手机生产测试流程及检验标准
手机生产测试流程以及设备需求
手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括：1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解：2.1 前端主板测试流程：SMT：SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程：2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓，做不良品标识。
2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。
2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
手机成品出货检验标准
目录1 目的………………………………………………………………Page 12 范围………………………………………………………………Page 1-Page 33 检验条件及外观判定……………………………………………Page 34 整机抽样计划：…………………………………………………Page 45 检验内容：………………………………………………………Page 4-Page 126 包装检测：………………………………………………………Page 127. 功能测试：………………………………………………………Page 13- Page 148. 备注：……………………………………………………………Page 14- Page 151 目的本成品检验指导书旨在描述手机成品的外观检验标准及产品验收相关要求，以作为我司及外协厂成品手机产品验收的依据确保产品质量达到我司和客户的质量要求。
2 范围本检验指导书适用于本公司生产的所有成品手机项目产品的整机检验。
2.1 外观等级面定义：2.1.1 特级面(A面)：指L CD 显示区及L ens,要求有最佳的外观质量。
2.1.2 一级面(B面):手机前表面（除L CD、Lens 外），键盘。
2.1.3 二级面(C面)：手机侧面，后表面 .2.1.4 三级面(D面)：正常使用中看不到的表面。
（如：在更换手机壳或电池时才可看到的表面）2.2 顺差与逆差：2.2.1 顺差: 在正常使用时，正视使用面所看到的段差.2.2.2 逆差: 在正常使用时，正视使用面所看不到的段差.2.3 缺陷定义：2.3.1 塑料件不良缺陷定义点缺陷：具有点形状的缺陷，测量尺寸时以其最大直径为准。
异色点：在塑料件表面出现的颜色异于周围的点。
气泡：由于原料未充分干燥，造成成型后产品内部有缩孔。
多胶点：因模具方面的损伤而造成产品表面有细小的塑胶凸起。
缩水：当塑料熔体通过一个较薄的截面后，其压力损失很大，很难继续保持很高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑。
手机的生产测试标准范本(pdf 27页)
功率等级 7： fc ±400kHz：-23dBm fc ±600kHz：-25dBm fc ±1200kHz：-25dBm fc ±1800kHz：-28dBm
在 MS 接收频段杂散发射
功率等级 5： fc ±400kHz：-19dBm fc ±600kHz：-21dBm fc ±1200kHz：-22dBm fc ±1800kHz：-24dBm 925 MHz ~ 935 MHz： < -67dBm 935 MHz ~ 960MHz： < -79dBm 1805 MHz ~ 1880MHz： < -71dBm
分辨带宽 = 100kHz 视频带宽 = 300kHz ≥10MHz： 分辨带宽 = 300kHz 视频带宽 = 1MHz ≥20MHz： 分辨带宽 = 1MHz 视频带宽 = 3MHz ≥30MHz： 分辨带宽 = 3MHz 视频带宽 = 3MHz
测试环境 常温标准大气条件下
机密
第2页
2006-1-13
深圳市＊＊电子有限有限公司
3.2、射频性能指标：
GSM900M 的性能指标：
检验项目
发射功率等级
AFC DCS 的性能指标：
项目
发射功率等级
表3
标准 Level 5：31~32.5dBm Level 6：31 dBm±3dBm Level 7：29 dBm±3 dBm Level 8：27 dBm±3dBm Level 9：25 dBm±3dBm Level 10：23 dBm±3dBm Level 11：21 dBm±3dBm Level 12：19 dBm±3dBm Level 13：17 dBm±3dBm Level 14：15 dBm±3dBm Level 15：13 dBm±3dBm Level 16：11 dBm±5dBm Level 17：9 dBm±5dBm Level 18：7 dBm±5dBm Level 19：5 dBm±5dBm
手机结构测试规范
手机结构设计和测试规范制订：审核：标准化：批准：目录前言第一章手机结构件测试概述第二章结构总体要求第三章塑料件的检验第四章结构件尺寸和公差测量第五章结构件盐雾测试第六章结构件高低温和温度冲击测试第七章结构件跌落测试第八章结构件振动测试第九章结构件喷涂测试第十章结构件寿命测试第十一章结构件声学测试第十二章结构件EMC测试前言本技术规范为终端产品研究所内部制订，供内部参考使用。
