amdcpu型号大全
AMD 处理器型号和特性对比
AMD A系列加速处理器型号和特性对比型号Radeon™品牌CPU时钟频率芯片上的CPU内核TDP二级缓存总容量芯片上的Radeon™内核4GPU时钟频率DDR3速度AMD A系列加速处理器A10-5800K5HD7660D4.2GHz/3.8GHz4核100W 4MB 384800MHz1866A10-5700HD7660D4.0GHz/3.4GHz4核65W 4MB 384760MHz1866A8-5600K5HD7560D3.9GHz/3.6GHz4核100W 4MB 256760MHz1866A8-5500HD7560D3.7GHz/3.2GHz4核65W 4MB 256760MHz1866A8-3870K5HD6550D3.0GHz 4核100W 4MB 400600MHz1866A8-3850HD6550D2.9GHz 4核100W 4MB 400600MHz1866A8-3820HD6550D2.8GHz/2.5/GHz4核65W 4MB 400600MHz1866A8-3800HD6550D2.7GHz/2.4GHz4核65W 4MB 400600MHz1866A6-5400KHD7540D3.8Ghz/3.6GHz双核65W 1MB 192760MHz1866A6-3670K5HD6530D2.7GHz 4核100W 4MB 320444MHz1866A6-3650HD6530D2.6GHz 4核100W 4MB 320443MHz1866A6-3620HD6530D2.5GHz/2.2GHz4核65W 4MB 320444MHz1866A6-3600HD6530D2.4GHz/2.1GHz4核65W 4MB 320443MHz1866A6-3500HD6530D2.4GHz/2.1GHz3核65W 3MB 320443MHz1866A4-5300HD7480D3.6Ghz/3.4GHz双核65W 1MB 128723MHz1600A4-3400HD6410D2.7GHz 双核65W 1MB 160600MHz1600AMD E系列加速处理器型号和特性对比型号Radeon™品牌CPU时钟频率芯片上的CPU内核TDP二级缓存总容量芯片上的Radeon™内核4GPU时钟频率DDR3速度AMD E系列加速处理器E2-1800 HD 7340 1.75GHz 双核18W 1MB 80 680MHz1333E1-1200 HD 7310 1.4 GHz 双核18W 1MB 80 500MHz1066E-450 HD 6320 1.65GHz 双核18W 1MB 80 600MHz1333E-300 HD 6310 1.3GHz 单核18W 1MB 80 488 MHzAMD FX处理器型号及特性比较AMD FX 处理器型号频率二级缓存容量三级缓存封装设计功率CMOS技术FX 8350 4.0/4.2GHz8MB 8MBsocketAM3+125W32nmSOIFX 8320 3.5/4.0GHz8MB 8MBsocketAM3+125W32nmSOIFX 8150 3.6/4.2GHz8MB 8MBsocketAM3+125W32nmSOIFX 8120 3.1/4.0GHz8MB 8MBsocketAM3+125W32nmSOIFX 8100 3.1/3.7GHz8MB 8MBsocketAM3+95W32nmSOIFX 6300 3.5/4.1GHz6MB 8MBsocketAM3+95W32nmSOIFX 6200 3.8/4.1GHz6MB 8MBsocketAM3+125W32nmSOIFX 6100 3.3/3.9GHz6MB 8MBsocketAM3+95W32nmSOIFX 4300 3.8/4.0GHz4MB 6MBsocketAM3+95W32nmSOIFX 4170 4.2/4.3Ghz4MB 8MBsocketAM3+125W32nmSOIFX 4130 3.8/3.9Ghz4MB 4MBsocketAM3+125W32nmSOIFX 4100 3.6/3.8Ghz4MB 8MBsocketAM3+95W32nmSOIAMD64 技术支持同步32位和64位运算支持每核一级缓存（指令+数据）128KB (64KB + 64KB) 二级缓存（每核1MB）8MB or 6MB or 4MB 三级缓存8MB (shared L3)AMD64 技术支持超传输™总线（HyperTransport™）技术超传输™总线技术支持最高4000MT/s全双工或者16.0GB/s I/O带宽集成的DDR3内存控制器支持内存控制器带宽128位支持的内存类型最高DDR3 18661内存带宽最高21GB/s的双通道内存带宽处理器至系统总带宽（超传输总线+ 内存带宽）最高37GB/s制程工艺32纳米，SOI（绝缘体上硅结构）技术封装AM3+总散热功率125W, & 95W制造工厂位于德国德累斯顿的GLOBALFOUNDRIESAMD 羿龙™ II 处理器型号及比较AMD 羿龙™ II 六核处理器 型号频率二级缓存容量 三级缓存 封装 设计功率 CMOS 技术 1100T* 3.3 GHz 3MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 1090T* 3.2 GHz 3MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 