手机生产测试流程以及设备需求
手机生产流程
解密手机生产流程手机生产流程简介:当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！一、手机的设计流程手机设计公司一般需要最基本有六个部门：ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design）结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW（Software)软件设计、PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督1、ID(Industry Design)工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！2、MD(Mechanical Design）结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识.摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
手机生产流程
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段：设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段，手机制造商会与设计师合作，进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素，设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型，以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段，手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试，以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段，各个零部件会被运送到组装车间，进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具，将各个零部件精准地安装到手机主板上，并连接好各个线路和电缆。
完成组装后，手机将进行各项功能和质量测试，以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段，已经通过测试的手机会被包装和标记，准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋，以保护手机在运输过程中不受损。
同时，包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息，方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步，手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备，提高了生产效率和产品质量。
同时，他们也注重环保和可持续性，推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销，每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调，以确保整个生产流程的顺利进行。
手机生产工艺流程
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的整个生产过程。
手机生产工艺流程可以分为以下几个主要步骤：原材料准备、电路板制作、组装、测试、调试、包装等。
首先是原材料准备。
手机的主要原材料包括屏幕、电池、电路板、塑料壳体等。
这些原材料需要事先准备好，并按照规定质量和标准进行检验，以确保符合手机生产的要求。
接下来是电路板制作。
电路板是手机的核心部件之一，主要负责手机的数据传输和处理功能。
电路板的制作过程主要包括电路图设计、光刻、蚀刻、金属化、焊接等一系列步骤。
经过这些步骤，最终完成电路板的制作。
然后是手机组装。
手机组装是将各个部件进行组合和安装，形成成品手机的过程。
首先将电路板和其他各个零件进行连接和固定，如屏幕、电池、摄像头等。
然后将组装好的部件进行整体的组织和安装，最终形成一台完整的手机产品。
完成组装后，需要进行测试和调试。
测试是为了确保手机的各项功能能够正常运行，如通信、摄像、音频等功能的测试。
调试是为了针对可能出现的问题进行排除和修复，确保手机在使用过程中的稳定性和可靠性。
最后是包装。
手机在出厂前需要进行包装，以确保产品的安全和完整。
通常手机包装可以分为内包装和外包装两部分。
内包装是将手机放入盒子中，外包装是将盒子进行封装和标识。
手机生产工艺流程中有许多专业设备和技术的应用，如自动化生产线、焊接机器人等。
这些技术的应用可以提高生产效率和产品质量。
同时，手机生产工艺流程中还需要严格管理和质量控制，以确保每个环节的质量和要求都达到标准。
手机市场的快速发展，对手机生产工艺流程提出了更高的要求。
手机生产企业需要不断改进工艺技术，提高生产效率和产品质量，以满足市场的需求。
同时，还需要关注环保要求，减少对环境的污染，推进可持续发展。
手机生产测试计划及测试指标