本技术规范的制订参考了国家有关的标准，终端产品研究所结构部进行了补充和完善。
本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定参考。
本规范内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。
第一章手机结构件概述手机结构件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。
其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。
橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。
金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。
辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。
手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。
手机结构件测试包括结构件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，高低温和高低温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC测试。
每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，提供资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。
以下是每种测试的详细描述。
第二章结构总体要求1 主要内容与适用范围本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。
本规范适用于手机整机结构。
2 引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件3 原理手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、结构件装配要求、消费者对产品的反馈、目前生产技术工艺所能达到的技术指标而制订的规范。
4 测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5 测试定义和设计要求5.1手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠，结构件坚固，造型优美，色彩协调，操作方便，安全。
手机可靠性全面检验规范
4)实验结束后将样机从温度冲击箱中取出，在室温（20-25°C）恢复2小时后进行外观、结构、功能及内存检查。
5)对于翻盖手机，应将一半样品打开到使用位置；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。
样机外观，结构，功能和内存符合要求。
2
湿热储存
3PCS
验证样机湿热环境下的材料性能，结构配合，装配、制成工艺等可靠性．
1）开关机正常，无不开机与自动掉电现象。
2）手机各项功能正常，外壳及装饰件无变形、破裂、翘起、表面喷涂、电镀无裂纹;电池外观应不变形、不爆裂、不起火、不冒烟或不漏液，内部结构应无松动以及不得有与试验前预检不一致的现象.
4
高温工作
4PCS
验证产品在高温下的工作性能，暴露潜在的不良缺陷．
高低温湿热交变试验箱－GDJS-100C电热恒温鼓风干燥箱-DHG-9140A
2）对于导电材料之间的缝隙，不测试空气放电，对于导电材料与绝缘材料之间的缝隙，需要测试空气放电。
3)将样机放置静电测试台的绝缘垫上，并且用充电器加电使手机处于充电状态（样机与绝缘垫边缘距离至少2英寸；两个样机之间的距离也是至少2英寸），装上电话卡，手机处于通话状态.（注：所用电话卡必须是能正常通话的测试卡），正常测试使用产品配套充电器和数据线，实验室配备参考充电器和数据线选择过CE认证，ESD测试通过+/-８kV，数据线选择带屏蔽层数据线。
手机检验标准
OQC检验标准1 适用范围适用于本公司所有手机的出货检验。
2 职责本标准由质量管理部制程控制课负责编制。
3 引用标准GB/T 2828.1-2003 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）。
4 定义4.1 不合格定义4.1.1 A类不合格：造成手机不能使用的缺陷或不符合手机出厂配置要求的缺陷或严重影响主要性能指标/功能不能实现的缺陷。
4.1.2 B类不合格：影响手机使用/性能的缺陷或手机装配产生的缺陷或严重影响手机外观的缺陷。
4.1.3 C类不合格：不影响产品的使用性能的轻微外观缺陷。
4.2 产品外观定义4.2.1 A面：正常使用时第一眼可看到的表面。
如次屏LCD和镜片的正面、翻面、天线表面正面。
4.2.2 B面：不在直视范围。
打开翻盖后出现的面，如按键表面、手机侧面、电池面、底面。
4.2.3 C面：正常使用时看不到的面。
如取出电池后出现的面。
5 检验的程序5.1 规定单位产品的质量特性执行产品《技术规格书》，产品《各机型MMI初始化状态》，产品《手机外观检验标准》及有效BOM、ECN传递的包装和配色方案。
