LED灯具SMT制程检验标准
LED灯具成品检验标准
成品检验规范文件编号：版本号：编制：日期：审核：日期：批准：日期：生效日期：受控状态：文件变更记录1、目的规范成品入库及出货检验流程，确保出货产品满足客户的需求，不断的提升品质，提高客户的满意度，模拟客户对产品的验证。
2、适用范围适用于所有LED 灯具产品入库及出货检验。
3、定义3.2 检验面的定义A 面：直接看到的区域如：玻璃面，铝基板，LED，透镜面。
B 面：不在直视范围，但暴露在外的面，如：灯具两侧面、散热片、铝型材、外壳，电源等。
C 面：正常使用时看不到的面。
须拆卸的面。
4、检验条件4.1 检验光源：普通日光灯灯源500lux.4.2 检验角度：如图一所示，产品与水平视线成30°，并在检验时±15°旋转产品。
4.3 外观检验距离：未点亮距眼睛30cm±10cm，与眼睛成一条直线，点亮后距离100cm±10cm.4.4 外观检验时间：10s/每个面。
4.5 测试设备：见测试项目内仪器。
5、引用标准5.1 GB/T 2828.1-2003 Ⅱ级按接受质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。
5.2 AQL 允收质量水平：MIN=1.5 MAJ=0.65 CRI=0（抽样方案主要以0.65 抽取数量）。
5.3 样本数小于或者等于20PCS 时全检处理。
5.4 样本的抽取原则：抽取为上中下抽取力求均匀/每板，随机性。
6、作业内容6.1 成品送检6.1.1 生产作业完成包装成品，移交待检区，开出【送检单】通知OQC 进行检验。
6.1.2 送检原则：生产按4H 的产量或者4H 内生产完的订单进行送检。
6.1.3 产线送检验时须经过IPQC 在【送检单】签字确认，确认是否完成所有生产工序。
6.2 OQC 检验6.2.1 OQC 抽样按5.1-5.4 执行。
6.2.2 OQC 核对订单要求、工程技术测试要求、检验规范、检验作业指导、图纸、客户要求进行检验。
SMT灯条检验规范
SMT灯条检验规范 SMT灯条检验规范
制定： 审核： 批准：
文件编号： 版本： 生效日期：
HCL-QD01-04 A/0
1.目的 根据UL、CE和行业相关标准,并结合本公司的实际情况,制定本规范,使品 质部及所有相关人员检查时,有一个准确的检验依据;并保证其验收的物 料品质符合生产使用要求. 2.适用范围 本标准适合于本公司的所有来料. 3.缺陷分类 缺陷:即不符合规定或潜在的质量要求,缺陷按其性质分为三类:A 致命 缺陷(Critical); B 主要缺陷(Major); C 次要缺陷 (Minor). 4.抽样方案 按照GB2828/87正常水平G Ⅱ 允收值: CR: 0 MA: 0.4 MI: 1.5
物料 检验项目 抽样方案
名称
检验方法和要求 1.铝基板表面无松香/助焊膏残留痕迹，无锡珠。 2.铝基板和灯珠表面不能有破损，烫伤。
3.灯条不能电阻贴错件，灯珠/电阻不可有浮高。 4.灯珠歪斜不能超出灯珠丝印范围。 5.灯条表面不能有掉油漆， 6.灯珠/电阻焊盘上锡要饱满光滑，不能有漏铜箔现象。电阻底部、侧面、正面均需上锡。 7.须拼接的灯条，连接线不能有虚焊，假焊，锡不熔，少锡等现象。焊点高度应<1mm.线材不得烫 伤。 8.灯珠极性不得贴反，须与工程图纸要求一致。 1.功能测试不能有灯不亮或异色现象。 2.RGB灯条在测试检查时必须在单色画面确认其单一性，最后在白色画面再检查一次。
