2020年半导体材料深度报告
2020年四季度机构持仓分析：半导体重仓持续高增，集成电路首次跃居第一
半导体重仓持续高增，集成电路首次跃居第一2020年四季度机构持仓分析►基金资产快速增长，股票仓位维持高位总体来看，公募基金2020年四季度末资产总值环比继续快速增长，2020年四季度末资产总值49,595.37亿元，市值增长率为27.48%，资产净值为48,128.28亿元，市值增长率为26.95%。
其中，股票类资产的市值38,828.59亿元，占总值比78.29%，占净值比80.68%，市值增长率31.26%，是大类资产中增幅最大的板块。
其中，2020年四季度A股持股市值35,491.10亿元,占基金总值71.56%，占基金净值73.74%，四季度市值增长率28.54%，略低于股票总持仓市值增长率，高于基金资产总值和资产净值的市值增长率。
从过去12个季度样本基金股票持仓占资产总值比的数据来看，除了2020年一季度股票持仓占资产总值比的数据环比2019年四季度有一点回落外，2020年二季度、三季度、四季度的占比均高于2019年水平，这三个季度股票持仓占比同比分别增加了6.74、3.90、3.76个百分点，持仓占比大幅度增加，特别是2020年四季度，样本基金股票持仓占资产总值的比高达78.29%，为近12个季度最高水平。
►电子行业重仓比例虽下降，半导体行业配置仍在高增从2020年四季度基金重仓持股行业占比来看，基金重仓持股前五大行业分别是食品饮料、医药生物、电子、电气设备、化工，重仓持股行业占比分别为17.48%、13.03%、10.98%、8.42%、4.61%，合计高达54.52%。
与2020年三季度相对比来看，排名前四行业的顺序未发生改变，排名第五的行业由2020年三季度的非银金融变为化工行业，重仓持股前五大行业合计占比53.86%。
前五大行业重仓集中度提升。
2020年四季度，食品饮料行业重仓配置比例由2020年三季度的15.68%提升至17.48%，电气设备行业重仓配置比例由2020年三季度的8.29%提升至8.42%，医药生物行业重仓配置比例由2020年三季度的14.11%下降至13.03%，电子行业重仓配置比例由2020年三季度的12.34%下降至10.98%，化工行业重仓配置比例由2020年三季度的 3.44%提升至 4.61%。
半导体行业：2020年三季度机构持仓分析-Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变
Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变2020年三季度机构持仓分析►股票仓位维持高点，制造业整体超配从各类资产仓位来看，公募基金股票仓位环比些微下降，但整体维持高点，股票资产占资产总值的比例由2020年Q2的77.7%上升至2020年Q3的75.44%，环比下降2.16个pct。
整个三季度来看，由于欧美等海外地区第二、第三波疫情复发，加上美国总统大选将至，风险偏好有所下降，上证综指由三季度初的3025点上涨至三季度末的3218点，上涨193点，相较于二季度的涨幅有所收窄。
根据公募基金公布的中报数据显示，以证监会行业划分来看，公募基金股票仓位持仓中制造业的市值最高，占股票投资总市值的62.64%。
从超配情况来看，公募基金股票持仓在制造业中超配的比例最高，制造业股票市场标准行业配置比例为52.12%，公募基金超配10.52个百分点。
►基金重仓行业偏好轮动，电子重仓股市值维持第三2020年三季度公募基金重仓持股市值排名来看，前5大重仓行业分别为食品饮料、医药生物、电子、电气设备、非银金融，行业重仓配置占比分别为16.93%、14.31%、13.33%、8.02%、6.67%。
在公募基金重仓持股市值前40的个股中，医药生物有7家，食品饮料行业有6家，电子有6家，电气设备有5家，非银金融有3家，家用电器2家，银行2家，房地产2家，传媒2家，交通运输1家、化工1家，机械设备1家，休闲服务1家，有色金属1家。
贵州茅台是重仓持股总市值最高的个股，重仓持股总市值最高的电子股是立讯精密、海康威视、歌尔股份、三安光电、兆易创新和紫光国微，重仓持股总市值分别为604.41亿元、183.69亿元、165.36亿元、151.19亿元、149.80亿元、130.40亿元。
►半导体行业逆势增长，集成电路在基金重仓配置电子行业中的占比持续提升从申万电子二级分类角度来看，半导体重仓持股市值环比增加，创下12个季度以来历史新高，半导体行业重仓持股的行业配置比例也由2020年二季度的3.53%提升至2020年三季度的3.98%。