5.2 规定产品不合格分类按照实际需要将不合格区分为A类、B类及C类三种类别；详见不合格定义。
5.3 规定合格品质水平产品合格质量水平由定货方与供货方协商确定。
除非另有规定，一般情况采用下列AQL值：A类不合格： AQL=02005-03-25发布 2005-03-30实施- 1 -B类不合格： AQL = 0.65C类不合格： AQL = 2.55.4 检查水平的规定除射频参数测试按每批抽5部外，其它一般情况下采用正常检查水平Ⅱ级抽检。
5.5 组成与提出检查批除非另有规定，通常采用检查批：150部（尾数除外）5.6 检查严格度的确定按三级检查规程执行（正常、加严、放宽），在新机型取消100%高温老化前，按加严检验一次抽样方案水平Ⅱ检查及判定；取消高温老化后，使用正常检验一次抽样方案水平Ⅱ，除非另有特别规定。
手机生产测试计划及测试指标
3.关机电流测试；
4.待机电流测试；
5.发信电流测试；
6.LED开关和电流测试；
7.振动开关和电流测试；
8.MIDI振铃开关和电流测试；
9.MIDI响度测试
10.LCD显示测试；
11.键盘功能测试；
12.SIM卡读写测试；
13.扬声器、麦克风功能测试；
14.电池校准测试；
40.GSM高功率低信道相位误差测试；
41.GSM高功率低信道频率误差测试；
42.GSM高功率低信道Burst平坦度测试；
43.GSM高功率低信道切换频谱测试；
44.GSM高功率低信道调制频谱测试；
45.GSM高功率高信道发射功率电平测试；
46.GSM高功率高信道相位误差测试；
47.GSM高功率高信道频率误差测试；
72.DCS高功率中信道Burst平坦度测试；
73.DCS高功率中信道切换频谱测试；
74.DCS高功率中信道调制频谱测试；
75.DCS高功率低信道发射功率；
77.DCS高功率低信道频率误差测试；
78.DCS高功率低信道Burst平坦度测试；
79.DCS高功率低信道切换频谱测试；
56.GSM高功率中信道调制频谱测试；
57.DCS低功率高信道发射功率电平测试；
58.DCS低功率高信道相位误差测试；
59.DCS低功率高信道频率误差测试；
60.DCS低功率高信道Burst平坦度测试；
61.DCS低功率高信道切换频谱测试；
62.DCS低功率高信道调制频谱测试；
63.DCS高功率高信道发射功率电平测试；
2 生产流程
2.1生产过程中测试流程方案
如下图所示。手机的PCB经过SMT后，由拼板切割成单个PCB，先通过Flash和Flex完成软件的下载，然后对每块PCB写入工厂设置的序列号，经过校准、手工安装、用户接口测试（CIT）、整机测试、天线测试、FQA，最后在出厂前写入IMEI号。在每个工位出现故障的手机要进行分析维修。
QA手机成品检验标准
成品检验标准第 1 页共 10 页第 A 版第0 次修改编制：日期:审核：日期:批准: 日期: 会签表：成品检验标准第 2 页共 10 页第 A 版第0 次修改一．目的对手机成品外观/功能的检测，以确保手机产品质量满足客户需求。
二．适用范围本检验标准适用于我司生产的所有手机成品的检验作业。
三．权责单位1．品质部：负责制定和完善此检验标准，并指导和监督生产部执行此检验标准。
2．生产部：负责执行此标准。
3. 其它部门：可以参考执行。
四．引用标准GB2828-2003抽样表计划表五．检验仪器设备GSM综合测试议、厚薄规、污点卡、样品。
六．检验标准1. 采用GB2828-2003表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定为：A 类不合格(CRITICAL) AQL= 0B 类不合格( MAJOR ) AQL=0.65C 类不合格(MINOR) AQL=1.52. CRITICAL: 不符合安全标准规定或对使用者有潜在的危险; 或导致灾难性的经济损失;MAJOR: 重要的质量特性不符合规定或质量特性严重不符合规定;MINOR: 轻微的外观问题或尺寸偏差;3. 检验水平规定3. 1除特殊要求外,一般情况下采用正常检查水平II级抽检3. 2正常批量为91-150pcs，当待检数量少于91PCS时，以待检数量作为送检数量。
3. 3当送检批量大于20pcs时，抽样数为20pcs，当送检数量小于20pcs时，抽样数为送检数量。
4. 转移规则和程序4.1 正常检查到放宽检查条件: 1、连续10批初次检查合格2、生产正常3、品质部授权人同意4、以上条件同时满足4.2 正常检查到加严检查1、在采用正常检验时，连续不超过5批中经初次检验有2批不合格；成品检验标准第 3 页共 10 页第 A 版第0 次修改2、存在重大质量隐患或有较大质量风险的故障在进行检验挑选时。
4.3 放宽检查到正常检查条件：1、有1批放宽检查不合格；2、生产不正常；3、品质主管认为有必要恢复正常检查；4、满足以上条件之一4.4 停止检验连续生产（以不转线为判断标准）过程中抽检符合以下条件中任何一条停止检验：A、过程中连续有5批不合格；B、连续3批内抽检到同一现象不合格；C、加严检验后连续批中累计有5批不合格批（累计批次为初次提交批，不累计二次提交批次）；D、一周内抽到4次或二周内抽到7次同一A类不良。
GSM手机的生产检验测试规范标准