1075T 3.0 GHz 3MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 1065T 2.9 GHz 3MB 6MB AM3+ 95W 45nm SOI 1055T 2.8 GHz 3MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 1045T2.7 GHz3MB6MBAM3+95W45nm SOIAMD 羿龙™ II 四核处理器 型号 频率 二级缓存容量 三级缓存 封装 设计功率 CMOS 技术 980* 3.7 GHz 2MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 975* 3.6 GHz 2MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 970* 3.5 GHz 2MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 965* 3.4 GHz 2MB 6MB AM3+ 125W 45nm SOI 955* 3.2 GHz 2MB 6MBAM3+ 125W 45nm SOI 8503.3 GHz2MBAM3+95W45nm SOI型号 频率 二级缓存容量 三级缓存 封装 设计功率 CMOS 技术910e2.6GHz2MB6MBAM3+65W45nm SOI型号 频率 二级缓存容量 封装 设计功率 CMOS 技术565* 3.4GHz 1MB AM3+ 80W 45nm SOI 560*3.3GHz1MBAM3+80W45nm SOIAMD64技术 支持AMD64技术支持同步32位和64位运算支持每核一级缓存（指令+数据）128KB (64KB+64KB) 二级缓存（每核512KB）2MB、1.5MB 或 1MB 三级缓存6MB(共享)超传输™总线(HyperTransport™) 技术超传输™总线(HyperTransport™)技术支持最高4000MT/s全双工或者16.0GB/s I/O 带宽集成的 DDR2 内存控制器支持内存控制器带宽128位支持的内存类型支持最高PC2 8500(DDR2-1066MHz)和PC3 10600 (DDR3-1333MHz)的未注册DIMM内存带宽最高21GB/s的双通道内存带宽处理器至系统总带宽（超传总线+内存带宽）最高37GB/s制程工艺45纳米，SOI（绝缘体上硅结构）技术封装AM3(938 针)有机微型 PGA设计功率140W、125W、95W、80W或65W制造工厂位于德国德累斯顿的 GLOBALFOUNDRIESAMD 速龙™ II 处理器型号及比较AMD 速龙™ II 四核处理器型号频率CMOS 技术二级缓存封装设计功耗650 3.2 Ghz 45nm SOI 2MB socket AM3 95W 645 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 95W 640 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 95WAMD 速龙™ II 四核处理器型号频率CMOS 技术二级缓存封装设计功耗620e 2.6 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W 615e 2.5 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45WAMD 速龙™ II 三核处理器型号频率CMOS 技术二级缓存封装设计功耗460 3.4 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W 455 3.3 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W 450 3.2 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95WAMD 速龙™ II 三核处理器型号频率CMOS 技术二级缓存封装设计功耗425e 2.7Ghz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 45W 420e 2.6 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 45WAMD 速龙™ II 双核处理器型号频率CMOS 技术二级缓存封装设计功耗270 3.4 Ghz 45nm SOI 1MB socket AM3 65W 265 3.3 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W 260 3.2 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W 255 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W 250 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W 240 2.8 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65WAMD 速龙™ II 双核处理器AMD 速龙™ II 双核处理器型号频率CMOS 技术二级缓存封装设计功耗250e 3.0GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W 245e 2.9GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W 270u 2.