手机生产测试流程及规范
手机厂qc的工作流程
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手机生产测试流程以及设备需求
手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括：1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解：2.1 前端主板测试流程：SMT：SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程：2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓，做不良品标识。
2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。
2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
手机生产流程
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段：设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段，手机制造商会与设计师合作，进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素，设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型，以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段，手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试，以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段，各个零部件会被运送到组装车间，进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具，将各个零部件精准地安装到手机主板上，并连接好各个线路和电缆。
完成组装后，手机将进行各项功能和质量测试，以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段，已经通过测试的手机会被包装和标记，准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋，以保护手机在运输过程中不受损。
同时，包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息，方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步，手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备，提高了生产效率和产品质量。
同时，他们也注重环保和可持续性，推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销，每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调，以确保整个生产流程的顺利进行。
样机生产与测试流程
样机生产与测试流程一、样机生产。
哎，说到样机生产啊，这可真是个有趣又有点小复杂的事儿呢。
1. 设计确认。
在开始生产样机之前呀，得先把设计给确定好。
就好像盖房子得先有个设计图一样。
设计师们把产品的外观、功能这些都设计好之后呢，大家就得坐在一起，仔仔细细地检查每一个细节。
这个时候啊，大家就像一群挑剔的小侦探，任何一点小瑕疵都不能放过。
比如说，这个按钮的位置放得合不合理呀，外观的线条是不是够流畅美观呀。
要是发现了问题，就得赶紧修改设计，毕竟这是样机生产的基础嘛，要是基础没打好，后面可就麻烦喽。
2. 物料准备。
设计确定好之后呢，就该准备物料啦。
这就像是要做饭，得先把食材都准备好一样。
采购部门的小伙伴们可就忙起来咯。
他们要根据设计的要求，去找各种合适的原材料。
这个过程也不容易呢，既要保证物料的质量，又得考虑成本。
比如说，有些特殊的零件可能很难找，得费好大的劲儿才能找到合适的供应商。
而且呀，还得时刻关注物料的到货时间，要是物料到得晚了，那生产就会被耽搁，这可不行呢。
3. 生产组装。
物料都齐了，就可以开始生产组装啦。
生产线上的工人们就像一群神奇的魔法师，他们按照既定的流程，把一个个零件组装成完整的样机。
这个过程可需要非常细心哦，就像搭积木一样，每一块都得放对位置。
而且在组装的过程中，还得注意一些小细节，比如螺丝要拧紧，线路要连接正确。
要是不小心出了错，可能样机就不能正常工作了呢。
有时候啊，一个小错误可能就会导致整个样机的失败，所以工人们都特别认真，他们可是样机生产的关键人物呀。
二、样机测试。
样机生产出来之后呀，可不能就这么直接拿出去用，还得经过严格的测试呢。
1. 功能测试。
功能测试就像是给样机做一个全面的身体检查。
测试人员要把样机的每一个功能都试一遍，看看是不是都能正常工作。
比如说，要是一个手机样机，那就得测试打电话、发短信、上网这些基本功能，还得看看拍照功能是不是清晰，各种软件能不能正常运行。
这个时候，测试人员就像一个特别严格的老师，任何一个功能上的小毛病都逃不过他们的眼睛。
手机新产品试制、量产管理流程
文件受控状态：文件编号：SXP730-02-2004受控号：北京首信股份有限公司手机新产品试制、试产、量产管理流程（A版）编制审核批准（版权所有复制必究）2004年月日发布 2004年月日实施1. 目的：有效、合理地利用资源，组织手机新产品的试制、试产、量产，保证新品顺利导入。
2. 适用范围：本程序适用于首信手机新品导入的试制、试产、量产过程管理。
3. 引用标准：GB/T19001-2000第7.3；7.5条款。
4. 术语和定义：本程序采用GB/T19001-2000标准和本公司《质量手册》中的术语和定义及下述定义。
一次合格率：返工/返修前的合格品数/投入产品总数×100%。
5. 职责：5.1 设计部门：1) 样品实现后，提供通过设计评审和验证，可用于指导试制的相关设计文件、验证报告及试验数据；2) 参与分析试制、试产、量产中发现的问题；3) 根据问题分析、解决的结果决定是否修改和如何修改设计文件；4) 与中试部一起完善和修改设计确认所需的文件。
5.2 中试部：1) 新品试制、试产的组织与协调；与制造部协同进行在线试制、试产，以及量产初期必要的跟踪；2) 按《资源认证、管理程序》对项目所需物料进行资源认证和试制物料的采购与齐套；协助试产物料的采购与齐套。
