手机工厂测试[1]
手机生产测试流程及检验标准

第一部分:产品外观检验标准1 / 112 / 113 / 114 / 11注:1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷,按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2.缝隙的检验方法:使用塞尺在最大缝隙处进行测量(不能用力塞入)为参考。
第二部分:产品功能检验标准5 / 116 / 11SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程,概括分成了四个部分,CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程,但手机出厂销售前必须通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分,所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤,后面会针对每一个部分展开描述。
7 / 112.SMTSMT过程我们一般也称为贴片,所谓贴片,就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board:刚拿到的板子是光板(BBIC),上面只有一些主要的部件,一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处,进入下道工序。
涂锡:将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件:经过涂锡后的板子进入此道工序,产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处,这里仅仅是放上去,并没有焊接,真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件,因此这个工作通过几台产线机器来依次完成,图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后,进入下一道工序。
高温炉焊接:通过高温,使锡熔化,将部件真正焊接在主板上,通过这个步骤,一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection:产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题,有没有没有焊接好的部件。
裁板:上面提到板子是四块一联进产线的,焊好之后,这些板子就没有必要再连在一起了,因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的,裁好后,板子送BoardATE。
手机工厂测试模式

手机工厂测试模式作者:焦保存来源:《中国新通信》2017年第12期【摘要】本文以MTK的工厂测试模式为例,介绍了手机工厂测试模式的框架结构和客制化的过程。
【关键字】工厂测试模式 FTM 框架客制化概述:MTK的工厂生产模式(简称FTM)同高通平台的FFBM(Fast Factory Boot Mode),均属于板级测试模式,即在工厂生产阶段,手机各功能器件(包含主板)还没有被组装完成之前,对手机主板进行板级的测试,以保证主板和各功能器件的完好性与可用性。
工厂测试模式的启动为快速启动,一般小于20s,因此该模式一般是采用linux的text mode 方式,这种启动方式快,各功能测试为列表模式,操作界面简单,不需要复杂的设计,更不会考虑用户体验。
进入工厂测试模式的方式有三种:一种是power key + volume down 开机,这种方式是在启动过程中的preloader 阶段检测到有这种组合按键按下后,即将启动模式设置为工厂测试模式。
从而在后续的启动加载过程中使手机进入工厂测试模式;第二种方式是在开机的时候使用power key + volume down进入到快速启动菜单,再在菜单中选择进入什么模式(与第一种模式不同时存在)。
第三种方式为使用PC测ATA工具触发手机进入工厂测试模式,也就是由PC 侧工具发送特殊命令到手机侧。
一、工厂模式框架结构MTK平台的工厂测试模式的结构设计如下:1:既然是测试,则存在一个FTM模块列表,列出了所有待测试的模块。
这些模块为一个模组阵列,会首先注册该初始化阵列到系统,在FTM初始化时回调每一个模块的初始化函数,并且注册一个模块的测试入口函数到系统中,供FTM模式测试时调用。
2:Graphics,这是一个功能性的Graphic库,提供一些诸如文本,point,rectangle,circle,line等的Graphic接口。
3:Event:一个专门用于监听所有时间的接口,诸如触屏事件,按键事件等。