半导体行业深度研究报告
主要应用领域
消费电子
智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
汽车电子
自动驾驶、智能驾驶辅助系统、车联网等。
通信
5G网络、光纤通信、卫星通信等。
工业控制
机器人、自动化设备、智能制造等。
竞争格局
国际半导体巨头如英特尔、三 星、台积电等凭借技术优势和 规模效应占据主导地位。
政策执Байду номын сангаас情况
政府在执行相关政策时存在一定的偏差，需要加强监督和评估。
国际合作与竞争
国际合作
半导体产业全球化程度高，企业间合作频繁 ，共同研发、生产等现象普遍。
国际竞争
半导体市场竞争激烈，企业间价格战、技术 竞赛等现象严重。
跨国公司在华投资
跨国公司在华投资建厂，与国内企业合作， 共同推动产业发展。
贸易战影响与应对策略
份额。
随着5G、物联网和人工智能等技术的 快速发展，未来半导体行业将迎来更多 机遇和挑战，企业需要不断创新和调整
战略以适应市场的变化。
05
CATALOGUE
半导体行业政策与环境
政策环境分析
政策支持
政府出台了一系列政策，鼓励半导体产业发展 ，包括税收优惠、资金扶持等。
政策限制
政府对半导体产业的投资、技术引进等方面实 施了限制，以保护国内产业。
半导体行业深度研 究报告
目 录
• 半导体行业概述 • 半导体市场分析 • 半导体技术发展 • 半导体企业研究 • 半导体行业政策与环境 • 半导体行业投资与前景
01
CATALOGUE
半导体行业概述
定义与分类
定义
第代半导体行业深度研究报告 (一)
第代半导体行业深度研究报告 (一)
随着全球科技领域的不断发展，第三代半导体正在成为新一轮竞争的
焦点。
第三代半导体由于其具有比第二代半导体更高的运算速度和更
低的能耗优势，成为了未来高端芯片领域的重要发展方向。
最近，一
份名为“第代半导体行业深度研究报告”的研究报告发布，这份报告
对第三代半导体进行了详细而全面的探索和研究。
报告认为，第三代半导体可以整合多种硅基半导体，如铟镓锗（InGaGe）、碳化硅（SiC）等材料，以实现更高效能的运算和更低能
耗的处理。
而目前，第三代半导体在电动汽车、高速移动通信、人工
智能和大数据等领域应用广泛。
此外，第三代半导体技术还可以帮助
农业现代化、医疗健康、工业智能化等领域达到更高的生产效率和性
能优势。
报告进一步指出，在全球范围内，德国、美国、中国、日本是第三代
半导体技术的主要制造商和技术研发方向。
其中，中国在过去几年里
加大了对第三代半导体技术的投入和研发，成为了最具潜力的市场之一。
而近年来，中国的半导体产业链也在逐渐完善和发展，这将有助
于提高中国在全球半导体行业的地位和影响力。
报告还强调，尽管第三代半导体发展前景广阔，但其研发、制造及市
场市场竞争也非常激烈，需要企业和政府加大投入和科技研发。
同时，由于第三代半导体技术的复杂性和高风险性，需要加强产学研合作，
集中科研和人才资源，从而推动其发展和应用。
总之，第三代半导体技术将成为未来半导体领域的重要趋势和方向，
其研究和应用将在全球半导体行业中发挥重要的作用。
报告的出现为
该领域的进一步研究和发展提供了重要的参考和指导。
半导体：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发
半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发半导体事件概述:①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes 讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。
②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。
►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。
（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。
►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。
根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。
中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告
