电容器规格介绍
瓷片电容 封装尺寸
瓷片电容封装尺寸瓷片电容是一种常见的电子元器件，其封装尺寸有多种规格，包括0603、0805、1206等。
本文将从不同封装尺寸的瓷片电容的特点、应用领域以及使用注意事项等方面进行介绍。
一、0603封装瓷片电容0603封装瓷片电容是一种尺寸较小的电容器，其尺寸为0.06英寸×0.03英寸。
它具有以下特点：1. 尺寸小巧，适合在空间有限的电路板上使用；2. 电容值较小，一般在pF到nF级别，适用于高频应用；3. 由于尺寸小，焊接难度较大，需要使用专用焊接工具和技术。
0603封装瓷片电容广泛应用于通信设备、计算机、移动设备等领域，常见的应用包括：1. 滤波器：在通信设备中，0603封装瓷片电容常用于构建滤波电路，用于去除信号中的噪声和干扰；2. 耦合电容：在放大器和集成电路中，0603封装瓷片电容用于耦合两个电路，实现信号的传递和放大；3. 电源稳压：在电源电路中，0603封装瓷片电容用于平滑电源电压，提供稳定的电源供电。
使用0603封装瓷片电容时需要注意以下事项：1. 正确选择电容值，根据电路设计要求选择合适的电容值；2. 注意电容的极性，瓷片电容一般无极性，但在使用过程中仍需注意极性标识；3. 焊接时要注意温度控制，避免瓷片电容受热过度而损坏。
二、0805封装瓷片电容0805封装瓷片电容是一种尺寸稍大的电容器，其尺寸为0.08英寸×0.05英寸。
它与0603封装瓷片电容相比，具有以下特点：1. 尺寸适中，易于焊接和安装；2. 电容值范围广，适用于各种应用场景；3. 耐高温性能好，适用于工业环境。
0805封装瓷片电容的应用领域较广，常见的应用包括：1. 电源滤波：在电源电路中，0805封装瓷片电容用于去除电源中的高频噪声，提供稳定的电源供电；2. 模拟电路：在模拟电路中，0805封装瓷片电容用于构建滤波器、耦合电路等，实现信号的处理和传递；3. 通信设备：在通信设备中，0805封装瓷片电容用于构建射频（RF）电路，实现信号的放大和传输。
常用电容封装类型与规格
常用电容封装类型与规格电容器是电子元器件中常用的一种元件，用于储存电荷和能量。
电容器封装类型和规格多种多样，下面将介绍常用的电容器封装类型及其规格。
1.陶瓷电容器（Ceramic Capacitor）：陶瓷电容器是一种常用的电容器类型之一，由于其体积小、价格低廉，被广泛应用于各种电子电路中。
陶瓷电容器的封装规格一般以贴片（SMD）和插装型为主，常见的尺寸有0402、0603、0805等，其容量范围通常在pF（皮法）至μF（微法）之间。
陶瓷电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
2.铝电解电容器（Aluminum Electrolytic Capacitor）：铝电解电容器是一种常用的大容量电容器，主要用于储存大电荷和大能量。
铝电容器的封装规格一般以插装型为主，常见的尺寸有Radial、Axial等，其容量范围通常在μF（微法）至mF（毫法）之间。
铝电解电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
3.有机电解电容器（Organic Electrolytic Capacitor）：有机电解电容器是一种新型的电容器类型，具有高容量、低ESR （等效串联电阻）等优点，广泛应用于高性能电子电路中。
有机电解电容器的封装规格一般以表面贴装（SMD）为主，常见的尺寸有0805、1206等，其容量范围通常在μF（微法）至mF（毫法）之间。
有机电解电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
4.铜箔电容器（Polyester Film Capacitor）：铜箔电容器是一种常用的高频电容器，用于高频信号的耦合和滤波。
铜箔电容器的封装规格一般以插装型和片式型为主，常见的尺寸有Radial、Axial、SMD等，其容量范围通常在nF（纳法）至μF（微法）之间。
铜箔电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