手机工厂测试培训教程

手机工厂测试培训教程随着现代技术的发展,手机成为了人们必不可少的通讯工具,越来越多的人也开始购买手机以满足自己的需求。
因此,手机制造行业也变得越来越重要,而手机工厂测试是手机制造和质量保障的主要环节之一。
随着手机测试技术的改进,手机制造商也需要让他们的测试员经过专业的培训才能胜任这项重要职责。
因此,本文将介绍关于手机工厂测试培训教程的内容。
一、手机工厂测试的目的手机工厂测试是手机制造过程中的关键环节之一,目的是确保生产出的每一部手机都符合规格,质量可靠。
这些测试包括检查手机的硬件、软件以及各种连接和功能是否正常。
测试员需要在生产线上进行一系列测试,并且明确了测试的流程和标准,以确保测试结果的准确性和一致性,最终令生产的手机达到最优质的水平。
二、手机工厂测试的要求为了保证测试结果准确、一致和可重复,测试员需要满足以下要求:1.了解手机的各种组件和硬件设备,包括中央处理器、内存、显示器、电池以及各种开关、按钮和连接。
2.熟悉各种高级操作系统,如安卓、IOS等,并具备丰富的软件测试经验。
3.掌握测试工具和测试技术,如数据线、USB连接、Wi-Fi 连接和蓝牙等,以确保测试过程的精准性和准确性。
4.具有正确的测试态度和习惯,例如专注、耐心、责任感和准确性等,以提高测试质量和有效性。
5.掌握处理不同问题和使用不同设备的能力,以确保测试结果的质量和准确性。
三、手机工厂测试培训教程为了提高测试员们的工作效率和测试质量,培训教程应包括以下内容:1.测试软件和测试工具方面的培训:测试员需要了解一些常见的测试软件和测试工具,如测试软件TestLink, testdroid, Appium,定制开发自动化测试包,以及调试工具adb、fastboot 等,以提高测试质量和效率。
2.测试流程和标准方面的培训:测试员需要明确测试流程和标准,以确保测试结果的准确性和一致性。
3.硬件设备和组件方面的培训:测试员需要掌握手机的各种硬件设备或组件,以定位问题和改善测试质量。
红米手机测试、root方法及使用技巧

红米手机测试、root方法及使用技巧一、红米手机的测试(一)红米手机进入工厂测试模式的方式:关机,按下音量上键和开机键调出工厂模式菜单。
在工厂模式下,按键的定义如下:音量上——向上移动光标;音量下——向下移动光标;主页键——进入或确认;返回键——退出或返回。
光标移动到“单项测试”,按“主页键”进入以执行各项功能测试。
1. 触摸屏测试选择并进入“触摸屏”测试项。
CTP测试:在屏幕所示红线范围内划线,红框变为绿色,测试通过。
自由触屏测试:在屏幕所示区域内随意划线测试,显示无断线,锯齿等现象,且X和Y坐标能跟踪触点轨迹变化不迟滞不间断,测试成功。
点“返回键”返回。
2. 按键测试选择并进入“按键”测试项。
分别点击“开机键”,“音量下键”、“音量上键”、“菜单键”、“主页键”、“返回键”,屏幕上对应的按键提示会消失。
3. LCD&背光&震动器选择并进入“LCD&背光&振动器”测试项。
点“主页键”观察LCD颜色切换状况。
屏幕会依次显示“红”、“绿”、“蓝”和由“白”到“黑”的六个灰阶变化。
在屏幕呈现不同颜色时,观察LCD是否存在异常;观察背光是否有闪烁。
手机震动是否正常。
点“主页键”返回。
4. 耳机测试选择并进入“耳机”测试项。
带麦克风耳机插入后,“耳机插入”显示“YES”提示耳机已插入。
“耳机麦克风”显示“是”。
对着耳机的麦克风说话,耳机左右声道分别能听到清晰的声音。
按耳机上的接听按键,“耳机按键”显示“按下”。
按下耳机上的音量调节键,可以移动光标。
(二)红米手机进入recovery模式的方式:关机状态下按音量减加电源键进入模式选择界面,选择recovery mode。
操作的方法:音量下选择,音量上确定,在模式选择界面点击进入recovery mode,需要点击电源键进入。
有很多个选项,但是我们能够用的,也就是选项:1、6、7、8、9。
记住在清空数据之前记得备份!二、线刷与卡刷区别卡刷是将刷机包(ROM文件)复制到手机的内存卡根目录下,然后手机进入刷机模式调取该刷机包进行刷机操作。
手机工厂测试流程

手机工厂测试流程什么是手机工厂测试?手机生产就是PCBA通过SMT技术和一系列的操作从主板制作成手机的一个过程。
工厂测试就是模拟产线生产手机的过程模拟测试环境,在确保手机版本下发产线前发现并且阻止那些严重影响手机生产的问题,避免由于这些严重问题导致产线停线,返工等不必要的损失。
为什么要进行工厂测试呢?在产线流水线生产过程中可能一个问题就会影响一大批的生产停线或者生产出来的主板或者手机要进行返工,但是我们可以通过提前测试,确保下发版本没有致命性以及阻塞产线生产的问题,可以针对测试版本进行压力测试确保拦截概率在1%以上的问题,因为生产都是大批量的生产,可能小概率的问题也会带来一个很大的损失。