CR
MA
MI
√ √
外观 SMT灯条
II
√ √ √ √ √
功能
S-1
√ √
WI-QC-001灯带贴片检验标准1
为规范SMT作业标准，提高产品质量，使检验、判定标准达到一致性，特制订以下产品检验标准：
序号
检பைடு நூலகம்要求
检验方式
检验方法
3、灯珠生产日期在3天内，使用前必须拆包放入恒温烤箱温度为65℃±3℃烘烤8小时；
4、灯珠生产日期在4-7天内，使用前必须拆包放入恒温烤箱温度为65℃±3℃烘烤12小时；
5、灯珠生产日期在8-30天内，使用前必须拆包放入恒温烤箱温度为65℃±3℃烘烤24小时；
6、灯珠生产日期在31-60天内，使用前必须拆包放入恒温烤箱温度为65℃±3℃烘烤48小时；
缺陷判定
抽样
全检
CR
MA
MI
1
核对生产订单规格要求是否与要生产的产品规格要求一致，LED烘烤记录。有防静电措施。
√
目视
√
2
贴片前需检测灯珠的极性，确定灯珠缺口正负。
√
检测
√
3
无色差。发光亮度，光色一致，无死灯。不允许有混并，混色。
√
点亮
√
4
无多贴，漏贴，错贴（不能混入不同批次、并号灯珠）。要贴正，无歪斜。
7、灯珠生产日期在61天以上的，退回供应商，让供应商拆开载带，返烤，重新烤后包装。
制定：审核：批准：
√
目视
√
5
FPC表面无脏污，无起泡等不良现象。
√
目视
√
6
焊点光滑、饱满，无颗粒锡珠，无锡渣。
√
目视
√
7
QA LED灯饰类成品检验标准(SM03-QA-04)
7.使用工具：卡尺，万用表。
8.程序：
8.1生产填写送检单。
8. 2外观检验：
1
外观检查
侧面污点或油污≥20mm²，背面及底面≥30mm²。
常光下，检查箱体侧面、背面是否有污点或油污现象，并用卡尺测量污点或油污的面积。
MAJ
不合格
喷漆不均匀或脱落，常光下30厘米可见
1.目的：为确保所有LED灯饰类成品出货均能达到客户使用标准。
2.范围：凡本公司所有LED灯饰类出货检验均适用之。
3.权限：送检：生产部，检验：检验员，核准：合格品由质量部主管，不合格品，由质量部主管或授权工程师判定。
4.抽样计划：《依抽样计划标准》、《GB7000》执行。
5.允收水准（AQL）：重大（CR）：0、主要（MAJ）：0.65、轻微（MIN）：1.5。
常光下，距离30厘米，检查外观是否有喷漆不均匀或脱落现象。
MAJ
不合格
表面划伤面积≥50mm²或划伤长度≥3mm、宽度≥0.15 mm
常光下，检查外观是否有划伤现象，并用卡尺测量划伤处的长度和宽度或面积。
MAJ
不合格
外壳内有异物（垫片、螺钉螺母、杂物）
目视检查内是否有异物
MAJ
不合格
8.3性能检验：
文件编号
SM03-QA-04
当前版本/次
A/0
页码
01OF03
LED灯饰类检验标准修改记录
序号
修改
章节
修改
页码
修改原因
最新版本
修改
时间
修改
批准
01
全部
全部
首次发行
A/0
LED灯检验验收标准
本规范适用于LED灯具的检验
1.引用标准
GB/T2828-2003/ISO2859-1:1999抽检方案GB/T24909-2010检验标准
2.
