准。
8. 包装：将检验合格的液晶电视机进行包装，并贴上产品标签、防护胶带，最后进行打包装箱。
总的来说，液晶电视机的整机工艺流程包括原材料采购、外壳加工、电路板制作、液晶屏组装、整机装配、电池组装、质量检验和包装等多个环节，通过严格的工艺流程控制和质量检验，确保生产出优质的液晶电视产品。
液晶电视机的整机生产工艺是一个复杂的系统工程，需要对每个环节进行严格的管理和控制，以确保产品的质量和性能达到标准。
以下将详细介绍液晶电视机整机生产工艺的相关内容。
9. 零部件加工：在整机装配过程中，各种零部件的加工尤为重要。
这些零部件包括外壳、支架、面板、按钮、遥控器等。
在加工过程中，需要使用各种机械设备和工具进行切割、折弯、冲压、打孔、精密加工等工艺，以确保零部件的精确度和质量。
10. 清洁处理：在组装过程中，所有的零部件和组件都需要经过清洁处理，以保证整机的外观质量。
清洁处理通常包括除油、除尘、清洗、烘干等环节，以达到产品外观质量和卫生标准。
11. 组件装配：包括主板、电源板、音频板、视频处理板、灯管、反射板等组件的装配。
整机制造的流程-概述说明以及解释
整机制造的流程-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容：整机制造是指将各种零部件组装在一起，形成完整的机器或设备的过程。
这个过程通常包括设计阶段、生产阶段和装配阶段。
在设计阶段，首先需要明确整机的功能和性能要求。
设计师根据需求来确定整机的结构、尺寸、工作原理等，并进行详细的设计。
设计阶段的关键是确保整机的设计满足用户需求，并具有可靠性、高效性和可维护性等特点。
生产阶段是指根据设计阶段的要求，将设计好的零部件进行生产制造。
这一阶段包括原材料的选购、零部件的加工和组装等环节。
各个环节都需要严格控制质量，确保零部件的精度和功能符合设计要求。
装配阶段是将生产好的零部件进行组装，形成完整的整机。
这一阶段需要按照装配图纸和技术要求进行操作，确保各个零部件的正确位置和相互配合。
同时，还需进行相关测试和调试，确保整机能够正常运行。
整机制造的流程不仅仅要求高度的专业知识和技术水平，还需要团队合作和沟通能力。
各个环节的衔接和协调密切相关，任何一个环节的问题都可能导致整机的性能下降或者故障。
因此，在整机制造过程中，需注重质量控制和细节管理，以确保整机的质量和性能符合预期。
整机制造流程的顺利进行对于提高产品质量、降低成本和提升市场竞争力具有重要意义。
通过优化流程和控制管理，可以提高生产效率，缩短交货周期，同时降低成本和产品在市场上的售价。
因此，对于整机制造流程的研究和改进具有重要的理论和实践意义。
文章结构部分的内容如下：1.2 文章结构本文主要分为三大部分：引言、正文和结论。
（1）引言部分介绍了整篇文章的背景和目的。
在引言部分中，首先对整机制造的流程进行了概述，介绍了整机制造的流程包括设计阶段、生产阶段和装配阶段。
然后，文章说明了文章的结构和组织，即分为引言、正文和结论，以清晰地展示文章的逻辑结构。
（2）正文部分是整篇文章的核心内容，主要包括设计阶段、生产阶段和装配阶段三个部分。
在设计阶段部分，文章将概述整机制造的流程，并介绍设计要点，包括如何进行产品设计和技术选型等方面的内容。
硬件制造需要注意的几个方面操作详解
硬件制造需要注意的几个方面操作详解
不懂硬件的人，会觉得硬件高深莫测。
王小五
为什么他改几个电阻、电容就调出来，我弄个半天没搞定？
李小四
噢，靠的是经验。
但是经验又是什么呢？
不能形容，反正就是不明觉厉。
就是有这种崇拜心理，触发你的好奇心，要学下去，这也是成为工程师的首要条件，但这是远远不够，还需要一条可供参考的学习路线，再加上99%的汗水和1%的灵感才可以。
硬件设计，可以说是包罗万象，它涉及到非常庞大的知识量，而且，一个电路错一点小地方，都有可能导致整个系统不能工作，所以，搞硬件的人思维要非常缜密才可以，而这种思维要靠后面的学习来培养出来的，而不是说还没入门，就否定了自己。
可以看到，一个成功的硬件设计，主要功能的实现只是所有环节中的一小部分，而且基本来说，主要功能的实现主要是依靠芯片厂商提供的套片方案，一般来说为了降低风险，主要是参考套片方案的参考设计完成，芯片厂商也会提供包括器件封装，参考设计，仿真模型，PCB参考等等全部资料。
成本Cost：任何一个卖硬件产品的公司的主要盈利一般来说就是销售价格-COGS，而COGS90%取决于设计，剩下就是生产成本了，这个价格一般来说比较透明，代工厂也很多，竞争激烈。