当然每个公司的要求不一样,根据要求来进行测试就可以的,下面我们简单说一下手机工厂生产的一个流程。
测试流程生产过程可以简单分为单板段和整机段,单板段主要就是针对生产的生产版本进行测试,而整机段就是针对给用户使用的版本进行的一个测试,当然整机段的测试很简单,只是验证手机的基本功能,确保基本功能的一个测试,还要经过系统、短距、通讯、等等测试才能给用户使用,但是要进行这些测试的手机就是经过生产测试之后生产出来的手机,那么生产测试的大概流程如下1.空片下载空片下载就是手机下载生产版本,因为产线下载都是刚生产出来的主板下载版本的,跟二次升级版本是有区别的,所以在下载的时候要模拟产线下载,擦除手机中的信息确保手机未空板之后进行下载。
2.单板写号使用相应工具写入单板的板号,每个主板都是有自己的编号就像身份证一样,一般情况下这个号码不会出现重复,产线生产出来的主板上边都是有自己的编号的,用扫描枪直接扫描就行了;3.校准综测手机生产过程中使用的器件虽然是一样的但是这些相同的器件之间都是有差异的,组合出来的手机必然是有差异的,如果这些差异超出标准范围那就视为不良品。
所以校准的目的就是将这些差异调整到一个符合标准的范围内。
而综测就是对于校准的检查。
WM手机工厂模式测试指令大全

WM手机工厂模式测试指令大全作者:admin 教程来源:百科原创点击数:2541 更新时间:2009-10-25一. 入口指令电话拨号输入**42738378## 意为hardtest二. 测试项1. Back Light点击后,首先关背景灯一秒,之后半亮一秒,之后恢复正常。
2. PDA Version手机的软件版本号,与计划书一致即可。
3. PKG Version手机软件语言版本,与手机的语言一致即可。
4. Vibrate点击后开始振动,点击OK后关闭5. Key LED点击进入时键盘灯灭,点击OK键盘灯亮。
6. Key Board点击后进入键盘测试界面,按下键盘,相应的键被涂蓝。
7. LED点击后LED灯颜色依次变换:红色、绿色、蓝色。
8. Speaker点击后speaker循环播放声音, 点击OK后关闭9. Receiver点击后receiver循环播放声音, 点击OK后关闭10. Loop back此时向MIC吹气,从speaker能听到声音11. headset此时向手机MIC吹气,从手机receiver能听到声音12. LCD点击后全屏变为蓝色,点击键盘的向右方向键,颜色依次变为红色、绿色、白色、调色盘,至退出13. Touch Panel在两条平行线中用触摸笔画线,线条不偏出平行线即为OK.14. Storage card(测试热插拔)插入T卡,点击后系统会拷贝文件到卡中,并拷贝出来进行比较。
如果一致则提示”Storage card test successfully. Press OK to stop test!”15. charge如果充电连接则提示”AC is connected. Press OK to stop test!”,否则提示”AC is not connected, Press OK to stop test!”16.GPS调出GPSTest应用程序。
出现相应的信号进度条(表示卫星)和字符串,等待手机定位成功(计时停止),并且退出应用重新进入手机能够快速定位。
手机生产测试标准l

GSM手机的生产测试标准(草稿)拟制:审核:批准:一、 前言此测试标准针对生产后的整机的电性能和配件的测试,以及生产出货的包装,生产中的整机环境测试标准,对于IQC的来料检查以及结构件的检验标准不在此标准内容以内,请参考IQC检验标准以及结构检验标准。
二、 标准的制定根据标准GB2828-1987 YD/T1214-2002、ETSI GSM05.01的手机标准制定本标准。
三、 手机整机(PCBA)的性能测试(指标)生产后的手机经校准后必须经过手机性能的测试,测试标准必须经过标准YD/T1214-2002、ETSI GSM05.01的手机标准。
利用Autotest bay Agilent8960测试。
试验的标准大气条件见表1。
表1温度(℃) 相对湿度( % ) 气压(kPa)15 ~ 35 20 ~ 75 86 ~ 1063.1、开机性能指标:表2检验项目 标准 测试环境开机电压 3.6V常温标准大气条件下版本待机电流 <10mA低电流充电电流 130MA高电流充电电流 650MA关机漏电流 0.1MA-0.9MACUR_VIBR 30MA~80MA发射电流 210-300MA3.2、射频性能指标:GSM900M的性能指标:表3检验项目 标准 测试环境发射功率等级 Level 5:31~32.5dBmLevel 6:31 dBm±3dBmLevel 7:29 dBm±3 dBmLevel 8:27 dBm±3dBmLevel 9:25 dBm±3dBmLevel 10:23 