焊点质量检测方法模板

焊点质量检测方法

1.1 目视检测

目视检测时最常见的一种非破坏性检测方法, 可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测人员能力有关, 评价可按照以下基准进行:

( 1) 湿润状态

钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位, 接触角最好小于20°, 一般以小于30°为标准, 最大不超过60°。

(2)焊点外观

钎料流动性好, 表面完整且平滑光亮, 无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。

(3)钎料量

钎焊引线时, 钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。

1.2 电气检测

电气检测是产品在加载条件下通电, 以检测是否满足所要求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测量仪, 检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起, 后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。

1.3 X-ray检测

X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷, 主要

检测焊点内部缺陷, 如BGA、 CSP和FC焊点等。当前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内, 不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。

1.4 超声波检测

超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处, 由一截面进入另一截面时, 在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部, 遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象, 将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形, 根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点, 可是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像, 是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。采用微声像技术, 经过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中, 在表面和底板这一深度范围内, 超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器, 经过处理就得到可视的内部图像, 再经过选通回波信号, 将成像限制在检测区域, 得到缺陷图。一般采用频率从100 MHz到230 MHz, 最高可达300 MHz, 检测分辨率也相应提高。

1.5 机械性破坏检测

机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏, 从它的强度和断裂面来检查缺陷的。常见的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能的, 因此只能进行适量的抽检。

l.6 显微组织检测

显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜来观察其界面, 是一种发现钎料杂质、熔蚀、组织结构、合金层及微小裂纹的有效方法。焊点裂纹一般呈中心对称分布, 因而应尽量可能沿对角线方向制样。显微组织检测和机械性破坏检测一样, 不可能对所有的成品进行检测, 只能进行适量的抽检。光学显微镜是最常见的一种检测仪器, 放大倍数一般达1 000倍, 能够直观的反映材料样品组织形态, 但分辨率较低, 约20 nm。

1.7 其它几种检测方法

染色试验荧光渗透剂检测是利用紫外线照射某些荧光物质产生荧光的特性来检测焊点表面缺陷的方法。检验时先在试件上涂上渗透性很强的荧光油液, 停留5-10 min, 然后除净表面多余的荧光液, 这样只有在缺陷里存在荧光液。接着在焊点表面撒一层氧化镁粉末, 振动数下, 在缺陷处的氧化镁被荧光油液渗透, 并有一部分渗入缺陷内腔, 然后把多余的粉末吹掉。在暗室里用紫外线照射, 留在缺陷处的荧光物质就会发出照亮的荧光, 显示出缺陷。磁粉检测是利用磁粉检测漏磁的方法, 检测时利用一种含有细磁粉的薄膜胶片, 记录钎焊焊点中的质量变化情况。使用后的几分钟内, 胶片凝固并把磁粉"凝结"在一定的位置上, 就能够观察被检测试件上的磁粉分布图形, 确定是否有缺陷。由于大多数钎料是非磁性的, 因此不常见于钎焊焊点的检验。

化学分析方法可测量样品的平均成分, 并能达到很高精度, 但不能给出元素分布情况。

染色与渗透检测技术(D&PT)是经过高渗透性高着色性染料渗透到焊点开裂区域, 然后拉开焊点, 观测焊点内部开裂程度和分布。试验时必须小心控制拉断器件时的外力, 以保证焊点继续沿预开裂区域断开。 X-ray衍射(XRD)是经过X-ray在晶体中的衍射现象来分析晶体结构、晶格参数、缺陷、不同结构相的含量及内应力的方法, 它是建立在一定晶格结构模型基础上的间接方法。

电子显微镜(EM)是用高能电子束做光源, 用磁场作透镜制作的电子光学仪器, 主要包括扫描电子显微镜(SEM), 透射电子显微镜(TEM), 电子探针显微镜(EPMA)和扫描透射电子显微镜(STEM)。其中SEM用来观察样品表面形貌, TEM用来观察样品内部组织形态和结构, EPMA用来确定样品微观区域化学成分, STEM 具有SEM和TEM的双层功能。