虽然说设计成本60%也取决于主要芯片的价格（这个主要要靠公司高层跟芯片厂商谈判的结果了，HW的作用有限，更多是系统工程师做决策用什么芯片能符合产品需求和软件功能需求），但是剩下的电阻，电容，电感，二极管，三极管，保护器件，接口器件，逻辑芯片，逻辑功能，小芯片，电源电路全都是HW做主了，当然有参考设计，不过一般来说参考设计为了更好体现芯片的良好性能，一般会选用比较贵的，性能更好的。
整机开发流程
整机开发流程全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：整机开发流程是指在研发一款新产品时的整个开发流程，包括从需求分析、设计、制造、测试到生产的全过程。
整机开发是一个涉及多个部门、多个环节的复杂工程，需要各个部门之间紧密协作，确保产品按时交付且符合客户的需求。
整机开发流程通常包括以下几个关键步骤：1. 需求分析：在整机开发的初期阶段，产品经理或市场部门负责收集和分析市场需求，明确产品的定位和目标用户群体。
在需求分析阶段，团队需要与客户及相关利益方紧密沟通，确保产品设计能够满足市场需求。
2. 概念设计：在需求分析的基础上，产品设计团队进行概念设计，确定产品的整体框架、功能特性和外观设计。
概念设计是整机开发过程中的一个重要环节，它为后续的详细设计和制造提供了基础。
3. 详细设计：在确定产品的概念设计后，设计团队开始进行详细设计，包括3D建模、电路设计等工作。
详细设计阶段需要考虑产品的可制造性、可维护性和可测试性，并与制造部门密切合作，确保设计方案能够顺利制造。
4. 制造和测试：一旦完成详细设计，产品进入制造和测试阶段。
制造部门根据设计图纸制造整机，并进行各项测试，包括功能测试、可靠性测试等。
在测试阶段，产品需要经过严格的检验，确保产品符合设计要求和标准。
5. 量产和交付：产品进入量产阶段，工程团队与生产部门协同工作，确保产品按时交付。
在产品量产阶段，团队需要密切监控生产进度和质量，及时解决生产中的问题，确保产品质量稳定。
整机开发流程是一个复杂的过程，需要团队各个部门之间密切合作，确保产品开发顺利进行。
只有有效地组织和管理整机开发流程，才能保证产品按时交付且符合客户需求。
在整机开发过程中，团队需要不断学习和改进，提升整体的研发效率和质量，以满足市场竞争的需求。
第二篇示例：整机开发流程是指在设计和研发一款新的电子设备时，所经历的从概念设计到量产的全过程。
整机开发流程涉及到多个环节，需要不同专业领域的工程师、设计师和技术人员协同合作，确保最终产品能够满足市场需求并具备稳定性和可靠性。
整机生产工艺流程图 0225
图1.1 整机生产工艺流程图
如上所示示意图以L3线的惠普机子（型号为HPLV1911，尺寸为18.5寸）为描述对象。
其中对几个主要阶段进行描述：
（1）固定铁盘阶段，要有两个人负责，一个负责固定框架，一个负责连接主板和LCM的接口；
（2）插灯管线阶段：取灯管线插到panel端，要注意pin要插到位且方向不能反，灯光线要斜45°贴附；
（3）贴铝箔阶段：取铝箔贴附在铁盘右上角和左上角，用于连接铁盘和paenl。
贴铝箔的目的是为了防止静电和降低EMI电磁干扰；要注意贴平贴牢；（4）上电源阶段：是为后期的各种检验和调整提供电源；
（5）预热站检验阶段：检验是否出现画异、死机、白屏、亮线等现象以及按键是否有效；
（6）白平衡调节阶段：所说的白平衡，就是指白色的平衡。
主要通过CA210进行色温的的检验和调整；
（7）Vcom调整阶段：即把画面的闪烁值降到最低，在0-127都属于正常范围。
（8）画质检验阶段：检验画面是否清晰，显示屏是否OK，特别注意画质检验要在黑暗条件下进行。
（9）B/U测试阶段：选取左右中分别3个点共9个点，测试亮度、色度是否均匀。
相似度低于75%，呈现红色，要进行重新测试，高于75%，呈现绿色则pass；
（10）出厂确认阶段：确认灰阶画面是否连阶，按键是否有效，语言是否正确（11）外观检查阶段：屏幕是否显示OK，后壳是否盖紧，logo和标签是否贴齐等。
计算机整机生产流程