dBm±3dBmLevel 11:21 dBm±3dBmLevel 12:19 dBm±3dBmLevel 13:17 dBm±3dBmLevel 14:15 dBm±3dBmLevel 15:13 dBm±3dBmLevel 16:11 dBm±5dBmLevel 17:9 dBm±5dBmLevel 18:7 dBm±5dBmLevel 19:5 dBm±5dBm设置MS工作在信道1, 62, 124AFC 902MHZ 62 ChannelDCS的性能指标:表4项目 标准 测试环境发射功率等级 Level 0: 28 dBm ~ 29.5dBmLevel 1: 28 dBm±3dBmLevel 2: 26 dBm±3dBmLevel 3: 24 dBm±3dBmLevel 4: 22 dBm±3dBmLevel 5: 20 dBm±3dBmLevel 6: 18 dBm±3dBmLevel 7: 16 dBm±3dBmLevel 8: 14 dBm±3dBmLevel 9: 12 dBm±4dBmLevel 10:10 dBm±4dBmLevel 11: 8 dBm±4dBmLevel 12::6 dBm±4dBmLevel 13: 4 dBm±4dBmLevel 14: 2 dBm±5dBmLevel 15: 0 dBm±5dBm设置MS 在信道 :512, 700, 8853.3、接收性能指标:接收灵敏度:GSM 900MHz: -102dBmDCS 1800MHz: –100dBm接收的自动增益控制:AGC3.4、CALL TEST 呼叫测试:GSM900M的性能指标:表5检验项目 标准 测试环境 频率误差 < ±0.1ppm 设置 MS工作在发射功率等级为5,信道 1, 62, 124相位误差 < 5˚ (均方根值)< 20˚(峰值误差) 设置 MS工作在发射功率等级为5 ,15, 19 ;信道 1, 62, 124功率时间包络 ±10us < -6dBc±18us < -30dBc±28us < -70dBc 设置MS工作在发射功率等级为5 ,15, 19 ;信道 1, 62, 124瞬态切换频谱 功率等级 11:fc ±400kHz:-23dBmfc ±600kHz:-26dBmfc ±1200kHz:-32dBmfc ±1800kHz:-36dBm功率等级 7:fc ±400kHz:-23dBmfc ±600kHz:-25dBmfc ±1200kHz:-25dBmfc ±1800kHz:-28dBm功率等级 5:fc ±400kHz:-19dBmfc ±600kHz:-21dBmfc ±1200kHz:-22dBmfc ±1800kHz:-24dBm 在信道1、62、124设置 MS工作在发射功率等级 5,15, 19测试设备参数如下:分辨率带宽 = 30kHz视频带宽 = 100kHz峰值保持激活在MS接收频段杂散发射 925 MHz ~ 935 MHz:< -67dBm935 MHz ~ 960MHz:< -79dBm1805 MHz ~ 1880MHz:< -71dBm 在信道 124设置 MS工作在发射功率等级 5表5(续)检验项目 标准 测试环境传导性杂散发射: 给MS分配一个信道 100kHz ~1GHz:< -36dBm1GHz~12.75GHz:< -30dBm在信道62设置 MS工作在发射功率等级 5100kHz ~ 50MHz :分辨带宽 = 10kHz视频带宽 = 30kHz50MHz ~ 500MHz:分辨带宽 = 100kHz视频带宽 = 300kHz500MHz ~ 12.75GHz:发射和接收的偏置:接收频段及测试设备参数:0 ~ 10MHz:分辨带宽 = 100kHz视频带宽 = 300kHz≥10MHz:分辨带宽 = 300kHz视频带宽 = 1MHz≥20MHz:分辨带宽 = 1MHz视频带宽 = 3MHz≥30MHz:分辨带宽 = 3MHz视频带宽 = 3MHz发射频段:1.8MHz ~ 6 MHz:分辨带宽 = 30kHz视频带宽 = 100kHz> 6MHz:分辨带宽 = 100kHz视频带宽 = 300kHz1GHz ~ 4GHz :分辨带宽 = 1MHz视频带宽 = 3MHz峰值保持激活传导性杂散发射: MS 位于空闲模式 100kHz ~ 1GHz:< -57dBm1GHz ~ 12.75GHz:< -47dBm表5(续)检验项目 标准 测试环境辐射性杂散发射: 给MS分配一个信道 30MHz ~ 1GHz:< -36dBm1GHz ~ 4GHz:< -30dBm在信道62设置 MS工作在发射功率等级 530MHz ~ 50MHz :分辨带宽 = 10kHz视频带宽 = 30kHz50MHz ~ 500MHz:分辨带宽 = 100kHz视频带宽 = 300kHz500MHz ~ 1GHz:在接收和发射频段测试设备参数为:分辨带宽 = 300kHz视频带宽 = 1MHz对890MHz ~ 915MHz频段偏置为1.8MHz ~ 6 MHz:分辨带宽 = 30 kHz视频带宽 = 100kHz> 6MHz:分辨带宽 = 100kHz视频带宽 = 300kHz1GHz ~ 4GHz :分辨带宽 = 1MHz视频带宽 = 3MHz峰值保持激活辐射性杂散发射: MS在空闲模式 30MHz ~ 880MHz:< -57dBm880MHz ~ 915MHz: < -59dBm915MHz ~ 1000MHz: < -57dBm1GHz ~ 1710MHz:< -47dBm1710MHz ~ 1785MHz: < -53dBm1785MHz ~ 4GHz:< -47dBm灵敏度 Class II: -102dBmBER < 2.4% 在信道1, 62, 124设置MS发射功率等级为5阻塞 Class II :< -98dBmBER < 2.4%阻塞电平:Fr ±600kHz ~ 1.6MHz:- 43dBmFr ±1.6MHz ~ 3MHz:-33dBm915MHz ~ Fr-3MHz:-23dBm 在信道1, 62, 124设置MS发射功率等级为5表5(续)检验项目 标准 测试环境Fr+3MHz ~ 980 MHz:-23dBm835MHz ~ 915MHz:0dBm980MHz ~ 1000MHz:0dBm邻道干扰 Class II: -82dBmBER < 2.4%干扰电平:Fr ±200kHz::-73dBmFr ±400kHz:-41dBmFr ±600kHz:-33dBm 在信道62设置MS发射功率等级为5互调抑制 Class II :-98dBmBER < 2.4%干扰电平 = -49dBm 在信道62设置MS发射功率等级为5同频干扰 Class II :-82dBm BER< 2.4%干扰电平 = -91dBm 在信道62设置MS发射功率等级为5DCS1800M的性能指标:表6检验项目 标准 测试环境 频率误差 < ±0.1ppm 设置 MS @发射功率 0,信道 513, 700, 884相位误差 < 5˚ (均方根值)< 20˚(峰值误差) 设置 MS @发射功率等级 0 ,15 信道 513, 700, 884功率时间包络 ±10us < -6dBc±18us < -30dBc±28us < -70dBc 在信道 513, 700, 884设置 MS @发射功率等级 0, 15瞬态切换频谱 功率等级15:fc ±400kHz:-23dBmfc ±600kHz:-26dBmfc ±1200kHz:-32dBmfc ±1800kHz:-36dBm功率等级0:fc ±400kHz:-22dBmfc ±600kHz:-24dBmfc ±1200kHz:-24dBm 在信道513、700、884设置 MS @发射功率等级 0 ,15RBW = 30KHzVBW = 100KHz峰值控制测量fc ±1800kHz:-27dBm连续调制频谱 fc ±200kHz :< -30dBc 或 -36dBmfc ±250kHz:< -33dBc 或 -36dBmfc ±400kHz:< -60dBc 或 –36dBmfc ±600kHz ~ 1800kHz:< -60dBc 或 -51dBmfc ±1800kHz ~ 6000kHz:功率等级0:< -65dBc 或 –51dBm功率等级15:< -59dBc 或 –51dBmfc ≥±6000kHz:功率等级0:< -77dBc 或 -51dBm功率等级15:< -71dBc 或 –51dBm 在信道700设置 MS发射功率等级0, 15RBW = 30kHzVBW = 30kHz≥1800kHzRBW = 100kHzRBW = 100kHz平均测量50个脉冲在MS接收频段杂散发射 925MHz ~ 935 MHz:< -67dBm935MHz ~ 960MHz:< -79dBm1805MHz ~ 1880MHz:< -71dBm在信道513设置 MS发射功率 0传导性杂散发射: 给MS分配一个信道 100kHz ~ 1GHz:< -36dBm1GHz ~ 1710MHz:< -30dBm1710MHz ~ 1785MHz:< -36dBm1785MHz ~ 12.75GHz:< -30dBm在信道700设置MS发射功率等级峰值控制测量表6(续)项目 标准 测试环境传导性杂散发射: MS 位于空闲模式 100kHz ~ 880MHz:< -57dBm880MHz ~ 915MHz:< -59dBm915MHz ~ 1000MHz: < -57dBm1GHz ~ 1710MHz:< -47dBm1710MHz ~ 1785 MHz: < -53dbm1785MHz ~ 12.75GHz: < -47dBm辐射性杂散发射: MS 分配一个信道 30MHz ~ 