另外, 红外热相(IRTI)分析、激光全息照相法和实时射线照相法等也可用于焊点质量检测。表2为不同分析项目的一些主要分析方法。

2 加载检测及可靠性评价

产品失效主要原因包括温度、湿度、振动和灰尘等, 各占比例为55％、19％、 20％和6％。加载检测是每一个部件在实用条件下进行加载以检测其动作状况, 方法有振动检测、冲击检测、热循环检测、加速度检测和耐压检测

等, 一般根据实用条件把它们组合起来进行, 且要求对每一个成品进行检测。这种方法最为严格, 可靠性高, 只有航天产品等可靠性要求特别严格的情形下才予以采用。

近年来国际上采用一种全新的焊点可靠性评估方法, 即等温加速扭转循环法(MDS), 经过在一定温度下周期扭转整个印刷电路板来考察焊点的可靠性。该方法在焊点内产生的应力以剪切应力为主, 和温度循环相似, 因而失效模式和机理极为相似, 但试验周期却可从温度循环的几个月减少到几天。该方法不但能够用来快速评估焊点可靠性, 同时也能够用来进行快速设计和工艺参数优化。

可靠性评价分类见表3。迁移是金属材料在环境下化学反应形成的表面侵蚀现象, 其生长过程分为阳极溶解、离子迁移和阴极还原, 即金属电极正极溶解、移动, 在负极析出导致短路。迁移的发生形态常称为Dendrite和CAF(见图1)。Dendrite指迁移使金属在PCB的绝缘部表面析出, 或者是形成树枝状的氧化物; CAF指金属顺着印制板内部的玻璃纤维析出, 或者使氧化物作纤维状的延伸。

金属离子的指标可用标准电极电位Eo来表示, 其中Sn比Pb和Cu稳定, 能形成保护性高的纯态氧化膜, 抑制阳极溶解。电极电位的大小不但取决于电正确本性, 还与参加电极反应的各种物质的浓度有关。对于大多数电对来说, 因为H＋(或OH-)直接参与了电极反应, 因此电极电位还与pH值有关: pH值越高, 电极电位越小。另外, 助焊剂残留如果不清洗干净, 一些腐蚀性、活性元素(如Cl)会使电迁移更强, 影响电路可靠性。因此, 当前常见免清洗助焊剂严格控制其活性和组份。

3 热循环加速试验

热循环失效是指焊点在热循环或功率循环过程中, 由于芯片载体材料和基本材料存在明显的热膨胀系数(CTE)差异所导致的蠕变-疲劳失效。一般SMT中芯片载体材料为陶瓷(A12O3), CTE为6.0×10-6/℃, 基板材料为环氧树脂／玻璃纤维复合板(FR4), CTE为20.0×10-6/℃, 二者相差3倍以上。当环境温度发生变化或元件本身通电发热时, 由于二者间CTE差异, 在焊点内部就产生周期性变化的应力应变过程, 从而导致焊点的失效。

IPC-970l标准化了五种试验条件下的热循环试验方法, 从良性的TCl参考循环条件到恶劣的TC4条件, 符合合格要求的热循环数(NTC)从NTC-A变化到NTC-E(见表4)。