5.电介质电容器（Film Capacitor）：电介质电容器是一种常用的高质量和高精度电容器，具有较低的失谐因数和较高的频率响应。
各种贴片电容容值规格参数表
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
电容的规格和品种介绍
电容的种类电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。
下表是各种电容的优缺点：各种电容的优缺点极性名称制作优点缺点无无感CBB电容2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。
无感，高频特性好，体积较小不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。
无CBB电容2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。
有感，其他同上。
无瓷片电容薄瓷片两面渡金属膜银而成。
体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）易碎！容量低无云母电容云母片上镀两层金属薄膜容易生产，技术含量低。
体积大，容量小，（几乎没有用了）无独石电容体积比CBB更小，其他同CBB，有感有电解电容两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。
容量大。
高频特性不好。
有钽电容用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。
稳定性好，容量大，高频特性好。
造价高。
（一般用于关键地方））名称：聚酯（涤纶）电容（CL）符号：电容量：40p--4u额定电压：63--630V主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路2）名称：聚苯乙烯电容（CB）符号：电容量：10p--1u额定电压：100V--30KV主要特点：稳定，低损耗，体积较大应用：对稳定性和损耗要求较高的电路3）名称：聚丙烯电容（CBB）符号：电容量：1000p--10u额定电压：63--2000V主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路4）名称：云母电容（CY）符号：电容量：10p--0。
1u额定电压：100V--7kV主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路5）名称：高频瓷介电容（CC）符号：电容量：1--6800p额定电压：63--500V主要特点：高频损耗小，稳定性好应用：高频电路6）名称：低频瓷介电容（CT）符号：电容量：10p--4。
电容常见规格
电容常见规格
电容器的规格有非常多，以下是一些较常见的规格：
1. 容量（单位：法拉，F）：电容器的容量表示其储存电量的
能力，常见的容量有微法（μF）、毫法（mF）和微法（nF）等。
2. 额定电压（单位：伏特，V）：电容器能够承受的最大电压，超过该电压可能导致电容器的损坏。
3. 极间距离（单位：米，m）：电容器的极板之间的距离，较
小的距离可以提高电容器的容量。
4. 极板面积（单位：平方米，m²）：电容器的极板面积越大，其容量越大。
5. 介质材料：电容器的极板之间需要一个绝缘材料作为介质，常见的材料有陶瓷、塑料、纸浆薄膜等。
6. 构造形式：电容器可以分为固定电容器和可调电容器两种形式，固定电容器容量不可变，而可调电容器容量可以通过外部调节。
7. 温度特性：电容器的容量可能会随着温度的变化而发生变化，一些电容器具有较好的温度稳定性，适用于高温或低温环境。
8. 尺寸：电容器的尺寸可以根据不同应用的需要而有所变化，较小尺寸的电容器适用于集成电路等密集器件。
CBB、CL电容介绍大全(原版)