GSM 手机的生产测试标准（草稿）拟制：审核：批准：一、前言此测试标准针对生产后的整机的电性能和配件的测试，以及生产出货的包装，生产中的整机环境测试标准，对于IQC 的来料检查以及结构件的检验标准不在此标准内容以内，请参考IQC 检验标准以及结构检验标准。
二、标准的制定根据标准GB2828-1987 YD/T1214-2002、ETSI GSM05.01 的手机标准制定本标准。
三、手机整机（PCBA）的性能测试（指标）生产后的手机经校准后必须经过手机性能的测试，测试标准必须经过标准YD/T1214-2002、ETSI GSM05.01 的手机标准。
利用Autotest bay Agilent8960 测试。
试验的标准大气条件见表1。
表1温度（℃）相对湿度（% ）气压（kPa）15 ～35 20 ～75 86 ～1063.1、开机性能指标：表2检验项目标准测试环境开机电压3.6V版本待机电流<10mA低电流充电电流130MA高电流充电电流650MA关机漏电流0.1MA-0.9MA CUR_VIBR 30MA~80MA发射电流210-300MA常温标准大气条件下3.2、射频性能指标：GSM900M 的性能指标：表3检验项目标准测试环境发射功率等级Level 5：31~32.5dBmLevel 6：31 dBm±3dBm Level 7：29 dBm±3 dBm Level 8：27 dBm±3dBm Level 9：25 dBm±3dBm Level 10：23 dBm±3dBm Level 11：21 dBm±3dBm Level 12：19 dBm±3dBm Level 13：17 dBm±3dBm Level 14：15 dBm±3dBm Level 15：13 dBm±3dBm Level 16：11 dBm±5dBm Level 17：9 dBm±5dBm Level 18：7 dBm±5dBm Level 19：5 dBm±5dBm设置MS 工作在信道1, 62, 124AFC 902MHZ 62 Channel DCS 的性能指标：表4项目标准测试环境发射功率等级Level 0：28 dBm ~ 29.5dBmLevel 1：28 dBm±3dBmLevel 2：26 dBm±3dBmLevel 3：24 dBm±3dBmLevel 4：22 dBm±3dBmLevel 5：20 dBm±3dBmLevel 6：18 dBm±3dBmLevel 7：16 dBm±3dBmLevel 8：14 dBm±3dBmLevel 9：12 dBm±4dBmLevel 10：10 dBm±4dBmLevel 11：8 dBm±4dBmLevel 12:：6 dBm±4dBmLevel 13：4 dBm±4dBmLevel 14：2 dBm±5dBmLevel 15：0 dBm±5dBm设置MS 在信道:512, 700, 8853.3、接收性能指标：接收灵敏度：GSM 900MHz：-102dBmDCS 1800MHz: –100dBm接收的自动增益控制：AGC3.4、CALL TEST 呼叫测试：GSM900M 的性能指标：表5检验项目标准测试环境频率误差< ±0.1ppm 设置MS 工作在发射功率等级为5, 信道1, 62, 124相位误差< 5˚(均方根值)< 20˚（峰值误差）设置MS 工作在发射功率等级为5 ,15, 19 ；信道1, 62, 124功率时间包络±10us < -6dBc±18us < -30dBc±28us < -70dBc设置MS 工作在发射功率等级为5 ,15, 19 ；信道1, 62, 124瞬态切换频谱功率等级11：fc ±400kHz：-23dBmfc ±600kHz：-26dBmfc ±1200kHz：-32dBmfc ±1800kHz：-36dBm功率等级7：fc ±400kHz：-23dBmfc ±600kHz：-25dBmfc ±1200kHz：-25dBmfc ±1800kHz：-28dBm功率等级5：fc ±400kHz：-19dBmfc ±600kHz：-21dBmfc ±1200kHz：-22dBmfc ±1800kHz：-24dBm在信道1、62、124 设置MS 工作在发射功率等级5,15, 19测试设备参数如下：分辨率带宽= 30kHz视频带宽= 100kHz峰值保持激活在MS 接收频段杂散发射925 MHz ~ 935 MHz：< -67dBm935 MHz ~ 960MHz：< -79dBm1805 MHz ~ 1880MHz：< -71dBm在信道124 设置MS 工作在发射功率等级5表5（续）检验项目标准测试环境传导性杂散发射：给MS 分配一个信道100kHz ~1GHz：< -36dBm1GHz~12.75GHz：< -30dBm在信道62 设置MS 工作在发射功率等级5100kHz ~ 50MHz ：分辨带宽= 10kHz视频带宽= 30kHz50MHz ~ 500MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz500MHz ~ 12.75GHz：发射和接收的偏置：接收频段及测试设备参数：0 ~ 10MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz≥10MHz：分辨带宽= 300kHz视频带宽= 1MHz≥20MHz：分辨带宽= 1MHz视频带宽= 3MHz≥30MHz：分辨带宽= 3MHz视频带宽= 