计算机整机生产流程英文回答：Computer Manufacturing Process.The computer manufacturing process involves several stages, from the design and development of individual components to the assembly and testing of the final product. Here is a general overview of the process:1. Design and Development.The first step is to design the computer's components, including the motherboard, processor, memory, and graphics card. Engineers work together to create a blueprint for the computer, ensuring that all the components will work together seamlessly.2. Component Manufacturing.Once the design is complete, the individual components are manufactured in specialized factories. The motherboard is produced by etching copper traces onto a fiberglass board. The processor is made from silicon wafers that are processed using advanced lithography techniques. Memory chips and graphics cards are also manufactured in similar ways.3. Assembly.The next step is to assemble the computer. This involves fitting the components onto the motherboard and connecting them together with wires and cables. The assembly process is typically carried out by automated machines, but some manual assembly may also be required.4. Testing.Once the computer is assembled, it undergoes a rigorous testing process to ensure that it meets all specifications. The computer is tested for functionality, performance, and reliability. Any defects or errors are corrected before thecomputer is shipped to customers.5. Packaging and Shipping.The final step is to package and ship the computer. The computer is typically packaged in a protective box and shipped to distributors, retailers, or directly to customers.中文回答：计算机整机生产流程。
整机及方案
整机及方案1. 简介整机及方案文档是一个对于整机方案的详细说明和描述。
在这个文档中，将介绍整机方案的组成部分、设计理念、功能特点以及可能的应用领域。
2. 组成部分整机方案通常由以下几个主要组成部分构成：2.1 硬件整机方案的硬件部分包括主机、显示屏、电源以及其他附件。
主机是整机的核心，负责处理数据和执行计算任务。
显示屏用于显示用户界面和输出结果。
电源为整机提供稳定的电力供应。
其他附件可能包括输入设备、存储设备、传感器等。
2.2 软件整机方案的软件部分包括操作系统、应用软件、驱动程序等。
操作系统管理硬件资源并提供用户界面。
应用软件是用户最直接接触到的部分，它们实现了各种功能和任务。
驱动程序用于与硬件进行交互，确保硬件正确工作。
2.3 数据整机方案可能需要处理、存储和传输各种数据。
数据可以是用户输入、传感器采集的环境数据、计算结果等。
整机方案应该提供相应的数据管理和处理功能，确保数据的安全性和可靠性。
3. 设计理念整机方案的设计理念应该与用户需求紧密结合，并且考虑到系统的可扩展性、稳定性和易用性。
3.1 用户需求在设计整机方案之前，应该充分了解用户的需求和使用场景。
