工厂生产测试流程和对软硬件的要求
笔记本ODM工厂的研发周期及研发流程介绍
2.2 笔记本的研发流程介绍
2.2.1电路图的设计流程 2.2.2 机构的设计流程 2.2.3 PCBA 设计流程
2.2.1 电路图的设计流程
通常硬件电路设计师在设计电路时，都需要遵循一定的步骤。要知道，严格 按照步骤进行工作是设计出完美电路的必要前提。对一般的电路设计而言，其过 程主要分为以下3步：
设计电路原理图
1
生成网络表
2
设计印刷电路板
3
设计电路原理图 生存网络表 设计印刷电路板
在设计电路之初，必须先确定整个
电路的功能及电气连接图。用户可以使 用Protel99提供的所有工具绘制一张满 意的原理图，为后面的几个工作步骤提 供可靠的依据和保证。
使用Protel99软件设计电路图
设计电路原理图 生存网络表 设计印刷电路板
6.设计PCB板
确认原理图没有错误 之后，开始PCB板的 绘制。首先绘出PCB 板的轮廓，确定工艺 要求（如使用几层板 等）。然后将原理图 传输到PCB板中，在 网络表、设计规则和 原理图的引导下布局 和布线。利用设计规 则查错。
7.文档整理
对原理图、PCB图 及器件清单等文件 予以保存，以便以 后维护和修改
2.电路仿真
在设计电路原理 图之前，有时会会 对某一部分电路设 计并不十分确定， 因此需要通过电路 方针来验证。还可 以用于确定电路中 某些重要器件参数。
3.设计原理图元件
PROTEL DXP提供 了丰富的原理图元 件库，但不可能包 括所有元件，必要 时需动手设计原理 图元件，建立自己 的元件库。
4.绘制原理图
ห้องสมุดไป่ตู้
SIV
• System Verification Test 系统综合测试阶段
工厂验收测试_FAT_规范
缺等。同时检查仪表和自控设备及其附属件是否同供方产品样本说明和合同阐明的一致。
尺寸检查
所有仪表和自控设备及连接部件、附属件的位置、形式、尺寸，设备外壳、箱体、指示盘的
形状和尺寸，连接法兰的形式、尺寸等都应进行检查。
材料测试
该试验是确定所提供的仪表和自控设备的材料是否满足本规格书及相对应的产品专用技术
•
检查所有的冷却风扇的功能。8 m# l& Z" J4 @/ V
•
通过模拟各种故障检查系统自诊功能。6 f7 g+ o" ~ w
•
运行系统诊断程序，检查诊断功能。
•
各子系统之间的通讯功能及协议。
•
检查系统的组态功能，如画面生成、控制回试；
性能测试；2 z+ Y4 ?; s. b/ O* H7 ^- u
压力试验等。
外观检查
外观检查是查看仪表和自控设备及其附件外表面有无凹痕、划痕，组装连接和焊接有无缺陷，
玻璃和垫圈/片有无破损及裂纹，会影响计量过程的沉积物是否存在，机械加工的部件是否
完整，指示部件如刻度盘是否干净、字迹是否清晰，螺栓及要求的其它零部件、配件是否短
验内容应包括：
抗腐蚀性（测量介质的腐蚀）；
抗冲刷；. d) N% [( o! j( @( n
耐压；. ]: r! [! X- ]6 ~! p# u) u
抗低温；
抗侵蚀（雨水、湿气、霜冻、风暴、沙尘）等。0 M6 F5 K- Y. G c
供货商应对正确使用材料以及材料的质量负全部责任。
性能测试
仪表及自控设备的性能测试主要包含以下方面的内容：
准确度；
灵敏度；- p$ j" b* B4 D6 X S
《系统集成项目管理工程师》第1章、第6章、第9章合集选择试题(含答案共87页)
第一章《信息化知识》1、信息系统的（）决定了系统可以被外部环境识别，外部环境或者其他系统可以按照预定的方法使用系统的功能或影响系统的行为。
A.可嵌套性B.稳定性C.开放性D.健壮性【答案】C【解析】P5，系统的开放性是指系统的可访问性。
这个特性决定了系统可以被外部环境识别，外部环境或者其他系统可以按照预定的方法，使用系统的功能或者影响系统的行为。
2、在实际的生产环境中，（）能使底层物理硬件透明化，实现高性能物理硬件和老旧物理硬件的重组重用。
A.通讯技术B.智能化技术C.遥感和传感技术D.虚拟化技术【答案】D【解析】P14，本题考查虚拟化技术的作用。