我国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告一、引言我国半导体行业作为国家战略性新兴产业的重要组成部分，近年来备受关注。
随着国家不断加大对半导体产业的支持和投入，我国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。
本文将从市场现状、技术发展、政策支持、产业链布局等角度对我国半导体行业进行深入研究，并就其发展战略进行评估和展望。
二、市场现状1. 市场规模：我国半导体市场目前已经成为全球最大的半导体市场之一。
随着信息技术的迅猛发展，半导体需求持续增长。
根据市场调研数据显示，我国半导体市场规模已经达到X亿元人民币，预计未来几年还将保持较快增长。
2. 行业竞争：我国半导体行业市场竞争激烈，主要集中在芯片设计和制造领域。
国内外企业纷纷进入我国市场，行业竞争愈发激烈。
3. 技术水平：我国半导体行业技术水平整体有明显提升，但与发达国家相比还存在一定差距。
在芯片材料、制造工艺等领域，我国仍需加大技术研发和创新力度。
三、技术发展1. 制程技术：我国在半导体制程技术方面已经取得了一定突破，但与国际领先水平还存在差距。
为了推动技术发展，我国政府提出了一系列支持政策，鼓励企业加大技术研发投入，提高技术创新能力。
2. 智能制造：智能制造是当前半导体行业的发展趋势之一。
我国半导体企业纷纷加大对智能制造技术的研发和应用，力求提升生产效率和产品质量。
3. 新兴技术：随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，我国半导体行业正面临新的发展机遇。
未来，我国半导体企业需要加快创新步伐，积极拓展新兴市场。
四、政策支持1. 资金支持：为了加快半导体产业发展，我国政府出台了一系列扶持政策，如设立半导体产业投资基金，鼓励社会资本投向半导体产业。
2. 人才支持：半导体行业急需高端人才。
政府出台了一系列鼓励政策，如加大对半导体人才的培养和引进力度，提高人才待遇等。
3. 出口政策：我国政府支持半导体产品出口，提高了我国半导体产品在全球市场上的竞争力。
五、产业链布局1. 芯片设计：我国芯片设计企业逐渐崛起，积极与国际领先企业展开合作，提高了国内芯片设计水平。
半导体行业年中总结报告
半导体行业年中总结报告尊敬的领导和同事们，随着2021年已经过去了一半，现在是时候对半导体行业进行一次年中总结报告了。
本次报告将从市场情况、产业发展、技术进展以及未来趋势等几方面进行阐述。
一、市场情况2020年，新冠疫情对半导体市场造成了一定影响，但随着全球疫情逐渐得到控制，半导体市场也逐渐恢复了。
2021年上半年，全球智能手机、电子消费品、电子汽车、工业自动化、人工智能等领域对半导体市场需求旺盛，市场规模逐渐扩大。
据统计，截至6月底，全球半导体市场规模已经达到5000亿美元左右，比去年同期增长了10%以上。
二、产业发展在产业结构方面，大型IDM企业、晶圆代工厂以及封装测试企业仍然是半导体市场的主导力量，但是由于重资产模式、技术门槛高、市场风险等因素，新兴企业在市场份额方面也有了明显的提升。
同时，在产业链上下游，许多相对独立的产业已经形成了共生共荣的格局。
例如，在LED和激光器领域，半导体领域正在与其他应用行业形成深度融合。
三、技术进展在技术上，半导体行业仍然处于快速发展的阶段。
目前，14nm、12nm、10nm等先进工艺已经商用，5nm、3nm等工艺正在加紧研发，越来越多的企业投入到5G基带芯片、AI芯片、自动驾驶芯片等领域的研发中，各类新型器件、新型结构、新型材料不断涌现。
同时，在设备和工艺方面，传统的工艺制造商和设备供应商正在投入更多的研发投入，致力于提升设备的性能、降低成本、提升生产效率，促进工业的智能化、高端化与可持续发展。
四、未来趋势未来半导体行业的发展趋势将进一步体现在应用分支、技术、产业结构和市场竞争等角度。
具体来说，半导体应用领域将更加多元化，从智能手机、电脑等消费电子延伸到新兴领域如5G基站、云计算、数据中心、人工智能。
技术上， AI芯片、自动驾驶芯片将成为新的研发重点。
产业结构方面，新兴企业将继续挑战传统产业模式，同时，晶圆代工和封测企业的技术投入和落地速度将继续推动产业链的协同发展。
中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告
中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告近年来，中国半导体行业经历了快速的发展和变革。
作为全球最大的制造国和消费市场，中国的半导体产业发展迅猛，在技术革新、市场需求和政策扶持等方面取得了显著进展。