不同的用户可能对整机的功能和性能有不同的要求，因此在设计过程中应该考虑到这些因素。
3.2 可扩展性整机方案应该具备一定的可扩展性，以满足未来可能的需求变化。
例如，可以通过增加硬件模块或者更新软件来扩展系统的功能和性能。
3.3 稳定性整机方案应该具备良好的稳定性，能够长时间稳定运行而不出现故障。
为了保证稳定性，设计中应该考虑到硬件和软件的兼容性、可靠性以及错误处理能力。
3.4 易用性整机方案应该尽可能简单易用，以满足广大用户的需求。
在设计过程中，应该注重用户界面的友好性、操作的简便性以及反馈的及时性。
4. 功能特点整机方案的功能特点是其与其他方案的区别所在，也是其产品竞争力的来源之一。
4.1 高性能整机方案的核心是主机，因此其性能表现至关重要。
电脑主板生产的全过程图解
电脑主板生产全过程精英电脑是全球主板产量数一数二的生产公司，而鑫茂工厂是其1998年就在大陆开设的最早一个生产基地，厂房面积已达到114000平方米，目前拥有多达万人的员工。
工厂还通过了ISO9001和14001认证，71条贴片(SMT)流水线，32条手工插件流水线和32条测试包装线，使其每月可达到220-250万片主板，150万片附加卡/小板以及25万台笔记本电脑的产能。
在几位高层和工厂员工的陪同下，我们首先参观了主板生产的流水线，第一次与主板的生产流程有了亲密接触。
贴片(SMT)生产线主板的生产过程包括贴片(SMT)、手插件（DIP)、测试（TEST)和包装（Packing）3个主要环节，下面大家看到的是位于楼上的贴片生产线。
负责给空白PCB底板贴上各种芯片的贴片(SMT)生产线SMT：表面安装技术(Surfacemount technology)的缩写；PCB：印刷电路板(Printed Circuit Board)的缩写。
一片片空白PCB底板堆放在运输架上上面光秃秃的，还什么都没有空白PCB底板首先被送入这台机器添加锡焊剂需要一片片的放入，略微有些慢然后进入自动工作的SONY SI-E1000E Mk Ⅲ等各型贴片机底板将会被贴片机贴上大大小小的各种芯片，通常顺序是从小到大SONY SI-E1000E贴片机先在底板上贴上一些较小的芯片通过SONY SI-E2000E贴片机则贴上南北桥等较大的芯片这些芯片个头够大吧，算是底板上最大的元件贴好芯片的PCB底板与刚才大不一样了用肉眼通过特大“放大镜”检查PCB底板通过TR-518FR这台ICT测试设备进行短路测试等一些底板会出现零件不良的问题手插件生产线在手工插件生产线，首先要给已经贴片的PCB底板贴上隔热胶布还是光秃秃的主板，在接下来插件过程中需要隔热胶布来保护原来电容等元器件是通过手工来插上主板每个工人负责一个独立的工序I/O接口、内存插槽等都在流水线上挨个插上就这样一块主板的手工插装完成了通过波峰机将元器件与主板紧密焊接在一起波峰机升温固化焊锡，处理完毕从波峰机出来还要经过风干后才送入下一道工序工人开始处理从机器里面出来的主板还需要用电烙铁进行一些焊接处理开始工序繁多的质量检查数字万用表也是检测工具之一通过DEBUG卡查找主板是否有故障存在接下来是通过DOS下的测试软件进行检查一块板子需要通过12项测试开始刷写主板的BIOS这个界面，DIYer应该很熟悉吧进入Windows后，还有一系列的测试通过最后的目视检查后装入防静电袋，大功告成！。
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硬件制造 绝对现场之整机篇
品牌机整体生产流程
研发→市场/产品规划→产品设计→零部件采购→制造→环境测试
产品设计和研发
产品质量是一个品牌的基础。
对整机厂商来说，产品质量是通过严密的生产流程和高质量的生产设施来实现的。
以联想电脑的生产流程为例，产品零部件在选用前要先由相应的事业部门进行小批量采购、生产，并对成品进行严格的质量测试，测试通过后方可进行大批量采购，而测试用机是不能作为正式产品销售的。
此外，知名品牌PC厂商还会从安全防护软件、人性化设计入手，让用户在使用中处处感受到高品质的服务，这一点在商用机产品上有更好的体现。
联想扬天商务机在设计时首先要经过产品策划阶段，该阶段主要是对用户需求分析和市场用户分析，然后进行工业设计和质量策划环节。
系统设计：该阶段分为总体设计、子系统设计、子系统原型和规格、部件设计、确定规格、制作部件/子系统原型等环节。
部件开发：确认完相关开发事宜，由相关人员主导、跟踪部件开发，然后是部件测试及工程化，再提出测试方案，进行样品、批量测试，最后进行系统样品测试。
系统工程化：接下来就进入了生产准备。