虚拟化技术主要包括服务器虚拟化、内存虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、应用虚拟化及桌面虚拟化。
3、企业信息化结构不包括（）。
A.数据层B.作业层C.管理层D.决策层【答案】A【解析】P36，企业信息化结构分层包括：产品（服务）层、作业层、管理层、决策层。
4、在重点领域十点建设智能工厂、数字化车间、加快人工智能交互、工业机器人、智能物流管理等技术在生产过程中的应用，属于制造过程（）。
A.信息化B.智能化C.标准化D.工业化【答案】B5、（）是连接原始电子商务和现代电子商务的纽带。
A.EDIB.WebC.HTTPD.E-mail【答案】A【解析】P69，EDI是连接原始电子商务和现代电子商务的纽带。
6、实施商业智能的步骤依次是：需求分析、（）、建立商业智能分析报表、用户培训和数据模拟测试、系统改进和完善。
A.数据仓库建模、数据抽取B.数据仓库建模、规划系统应用架构C.规划系统应用架构、数据仓库建模D.数据抽取、数据仓库建模【答案】A7、大数据具有的特点包括：Volume（大量）、Velocity（高速）、（）。
①可验证性（Verifiable）②真实性（Veracity）③多样（Variety）④价值（Value）、A.①③④B.②③④C.①②④D.①②③【答案】B【解析】P84，大数据5V特点：Volume（大量）、Velocity（高速）、Variety（多样）、Value（价值）、Veracity（真实性）。
硬件测试工程师岗位职责、要求以及未来可以发展的方向
硬件测试工程师岗位职责、要求以及未来可以发展的方向(实用版)编制人：______审核人：______审批人：______编制单位：______编制时间：__年__月__日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教学心得体会、工作心得体会、学生心得体会、综合心得体会、党员心得体会、培训心得体会、军警心得体会、观后感、作文大全、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor.I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!And, this store provides various types of practical materials for everyone, such as teaching experience, work experience, student experience, comprehensive experience, party member experience, training experience, military and police experience, observation and feedback, essay collection, other materials, etc. If you want to learn about硬件测试工程师岗位职责、要求以及未来可以发展的方向第1篇硬件测试工程师岗位职责、要求以及未来可以发展的方向硬件测试工程师是指那些通过使用一定的测试工具，找出硬件缺陷从而提高提高硬件产品质量的技术人员。
新产品试产作业流程
新产品试产作业流程新产品试产作业流程Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998新产品导⼊量产作业流程⼀⽬的。
为确保新产品顺利导⼊量产阶段，能提供正确完整的技术⽂件资料及验证新产品的成熟度，以顺利⼤量⽣产。
⼆组织与权责。
1 研发单位：对策分析与设计变更，提供样品及技术相关⽂件资料及零件采购资料。
2 中试⼈员：（1）承接新产品技术，产品特性及⽣产作业性评估。
（2）任计划召集⼈（Project Coordinator）排定⼯程试制时程表及召开⼯程试制检讨会，⼯程问题分析，对策导⼊。
（3）制程安排，包括⽣产线的评估，制作⽣产⼯艺单，QC⼯程图之草拟。
同时，还有负责治具的准备等（4）规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。