1GHz:< -36dBm1GHz ~ 1710MHz:< -30dBm1710MHz ~ 1785MHz:< -36dBm1785MHz ~ 4GHz:< -30dBm在信道700设置 MS发射功率等级峰值控制测量辐射性杂散发射: MS 位于空闲模式 30MHz ~ 880MHz:< -57dBm880MHz ~ 915MHz: < -59dBm915MHz ~ 1000MHz: < -57dBm1GHz ~ 1710MHz:< -47dBm1710MHz ~ 1785MHz: < -53dBm1785MHz ~ 4GHZ:< -47dBm灵敏度 Class II:-100dBmBER < 2.4% 在信道513,700,884设置 MS发射功率等级 0表6(续)项目 标准 测试环境阻塞 Class II:< -96dBmBER < 2.4%阻塞电平:Fr ±600kHz ~ 1.6MHz :- 43dBmFr ±1.6MHz ~ 3MHz:-33dBm915MHz ~ Fr-3MHz:-23dBmFr+3MHz ~ 980MHz:-23dBm835MHz ~ 915MHz: 0dBm980MHz ~ 1000MHz: 0dBm 在信道513,700,884设置 MS发射功率等级 0邻道干扰 Class II:-82dBmBER < 2.4%干扰电平:Fr ±200kHz:-73dBmFr ±400kHz:-41dbmFr ±600kHz:-33dbm 在信道700 设置MS发射功率等级为0互调抑制 Class II:-96dbmBER < 2.4%干扰电平 = -49dbm 在信道700 设置MS发射功率等级为0同频干扰 Class II:-82dbmBER < 2.4%干扰电平 = -91dbm 在信道62 设置MS发射功率等级为53.5 手机整机ALERT的人机界面测试人机界面包括:振动、振铃、回音、免提、显示、LED、按键、RTC时钟、SIM卡等等。
检验标准及手机生产测试流程[1]
![检验标准及手机生产测试流程[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/62b5e3c36394dd88d0d233d4b14e852458fb39df.png)
第一局部:产物外不雅查验尺度注:1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷,按照功能/电性能查验尺度和缺陷定义判断。
2.缝隙的查验方法:使用塞尺在最大缝隙处进行测量〔不克不及用力塞入〕为参考。
第二局部:产物功能查验尺度1. 出产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的出产流程,概括分成了四个局部,CFC本身可能并不属于工厂的出产组装过程,但出厂发卖前必需通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一局部,所以在本文中也一并描述了。
上面的四个局部中每一个又包含了很多小的步调,后面会针对每一个局部展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片,所谓贴片,就是将一些小的元器件机器焊接到主板上的过程。
这个过程底子上全部由机器流水线来完成。
SMT Board:刚拿到的板子是光板〔BBIC〕,上面只有一些主要的部件,一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处,进入下道工序。
涂锡:将焊锡涂到板子上需要焊接的处所为下一步工序做好筹办。
贴元器件:颠末涂锡后的板子进入此道工序,产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处,这里仅仅是放上去,并没有焊接,真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件,因此这个工作通过几台产线机器来依次完成,图中虚线箭头暗示有多个贴元器件的步调。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后,进入下一道工序。
高温炉焊接:通过高温,使锡熔化,将部件真正焊接在主板上,通过这个步调,一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection:产线工人查抄完成SMT过程的板子有无问题,有没有没有焊接好的部件。
裁板:上面提到板子是四块一联进产线的,焊好之后,这些板子就没有必要再连在一起了,因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的,裁好后,板子送Board ATE。