本文将对中国半导体行业的现状进行深度研究，评估其发展战略，并分享对这一行业的个人观点和理解。
一、中国半导体行业的现状1. 市场规模与增长潜力中国半导体市场规模庞大且增长迅猛，在全球占据重要地位。
根据数据统计，中国半导体市场在近几年年均增长率超过20%，预计到2025年将达到6000亿美元。
这主要得益于中国巨大的市场需求、政府支持和新兴技术的推动。
2. 技术创新与研发投入中国半导体行业的技术创新实力不断提升，越来越多的中国企业开始在芯片设计、制造和封装测试等领域取得突破。
政府加大了对半导体行业的研发投入，鼓励和支持科技创新。
然而，与国际先进水平相比，中国在芯片设计和制造工艺方面还存在一定差距，需要加强自主创新。
3. 产业链布局与国际合作中国半导体产业链逐渐成熟，覆盖了从材料、设备、设计到制造等环节。
目前，中国在设备和材料方面依赖进口程度较高，缺乏核心技术和关键设备。
为了弥补这一短板，中国加强了与国内外企业的合作，推动开放合作、资源共享，提高产业链的整体竞争力。
4. 投资并购与创新创业中国政府鼓励并支持本土企业通过投资并购的方式获取先进技术和知识产权。
大量的创新创业公司也涌现出来，推动了半导体行业的创新发展。
然而，与国际领先企业相比，中国的技术创新和知识产权保护仍面临一些挑战，这需要进一步加强法律保护和知识产权管理。
二、中国半导体行业的发展战略评估1. 加强技术创新和自主研发为了提高半导体行业的核心竞争力，中国需要加强技术创新和自主研发能力。
这需要加大对基础研究的支持，培养和引进高层次的科研人才，建立完善的创新生态系统。
政府还应加大对研发投入的补贴力度，鼓励企业加大自主研发投入。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2020年半导体材料行业深度报告一、为什么看好半导体材料投资机会目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延。
欧美、日本以及韩国等国家正经受疫情爆发的考验，而我们国内由于得到国家的强力控制，目前疫情已初步得到控制。
国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。
而国内疫情由于得到良好的控制，并且在一些半导体材料的细分领域，国内的公司已实现部分国产替代，在供给方面我们先发优势，解晶圆代工厂燃眉之急。
据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。
国家大基金是半导体行业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。
大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。
（一）欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限截至 3 月 14 日 14：30 分，海外新冠肺炎确诊病例累计确诊 64617 例，较上日增加 10393 例，累计死亡2236 例。
海外疫情正处于爆发期，特别是意大利、日本、美国、德国、法国及韩国等国家，新冠疫情正愈演愈烈。
1、在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位。
去年日韩贸易战中，日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导体领域的震动。
在2019 年前 5 个月，日本生产的半导体材料占全球产量的52%。
同期，韩国从日本进口的光刻胶价值就达到 1.1 亿美元。
据韩国贸易协会报告显示，韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别为 91.9%、43.9%及 93.7%。
在半导体制造过程包含的19 种核心材料中，日本市占率超过 50%份额的材料就占到了 14 种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。
2、欧美及日本疫情的加剧，将影响全球半导体材料的供给。
目前虽然没有欧美及日本半导体公司受疫情影响的官方报道，但我们认为疫情必将影响这些地区半导体公司的经营情况。
在疫情影响下，韩国的三星、SK 海力士等半导体公司多次停产隔离，国内的众多公司也延迟复工。
因此，这些处于疫情爆发期国家的公司也必将受疫情影响。