还有负责⽣产线测试设备的架设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。
（5）⽀援新产品组装。
（6）成品接受及制造技术接受。
3 质量单位。
（1）产品设计验证测试（Design Verification：DVT）。
（2）功能及可靠度确认。
（3）负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合⽣产规格。
4 采购单位：（1） PCB委托加⼯及材料采购。
（2）备料及试作投料。
6 测试单位：⽀援新产品软硬件测试。
三名词解释。
1 ⼯程试作（Engineering Pilot Run：EPR）：为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作（Production Pilot Run：PPR）：为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产（Mass Production：MP）：经量产试作后之正式⽣产。
4 材料清册（Bill of Material：BOM）：记录材料料号，品名/规格，插件位置，单位⽤量，承认编号，⼯程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST（LPR阶段）：新产品设计完成后，对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证，称为P3-TEST。
DCS系统工厂测试(出厂验收)大纲
DCS系统工厂测试（出厂验收）大纲-------------------****单位出厂前后检测试验及标准为保证产品的出厂质量，DCS系统出厂前应按工程的合同协议要求进行系统硬件、软件、回路组态和系统性能及功能的检查、测试验收。
进行出厂试验时，系统的主要功能试验应通过模拟现场实际方式进行；过程输入输出通道精度的检查，采用同种类抽样检查的方法，被抽查的硬件必须全部合格，否则应成倍增加抽查数量，直至全部检查。
经检查的出厂设备、软件配置和试验后得出的性能指标，应与合同供货清单、有关设计联络会纪要及设备说明书的技术指标相符。
验收合格后，验收报告经双方签署后生效，允许出厂。
一、DCS系统出厂验收前应满足以下的条件：（1）已按工程设计要求，完成了控制系统的设备配置和软件组态，设备制造、软件编程和反映目前系统真实状况的有关文件汇编。
（2）DCS系统组成模拟系统，全部应用软件已装入。
验收项目自检合格，并提供合格的自检报告。
（3）验收所需要的测试设备已准备充分，计量仪器应具有有效的计量检定合格证书，贴有有效的计量标签，其精度等级应符合计量规定要求。
二、DCS 系统出厂验收检查及测试项目（一）系统硬件配置和外观检查1、硬件表面无划伤痕迹，机柜标识及厂标；2、硬件配置及数量符合协议要求（基本供货清单）；3、接地系统设计、接地排；4、接线空间和接线端子。
检查系统配置的输入点数和输出点数，实际使用的输入点数和输出点数、安装机架的可扩空间及端子排的余量。
输入输出通道的余量不得低于总输入输出通道数的10％～15％。
安装机架的可扩容量及端子排的余量应大于输入输出通道总数的l0％一15％。
（二）系统软件配置及技术资料的验收：1、系统的通讯协议已经完成；2、所有的模件有相应的说明书；3、所有的外配件有说明书；4、所有的模件、电源具有相应的合格证明（24V电源的滤波、防短路、过流保护等）、全套系统所需电源总容量要求，以及系统电源配置方式和要求说明；5、画面部分已经完成；画面布局、色调、对比度、显示分辨率；工艺流程图符合提供的图纸和修改意见，参数单位符合测量管理体系要求；主要操作成组符合工艺要求；连锁挂牌及电源指示设计符合规范和操作惯例；6、有详细的柜内布置图、端子排接线图、电源原理接线图；7、软件部分配置是完全，软件部分是否是正版，有没有杀毒软件应明确说明。
制造业工厂ERP建设方案
制造业工厂ERP建设方案制造业工业企业ERP项目建设方案引言1.1 编写目的本文旨在提供制造业工业企业ERP项目建设方案，以帮助企业实现数字化转型和提高管理效率。