3MHz发射频段：1.8MHz ~ 6 MHz：分辨带宽= 30kHz视频带宽= 100kHz> 6MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz1GHz ~ 4GHz ：分辨带宽= 1MHz视频带宽= 3MHz峰值保持激活传导性杂散发射：MS 位于空闲模式100kHz ~ 1GHz：< -57dBm1GHz ~ 12.75GHz：< -47dBm表5（续）检验项目标准测试环境辐射性杂散发射：给MS 分配一个信道30MHz ~ 1GHz：< -36dBm1GHz ~ 4GHz：< -30dBm在信道62 设置MS 工作在发射功率等级530MHz ~ 50MHz ：分辨带宽= 10kHz视频带宽= 30kHz50MHz ~ 500MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz500MHz ~ 1GHz：在接收和发射频段测试设备参数为：分辨带宽= 300kHz视频带宽= 1MHz对890MHz ~ 915MHz 频段偏置为1.8MHz ~ 6 MHz：分辨带宽= 30 kHz视频带宽= 100kHz> 6MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz1GHz ~ 4GHz ：分辨带宽= 1MHz视频带宽= 3MHz峰值保持激活辐射性杂散发射：MS 在空闲模式30MHz ~ 880MHz：< -57dBm880MHz ~ 915MHz：< -59dBm915MHz ~ 1000MHz：< -57dBm1GHz ~ 1710MHz：< -47dBm1710MHz ~ 1785MHz：< -53dBm1785MHz ~ 4GHz：< -47dBm灵敏度Class II：-102dBmBER < 2.4%在信道1, 62, 124 设置MS 发射功率等级为5阻塞Class II ：< -98dBmBER < 2.4%阻塞电平：Fr ±600kHz ~ 1.6MHz：- 43dBmFr ±1.6MHz ~ 3MHz：-33dBm915MHz ~ Fr-3MHz：-23dBm在信道1, 62, 124 设置MS 发射功率等级为5表5（续）检验项目标准测试环境Fr+3MHz ~ 980 MHz：-23dBm835MHz ~ 915MHz：0dBm980MHz ~ 1000MHz：0dBm邻道干扰Class II：-82dBmBER < 2.4%干扰电平：Fr ±200kHz:：-73dBmFr ±400kHz：-41dBmFr ±600kHz：-33dBm在信道62 设置MS 发射功率等级为5互调抑制Class II ：-98dBmBER < 2.4%干扰电平= -49dBm在信道62 设置MS 发射功率等级为5同频干扰Class II ：-82dBm BER< 2.4% 干扰电平= -91dBm在信道62 设置MS 发射功率等级为5DCS1800M 的性能指标：表6检验项目标准测试环境频率误差< ±0.1ppm 设置MS @发射功率0, 信道513, 700, 884相位误差< 5˚(均方根值)< 20˚（峰值误差）设置MS @发射功率等级0 ,15信道513, 700, 884功率时间包络±10us < -6dBc±18us < -30dBc±28us < -70dBc在信道513, 700, 884 设置MS @发射功率等级0, 15瞬态切换频谱功率等级15：fc ±400kHz：-23dBmfc ±600kHz：-26dBmfc ±1200kHz：-32dBmfc ±1800kHz：-36dBm功率等级0：fc ±400kHz：-22dBmfc ±600kHz：-24dBmfc ±1200kHz：-24dBm在信道513、700、884 设置MS @发射功率等级0 ,15RBW = 30KHzVBW = 100KHz峰值控制测量-机密第8 页2010-1-13fc ±1800kHz：-27dBm连续调制频谱fc ±200kHz ：< -30dBc 或-36dBmfc ±250kHz：< -33dBc 或-36dBmfc ±400kHz：< -60dBc 或–36dBmfc ±600kHz ~ 1800kHz：< -60dBc 或-51dBmfc ±1800kHz ~ 6000kHz：功率等级0：< -65dBc 或–51dBm功率等级15：< -59dBc 或–51dBmfc ≥±6000kHz：功率等级0：< -77dBc 或-51dBm功率等级15：< -71dBc 或–51dBm在信道700 设置MS 发射功率等级0, 15RBW = 30kHzVBW = 30kHz≥1800kHzRBW = 100kHzRBW = 100kHz平均测量50 个脉冲在MS 接收频段杂散发射925MHz ~ 935 MHz：< -67dBm935MHz ~ 960MHz：< -79dBm1805MHz ~ 1880MHz：< -71dBm在信道513 设置MS 发射功率0传导性杂散发射：给MS 分配一个信道100kHz ~ 1GHz：< -36dBm1GHz ~ 1710MHz：< -30dBm1710MHz ~ 1785MHz：< -36dBm1785MHz ~ 12.75GHz：< -30dBm在信道700 设置MS 发射功率等级峰值控制测量-机密第9 