钢筋焊接方法及质量验收标准

钢筋电阻点焊一、概念钢筋电阻点焊——将两钢筋安放成交叉叠接形式，压紧于两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，加压形成焊点的一种压焊方法。二、施工操作工艺 1、混凝土结构中钢筋焊接骨架和钢筋焊接网，宜采用电阻点焊制作。 2、钢筋焊接骨架和钢筋焊接网可由HPB300、HRB335、HRBF335、HRB400、HRBF400、HRB500、CRB550钢筋制成。 3、当两根钢筋直径不同时，焊接骨架较小钢筋直径小于或等于10mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于3；当较小钢筋直径为12～16mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于2。 4、焊接网较小钢筋直径不得小于较大钢筋直径的0.6倍。 5、电阻点焊的工艺过程中，应包括预压，通电、锻压三个阶段。 6、焊点的压入深度应为较小钢筋直径的18%～25%。 7、在点焊生产中，应经常保持电极与钢筋之间接触面的清洁平整；当电极使用变形时，应及时修整。三、质量标准 1、每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%，且相邻两焊点不得有漏焊及脱落； 2、应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格的尺寸，焊接骨架长度、宽度和高度允许偏差值分别为±10㎜、±5㎜、±5㎜。骨架受力主筋间距和排距允许偏差值分别为±15㎜、±5㎜。 3、焊接网外形尺寸检查和外观质量检查结果，应符合下列要求：（1）接网间距的允许偏差取±10mm和规定间距的±5%的较大值。网片长度和宽度的允许偏差取±25mm和规定长度的±0.5%的较大值。网片两对角线之差不得大于10mm；网格数量应符合设计规定；

（2）接网焊点开焊数量不应超过整张网片交叉点总数的1%，并且任一根钢筋上开焊点不得超过该支钢筋上交叉点总数的一半。焊接网最外边钢筋上的交叉点不得开焊；（3）接网表面不应有影响使用的缺陷。当性能符合要求时，允许钢筋表面存在浮锈和因矫直造成的钢筋表面轻微损伤。钢筋闪光对焊一、概念钢筋闪光对焊——将两钢筋以对接形式安放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。二、施工操作工艺 1、根据钢筋品种，直径和所用对焊机功率大小，可选用连续闪光焊、预热闪光焊、闪光预热闪光等对焊工艺.对于可焊性差的钢筋，对焊后宜采用通电热处理措施，以改善接头塑性。 ⑴连续闪光焊当钢筋直径小，钢筋牌号低，在表1规定范围内，可采用连续闪光对焊。工艺流程包括:连续闪光和顶锻施焊时，先闪合一次电路，使两钢筋端面轻微接触，促使钢筋间隙中产生闪光，接着徐徐移动钢筋，使两钢筋端面仍保持轻微接触，形成连续闪光过程.当闪光达到规定程度后(烧平端面，闪掉杂质，热至熔化)，即以适当压力迅速进行顶锻挤压，焊接接头即告完成。连续闪光焊所能焊接的钢筋上线直径，应根据焊机容量、钢筋牌号等具体情况而定，并应符合表1的要求。表1连续闪光焊钢筋上限直径

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有：是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表评价标准说明缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能不允许保证工艺要求的焊缝长度）焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔焊缝中出现开裂现象不允许裂纹不允许夹渣固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边不允许5mm H＞0.母材被烧透不允许烧穿求的区域，在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过过高的焊缝凸起位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定，检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边，未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许；III表面气孔：I 倍孔径≤6；气孔2个，气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边：I，且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝：咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝：咬边深度≤，且为连接处较薄的板厚。t注：，三、焊缝外观质量应符合下列规定一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定焊缝质量等级检测项目二级三级