CBB、CL交流薄膜电容器大全一、交流薄膜电容器分类主要是特性和用途不同,例如:产品名称型号常见电容容量常见工作电压特性及用途金属化聚乙酯膜电容器MEF0.01uF-10uF100VDC,250VDC,400VDC,630VDCMEF是非感应式,用镀金属聚酯薄膜作为电介质/电极,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品适合于耦合,滤波,整流和计时电路中,在远程通讯,数据处理,工业仪表和自动控制系统的设备中得到运用.金属化聚丙烯电容器MPF0.001uF-10uF100VDC,250VDC,400VDC,630VDCMPF是非感应式,用镀金属聚丙烯电介质/电极,绕制而成,镀锡铜包钢线,用环氧树酯包封,本品应用于要求高频率下高电流,高稳定性的电路中,尤其用于CRT电路的S-校正中.聚酯薄膜电容器PEN 0.001-0.47uF50VDC,100VDC,200VDCPEN是非感应式,用聚酯薄膜作为介质和铝箔为电极绕制成,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品用ZYL于需要降躁音的小信号电路的工商业设备中十分理想. 聚丙烯薄膜电容器PPN 0.001-0.47uF250VDC,400VDC,630VDCPPN为非感应式,用聚丙烯薄膜电介质和铝箔为电极绕制成,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品用于无程通讯,数据处理,工业仪表和自动化控制的系统的设备.金属化聚丙烯薄膜电容器(高压 PPS 0.001-0.33uF1000VDC,1200VDC,1600VDC,2000VDCPPS为非感应式,用聚丙烯电介质和镀金属聚丙烯薄膜串联以铝箔为电极绕制而成,镀锡铜包钢线,环氧树酯包封.本品用于高频率,高脉冲上升时间电路十分理想,在缓冲器,转接开关和高压电源器以及电子照明镇流器中得到广泛的应用.聚乙酯膜电容器PEI 0.001-0.47uF50VDC,100VDCPEI是感应式,用聚酯薄膜电介和铝箔为电极绕制成,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品适合于计时电路和滤波,耦合的用途,用于电视机,收音机,磁带录音机,音响和其它消费性电子设备十分理想. MKT82 圆轴向金属化聚酯膜电容器MKT83扁轴向0.001-33uF50,63V,100V,160V,250V,400V,630V(DCMKT82、MKT83以金属化聚脂膜作介质和电极,用阻燃胶带外包和环氧树酯密封,具有电性能优良,可靠性好,耐温高,体积小,容量大和良好自愈性能.本品适用于仪器,仪表,家用电器的交/直流电路,广泛应用于音响系统分频线路中.安規濾波電容器MPX ——MPX 是非感应式聚丙烯膜介质,真空蒸金属电极, 径向镀锡导线点焊于电容器两端面金属层,装于加强阻燃型盒子并用环氧树脂灌封,阻燃要求达到UL94V-0。
丰明安规电容规格书
丰明安规电容规格书
丰明安规电容是一种用于电源滤波、信号滤波和高频电路中的电容器。
由于丰明安规电容具有优异的性能和可靠性，广泛应用于各种电子产品和设备中。
下面是丰明安规电容的一些常见规格书：
1. 容量范围：0.1uF - 100uF
2. 工作电压范围：50V - 600V
3. 温度范围：-40℃- 105℃
4. 可靠性：寿命大于1000小时
5. 电容偏差：±5%
6. 介质材料：陶瓷
7. 封装形式：径向引出、轴向引出、贴片式
8. 产品认证：ROHS、Reach、UL、CSA、VDE、CE
9. 应用领域：电源滤波、信号滤波、高频电路、照明设备、家电产品、工业控制等。
10. 尺寸范围：根据不同容量和封装形式，尺寸有所不同。
请注意，以上规格书仅供参考，实际产品规格可能因型号、系列和应用场景而有所不同。
在选购丰明安规电容时，请务必查阅详细的规格书或向供应商咨询。
1000uf16v电容规格
1000uf16v电容规格【原创版】目录1.1000uf16v 电容的概述2.1000uf16v 电容的规格参数3.1000uf16v 电容的应用领域4.1000uf16v 电容的选购注意事项正文【1000uf16v 电容的概述】1000uf16v 电容是一款常见的电容器，其中的“1000uf”代表的是电容的容量，而“16v”则代表的是电容的额定电压。
电容器作为一种电子元件，主要用于存储电能，滤波以及耦合等电路中。