1.2 项目背景随着制造业的发展，企业管理面临着越来越多的挑战，如生产线协调、库存管理、财务核算等。
为了解决这些问题，许多企业开始采用ERP系统进行集成管理。
1.3 术语定义及说明ERP：企业资源计划系统，是一种集成管理软件，能够整合企业内部各个模块的信息，实现企业资源的高效利用。
建设方案2.1 建设目标本项目的建设目标是实现企业内部各个模块的信息整合，提高生产效率和管理效率，降低成本。
2.2 建设原则本项目的建设原则是以用户需求为导向，以业务流程为核心，以信息安全为保障，以系统稳定为目标。
2.3 建设内容本项目的建设内容包括系统规划、数据整合、业务流程优化、系统测试、系统上线等环节。
其中，系统规划是重中之重，需要考虑企业的业务需求和系统的可行性。
功能设计为了实现建设目标，本项目需要实现以下功能：生产计划管理：对生产计划进行管理，包括生产任务的分配、进度跟踪、异常处理等。
采购管理：对采购订单进行管理，包括采购计划的制定、供应商选择、采购订单的下达等。
库存管理：对库存进行管理，包括库存盘点、安全库存的设定、库存周转率的计算等。
财务管理：对财务核算进行管理，包括收支管理、成本核算、财务报表的生成等。
建设计划及费用清单4.1 建设计划本项目的建设计划包括系统规划、数据整合、业务流程优化、系统测试、系统上线等环节。
其中，系统规划的时间最长，需要认真制定计划。
4.2 费用清单本项目的费用包括软件采购费用、系统开发费用、系统实施费用、培训费用等。
其中，软件采购费用是最大的一笔开支，需要谨慎考虑。
费用清单1.1 引言本文旨在为制造业工业企业ERP项目的建设提供方案，分析企业需求并规划项目建设过程，为项目需求确认提供依据。
1.2 项目背景制造业工业企业的管理涉及多个部门，但由于信息化应用不足，存在“信息孤岛”现象，难以与业务发展速度匹配。
工厂验收测试(FAT)规范
工厂验收测试(FAT)规范FAT包括指定的系统硬件、各类型输入输出模块通道测试、功能测试、稳定性测试、可用性测试。
FAT按双方在设计联络会上确定的时间进行。
1、在FAT时，卖方应提供用于检测、维护测量试验和记录等必要的设备。
2、FAT时，卖方应提供全部场地设施及模拟的现场环境。
3、卖方负责系统的安装和调试。
4、买卖双方均应派有经验的工程师参与FAT。
一、系统功能测试：按照本功能规范书指定的方式接入系统的各设备，运转操作应正常；整个系统正常运行，系统测试用卖方为本工程开发的全部软件进行。
1、系统在本功能规范书规定的环境条件下正常持续工作。
2、测试所有人机接口的功能。
3、测试所有软硬件支持平台的功能及所有电力市场应用功能。
4、测试系统中所有故障(硬、软)切换功能(手动与自动)5、测试所有事件、报警功能。
6、测试所有诊断程序。
二、稳定性测试：为考验系统稳定性，要进行系统连续运转72小时的稳定性测试。
在测试的72小时内，不得对系统外设进行机械或电气调整及软件调整，除非经过买方特许。
在此期间若设备/部件发生故障，可用备品备件予以恢复，但必须重作72小时稳定性试验；若测试因系统应用功能故障而中断(不包括系统做故障切换)，也必须重作72小时的稳定性试验。
在稳定性试验时应不影响用户的正常操作，除非操作会对正在进行测试的系统正常运行产生影响。
此期间还应对CPU负荷、网络负荷进行测试，对画面响应时间和操作响应时间进行测试。
三、测试成功的标准：1、所有功能和技术指标应满足招标文件的要求。
2、在连续72小时稳定性试验内，不允许故障自动切换，且各主机均不能发生系统崩溃。
3、不丢失信息或数据。
若测试结果说明某一设备或功能不合格，则卖方要更换不合格的设备或修改不合格的功能，但功能修改必须经买方认可，所有因此而引起的费用全部由卖方承担。
关键功能失败亦做为FAT失败的条件。
四、工厂验收测试(FAT)具体应包括以下内容：1、对各种卡件按总数的100％进行测试，对IO卡按每卡至少一点进行测试；2、检查系统与相关系统的通信组态功能。
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中国华录集团有限公司 技术中心