建筑工程主体结构质量检测方法研究

建筑工程主体结构质量检测方法研究摘要：建筑工程主体结构施工直接影响整个工程的施工质量和人民的生命财产安全。建筑企业要高度重视工程主体结构施工管理，加强主体结构质量检测，提升主体结构的安全行和稳定性，确保整个工程施工质量。关键词：建筑工程；主体结构；质量检测引言建筑工程的主体结构是传递、承担及接受建筑工程上部荷载，是保障建筑结构安全稳定的重要组成部分，是我国建筑工程最可靠、稳定、有效的载体。在各类施工过程中，由于建筑质量引发的事故比比皆是，为保障建筑工程的整体质量、安全性以及使用价值。施工企业需要对建筑的主体结构实行质量检测，探析主体结构的有效性与安全性。 1建筑工程主体结构质量检测工作特征建筑工程主体结构质量检测工作有四大基本特征：第一，合法性。国家针对建筑工程安全质检工作颁布了一系列法律文献，因而，必须依法执行建筑工程主体结构质量检测工作，确保每一步工作流程的合法性。第二，公正性。检测人员必须确保检测结果的公正性，出具完整的检测报告。第三，真实性。建筑工程主体结构检测数据结果必须真实，不得造假。第四，准确性。检测人员必须按照标准要求执行建筑工程主体结构检测工作，确保检测结果的准确性。 2目前建筑工程主体结构质量检测中的主要问题 2.1有关的法律法规、制度及技术标准不够健全工程检测方面的法律法规、制度及技术标准等是建筑工程主体结构质量检测的依据，但是我国这方面的内容连续性不足，且变动范围较大，不利于质量检测工作展开。特别是当前工程检测设备、技术不断更新，而相应的法律发挥、技术标准等却更新不及时 2.2现场检测创新不足我国的建筑工程主体结构质量检测工作相对于许多国家而言起步较晚，现代化的城市建设也存在着一定的技术和理念方面的缺失，尤其是在当下的建筑工程主体结构质量检测工作中对于质量和技术设备水平都有着更高的要求，只有这样才能够保证试验检测分析的准确性。然而相应的技术和设备的更新工作却存在着资金方面的诸多问题，导致在设备的更新使用上存在着困难，进而使得整体工作的创新能力不足。监测技术人员需要根据检验检测的实际要求进行误差的缩小工作，但是目前的技术和设备方面的限制使得其发展缓慢。 2.3不能准确的把握建筑工程的质量监督的重点监督管理人员在查验工程质量过程时，事无巨细的查验，使得工程监督和监测的重点不够明显，单一的管理方式，贫乏的技术手段，更有甚者暗箱操作，监督查验前，提前通风报信，查检成为应付一时的浮假工作。加之实地检验时，采取低级的技术手段，远远不能达到目前社会生产力水平下建筑工程的监督和查验标准，上述种种情况，共同造成建筑工程主体的结构质量未能达到标准的结果。 3建筑工程主体结构质量检测的有效措施

焊接外观质量检查要求

附件2：焊缝外观质量检查要求 1、适用范围：本守则适用于起重机械及其它钢结构的手工电弧焊、埋弧自动焊的外观质量检查，当图样工艺或技术条件另有规定时不受本要求限制。 2、检查工具：（１）焊缝检验尺（２）钢直尺 3、检查方法：（1）焊工施焊完毕后，应将熔渣和两侧飞溅清理干净，进行自检，并按规定打上焊工代号钢印，然后交检验员检验，经检验合格后，方可转入后道工序。（2）应对焊缝表面缺陷，如裂纹、表面气孔、咬边、弧坑和焊瘤等进行宏观检查，必要时（可疑处）用五倍以上放大镜仔细观察。焊缝外形尺寸（焊缝宽度、宽度差、焊缝高度、高度差）应用焊接检验卡尺进行检查。（3）测量咬边深度，用钢直尺测咬边长度。（4）检查焊缝的错边量。如钢板焊后产生角变形，可用钢直尺量得空隙尺寸，用三角函数计算出角变形度数（可预先计算好，列出空隙尺寸与度数的对应值）。（5）用钢直尺从基准线量至焊缝隙中心，经测量焊缝的不直度和中心偏移量。 4、表面质量要求：（1）焊缝外观形状、尺寸、平直度应符合技术标准和设计图纸的规定。（2）焊缝表面和热影响区不得有裂纹，未熔合、夹渣、气孔、烧穿和焊瘤。自动焊表面不得有未焊透、咬边和凹坑。焊缝上的熔渣和两侧的飞溅必须清除干净。（3）焊缝与母材应圆滑过渡。（4）Ｔ形角焊缝的焊脚尺寸应符合技术标准和设计图样要求，外形应平滑过渡。（5）焊缝的咬边深度不得大于0.5mm，咬边的连续长度不得大于100mm，焊缝两侧咬边的总长度，不得超过该焊缝长度的15%。（6）焊缝不得有低于母材的凹瘤，低于母材的凹瘤深度不得大于0.5mm，凹瘤的连续长度不得大于10mm，凹瘤的总长度不得大于该焊缝总长度的10%。 5、焊缝尺寸及其偏差的规定（1）平焊缝余高应≤3mm，余高差≤2mm。（2）对接焊缝的宽度，其下限以填满焊缝坡口而不产生边缘未熔合为原则，其上限为坡口宽度加4mm。宽度差≤3mm。（3）焊缝的不直度不得大于３mm，且不应有明显突变，在1m长度上只允许一个