【1000uf16v 电容的规格参数】1000uf16v 电容的规格参数主要包括容量、额定电压、工作温度、封装形式等。
其中，容量是电容器的主要参数，决定了电容器能存储的电能的多少；额定电压则是电容器能承受的最高电压，超过这个电压，电容器可能会被击穿；工作温度则是电容器能正常工作的环境温度范围；封装形式则决定了电容器的外形，不同的封装形式，电容器的体积、形状等都会有所不同。
【1000uf16v 电容的应用领域】1000uf16v 电容广泛应用于各种电子设备中，如电源、电视机、收音机、计算机等。
在电源中，电容器主要用于滤波，可以减少电源输出电压的波动，提高电源输出电压的稳定性；在电视机、收音机等设备中，电容器主要用于耦合，可以提高信号的传输效率；在计算机等设备中，电容器主要用于存储电能，可以为设备提供临时的电力支持。
【1000uf16v 电容的选购注意事项】在选购 1000uf16v 电容时，首先要看电容器的规格参数是否符合自己的需求，其次要看电容器的质量，一般来说，质量好的电容器，其容量、额定电压等参数都会比较稳定，而且使用寿命也会比较长。
此外，还要看电容器的价格，价格过低的电容器，其质量可能会有所问题，价格过高的电容器，则可能会性价比不高。
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電容器規格介紹:電容器種類: 依照主要材質特性分為電解質電容, 電解質晶片電容, 塑膠薄膜電容, 陶瓷電容, 及陶瓷晶片電容等大類別.1.電解質電容器種類:依照細部材質, 形狀, 及功能特性可再區分為標準型(>11mm高度),迷你型(7mm高度), 超迷你型(5mm高度), 耐高溫型(105℃), 低漏電型, 迷你低漏電型(7mm高度), 雙極性型, 無極性型, 及低內阻型(Low ESR)等.2.電解質晶片電容器種類: 依照細部材質, 形狀, 及功能特性可再區分為標準型晶片, 耐高溫型晶片(105℃), 無極性型晶片, 及鉭質晶片等.3.塑膠薄膜電容器種類: 依照細部材質, 形狀, 及功能特性可再區分為聚乙烯薄膜, 金屬化聚乙烯薄膜, 聚乙脂薄膜, 聚丙烯薄膜, 直流用金屬化聚丙烯薄膜, 及交流用金屬化聚丙烯薄膜等.4.陶瓷電容器種類:依照細部材質, 形狀, 及功能特性可再區分為Class-1 (T.C. Type)溫度補償型,Class-2 (Hi-K Type)高誘電型, Class-3 (S.C. Type)半導體型等.5.陶瓷晶片電容種類:依照尺寸及額定功率特性可再區分為0402, 0603, 0805, 1206等較具普遍性.電容器主要電氣規格:1.電容量Capacitance: 一般電解電容器的電容量範圍為0.47uF-10000uF, 測試頻率為120Hz. 塑膠薄膜電容器的電容量範圍為0.001uF-0.47uF, 測試頻率為1KHz. 陶瓷電容器T/C type的電容量範圍為1 pF-680pF, 測試頻率為1MHz. Hi-K type的電容量範圍為100pF-0.047uF, 測試頻率為1KHz. S/C type的電容量範圍為0.01uF-0.33uF.2.電容值誤差Tolerance:一般電解電容器的電容值誤差範圍為M 即+/-20%, 塑膠薄膜電容器為J即+/-5%或K即+/-10%, 或M即+/-20%三種, 陶瓷電容器T/C type為C即+/-0.25pF (10pF 以下時), 或D即+/-0.5pF (10pF以下時), 或J或K四種. Hi-K type 及S/C type為K或M或Z 即+80/-20%三種.3.損失角即D值:一般電解電容器因為內阻較大故D值較高, 其規格視電容值高低決定, 為0.1-0.24以下. 塑膠薄膜電容器則D值較低, 視其材質決定為0.001-0.01以下. 陶瓷電容器視其材質決定, Hi-K type 及S/C type為0.025以下. T/C type其規格以Q值表示需高於400-1000. (Q 值相當於D值的倒數)4.