页2010-1-13表6（续）项目标准测试环境传导性杂散发射：MS 位于空闲模式100kHz ~ 880MHz：< -57dBm880MHz ~ 915MHz：< -59dBm915MHz ~ 1000MHz：< -57dBm1GHz ~ 1710MHz：< -47dBm1710MHz ~ 1785 MHz：< -53dbm1785MHz ~ 12.75GHz：< -47dBm辐射性杂散发射：MS 分配一个信道30MHz ~ 1GHz：< -36dBm1GHz ~ 1710MHz：< -30dBm1710MHz ~ 1785MHz：< -36dBm1785MHz ~ 4GHz：< -30dBm在信道700 设置MS 发射功率等级0峰值控制测量辐射性杂散发射：MS 位于空闲模式30MHz ~ 880MHz：< -57dBm880MHz ~ 915MHz：< -59dBm915MHz ~ 1000MHz：< -57dBm1GHz ~ 1710MHz：< -47dBm1710MHz ~ 1785MHz：< -53dBm1785MHz ~ 4GHZ：< -47dBm灵敏度Class II：-100dBmBER < 2.4%在信道513，700，884 设置MS 发射功率等级0-机密第10 页2010-1-13表6（续）项目标准测试环境阻塞Class II：< -96dBmBER < 2.4%阻塞电平：Fr ±600kHz ~ 1.6MHz ：- 43dBmFr ±1.6MHz ~ 3MHz：-33dBm915MHz ~ Fr-3MHz：-23dBmFr+3MHz ~ 980MHz：-23dBm835MHz ~ 915MHz：0dBm980MHz ~ 1000MHz：0dBm在信道513，700，884 设置MS 发射功率等级0邻道干扰Class II：-82dBmBER < 2.4%干扰电平：Fr ±200kHz：-73dBmFr ±400kHz：-41dbmFr ±600kHz：-33dbm在信道700 设置MS 发射功率等级为0互调抑制Class II：-96dbmBER < 2.4%干扰电平= -49dbm在信道700 设置MS 发射功率等级为0同频干扰Class II：-82dbmBER < 2.4%干扰电平= -91dbm在信道62 设置MS 发射功率等级为53.5 手机整机ALERT 的人机界面测试人机界面包括：振动、振铃、回音、免提、显示、LED、按键、RTC 时钟、SIM 卡等等。
手机生产及测试流程
手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿，比如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，但是由于新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
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第一部分：产品外观检验标准注：1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。
第二部分：产品功能检验标准SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE。
启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trialrun相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
3.Board ATE从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了BoardATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。
通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。
Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。
Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest //EPROM测试WritePSID //写入PSIDWritePhoneNumber //写入号码SRAM_TestBattery_low //测试手机是否可检测到低电压Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压LED_testSetMask //一站操作完成后都要设置一个标记，后续//ATE站位会先检查这个标志位//（CheckMask），只有做//了前一站的ATE操作，才可以做下一站//的操作.因为对ATE的操作不是很熟悉，上面的每个操作不能一一理解了，但根据提示信息还是可以看到大致做了些什么。
这里有两个地方值得一提，首先是在操作之前，操作员已经将贴在板子上的PSID条形码信息扫描到计算机内，保证写入的PSID和标签上贴的一致；其次，这里写入的号码不是任意的，是跟PSID相关的，号码＝2＋PSID后四位，因此后续产线上的操作员如果需要测试通话，只需看一下条码后就可以知道电话号码。