当地时间13 日下午 3 点30 分，美国总统特朗普已宣布进入“国家紧急状态”以应对新冠肺炎疫情。
3、受疫情影响，多国采取封城措施，这将影响半导体材料的运输。
韩国、意大利等国先后采取封城措施，来抑制新冠疫情的爆发。
封城后将对货物的运输带来极大的不便，这将影响到半导体材料的运输。
4、国内半导体材料公司占据天时、地利及人和，国产替代将加速。
得益于国家强有力的调控措施，以及国内群众的高度配合，国内疫情已初步得到控制，多省市已连续多天未有新病例。
目前，国内大多企业已经复工，并开始逐步提升产能。
同时，中国是制造业大国，国内半导体制造公司众多，国内厂商的产品在运输上具有相对便利性，特别是在国外封城下，这种便利性能缓解众多晶圆代工厂的燃眉之急，国产替代进程将加速。
（二）大基金二期即将开启投资半导体材料必将受益据中证报消息，国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资。
大基金二期于 2019 年 10 月 22 日注册成立，注册资本为 2041.5 亿元。
从目前大基金一期投资的情况来看，一期半导体设备和半导体材料领域合计投入金额57.7 亿元，占大基金一期投资总额的 4.2%。
而在全球半导体产业中，2018 年半导体设备销售额 645.3 亿美元，半导体材料销售额 519.4 亿美元，半导体设备和半导体材料合计占全球半导体销售额比重超过20%。
大基金一期在半导体设备和半导体材料领域的投入相对较少。
在投资项目上，大基金一期重点投资半导体制造和设计行业，大基金二期将更关注半导体材料及半导体设备的投资。
特别是受日韩贸易战事件影响，国人更加清醒认识到半导体材料的重要性。
即使是被认为半导体强国的韩国，有着三星、SK 海力士等国际半导体巨头，但由于在半导体材料领域没有话语权，也将受到极大的制约。
半导体设备和半导体材料均处于半导体产业链的上游，在整个半导体产业中有着至关重要的作用。
目前国内关键设备及材料主要依赖进口，推动半导体设备和材料的发展势在必行。
（三）半导体材料领域我们看好哪些标的半导体材料属于高技术壁垒行业，国内由于起步晚，整体相对落后，目前半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国等国家和地区生产商。
但在一些细分领域，国内已有企业突破国外技术垄断，在市场占有一定的份额，如国内抛光液龙头安集科技、特种气体龙头华特气体、超纯试剂及光刻胶领域龙头晶瑞股份、近期收购LG 化学旗下彩色光刻胶事业布局显示光刻胶领域的雅克科技、国内靶材龙头江丰电子等。
在投资策略上，我们建议关注半导体材料各细分领域龙头企业，特别是进入长江存储产业链的材料公司。
大基金二期明确投资长江存储，助力长江存储产能提升。
长江存储已开启一期产能扩张，目前的产能在 1~2 万片/月，一期目标产能 10 万片/ 月。
长江存储 64 层 TLC 3D NAND 闪存已经正式量产，当前的核心任务是产能爬坡，需要尽早达成 64 层三维闪存产品月产能 10 万片。
根据长江存储的规划，未来还将开启二期及三期产能扩张，二期项目产能将达到 30 万片/月，最终三期项目预计在 2030 年完成，产能将提升到 100 万片/月。
长江存储产业链半导体材料标的公司，推荐关注安集科技及华特气体。
2018 年长江存储是安集科技的第三大客户，为安集科技贡献1891 万元的收入。
华特气体方面，2018 年公司来自长江存储的收入为1206.5 万元，是公司的第 4 大客户，2019 年上半年来自长江存储的收入为 1032 万元，占比 2.64%，上升为公司第二大客户。
安集科技：公司是国内 CMP 抛光液及光刻胶去除剂龙头，特别是在抛光液领域，是国内目前唯一供应商，产品已经实现向包括中芯国际、台积电、长江存储等国际一线代工厂供货。
长江存储产能大幅提升，安集科技将直接受益。
特别是长江存储对钨抛光液的需求大，安集科技已建有钨抛光液生产线与之对接，未来钨抛光液的供应将大幅放量。
钨抛光液的毛利率在80%以上，放量将大幅提升公司的盈利能力。
华特气体：公司是国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷等多种产品进口制约的公司。
Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 等 4 种混合气于 2017 年通过全球最大的光刻机供应商 ASML 公司的产品认证。
目前，公司是我国唯一通过 ASML 公司认证的气体公司，亦是全球仅有的上述 4 个产品全部通过其认证的四家气体公司之一。