工厂生产测试流程相关培训
中国华录集团有限公司 北京研发中心
2010年9月
中国华录集团有限公司
1 2 3
工流程对软硬件的要求
生产流程
技术中心 北京研发
生产流程
• 贴片生产流程
• 网版刷锡膏（硬件上需保证做网版的gerber数据的正确性） • 贴片机贴片（一般主板为两层贴片，现在博通与MTK方案已 有部分主板为单面贴片更符合工艺要求，此处需特别注意有 极性的元件以及IC（二极管插件电容等）必须要添加极性丝 印或一脚标志，而且在贴片之后仍然可以分别与检查。） • 过回流焊
2010年02月10日
2
over，thanks
1
2010年02月10日
技术中心 北京研发
测试流程
• 整机测试流程
• 基于Ｐ板测试之上，电检测试项目和Ｐ板测试基本相同 • 一些Ｐ板无法测试的项目，例如ＤＶＢ需要外界信号源 • 电检完成后，需要进行１小时的常温老化，用来保证及其工 作的稳定性。
2010年02月10日
1
技术中心 北京研发
测试流程
• 质量部测试流程
1
2010年02月10日
技术中心 北京研发
生产流程
• 整机组装流程
• 电气部分整机组装 • 电气检测（主要为各音视频端子，光纤同轴端子，网口端子 DVB部分tuner部分功能检测） • 打顶板，整机老化（蓝光机为读碟播放1个小时，机顶盒为 接信号播放一个小时） • 网口端子检测（Ping网口）贴生产序列号，整机包装。
2010年02月10日
1
技术中心 北京研发
生产流程
• 插件生产流程
• 手工插件（1，尽量保证电解电容等插件元件方向一致便于检查。 2，如双面贴片续作托盘，将底层贴片元件保护起来，但需注意贴 片元件与插件原件的距离不能太近） • 过波峰焊（注意要点：1，同排插件焊盘方向最好与过波峰焊方 向保持一致，以免连焊。2，焊盘距离较近时可增加集锡点，增加 工艺性。3，裸露的端子（USB等）最好不要直接暴露在板子外， 一面助焊剂喷进4，对于点胶过波峰焊的工艺方式，贴片元件需注 意其封装要大一些，另外间距也要注意不能过小） • 检查修补，主要为连焊漏件，极性相反与是否短路等
技术中心 北京研发
硬件要求
硬件要求
• 主要在与PCB基板的设计与布局
PCB设计中应注意，元件封装对应（另波峰焊与回流焊不同的生产 工艺对相同元件的封装要求也不同）丝印清楚，便于查找极性与一 管脚。元件之间间距，元件方位与布局，波峰焊时拼版方式与走向 。另外在设计板子最初最好考虑相关生产工艺，使其在生产中尽量 简单。
• 主要是基于ＰＲ以后，首次ＰＰ时的测试与实验。数量为几十到几百台之间
• 主要测试项目： 环境温度试验（高温，低温，常温，高温高湿，冷热冲击实 验，这些实验都要求及其软件上能够实现循环播放功能） 可靠性试验：单台跌落，包装跌落 一般检查：外观，结构，功能等项目检查。
2010年02月10日
1
工厂生产测试对于硬件软件的要求
测试流程
• P板测试流程
• 在插件完成以后，一般来说所有的PCB基板都需要检测，主 要是主板，操作板等。 • 测试项目：主板所有音视频端子示波器输出，其他接口端子 功能检测（USB，SATA端子等）以及一些比较重要的功能 （RTC，读碟能力）。 • 测试方法：生产数量较少时，采用原有ＰＲ机器做工装。 生产数量较多时，需单独做测试工装，通过主板 上的测试点来测试。（需特别注意测试点的封装，以及那些 点需要加，那些点不能加）
2010年02月10日
1
技术中心 北京研发
生产流程
贴片流程
网版刷锡膏
贴片机贴片
回流焊
2010年02月10日
2
技术中心 北京研发
生产流程
插件流程
插件线
波峰焊
检查修补线
2010年02月10日
2
技术中心 北京研发
生产流程
组装流程
整机组装
整机电检
包装
2010年02月10日
2
测试流程
技术中心 北京研发
• 测试方面要求
主要在于测试点的选择与大小，尽量满足生产工艺要求。
2010年02月10日
2
技术中心 北京研发
硬件要求
软件要求
• Flash程序的烧录
不同平台可能对flash程序的烧录方法不一样，尽量采用最为可靠的 方式。
• 测试方面要求
软件方面，应考虑到生产流程，尽量提供一套比较完善的可以测试各种功能 的软件。