3.LED灯具检验的项目、内容和方法
3.1外观要求
3.1.1 投光灯类：
表面清洁，喷塑
3.1.2支架类：横平，竖直，同平面，半圆，圆圈要居中，角度要标准，不能变形，不能
生锈
3.1.3芯柱类：芯柱玻璃无破碎，玻璃融合无分层状态，导线、金属件连接牢固，导线物
掉落，排气孔无变形堵塞状况，料性好，与玻壳能熔接，封口后无冷爆现象。
3.1.4外壳类：外表无油污或生锈，无变形或突起及破裂现象，无明显沙眼，外观面毛边
不可大于0.1mm,螺丝孔无堵塞或为攻丝，丝孔用螺丝安装无过紧或过松现象。
3.1.5螺丝类：材质、规格是否符合要求，丝牙是否清晰完整。
3.1.6纸箱类：颜色和图像符合要求，材质符合图纸要求。
3.2材料到货后由供应商或仓管员填写来料检验通知单，通知检验人员进行检验，检验员判定合格后由库管员在“入库单”签字入库。
如果检验不合格则按《不合格品控制程序》进行处理。
3.3所有材料必须经过检验确认合格后方可上线使用。
LED灯具成品通用检验标准
一.目的
为规范LED灯具的检验作业，明确检验内容和要求，有效管控产品品质, 确保满足顾客和生产需要。
二.范围
适用于公司所有LED灯具产品。
三.抽样方案
采用GB单次抽样，检查水平（IL ）和接收质量（AQL遵循如下规定:
四.定义
4.1 A面：灯具的正前面、上表面（在使用过程能直接看到的表面）
B面：灯具的侧面（需将视线偏转45° ~90°才能看到的四周边）；
4.3 C面：灯具的背面及底面（正常使用时看不到的背面及底面）。
五.检验标准
六、参数标准
1、调光标准:
计算方法：如L101-30W-DC24V输入电压为24V,实测输入电流为，则实测功率为（按表格中要求，功率范围27W-33W。
25%调光实测输入电流为, 则实测调光为（）*100%=%
2、跌落标准:
3、各型号灯具光通量指标:。
LED灯具检验标准及灯具安全检测要求模板
LED灯具测试1, 高温高压及其冲击测试:针对对象: LED灯具( 含LEDDriver的成品灯具)参照标准: 行业经验测试方法: 1, 将5款LED灯具放置在一个室温为60℃的房间;2, 经过调压器将LED灯具的输入电压调为最大额定输入电压的1.1倍;3, 接通电源, 点灯24H, 并观察灯具是否有损坏、材料受热变形等异常现象;4, 点灯测试后, 经过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试, 测试设置为: 点灯20s、熄灯20s, 循环100次。
测试要求: A, 灯具在经过高温高压测试后, 不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异常现象;B, 灯具在经过冲击测试后, 不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。
2, 低温低压及其冲击测试:针对对象: LED灯具( 含LEDDriver的成品灯具)参照标准: 行业经验测试方法: 1, 将5款LED灯具放置在一个-15℃的环境下;2, 经过调压器将LED灯具的输入电压调为最小额定输入电压的0.9倍;3, 接通电源, 点灯24H, 并观察灯具是否有损坏、材料受热变形等异常现象;4, 点灯测试后, 经过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试, 测试设置为: 点灯20s、熄灯20s, 循环100次。
测试要求: A, 灯具在经过低温低压测试后, 不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异常现象;B, 灯具在经过冲击测试后, 不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。
3, 常温常压冲击测试:针对对象: LED灯具( 含LEDDriver的成品灯具)参照标准: 行业经验测试方法: 1, 将5款LED灯具放置在一个室温为25℃的环境下;2, 按LED灯具的额定输入电压接通电源点灯;3, 经过继电器控制灯具在常温常压下进行冲击测试, 测试设置为: 点灯30s、熄灯30s, 循环10000次。
测试要求: 灯具在经过常温常压冲击测试后, 不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。
4, 温度循环测试:针对对象: LED灯具( 含LEDDriver的成品灯具)参照标准: 行业经验测试方法: 1, 将5款LED灯具放置在一个测试箱, 测试箱的温度能够调节温度变化速率;2, 按LED灯具的额定输入电压接通电源点灯;3, 测试箱的温度变化范围设置为从-10℃到50℃, 温变速率为: 大于1℃/min, 但小于5℃/min; 4, 测试箱在高温和低温各保持0.5H, 循环8次。
LED灯泡成品检验标准
★ ★
高温而不变形,变色,脱落,卷边等.
1. 按订单要求区分塑料材质：
:
ABS、PC、PMMA、PE、PO、PVC、PP、PBT、环氧树脂等，可参照燃烧 ★
法区分。应与要求吻合。（破坏性测试）
2. 塑料绝缘层的厚度应达到 0.8mm 以上.