公司产品实现了对国内 8 寸以上集成电路制造厂商超过 80%的客户覆盖率，客户包含中芯国际、华虹宏力、长江存储、台积电、京东方等众多国际知名企业，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。
此外，建议关注长江存储其他国内半导体材料相关标的，如已通过长江存储正片认证的国内大硅片龙头上海新昇，国内抛光垫龙头鼎龙股份，通过并购进入电子材料领域的雅克科技，半导体靶材龙头全球半导体材料销售额增速与半导体销售增速具有较高的一致性，2017 年两者同步高速增长的原因是DRAM市场的迅猛发展，2017年DRAM实际增速高达77%。
2018 年受供求关系影响，存储市场增速减缓，半导体销售额及半导体材料销售额增速均下降。
半导体材料销售额占全球半导体销售额比例在2012 年达到峰值，占比超过 16%，近些年逐步下降，2018 年占比约11%。
占比下降的主要原因是2013 年开始受益于存储市场的快速增长，半导体销售额增速开始回升，2013-2018 年半导体销售增速一直高于半导体材料销售增速。
近年来，中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长。
2018 年大陆半导体材料销售额 84.4 亿美元，增速 10.62%，销售额创下历史新高。
受益于国内半导体行业高景气度带动，大陆在半导体材料销售额增速方面一直领先全球增速。
受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长。
据SEMI估计， 2017-2020全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。
半导体材料属于消耗品，随着大量晶圆厂建设完成，半导体材料的消耗量将大大增加，将有力促进国内半导体材料行业的发展，国内半导体材料销售额全球占比将进一步提升。
我们预计2019-2021 年，大陆半导体销售额分别为 94.5 亿美元、108.6 亿美元和128 亿美元，增速分别为12%、15%和 17.8%。
从全球国家和地区来说，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区。
2018 年台湾地区半导体销售额 114.5 亿美元，全球占比 22.04%。
中国大陆占比 16.25%排名全球第三，略低于 16.79%的韩国。
（三）晶圆制造材料是半导体材料核心按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。
其中，晶圆制造材料由于技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。
2018 年晶圆制造材料全球销售额为 322 亿美元，占全球半导体材料销售额的 62%。
晶圆制造材料全球销售额增速15.83%，高于全球半导体材料销售额增速。
晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅的占比最高，整个晶圆制造材料超过三分之一。
（四）半导体材料技术壁垒高国内自给率低半导体材料属于高技术壁垒行业，特别是晶圆制造材料，技术要求高，生产难度大。
目前，半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区生产商。
国内由于起步晚，技术积累不足，整体处于相对落后的状态。
目前，国内半导体材料主要集中在中低端领域，高端产品基本被国外生产商垄断。
如硅片，2017 年全球五大硅片厂商占据了全球94%的市场份额。
近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产，力争实现国产替代。
目前在部分细分领域，已经突破国外垄断，实现规模化供货。
如 CMP 抛光材料的龙头企业安集科技，公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；溅射靶材龙头江丰电子，7 纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商 28 纳米技术节点的量产需求。
三、半导体材料：品种多技术壁垒高（一 ) 半导体材料--硅1、硅是最重要的半导体材料硅是半导体行业中最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。
目前，90%以上的集成电路芯片是用硅片作为衬底制造出来的。
整个半导体产业就是建立在硅材料之上的。