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 25W 170u 1.9Ghz 45nm SOI 2MB socket AM3 20W AMD64技术是同时支持32位和64位计算是一级缓存（指令+数据）每个核心具有64K一级指令和64K一级数据缓存X2 - 每个处理器共256KB总一级缓存X3 - 每个处理器共384KB总一级缓存X4 - 每个处理器共512KB总一级缓存二级缓存（总专用）X2 - 2MBX3 – 1.5MB X4 - 2MB超传输总线™ 技术一条16位/16位链路，最高4.0GHz的全双工传输(2.0GHz x 2) 集成式DDR 内存控制器是内存控制器宽度128位支持的内存类型X2 - 最高支持PC2-8500 (DDR2-1066MHz)和PC3-8500 (DDR3-1066MHz)非寄存型DIMMX3和X4 - 最高支持PC2-8500(DDR2-1066MHz)和PC310600(DDR3-1333MHz)非寄存型DIMM处理器到系统总带宽X2 - 最高 33.1GB/s 带宽 [最高17.1GB/s 总带宽(DDR3-1066) + 16.0GB/s (HT3)]最高 28.8GB/s 带宽 [最高 12.8GB/s 总带宽 (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]X3和X4 - 最高37.3GB/s总带宽 [最高21.3GB/s内存带宽AMD64技术是(DDR3-1333) + 16.0GB/s (HT3)]最高28.8GB/s 带宽 [最高 12.8GB/s总带宽(DDR2-1066) +16.0GB/s (HT3)]处理技术45 纳米，SOI（绝缘硅）技术封装socket AM3（938 针）有机微 PGA热设计功耗45W, 65W and 95W芯片尺寸117 mm2 和 169 mm2制造场所GLOBALFOUNDRIES 1号工厂 1 号模块。
Intel(英特尔)、AMD(超微)所有CPU型号大全
Intel（英特尔）、AMD(超微)所有CPU型号大全英特尔的处理器有以下品牌：•英特尔® 酷睿™ 处理器•英特尔® 奔腾® 处理器•英特尔® 赛扬® 处理器•英特尔® 凌动™ 处理器•英特尔® 至强® 和安腾® 处理器英特尔® 酷睿™ i7-975 处理器至尊版世界上性能最强的台式机处理器。
¹ 借助英特尔® 酷睿™ i7 处理器 975 至尊版的智能化表现，释放台式机计算潜能，轻松应对复杂的多线程游戏和应用。
英特尔® 酷睿™ i7 处理器至尊版用世界上最快的处理器征服极致游戏世界： 英特尔® 酷睿™ i7 处理器至尊版。
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英特尔® 酷睿™ i7 处理器智能多核技术速度更快，能够自动为最需要的应用提供处理能力。
借助该技术，新的英特尔® 酷睿™ i7 处理器将能为您带来惊人的突破性计算性能。
这是全球最好的台式机处理家族。
英特尔® 酷睿™ i5 处理器智能特性，能够根据任务需求进行加速。
英特尔® 酷睿™ i5 处理器是一款出色的解决方案，适用于多媒体多任务处理环境。
英特尔® 酷睿™2 至尊处理器适用于超级计算。
享受英特尔最新双核及四核技术带来的革命性性能水准，获得逼真的高清晰度体验和多任务响应能力。
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英特尔® 酷睿™2 四核处理器多媒体发烧友们将迎来一次疯狂的体验。
借助英特尔® 酷睿™2 四核处理器，为台式机带来强大的四核性能。
它是高度线程化娱乐应用和高效多任务处理的理想引擎。
AMD CPU 参数大全
Intel与AMDR所有CPU型号大全 (修改)
☞Pentium G6950
Pentium E6700
LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775
Core Core Core Core Core Core Core
Yorkfield Yorkfield Yorkfield Yorkfield Yorkfield Kentisfield Kentisfield
☆Core i5-2500K Core i5-2500 Core i5-2500S Core i5-2500T Core i5-2400 Core i5-2400S
LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155
Sandy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge
☆Core i7-2600K
Core i7-2600
Core i7-2600S
