IPQC制程巡检工作规范

IPQC制程巡检工作规范

1. 目的:

规范IPQC制程品质控制重点及作业方法，使产品在生产过程中得到有效控制。

2. 适用范围：

适用于本公司内的IPQC检验工作。

3. 定义：

3.1.IPQC：即生产过程品质控制(In process Quality Control)，是指领料生产以后，到成品加工完成时的品质

管理活动。

3.2.RoHS: Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment

（电子电气设备中限制使用某些有害物质指令）。

3.3.SOP：Standard Operation Process的简称，即标准作业指导书。

3.4.BOM：物料清单。

3.5.ECN：工程变更通知单。

3.6.首件：生产过程每批量，经自检合格的第一件成品或材料变更﹑工艺变更后自检合格的第一件成品，必要

时数量可为2—3PCS或一箱。

4. 职责：

4.1.品管部IPQC依据本文件规定对生产过程品质进行检查控制。

4.2.IPQC对异常现象进行确认：

4.2.1.若异常现象IPQC能够立即判定原因，并且能够解决，则与生产组长一起制定纠正措施并执行，IPQC进

行跟踪验证，验证数量不少于50PCS无问题方可正常生产。

4.2.2.若IPQC不能立即判定原因，则立即通知品管。

4.2.3.品管根据不良现象立即通知相关人员，工程与生产等部门相关工程师在接到通知后，十分钟内必须到达现

场，组成异常处理小组对不良问题进行分析。若涉及物料问题，需IQC组长到现场协助分析，若涉及设计、软件问题，需开发项目工程师协助分析。

4.2.3.1.找出真正的不良原因之后，相关的责任单位应在二个工作时之内给出纠正措施，四工作时内给出预防措施；

IPQC跟进改善措施实行后的100PCS(若批量小于100PCS则需跟踪同型号下一批次的生产)，以确定改善措施是否有效，如果措施有效，对此不良问题结案，必要时将措施纳入相关作业文件；如果改善措施无效，责任单位重新制定改善措施；直到经跟踪验证有效为止。

4.2.3.2.若半小时内不能分析出异常原因，则品管立即要求生产停止，对已生产的产品进行标识并隔离，按4.3进

行处理。

4.3.品质异常停线的处理

4.3.1.生产线停线的时机（不合格比率以500pcs为基数）：

a.当制程异常的不良率达到或超过《制程品质管制目标值》中停线目标值时；

b.当品质异常超出品质管制报警界限，而相关部门在半小时内无法改善时；

c.出现其它重大品质事故，可以影响到产品特性功能的重大不良；

4.3.2.品管按要求在《品质异常联络单》上面注明停线，经品管部经理确认后，通知生产停止，同时通知各相关

部门工程师、主管及主管生产的副总，按

4.3.2.1.当找出真正的不良原因之后，各部门协商给出临时有效的改善措施：

4.3.2.2.品管部跟进措施实行后的50PCS板。如果改善措施有效则复线；如果改善措施无效，各部门须再次协商

给出临时改善措施，直至改善措施有效方能复线；

4.3.2.3.复线后，责任单位必须在八个工作时内给出长期有效的预防改善措施；同时品管部监控改善措施实行后的

200PCS板的品质，方法同

4.4.如在交货期或其它条件不许可的情况下,不合格半成品可作“例外放行”处理，在《品质异常联络单》中注明，

并必须经副总经理以上级批准，同时对不合格半成品明确标识，并作好记录以便可追溯。对有潜在的安全及功能因素有致命影响的问题，在任何情况下均不应予以例外放行。

5. 作业程序：

5.1.巡检频率及方法：

IPQC巡检频率为每2小时巡检一次，每次对每个管制点抽样20PCS进行检验；

5.2.检验前准备：

5.2.1. 作业前IPQC需熟知和理解产品规格书，BOM表及相关检查工作指引，了解产品的功能及检测重点，对

照样品和规格资料，掌握相关检测方法；

5.2.2. 熟悉相关标准作业指导书；

5.3.产品检验项目及方法：

5.3.1. 外观检验：

5.3.1.1. 所有元器件连接线等应无破损、变形、脏污、氧化、锈蚀、型号错等；

5.3.1.2. 无错插、漏插，有极性的元器件的极性不允许插反；

5.3.1.3. 大电解电容器、针座、继电器、铜插片，各种轻触开关、变压器等均应插到与PCB板面平，非受力元器

件脚应露出焊接板面，有适当的高度；

5.3.1.4. 针座的针不允许有明显的高低不平和倾斜；

5.3.1.5. 板面标贴无漏贴，错贴、脱落等现象。

5.3.2. 印制线路板器件切脚高度的检验：

5.3.2.1. 针座、继电器、IC不允许切到脚；

5.3.2.2. 电阻、电容器、稳压块等其它元器件的切脚高度应等于或稍高于针座、继电器、IC脚的高度。

5.3.3. 插件PCB板的检验：

5.3.3.1. PCB板应无划伤、破损、分层、裂纹、翘曲等；

5.3.3.2. 绿油应均匀无偏位、起泡、脱落、露铜等；

5.3.3.3. 除特殊规定不刷防潮油外，不允许PCB板漏刷防潮油、刷油不完全；

5.3.3.4. PCB板面应清洁，无污迹、锡渣、锡珠等；

5.3.3.5. PCB板标志应清晰、准确；

5.3.3.

6. 印制线应无开路、印制线或焊盘应无翘起、印制线边缘无较大破损、印制线间毛刺/导电杂质等影响导电

间距；

5.3.3.7. 焊盘应完整且孔心对中。

5.3.4. 焊点的检验：

5.3.4.1. 非沉铜板的焊点底部不允许焊盘未充满锡，不允许不光滑，有毛刺、缺口，气孔和堆焊等；

5.3.4.2. 引脚的焊盘锡柱爬升有一定高度，结合牢固；

5.3.4.3. 大元器件，如大电解电容器、铜插片、针座等以及再次受力器件的焊点应有一定爬升高度；

5.3.4.4. 焊接不允许有虚焊、假焊、漏焊、搭焊（短路、开路）、起铜皮等现象；

5.3.4.5. 所有贴片器件应贴在正确位置，不允许漏贴、错贴，元器件损坏等；

5.3.4.

6. 焊接端面应光滑、明亮，无毛刺，气孔等；

5.3.4.7. 不允许有虚焊、假焊、漏焊、搭焊等。

5.3.5. SMT检验：

5.3.5.1. 红胶贴在待焊盘表面,离焊盘有可视间隙，且无胶点损失、无偏位；

5.3.5.2. 锡膏需覆盖3/4待焊盘，不坍塌,不粘连；

5.3.5.3. 贴片和焊接：无错贴和漏贴，无元件偏位，无红胶溢出到焊盘，红胶固化强度较好，无少锡、多锡和立碑

等不良现象。

5.4.生产作业规范监控：

5.4.1. 根据BOM表、规格书、样品监督生产线的物料使用状况，包括物料的使用有效期、存储温度和使用规则