启示:从这个过程我们可以看出,SMT过程的焊接都是由机器完成的,机器焊接和人工焊接从质量和不变性方面来说还是不一样的,平时我们经常会碰到这样一些情况:因为时间紧张或其它原因,来不及进行一次trial run, 通过手工点窜某些部件来进行硬件等的测试,虽然这样的在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了,但严格的讲,并不克不及和trial run相等同,因为手工点窜的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差别〔如音频方面的一些特性〕,测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
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手机发送RACH 通道指定的BCH
在TCH通道上进行 语音和数据通信
手机和基站在SDCCH上通信
手机被指定TCH通道
PPT文档演模板
手机用户被鉴权
手机工厂测试[1]
上行和下行
上行是手机通过上行频率发信息给基站,下行是相反。上行和下 行组成一对频率对(45MHZ分割),上行滞后下行3个时隙;上 行和下行使用相同的时隙号;上行和下行使用相同的通道号;上 行和下行使用不同的波段。(间隔45MHZ)。
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手机工厂测试[1]
功率等级
由于手机在小区内移动,它的发射功率要随着移动,
当他靠近基站时,防止干扰别的用户功率要减小,当 他远离基站是为防止衰减要增大发射功率。总共有19 个功率等级, 功率等级存于手机的EEPROM中. 功率控 制的好处是:手机可以省电、基站减少干扰。
▪由基站在SACCH上发送命令手机改变发射功率
▪ Microwave link 经常是最好的连接方式选择。
▪ BSC连结MSC使用的是A口
▪ 在BSC可提供小区广播等服务。
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手机工厂测试[1]
图表1 GSM网络
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手机工厂测试[1]
网络组成--Mobile Switching Center
是网络的核心,呼叫建立、保持、和释放;链接BSC和 PSTN、 认证、呼叫转接、短信息、收费等。当用户增 加到一定数量时,可增加MSC;MSC与MSC之间使用 GMSC连结(GATEWAY)
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手机工厂测试[1]
基本仪器简介
n 电源 n 信号发生器 n 频谱分析仪 n 万用表 n 示波器 n 综合测试仪 n 其他
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电源(Power supply)
▪ Keithleyቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ304,2306 ▪ Agilent 66311B 1.提供电压电流 2.sense的用途 使测量更精确,消除路径损耗。
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测试项解释和测量方法
目前GSM的平台有很多,但校准和终测的方法 大体相同,其基本理念都是一样的,下面以两 款平台介绍一下校准和终测的方法和步骤。
TX/RX Duplex : 45MHz
MS Tx
890 – 914.8 MHz
MS Rx
935 – 959.8 MHz
DCS Frequency Channel
GSM1800
F(CH) = 1710.2 + (CH-512)*0.20
TX/RX Duplex : 95MHz
PCS Frequency Channel
听筒检查 Receiver
话筒检查 MIC
震铃检查 Vibrator
背景灯检查 Indicator…
录音检查
恢复出场设置
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连线及测试方法
❖ 设备连线图 ❖ 不同工位的需求 ❖ 不同设备的连线图 ❖ 不同产品的连线图
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手机测试连线图-综测仪
▪根据厂家不同连线有所不同 PPT文档演模板 ▪根据成本要求不同连线有所不同
SCH时不知道距离基站多远,通过SACH特殊 的 短突发。当手机在下行的SACCH上获得迁 时信息,才发送正常的突发,30KM 手机设 置迟延100US.