溫度係數Temperature Coefficient: 即為電容量受溫度變化改變之比例值, 一般僅適用於陶瓷電容器. T/C type其常用代號為CH或NPO 即為+/-60ppm, UJ即為-750+/-120ppm, SL即為+350+/-1000ppm. Hi-K type (Z)及S/C type (Y), 其常用代號為B (5P)即為+/-10%, E (5U)即為+20/-55%, F (5V)即為+30/-80%.5.漏電流量Leakage current: 此為電解電容器之特定規格, 一般以電容器本身額定電壓加壓3Min後, 串接電流表測試, 其漏電流量需在0.01CV ( uF電容量值與額定電壓相乘積) 或3uA以下(取其較大數值). 特定低漏電流量使用(Low leakage type) 則其漏電流量需在0.002CV或0.4uA以下.6.衝擊電壓Surge Voltage: 一般以電容器本身額定電壓之1.3倍電壓加壓, 需工作正常無異狀.7.使用溫度範圍: 一般電解電容器的使用溫度範圍為-25℃至+85℃, 特定高溫用或低漏電流量用者為-40℃至+105℃. 塑膠薄膜電容器為-40℃至+85℃. 陶瓷電容器T/C type為-40℃至+85℃,Hi-K type 及S/C type為-25℃至+85℃.如何選用規格適當之電容器1.所有被動元件中, 電容器屬於種類及規格特性最複雜的元件. 尤其為了配合不同電路及工作環境的需求差異, 即使是相同的電容量值與額定電壓值, 亦有其他不同種類及材質特性的選擇. 2.以電解電容器為例, 由於其電容量值較大, 雖然能和塑膠薄膜電容器或陶瓷電容器互相區隔.實際使用上仍有下述各種特性差異:A.使用溫度範圍: 需選定一般型-25℃至+85℃或耐高溫型-40℃至+105℃B.使用高度限制: 傳統A/I標準型最低高度為11mm, 迷你型為7mm, 超迷你型為5mm(相當於晶片電解電容器之高度).C.電容量誤差值: 較高額定電壓或電容量大於100uF時, 有一般型為+100/-10%或M型+/-20%.D.低漏電流量特性: 用於某些特定電路, 與充放電時間常數準確性有關時. (相當於Tantalum鉭質電容特性)E.Low ESR低內阻特性: 用於某些濾波電路, 需配合高頻脈波大電流之濾波效果.例如交換電源之濾波電路.F.Bipolar 雙極性特性: 用於高頻脈波電路, 需配合高頻脈波大電流之通路效果.例如推動偏向線圈之水平輸出電路.G.Non-polar無極性特性: 用於低頻高波幅之音頻信號通路, 用以避免因電容器兩端之正逆向偏壓, 造成輸出波形失真.H.以上為一般A/I電解電容器, 而晶片電解電容器亦同樣有標準型, 耐高溫型, 低漏電流量型(即鉭質晶片電容), 無極性特性等分類.3.以陶瓷電容器為例, 其材料特性區分為3類. Class 1 T/C溫度補償型供高頻諧振電路用, Class2 Hi-K與Class3 S/C為濾波及信號通路用, 由於其電容量值部分類似, 且與塑膠薄膜電容器亦數值接近, 需特別注意特性選用.A.Class 1容量範圍為1 pF-680 pF, 可視高頻電路需要, 選擇CH零溫度補償型(例如RC諧振電路, 不需補償溫度係數), UJ負溫度補償型(例如LC諧振電路,需補償線圈正溫度係數), SL無控制溫度補償型(例如高頻補償, 非諧振電路, 不需考慮溫度影響).B.Class 2 Hi-K容量範圍為100 pF-0.047 uF與Class 3 S/C容量範圍為0.01 uF-0.33 uF, 兩者特性接近. 一般後者外型較小, 成本低, 但耐壓規格較低.C.需注意100 pF-680 pF範圍內, Class 1與Class 2電容器之Q值相差極大, 電路上不可誤用.4.以塑膠薄膜電容器為例, 各類不同材質特性, 可配合不同之電路應用. 其共同特性為容量不受溫度影響, 適合中低頻電路使用.A.聚丙烯 (代號PPN或PPS) 材質之損失角最低, 可適用於高電壓脈波電路工作. PPS材質為1KV以上使用, PPN材質為1KV 以下使用.B.金屬化聚丙烯 (代號MPPN) 材質耐電壓較高, 適用於DC高電壓或AC電源電路工作.使用於AC電源電路者, 必須符合AC電源安規驗證, 一般稱為X2電容.C.聚乙脂 (代號PS) 損失角低且容量較低, 高頻特性良好, 可適用於中低頻諧振電路工作.D.