3) 负责试制物料的来料确认；4) 负责编制产品工艺，对相关岗位和员工进行工艺培训，并在试制、试产过程中进行工艺指导；5) 负责对试制、试产中不良品进行分析，制定相应的措施；6) 协助制造部对量产初期不良品进行分析，制定相应的措施；7) 负责编制试制、试产总结报告并组织修改完善技术文件；负责技术文件的齐套与发放。
5.3 制造部：1) 按《资源认证、管理程序》参与试制、试产、量产新物料的资源认证；负责试产、量产物料的采购与齐套；2) 参与试制物料的确认（按通用检验标准）；负责对试产、量产物料进行来料确认；3) 负责安排相关试制、试产、量产的资源及生产线；4) 协同进行试制、试产、负责量产；5) 记录、统计并保存试制、试产、量产质量数据；6) 参与试制、试产的质量分析和总结；7) 负责量产阶段的质量分析和总结；8) 同项目组共同实施纠正/预防措施。
手机结构测试规范
手机结构设计和测试规范制订：审核：标准化：批准：目录前言第一章手机结构件测试概述第二章结构总体要求第三章塑料件的检验第四章结构件尺寸和公差测量第五章结构件盐雾测试第六章结构件高低温和温度冲击测试第七章结构件跌落测试第八章结构件振动测试第九章结构件喷涂测试第十章结构件寿命测试第十一章结构件声学测试第十二章结构件EMC测试前言本技术规范为终端产品研究所内部制订，供内部参考使用。
本技术规范的制订参考了国家有关的标准，终端产品研究所结构部进行了补充和完善。
本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定参考。
本规范内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。
第一章手机结构件概述手机结构件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。
其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。
橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。
金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。
辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。
手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。
手机结构件测试包括结构件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，高低温和高低温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC测试。
每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，提供资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。
以下是每种测试的详细描述。
第二章结构总体要求1 主要内容与适用范围本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。
本规范适用于手机整机结构。
2 引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件3 原理手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、结构件装配要求、消费者对产品的反馈、目前生产技术工艺所能达到的技术指标而制订的规范。
4 测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5 测试定义和设计要求5.1手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠，结构件坚固，造型优美，色彩协调，操作方便，安全。
手机生产工艺流程
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的整个生产过程。
手机生产工艺流程可以分为以下几个主要步骤：原材料准备、电路板制作、组装、测试、调试、包装等。
首先是原材料准备。
手机的主要原材料包括屏幕、电池、电路板、塑料壳体等。
这些原材料需要事先准备好，并按照规定质量和标准进行检验，以确保符合手机生产的要求。
接下来是电路板制作。
电路板是手机的核心部件之一，主要负责手机的数据传输和处理功能。
电路板的制作过程主要包括电路图设计、光刻、蚀刻、金属化、焊接等一系列步骤。
经过这些步骤，最终完成电路板的制作。
然后是手机组装。
手机组装是将各个部件进行组合和安装，形成成品手机的过程。
首先将电路板和其他各个零件进行连接和固定，如屏幕、电池、摄像头等。
然后将组装好的部件进行整体的组织和安装，最终形成一台完整的手机产品。
完成组装后，需要进行测试和调试。
测试是为了确保手机的各项功能能够正常运行，如通信、摄像、音频等功能的测试。
调试是为了针对可能出现的问题进行排除和修复，确保手机在使用过程中的稳定性和可靠性。
最后是包装。
手机在出厂前需要进行包装，以确保产品的安全和完整。
通常手机包装可以分为内包装和外包装两部分。
内包装是将手机放入盒子中，外包装是将盒子进行封装和标识。
手机生产工艺流程中有许多专业设备和技术的应用，如自动化生产线、焊接机器人等。
这些技术的应用可以提高生产效率和产品质量。
同时，手机生产工艺流程中还需要严格管理和质量控制，以确保每个环节的质量和要求都达到标准。
手机市场的快速发展，对手机生产工艺流程提出了更高的要求。
手机生产企业需要不断改进工艺技术，提高生产效率和产品质量，以满足市场的需求。
同时，还需要关注环保要求，减少对环境的污染，推进可持续发展。
手机生产测试计划及测试指标
3.关机电流测试；
4.待机电流测试；
5.发信电流测试；
6.LED开关和电流测试；
7.振动开关和电流测试；
8.MIDI振铃开关和电流测试；
9.MIDI响度测试
10.LCD显示测试；
11.键盘功能测试；
12.SIM卡读写测试；
13.扬声器、麦克风功能测试；
14.电池校准测试；
40.GSM高功率低信道相位误差测试；
41.GSM高功率低信道频率误差测试；
42.GSM高功率低信道Burst平坦度测试；
43.GSM高功率低信道切换频谱测试；
44.GSM高功率低信道调制频谱测试；
45.GSM高功率高信道发射功率电平测试；
46.GSM高功率高信道相位误差测试；
47.GSM高功率高信道频率误差测试；
72.DCS高功率中信道Burst平坦度测试；
73.DCS高功率中信道切换频谱测试；
74.DCS高功率中信道调制频谱测试；
75.DCS高功率低信道发射功率；
77.DCS高功率低信道频率误差测试；
78.DCS高功率低信道Burst平坦度测试；
79.DCS高功率低信道切换频谱测试；
56.GSM高功率中信道调制频谱测试；