Core i7-970 Core i7-960 Core i7-950 Core i7-940 Core i7-930 Core i7-920 Core i7-880 ☆Core i7-875K ☆Core i7-870X Core i7-870 Core i7-870S Core i7-860 Core i7-860S
接口 核心架构 核心代号
LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775
Core Core Core Core Core Core Core Core Core Core
AMD_CPU参数大全
插槽 Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+
核心 Kuma Kuma Toliman Toliman Toliman Toliman Agena Agena Agena Agena Agena Agena Agena Agena Agena
前端总线 3600MHz 3600MHz 3600MHz 1800MHz 3600MHz 3600MHz 1800MHz 1600MHz 2000MHz 3600MHz 4000MHz 3600MHz 3600MHz 2000MHz 4000MHz 2000MHz 2000MHz 2000MHz 2000MHz 2000MHz 2000MHz 2000MHz 2000MHz 2000MHz 2000MHz 2000MHz 第 2 页
产品型号 AMD 速龙64X2 7750 AMD 速龙64X2 7850 AMD 羿龙三核 8450 AMD 羿龙三核 8600 AMD 羿龙三核 8650 AMD 羿龙三核 8750 AMD 羿龙四核 9100e AMD 羿龙四核 9150e AMD 羿龙四核 9350e AMD 羿龙四核 9500 AMD 羿龙四核 9550 AMD 羿龙四核 9600 AMD 羿龙四核 9650 AMD 羿龙四核 9850 AMD 羿龙四核 9950 AMD AthlonII X2 215 AMD AthlonII X2 240 AMD AthlonII X2 245 AMD AthlonII X2 250 AMD AthlonII X2 550 AMD AthlonII X3 425 AMD AthlonII X3 435 AMD AthlonII X4 620 AMD AthlonII X4 630 AMD AthlonII X4 945 AMD AthlonII X4 965
CPU型号
AMD 羿龙IIX3 710（盒）
商家报价：￥689 至 ￥900
适用类型：台式CPU
CPU系列：羿龙II
CPU内核：Heka
核心数量：三核心
主频：2600MHz
插槽类型：Socket AM3
L3缓存 ：6144
热设计功：95W
制作工艺：45 纳米
AMD 羿龙X4 9650(盒)
AMD 羿龙IIX3 720（盒）
类别:CPU ￥790 [北京]
商家报价：￥778 至 ￥1100
适用类型：台式CPU
CPU系列：羿龙II
CPU内核：Heka
核心数量：三核心
主频：2800MHz
插槽类型：Socket AM3
L3缓存 ：6144
热设计功：95W
制作工艺：45 纳米
插槽类型：LGA 775
Intel 酷睿i7 975 EE
商家报价：￥7880 至 ￥10400
适用类型：台式CPU
CPU系列：Core i7
核心数量：四核心
主频：3300MHz
针脚数：1366pin
倍频（倍：25
插槽类型：LGA 1366
L1缓存：128KB
L2缓存：128KB
内存的作用与分类
内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如WindowsXP系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上。
amdcpu型号大全
AMDCPU型号是所有AMD处理器型号的总称，处理器型号用字母和数字表示。
例如，“0302”中的03是指2003，02是指第二周的产量。
AMD CPU的品牌和型号很多，同名同姓的不在少数。
例如，苏龙双核5000分为旧CPU和新CPU。
如何快速区分这两种CPU？最好的方法是使用CPU顶盖上的第二行代码，即OPN代码。
老款Athlon64 X2 5000+的OPN码以“ADO5000”开头，新款Athlon X2 5000以“AD5000”开头。
此外，在一些较老的Athlon64中，“adx”代表中央处理器的tdp热设计功耗，ado为65W，ADD 为89W，adx为125W，但这种方法已不能用来识别最新的全能ⅱ。
AMD模型识别的意义。
1.首先，通过鉴定，我们知道了三号线JIUHB 0302 xpcw的含义。
第一个字母j表示制造CPU的晶片与整个晶片芯之间的距离。
显然，离晶圆芯越近，CPU质量和超频性能就越好。
字母数字越小，CPU 离晶片核心越近。
字母A最好，A比J好，J比K好，R自然比他们差。
四个字母XPCW的整体意思不清楚，但第三个c代表CPU的生产批次。
A是第一批次，B代表第二批次，以此类推，直到Z；后来用数字表示生产批次，但就超频性能而言，用字母表示批次的整体效果要好于用数字表示生产批次。
2.让我们来看看“936133260383”的含义。
前7位数字“9361333”表示晶圆或晶圆的序列号。