金屬化聚乙烯 (代號MPE) 容量範圍廣及無電感特性, 可適用於一般脈波電路工作. 代號MEF者, 亦為MPE類材質, 但具有Flame-retardant防火特性.E.聚乙烯 (代號PE分為有電感特性PEI及無電感特性PEN兩種)其損失角較大, 但因成本較低, 可適用於一般直流或低頻電路工作.F.所有金屬化之塑膠薄膜電容器, 均具有self-healing自行回復特性, 材質被高壓擊穿後, 只要移去高壓, 即可自行回復原有功能.安規電容器X Cap及Y Cap 附加說明:1.X cap are line to line, 0.1-1 uF. X1 for 3 phase line impulsed voltage tested at 4KV, X2 for ACwall-let impulsed voltage tested at 2.5 KV.2.Y cap are line to neutral ground. 4700 pF. small to limit AC leakage current. Y1 for doubleinsulation impulsed tested at 8KV, Y2 for basic insulation impulsed tested at 5KV.3.Capacitor Discharge: The capacitor discharge test ensures that if an ac plug is abruptly removedfrom its receptacle, the voltage across the line and neutral terminals will not exceed a safe level.Per UL 1950, voltage across a capacitance greater than 0.1 μF must decay to 37% of the ac-input peak voltage in 1 second for type A equipment and 10 seconds for type B equipment. IEC 61010-1 requires that the pins not be hazardous (live) at 5 seconds after disconnection from the supply.各類電容器外型圖:迷你型標準型無極性型雙極性型標準型晶片鉭質晶片Mini-type Standard-type Non-polar Bipolar EC Chip Tantalum Chip陶瓷電容陶瓷晶片聚乙烯薄膜(有感) 聚乙烯薄膜(無感) 聚丙烯薄膜Ceramic Ceramic Chip Polyester(PEI) Polyester(PEN) Polypropylene(PPN)聚丙烯薄膜(高壓用) 交流用金屬化聚丙烯直流用金屬化聚丙烯金屬化聚丙烯聚乙脂薄膜Polypropylene(PPS) AC Metalized PP(MPX) DC Metalized PP(MPP) Metalized PE Polystrene(PS)各類電容器參考規格:金屬化聚丙烯Class-2 (Hi-K Type) B(Y5P) +/_10% E(Z5U) +20/-55% F(Z5V) +30/-80% 容值範圍100pf-0.047uf 100pf-0.047uf 100pf-0.047uf溫度範圍-25℃--+85℃+10℃--+85℃+10℃--+85℃容值誤差K M +80/-20%額定電壓50/63/100/500/630/1KVD值(1KHz) <=0.025 <=0.025 <=0.05Class-3 (S.C. Type) B(Y5P) +/_10% E(Y5U) +20/-55% F(Y5V) +30/-80% 容值範圍0.01uf-0.33uf 0.01uf-0.33uf 0.01uf-0.33uf溫度範圍-25℃--+85℃-25℃--+85℃-25℃--+85℃容值誤差K M +80/-20%額定電壓16/25/50/63VD值(1KHz) <=0.025 <=0.025 <=0.05。