编制： 严禁复印
审核：
批准：
第 1 页，共 3 页
日期：
企业管理标准
扭力计 拉力计 卡尺, 千分尺 防护等级测
试台 试验指
点亮装置
老化装置 分光分色仪
积分球 色板, 目测 目测
目测
3. 按订单要求具体区分铁辛铝铜件的应用.与要求相符
用明火点燃被测物体（如 PCB 板.塑料外壳…），要求物体在离火后 30S 内 自动熄灭，其燃烧时的跌落物不得点燃下方（200+5）mm 处铺开的薄纸， （测试完成后熄灭酒精灯和火机，检查确定无火种存在） 注：以箱为单位抽样，再从抽样的每箱中任拣一个。 1. 所有螺丝应紧固,不能有松脱,滑牙现象. 2. 用拉力计施 60N 拉力拉电源线 25 次。每次拉力施加 1S，实验后电线
不松脱.
★ ★
★ ★ ★
6. 内部走线合理，排列整齐，线头无裸露，绝缘皮无破损，所有电线应
★
远离发热部件。
7. 试装:灯泡应匹配标准灯座进行安装 15 次以上, 应正常点亮,操作过程 中应能顺畅自如,无阻挡.安装后,灯泡的轴线与灯座处于同一中心线上, 不发生偏差.
★ ★
8. 灯泡除采用散热铝管进行良好散热外,各处应具有一定的散热设计如通
企业管理标准
文件编码
版次
A/0
主
LED 灯泡成品检验标准
生效日期
2021-10-13
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
检 验 方 测 试 测 试 目 视 目 视 测 试 目
缺陷等级 重要缺 主要缺 次要缺 允点 拒 允点 拒 允点 拒 收 收 收 收 收 收 0 0 0 0 0 √ √ √ √ 0 √ √ √ √ 0 0 0 √ √ 0 0 0 0 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 √ 1 √ √ 1 1 1 1 1 √ √
视 13. LED灯不能出现明显色差,亮度不一致,死灯,不允许出现单芯亮或是两芯亮等. 目 视 目 14. 铝基板划伤不能露底材. 视 目 15. 空焊. 视
审核
制表 秦岭龙
Байду номын сангаас
文件编号: QA/W201106016 制订单位: 品质部
LED 灯 具 SMT 制 程 检 验 标 准
发行日期:2012.03.10 版本:A0 页次:1/1
适用阶 1)Working Sample □ 2)制样 □ 3试产 □ 4)生产试产□ 5)量产□ 段: 检验项目: 抽样标准:MIL-STD-105E(可接受质量水准-正常检验) 一、检验工具:检测设备&工具：DC电源,墨镜,静电手环,静电手套. 二、功能 1．点灯测试: 电源正负极与PCBA正负极对应接通,从通电到灯亮时间T<3S. 2．PCBA通电后灯珠无闪烁现象. 3. PCBA通电后灯珠不亮,亮度明显暗于正常的亮度的现象判定为不合格. 4. PCBA通电后,双晶灯珠只亮一颗芯现象判定为不合格. 二、外观:参考IPC-610D 2级标准(专用服务类电子产品)焊锡检验标准
视 1．印锡无偏移,锡膏量/厚度符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘90%以上 目 ( ). 2标准 ．钢网开孔有缩孔 ,但锡膏量/厚度仍符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘 视 目 85%以上(允收). 视 3．印锡偏移焊盘15%,锡膏量/厚度不足,两点锡膏量不均匀,锡膏覆盖焊盘不足 目 85%(拒收). 视 测 4. 元件无任何偏移,元件的焊接端良好的与基板焊盘接触(标准) 5. 元件偏移小于PAD宽度的1/4,且元件可焊端与基板焊盘有良好的接触,经焊锡 试 量 后可完全保证连接性. 测 目 6. 元件偏移大于PAD宽度的1/4. 视 目 7. 元件一端翘起无法接触基板焊盘. 8. 包焊:焊锡高度超出元本体, 假焊:元件PAD与基板焊盘未完全接角焊接,少锡: 视 目 焊接面焊锡连接过少. 9. 锡珠:锡珠直径小于0.13mm,在600mm2 以内不超过3个,固定不动,且不会造成 短路影响安全距离等. 10. 锡珠:锡珠直径大于0.13mm,在600mm2 内超过3个,移动,且有可能会造成短路 影响安全距离或造成 11. 元件反向,损伤,胶裂,变形,缺损. 12. 元件光泽不均,杂质,水纹,污点,凸点 视 目 视 目 视 目 视 目