3.关机电流测试；
4.待机电流测试；
5.发信电流测试；
6.LED开关和电流测试；
7.振动开关和电流测试；
8.MIDI振铃开关和电流测试；
9.MIDI响度测试
10.LCD显示测试；
11.键盘功能测试；
12.SIM卡读写测试；
13.扬声器、麦克风功能测试；
14.电池校准测试；
40.GSM高功率低信道相位误差测试；
41.GSM高功率低信道频率误差测试；
42.GSM高功率低信道Burst平坦度测试；
43.GSM高功率低信道切换频谱测试；
44.GSM高功率低信道调制频谱测试；
45.GSM高功率高信道发射功率电平测试；
46.GSM高功率高信道相位误差测试；
47.GSM高功率高信道频率误差测试；
72.DCS高功率中信道Burst平坦度测试；
73.DCS高功率中信道切换频谱测试；
74.DCS高功率中信道调制频谱测试；
75.DCS高功率低信道发射功率；
77.DCS高功率低信道频率误差测试；
78.DCS高功率低信道Burst平坦度测试；
79.DCS高功率低信道切换频谱测试；
56.GSM高功率中信道调制频谱测试；
57.DCS低功率高信道发射功率电平测试；
58.DCS低功率高信道相位误差测试；
59.DCS低功率高信道频率误差测试；
60.DCS低功率高信道Burst平坦度测试；
61.DCS低功率高信道切换频谱测试；
62.DCS低功率高信道调制频谱测试；
63.DCS高功率高信道发射功率电平测试；
2 生产流程
2.1生产过程中测试流程方案
如下图所示。手机的PCB经过SMT后，由拼板切割成单个PCB，先通过Flash和Flex完成软件的下载，然后对每块PCB写入工厂设置的序列号，经过校准、手工安装、用户接口测试（CIT）、整机测试、天线测试、FQA，最后在出厂前写入IMEI号。在每个工位出现故障的手机要进行分析维修。
手机生产常用设备和测试系统讲解
手机生产常用设备和测试系统讲解1. 背景简介随着手机市场的快速发展，越来越多的手机制造商开始涌现。
在手机制造过程中，需要使用一系列的设备和测试系统来保证手机的质量和性能。
本文将介绍手机生产中常用的设备和测试系统。
2. 手机生产常用设备手机生产中常用的设备包括：2.1. 贴片机贴片机广泛应用于手机的电子元器件的贴装过程。
贴片机可以精确地将电子元器件快速粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上，提高生产效率。
2.2. 焊接设备手机电路板的焊接通常分为手工焊接和机器焊接。
手工焊接主要用于精确的小型组件，而机器焊接通常用于大规模生产。
2.3. 电池组装设备手机电池的组装需要特殊设备。
该设备通常包括电池贴合机、包装机和测试机。
它们能够快速而准确地将电池组装到手机的主板上。
2.4. 眼镜蛇设备眼镜蛇设备（也称为COB设备）用于手机摄像头的组装。
它可以将摄像头模块精确地组装到手机的主板上，确保摄像头的准确位置和工作功能。
2.5. 屏幕测试设备为了确保手机屏幕的质量，需要使用屏幕测试设备。
这些设备可以检测屏幕的像素、触摸响应和显示效果，确保手机显示效果的稳定性和功能性。
3. 手机生产测试系统在手机生产过程中，需要使用多种测试系统来确保手机的质量和性能。
以下是常见的手机生产测试系统：3.1. RF测试系统RF测试系统用于测试手机的无线电频率性能。
它可以模拟和测试手机在各种无线网络环境下的信号接收和发送能力，以确保手机在通信方面的稳定性和可靠性。
3.2. 功耗测试系统手机功耗测试系统用于测试手机在不同使用情况下的电池续航能力。
通过模拟真实的使用场景，该系统可以评估手机在通话、上网、游戏等不同模式下的能耗情况，从而进行功耗优化。
3.3. 故障检测系统故障检测系统用于检测手机组装过程中可能存在的缺陷。
它可以迅速检测并识别组装错误、连接问题和电路故障等各种问题，确保手机在出厂前的质量。
3.4. 信号检测系统信号检测系统用于测试手机在不同环境下的信号接收和发送质量。
FA、DC测试工具及操作指引(包含异常处理)
重复以上测试流程
.
5
3.3 NXP FA 工具软件界面（初始化成功）
.
6
3.4 NXP平台 FA 测试操作流程
将数据线插入 整机USB口
重测
取出整机
整机放入 测试治具
自动
NG
测试
OK
流入下一个工 位，重复以上
测试流程
NO
是否 重测
YES
标示不良现象， 放入不良区
.
7
3.4常见异常处理
3.4.1 软件初始化失败 常见原因（解决方法） ：程序安装是否正确；仪器、电源地址设置是
否正确；加密狗（网络狗）是否连接上。 3.4.2 发射功率、频率误测多
常见原因（解决方法） ：线损设置是否正常；测试治具上的耦合板位 置是否正常。 3.4.3 整机开机，不进入测试模式
常见原因（解决方法） ：数据线是否插好；数据线是否损坏；测试工 具是否出现异常，重启测试工 测试说明
LCD背灯和Keypad灯交替闪烁两次，最后提示完成。(注意检查Keypad灯显示亮度是否均匀,正 常)
屏幕自动变化，顺序为：红－－绿－－蓝－－白－－黑并检查各背景下无不良彩点最后提示 完成
测试所有按键测试并检查各按键手感是否合适,最后提示完成。 Receiver测试，可以听到听筒发声。并检查听筒发音正常
插入充电器,判断当前充电温度, 如果在范围之内显示OK, 超出范围则显示Fail
强制打开LED发光 手机会关机，三秒后重新启动 所有测试项目测试OK后，将其流入下一个工位
.