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信道介绍
▪ BCH广播信道 ▪ CCCH专用控制信道 ▪ DCCH专用控制信道 ▪ TCH业务信道 ▪ RACH随机接入信道
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2020/11/19
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目录
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n 基本概念 n 测试仪器简介 n 测试流程 n 连线及测试方法 n 测试项解释和测量方法 n CMU使用介绍 n 新增功能的测试 n 测试中遇到的常见问题 n CDMA校准介绍
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基本概念
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台没这么大的功率,一般的手机最大功率是
2W,车载功率大), 而DCS1800的手机的 最大功率是1W。
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GSM 频段
n n n n n n n n n n n n n PPT文档演模板n
GSM900
F(CH) = 890 + (CH-1024)*0.20
F(CH) = 890 + CH*0.20
天线测试
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SN
SN写号工位 此工位是把SN号和进程控制的信息写到手机里, 用来跟踪 手机的测试过程中的进度和测试的结果。
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人机接口测试
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检查最终用户所使用的手机功能, 有以下几
项:
摄像功能
按键测试
主显示屏检查
小屏检查 Sub-LCD
扬声器检查 Speaker
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其他仪器
1.功率计 2.FM调制解调 3.Bluetooth发射器 4.GPS发射器
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测试流程
以上海某公司的一款手机为例,介绍一下 手机由设计到上市的过程,其中以生产为 重点介绍。
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研发阶段的测试
-67.708KHZ,1被看作是相位增加90度,0被看作
是相位在相反方向改变,两个频率表示频移键控;
语音编码速率时13kbps. 数据速率(调制速率)BIT传
送速率是270.833Kbps。刚好是四倍于射频频移。
这样一来就有效的减少调制频谱和提高了通道利用
率. 高斯滤波: 剧烈的频率变化会导致频谱扩散,
网络组成--基站控制器
▪ 几个BTS基站连接一个BSC, 基站安排信道配置、 切换、和BTS连接BSC; 所有的BSC连接至MSC
▪ 每个BTS连结BSC用abis 接口,是2Mbps的连接。 使用microwave link、optical fiber、 co-axial line 等方式连接.
所以用滤波器进行滤波平滑后, 减少频谱扩散; RF
载频加67.708和减67.708KHZ; 靠频率转移.
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手机开机的步骤
开机 搜索所有的BCH
跟网络同步时间和频率 由FCH/SCH调整
解码BCH子通道BCCH
网络鉴权 手机位置更新
网络检查SIM卡的合法身份,是否是网络允许的SIM卡
▪改变功率是和路径的衰减成比例。TX Level 5 –33dbm ,19---5dbm。
▪每个等级之间是间隔2dbm.
▪BTS需要在上行开始的Rxlev、Rxqual
▪每480ms 发送报告给BSC 关于Rxlev、Rxqual。
▪每一定时间跟初始的进行比较。
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时迁-Timing Advance
Timing advance 就是为了保证信号能在准确 的时间内到达BS, 当MS移动时, 随着MS距离 BS 的远近, 上行传递的时延的可变,基站命 令移动台提前发送。 由BS在SACCH信道上命 令MS来改变它的迁时的大小. 手机在空闲模 式时接收机站和解码BCH,在BCH中的SCH
允许手机调整它的内部时间,当手机接收到
▪EIR----Equipment identify register装备身份中心
▪BC----Billing center收费中心
▪OMC----Operation and maintenance center操作运营中心
▪SMSC----短信中心
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CI----Cell Identity
GSM1900
F(CH) = 1850.2 + (CH-512)*0.20
TX/RX Duplex : 80MHz
CH [955,1023] CH [0,124]
CH [512,885]
CH [512,885]
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网络组成--基站
BTS 基站:base transceiver station 基站首要是收发器,收发器 的多少决定小区的容量,一个收发器能支持8个用户。一个小 区由3个天线,一个发射,两个接收(分级接收)。
▪ 测试跟研发是并行的 ▪ 根据产品提出测试方案 ▪ 编写测试程序 ▪ 根据需要修改测试程序 ▪ 保证程序的稳定性和可靠性
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生产阶段的测试
烧录芯片
SMT
扫入SN
校准
组装
人机接口 测试
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USB 蓝牙 GPS测试
终测
包装出货
FQA
写ESN (或其他)
软件升级
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手机主叫过程
手机给基站发送通道请求, 即手机发送一个短的随即接入的突发脉冲(RACH Burst)
由BCH指定传输信道SDCCH
手机和基站在独立的 专用信道SDCCH上通信
权限认证
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指定手机在一个业务信道(TCH)上通信
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手机被叫过程
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网络组成--其他
▪TRAN----Trans coding/rate adapter unit速率适配器
▪HLR----Home location register归属位置寄存器
▪VLR----visiting location register访问位置寄存器