先对系统进行批量评测，然后是产品培训，生产文档生效，物料采购完成。
与此同时，软件功能开发部门也在紧锣密鼓地工作着，如联想安全中心、系统内核智能修复、一键杀毒等各种为商用客户量身定做的专业软件与功能也在同步开发当中。
生产制造
第一道工序：原材料准备
联想工厂有一套非常先进的库管系统，只要4～5个人就可以操作控制并分配好生产中随时需要使用的各种配件。
这是联想工厂整机生产的原材料准备车间
第二道工序：IQC检验
在配件进入整机生产流水线之前，零部件先要经过IQC质量检验，以把控好生产出的产品品质。
检测人员在对配件进行抽样检测
第三道工序：配餐
配件检测好以后由工人按照事先订制的单号要求，统一将每一台机器所需的配件装在备件箱内，为接下来的流水线生产做准备。
工人正在准备整机安装时所需的各种配件
第四道工序：装配
工人们根据机器的具体配置情况，将主板、显卡、内存、电源、硬盘、光驱等配件一一安装到机箱内的固定位置，并将各种连线接好。
整个过程为流水线操作，方便快
捷。
工人使用螺丝钻快速安装机箱电源
工人正在拆卸光驱挡板为安装光驱做准备
工人正在安装硬盘，并检查硬盘是否安装牢固
安装基本完成，工人正在整理机箱内部各种线缆
第五道工序：基本功能检测
整装完成后，调试人员要检查产品的外观，测试其电气性能，以及进行功能性检测，如检测视频和音频播放是否正常等。
工人正在检测主机能否正常工作
工人在对主机进行多媒体功能测试
第六道工序：常温和高温测试
每一台出厂的电脑还必须接受常温、常湿和高温、高湿测试，结束后再对产品的主要性能指标进行检测，一切通过后方能装箱。
在入库前QA人员还要抽查部分机器，对产
品进行全面测试。
机器正在接受常温、常湿测试
机器要在高温室内进行4小时的高温、高湿测试，温度达到35℃，湿度为60%～80%
工人用电脑玩游戏、听音乐，模拟用户使用时的场景，进行模拟测试
严格的环境测试
测试是台式电脑研发工作及生产品质保证的核心部分，也是检测一个厂商实力、产品品质最重要的环节。
联想目前针对台式电脑设立了47个实验室，其中包括信号测试、
部件开发、系统开发、应用开发等实验室。
在所有的测试中，环境测试是极其严格的测试环节，目前联想拥有非常先进的环境实验室与测试设备，投入了上千万元的资金，每
年的运营费用高达160多万元。
1.噪音测试
联想扬天在测试环节上要求比较苛刻。
首先它要经过符合国际标准的噪音测试实验室（即半消音室）的测试。
该实验室地面是反射面，其他五个面都是有0.5米的吸音层和
1.5米的隔震层。
噪音测试的原理是通过降低背景噪音，用麦克风将被测物的声音从背景中分析出来并加以采集。
噪音测试不仅控制电脑的整体噪音达标，同时也要对电脑的噪
音特性进行频谱分析，保证没有人耳听着不舒服的声音存在。
每天工厂生产的电脑都会按照一定的比例进行噪音抽检，抽检时如果有一台存在噪音问题，分析原因后如果是部件的问题，厂商会对整批电脑都进行返线拆除，并更换问
题部件。
联想是中国内地唯一一家拥有半消音实验室的品牌机厂商
2.散热测试
散热测试是通过恒温箱来控制环境的温度和湿度，以测试整机或配件的散热性能。
进行主机测试时，将主机放在恒温箱内，温度设置在36℃、湿度为80％，系统运行一个
特殊的软件，它可以让系统以100％负载工作，此时将多热传感器安装到一些关键部件的表面，实时监控这些部件的温度变化，以最终判断系统的热设计是否符合要求。
在品牌机的散热测试中，还有一个重要环节就是MTBF（平均无故障时间）测试。
进行此项测试时，要将大约120台电脑放在实验室里运行程序，实验室温度设在高温、高
湿，电网220V进行拉偏（模拟电网不稳定时电压的变化，以及电源供电的波动），大概运行20天后，对这120台电脑进行确认，最终计算出平均无故障时间。
散热测试实验室包含一些恒温恒湿机和测试设备
3.EMI（电磁干扰）测试
我们知道，电脑会产生电磁辐射，它对人体的健康会造成一定的影响，同时它也会给某些特定的工作部门（如政府机关、军方和一些保密部门）带来安全隐患。
因此，我
们国家强制执行的3C认证对电脑等电子产品的电磁辐射标准提出了严格的要求。
目前联想所有的电脑都向用户承诺达到电磁辐射民用最高标准B级（A级为工业标准）。
联想投资500多万元的EMI实验室
总结
通过参观联想扬天的生产，我们可以发现，一个国际化品质的商用整机不但需要一流的设计，还需要严格的检测制造工艺。
作为走向国际化道路的联想，它对产品品质的
把握、对质量的严格要求，的确体现了品牌机与普通组装机之间的区别。
这也为我们在选购商用产品时提供了参考，一切从用户出发，配以优良的品质加上一流的服务就是最
好的产品。