9
4.2 MAT测试常见异常处理
4.2.1 FM无声音 常见原因（解决方法）：耳机连接是否正常；FM发射机是否正常工作。
4.2.2 无充电提示 常见原因（解决方法） ：电池安装是否到位；充电器连接是否正常。
华为业务流程
华为业务流程华为是一家跨国科技公司，主要从事电信设备和智能手机的生产和销售。
下面将详细介绍华为的业务流程。
一、研发阶段华为的产品研发流程分为三个阶段：需求分析、设计开发和测试验证。
1. 需求分析在需求分析阶段，华为会与客户沟通，了解客户对产品的需求和期望。
同时，华为也会调研市场，了解竞争对手的产品和市场趋势。
通过这些信息，华为可以确定产品的功能和性能要求，并制定产品规格书。
2. 设计开发在设计开发阶段，华为会根据规格书进行产品设计，并编写软件程序。
此时需要进行多次迭代设计和优化，确保产品达到预期目标。
3. 测试验证在测试验证阶段，华为会对产品进行各种测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
只有通过所有测试并达到标准要求后，才能进入下一步生产制造。
二、生产制造阶段在生产制造阶段，华为需要进行原材料采购、组装生产、质量控制等工作。
1. 原材料采购在原材料采购中，华为会选择优质的原材料供应商，并与其签订长期合作协议。
同时，华为也会对原材料进行检验和测试，确保符合产品要求。
2. 组装生产在组装生产中，华为会按照产品设计图纸进行组装和加工。
同时，华为也会对生产过程进行严格控制，确保产品质量。
3. 质量控制在质量控制中，华为会对成品进行多项测试和检查，包括外观检查、功能测试、性能测试等。
只有通过所有测试并达到标准要求后，才能出厂销售。
三、销售服务阶段在销售服务阶段，华为需要进行市场推广、销售渠道建设、客户服务等工作。
1. 市场推广在市场推广中，华为会通过各种渠道宣传公司品牌和产品特点。
包括参加展览、发布新品信息、制作广告等。
2. 销售渠道建设在销售渠道建设中，华为会与各大电信运营商、零售商和代理商合作，在全球范围内建立销售网络。
同时还会开发在线销售平台和自有店铺等渠道。
3. 客户服务在客户服务中，华为会提供售前咨询、售后服务、技术支持等服务。
同时还会开设客户服务热线和在线客服。
四、售后维修阶段在售后维修阶段，华为需要进行故障排除、配件更换等工作。
手机生产制造流程
手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程，涉及到多个工序和环节。
以下是一个典型的手机生产制造流程：1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。
他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能，并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。
2. 部件采购一旦手机设计确定，生产商会开始采购手机所需的各个部件，包括屏幕、电池、处理器、相机等。
这些部件通常来自各种不同的供应商，经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。
3. 生产组装一旦所有部件准备就绪，生产线开始进行组装。
首先是组装手机主板，然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。
每个步骤都需要高度的精确度和技术，以确保组装后手机的质量和性能达到要求。
4. 软件安装除了硬件组装外，手机生产还包括软件的安装。
生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中，以确保手机可以正常运行。
5. 质检和包装一旦手机组装完成，生产商会进行全面的质量检查，确保手机的每个功能都正常运行，并且外观没有瑕疵。
通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中，准备发往销售渠道。
6. 出厂验收最后，手机会进行一次出厂验收，以确认手机的质量和性能都符合标准。
只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。
以上是一个典型的手机生产制造流程，每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制，以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。
手机生产制造是一个复杂而精密的过程，需要涉及到多个环节和工序。
从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装，再到质检和包装，再到出厂验收，每一步都至关重要。
在手机制造的整个流程中，每一个环节都必须达到高标准的质量控制，以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。
在设计和研发阶段，专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈，确定手机的外观设计和功能配置。
同时，他们还需要进行技术研发，确保手机的性能和质量达到要求。
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手机生产测试流程以及设备需求
生产测试流程包括：
1前端主板测试流
2后端整机组装测试流程
流程详解：
2.1 前端主板测试流程：
SMT：SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)
WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程：
2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓，做不良品标识。
2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。
2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2.9IMEI 写入：写入IMEI 号码到手机。
2.2.10核对IMEI：检查IMEI 号码是否正确写入
2.2.11FQC 检验：(参照客户检验标准)
2.2.12包装： ( 参照客户包装要求)
2.2.13 FQA：
2.2.14入库：
测试设备需求清单：
3.1前端主板测试各工位设备清单：
3.1.1 DownLoad：
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口
USB 扩展卡2块或USB HUB 2个
Calibration Cable 8 根
3.8v-
4.2v 稳压电源一台,最大可输出电流要超过1A。
（U3606A）
3.1.2WriteSn：
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口
Calibration Cable 1根,
3.8v-
4.2v稳压电源一台（U3606A）
3.1.3Calibration：
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB 卡、不支持HPGPIB 卡 GPIB线2根或3 根(根据电源多少) CMU200 一台
Aglient或Keithly 电源一台。
（U3606A）
主板校准夹具一套（包含测试用射频电缆）
Calibration Cable 1根
3.1.4主板F/T:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB卡、不支持HPGPIB 卡 GPIB 线2 根或3根(根据电源多少) CMU200或8960一台、推荐使用CMU200
Aglient 或Keithly电源一台。
（U3606A）
主板校准夹具一套（包含测试用射频电缆）
Calibration Cable 1 根
3.2 后端整机组装测试各工位设备清单：
3.2.1开机测试：
Calibration Cable 1 根
3.8v-
4.2v 稳压电源一台 (U3606A)
2.2手动测试：
3.2.3整机F/T:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或Keithly GPIB 卡、不支持HPGPIB 卡 GPIB 线2 根或3 根(根据电源多少)
CMU200 或8960 一台、推荐使用CMU200
Aglient或Keithly 电源一台。
（U3606A）
整机测试夹具一套（包含测试用射频电缆）
Calibration Cable 1 根
3.2.4 耦合测试:
PC一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB 卡、不支持HPGPIB 卡
CMU200 或8960 一台、推荐使用CMU200
Aglient 或Keithly 电源一台。
（U3606A）
平板耦合器一套
写入： PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口 Calibration Cable1 根。