Function Check: 这个工位主要检查Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMask //检查Mask，判断前一站是否已经操作过CalBBDAC //给BB的参考电压校准(1.1v),即BB_IQDACCalRFIQDAC //给RF的参考电压校准(1.6v), 即RF_IQDACSpeakTest //Reveiver测试CheckQSCFreq //检查工作频率(32.768k Hz)Mic_Vbias_test //Mic 偏置电压设置Ring_test //speaker测试SetMaskRF Adjustment:自动调整手机发射功率及电流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<=发射功率<=9.3mW，通过这个步骤的操作，设置了RF_TXCONTRF Inspection: 通过这个步骤操作，设置了RF_OFFSET,RF_SLOPE等参数。
在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskMeasTXAll //测量RF发射的所有参数Read_TXPWR //读发射功率Read_MODPWR //读调制功率……（后面还有很多，没有抄下来）启示：5个关键参数：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通过跑PC自动ATE设置进去的，每个参数值与具体的手机相关，并不是一些通用的缺省值，平时手工做42＋TALK会破坏这些参数，务必慎重，如确实要做，最好能事先获取并记录下来以便恢复。
4.Assembly and Finally test经过了BoardATE这个阶段，手机外观上虽然还是板子一块，但是已经是“有血有肉”的了，下一个阶段就是要手机安LCD，MIC等“胳膊腿”了。
图中的步骤有些从字面上已经可以理解了，下面对部分步骤做一些说明：Power Consumption:测试手机的关机电流，充电电流和通话电流，这时候的手机还没有安装电池，测试的时候使用夹具进入相应的ATE模式下进行测试。
在测试关机电流的时候，外部稳压电源输入电压3.8V,限流1A进行测试。
在PC上我们可以看到相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskTalking_CurStandBy_CurPre_chargeNormal_charge-->3.6Full_charge-->4.2EnterTestModeSetMask装电池&充电测试：插上电池，插入充电器，显示“充电中…”，就算通过。
Communication test: 在这个工位的边上安装着一个基站，操作员使用一个固定话机拨打手机约1秒，手机有来电显示，并且响铃，测试手机的默认铃声大小（默认铃声在83~100dB 之间）。
这里操作员拨打的号码为2+PSID后四位，这号码是在ATE设置的时候已经预设好的。
RF Power: 1＋9power进入ATE模式，4+[talk],CH+talk进入发射模式，将测试手机平行于频谱仪天线，放置在夹具上测试。
通过的标准是在1~2秒内手机50％以上时间稳定通过频谱仪上指定的区域。
Audio loopback:1＋9+power进入ATE，16＋talk,2+talk，然后放入夹具测试，这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否正常，测试时夹具往Mic输入一个正弦波，测试Receiver的输出和波形，测试通过的标准是毫伏表的读数在20~280mV之间（表示音量），输出波形不失真（表示音质是否失真）。
终检：检查裸机完整性；外观：LCD，键盘有无不良；外壳间隙，折叠机的翻盖等是否正常。
MasterClean: 这个命令大家应该都熟悉，通过这个操作，在前面几道工序做的操作如电话记录等都被清除，写号信息等都被恢复到出厂默认值。
从PC上我们可以看到相关的操作：EnterTestModeCheckPSIDCheckMaskShipmentSetupSetMask精品文档Packing:将手机装箱，检查电池电板的出厂日期，以及螺丝塞等。
5.CFC），上面的图是根据MFG提供的信息整理的：JCFC的流程我没有实际去参观过（希望有机会也能去看一下解电子签名：UT手机刚下线的时候，开机后的IDLE界面都有“未经UT 功能认证禁止销售”的字样，这样做的目的我想可能主要是防止加工商私自销售吧（未经），经过这道工序后，IDLE的界面上的字样就会消失，用户可以进入设置中的待机界面自由设置了。
L考证Write Anti-cross：即防串货功能，原先的手机没有此功能，写入任何地区的号码都可以，比如在同一个手机上我可以写入北京地区的区号010开头的号码，也可以写入成都地区028开头的号码，为了防止在一个地方销售的小灵通被部转卖到另外一个地区（价格存在差异），影响我们正常的销售，之后对手机进行号码限制，增加了防串货功能，限定手机只能烧入特定区号开头的号码，比如一批手机销往上海市场，那么，经过WriteAnti-cross之后，这批手机只能烧021开头的号码。
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