57.DCS低功率高信道发射功率电平测试；
58.DCS低功率高信道相位误差测试；
59.DCS低功率高信道频率误差测试；
60.DCS低功率高信道Burst平坦度测试；
61.DCS低功率高信道切换频谱测试；
62.DCS低功率高信道调制频谱测试；
63.DCS高功率高信道发射功率电平测试；
2 生产流程
2.1生产过程中测试流程方案
如下图所示。手机的PCB经过SMT后，由拼板切割成单个PCB，先通过Flash和Flex完成软件的下载，然后对每块PCB写入工厂设置的序列号，经过校准、手工安装、用户接口测试（CIT）、整机测试、天线测试、FQA，最后在出厂前写入IMEI号。在每个工位出现故障的手机要进行分析维修。
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手机生产测试流程及规范
目录
前言．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 3生产测试流程图．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3 SMT．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5贴SN号标签．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5软件下载（DownLoad）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5 GSM板级校准（BT）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6 TD板级校准（3G产品）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10 GSM板级综测（FT）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10 TD板级综测（3G产品）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11主板外观检验标准．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机组装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机外观检测（一）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机功能检测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机耦合测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12 整机外观检测（二）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 IMEI号写入．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 IMEI号核对．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13整机包装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 OQC抽检．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
前言：本文档包含了GIONEE GSM和TD系列手机在生产阶段的测试规范，其中射频部分参考了GSM和TD规范的有关内容。
生产测试流程图：
后端测试流程图：
1、SMT:
元件烘干锡膏印刷锡膏检查 高/中速贴片 回焊炉检查修正 回流炉焊接
清洗裁板、分割
目测、修正 PQC
抽检
2、贴SN 号标贴：
在SMT 完成之后需要打印序列号标签并粘贴在手机主板上，每块手机主板在板测之前必须贴序列号。
序列号主要用于标识手机生产厂商、生产日期、硬件版本、以及手机的流水号等信息,SN 号定义见《硬件版本规定》，同时后端组装中SN 号必须与IMEI 号对应入扫描系统。
3、软件下载（DownLoad ）:
本站的主要功能是向手机Flash 芯片写入手机软件，软件下载工具使用说明详见相应机型作业指导书。
3.1系统配置（1套）：
项目 名称 数量 备注
1 计算机(PC) 1台 预装Window2000操作系统一套
2 稳压电源(PS) 1台 4.2V/2A 需加保护电容，展讯平台需加专用保护板
3 PCI 转USB 卡 2张 4端口/1张
4 手机通信电缆 8根 下载线（IC:PL-2303）
5
主板下载治具
1台
工厂自制
3.2线路连接图：
4、GSM板级校准（BT）：
校准是用电脑软件控制无线通信测试仪、电源、手机等设备，对手机或PCB板进行各种操作，测试计算后通过数据线将数据写入手机，使手机各项参数达到软件中设置的标准值。
测试内容有：电池校准、AFC校准、AGC校准、APC校准、RSSI校准，校准时需要加屏蔽箱。
4.1GSM标准基本内容：
GSM900 DCS1800 上行频段范围890MHZ~~915MHZ1710MHZ~~1785MHZ
下行频段范围935MHZ~~960MHZ1805MHZ~~1880MHZ 信道数1~~124，共124信道512~~885，共374信道
信道带宽200KHZ
功率级5~~19，共15级0~~15，共16级
最大功率级第5级：33±2dBm 第0级：30±2dBm 频率（Freq）误差-90HZ < 90HZ –180HZ <180HZ
相位(Phase)误差Peak：< 20º；RMS< 5º
比特（Bit）误码机站功率为-102dBm时Bit Error：< 2%,Class II
接收电平（RX Level）机站功率为-110dBm时RX Level为0±4级，-85dBm时为25±4级，
依次类推。
GSM功率:32.5±0.5dBm,DCS功率:29.5 ±0.5dBm；
主板传导标准
GSM、DCS灵敏度≤-108 dBm
暗室标准（研发阶段）GSM功率≥28 dBm,DCS功率≥26dBm，GSM、DCS灵敏度≤-103 dBm
暗室标准（批量阶段）GSM功率≥27.5 dBm,DCS功率≥25.5dBm，GSM、DCS灵敏度≤-102.5 dBm
4.2系统配置（1套）
项目名称数量备注
1电脑(PC)1台预装Window2000操作系统一套
2综测仪1台CMU200/8960/8820C
3可编程电源(PS)1台 4.2V/2A(需加5.1V稳压二极管)
4PCI-GPIB 卡1块需安装驱动
5GPIB Cable2根
6RF Cable1根
7手机通信电缆1根下载线（IC:PL-2303）
8测试治具1个工厂自制。