第8位和第9位“26”表示CPU生产时可以达到的实际标称频率，然后出厂时的标称频率一般低于这个标称频率，这使得我们有可能超频。
例如，24=2400+(2.0 GHz/266 MHz 前端总线)。
●26=2600+(2.083 GHz/333 MHz FSB或2.13 GHz/266 MHzFSB)。
●27=2700+(2.17 GHz/266 MHz FSB)。
●28=2800+(2.25 GHz/266 MHz FSB)。
(完整版)AMD与intelCPU型号大全,推荐文档
AMD与intel CPU型号大全AMD与intel CPU型号大全CPU 厂商会给属于同一系列的CPU 产品定一个系列型号，而系列型号是用于区分CPU 性能的重要标示。
英特尔公司的主要CPU 系列型号有：PentiumPentium ProPentium IIPentium IIIPentium 4Pentium 4EEPentium-mCeleronCeleron IICeleron IIICeleron IVCeleron DXeon 等等而AMD 公司的主要CPU 系列型号有：K5K6K6-2DuronAthlon XPSempronAthlon 64Opteron 等等3、接口类型我们知道，CPU 需要通过某个接口与主板连接，才能进行工作。
CPU 经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。
而目前CPU 的接口，都是针脚式接口，对应到主板上，就有相应的插槽类型。
CPU 接口类型不同，在插孔数、体积、形状上都有变化，所以不能互相混用接插。
1) Socket 775Socket 775 又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775 封装的CPU 所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775 封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D 等CPU。
与以前的Socket 478 接口CPU 不同，Socket 775 接口CPU 的底部没有传统的针脚，而代之以775 个触点，即并非针脚式而是触点式。
通过与对应的Socket 775 插槽内的775 根触针接触，来传输信号。
Socket 775 接口，不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率，降低生产成本。
随着Socket 478 的逐渐淡出，Socket 775 将成为今后所有Intel 桌面CPU 的标准接口。
2) Socket 754Socket 754 是2003年9月AMD 64 位桌面平台最初发布时的CPU 接口，目前采用此接口的，有低端的Athlon 64 和高端的Sempron，具有754 根CPU 针脚。
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amdcpu型号大全
随着Intel发布Comet Lake-S，他们和AMD在CPU市场上面的竞争全面进入到了下一阶段。
现在，两家都还没有明确公布下一步的产品走向，但已经有必要为大家整理一下两家从今年到后年，也就是2022年的CPU路线图了。
本文基于各种各样的消息、泄漏汇总而成。
Intel方：Rocket Lake和Tiger Lake将撑起明年
Intel这边由于受到制程工艺的拖累，目前处于明显的竞争劣势状态，但家大业大的Intel还是会按照原先订好的路线图更新下去。
目前公开的下一代架构有移动端的Tiger Lake。
Tiger Lake是Intel制程-架构-优化（PAO）三步走战略的优化步，在夭折的Cannon Lake上，Intel实际完成了制程的升级，开启了自己的10nm时代，同时还完成了内核微架构与CPU整体架构的解耦，内核微架构的代号不再与CPU架构代号相同，而是有了自己专门的名字，比如Ice Lake使用的是名为Sunny Cove的内核微架构。
而Tiger Lake将会使用Sunny Cove的下一代，Willow Cove内核。
在Intel的2018年架构日活动上面，他们公开了未来几年的内核微架构路线图，可以看到Willow Cove相较于Sunny Cove会有三大改动：缓存重设计、新的晶体管优化和安全特性。
第一点我们已经在
各种测试软件的识别中看到了，Tiger Lake的L2和L3都明显变大了，单核L2缓存从512KB放大到1.25MB，而L3也增长到了每核心3MB。
而在桌面端，Intel计划推出一代仍旧使用14nm制程的Rocket Lake 来完成内核微架构的升级，Intel桌面处理器那停滞已久的IPC终于要出现提升了，不过现在对于Rocket Lake具体使用的内核微架构有两种说法，一种称它使用的是Sunny Cove，另一种称它使用的是Willow Cove，不管怎么样，有提升总归是好的。
根据目前各种泄漏的情况来看，Rocket Lake-S的功耗水平还是会在一个相当高的水平，毕竟不管是Sunny Cove还是Willow Cove，它的内核都大了不止一个size，而因为单个核心占据的面积更大了，为了保证产量和良率，桌面级的Rocket Lake-S将会把单颗处理器的最大核心数量限制在8个。