建设工程施工质量检测方案

鹤山市建设工程施工质量检测方案备案表本单位已按要求组织编制完成梁汉光、梁其光、梁灿光、梁立光商住楼工程施工质量检测方案，现报上，请予审核和备案。附：商住楼工程施工质量检测方案项目工程质量检测见证人员授权书□ 建设单位项目负责人：年月日（章）监理单位意见同意按方案实施检测，但工程实施中需严格按检测批实际情况检验检测。附：项目工程质量检测见证人员授权书□ 项目总监理工程师：年月日(章）施工单位意见同意按方案实施检测。项目负责人：年月日（章）质监机构备案意见同意按方案实施检测。监督组长：分管站长：年月日（章）注： 1、项目工程质量检测见证人员原则上由监理单位负责，但也可由建设单位负责，由谁负责则由谁出具授权书，并在该栏方框内打勾； 2、本表及方案一式五份，建设单位、监理单位、施工单位、检测单位、质监站各

1份。鹤山市建设工程质量检测见证人员授权书鹤山市建设工程质量安全监督检测站现授权下列 2 位同志为作我公司承监(建设)的梁汉光、梁其光、梁灿光、梁立光商住楼工程的质量检测见证人，负责该工程建设工程材料、试块、试件和构配件的见证取样送检和施工现场地基基础、结构实体检测的见证工作。具体见证人如下：姓名：技术职称：职务：签名识别：电话：姓名：技术职称：职务：签名识别：电话姓名：技术职称：职务：签名识别：电话：（备注：见证员最少为2人）鹤山市工程建设监理有限公司年月日

本表及方案一式五份，建设单位、监理单位、施工单位、检测单位、质监站各1份商住楼（项目）施工质量检测方案建设单位项目技术负责人（签名）：施工单位项目技术负责人（签名）：项目监理工程师（签名）：组织编制单位（盖章）：鹤山市江逸建筑工程有限公司编制日期：年月日

SMT焊点质量检测方法

SMT焊点质量检测方法热循环为确保电子产品德量稳固性和可靠性，或对失效产品进行剖析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。SM T中焊点质量检测办法很多，应当依据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。 1 焊点质量检测方式焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。 1.1 目视检测目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测职员才能有关，评价可依照以下基准进行： ⑴润湿状况钎料完整笼罩焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于3 0°为标准，最大不超过60°。 ⑵焊点外观钎料流动性好，表面完全且平滑光明，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等渺小缺点。 ⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓显明可见。 1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所请求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发明的微小裂纹和桥连等。检测时可应用各种电气丈量仪，检测导通不良及在钎焊进程中引起的元器件热破坏。前者是由渺小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐化和变质等。 1.3 X-ray 检测 X-ray检测是应用X射线可穿透物资并在物质中有衰减的特征来发明缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。目前X射线装备的X光束斑一般在1-5μm范畴内，不能用来检测亚微米规模内的焊点微小开裂。 1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透进金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边沿发生反射的特色来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部，碰到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特色来断定缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有敏锐度高、操作便利、检验速度快、本钱低、对人体无害等长处，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在艰苦。扫描超声波显微镜（ C-SAM）重要应用高频超声（一般为100MHz以上）在材料不持续的处所界面上反射产生的位相及振幅变更来成像，是用来检测元器件内部的分层、空泛和裂纹等一种有效办法。采用微声像技巧，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范畴内，超声反馈回波信号以稍微不同的时光间隔达到转化器，经过处置就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺点图。一般采取频率从100MHz到230MHz，最高可达300MHz，检测辨别率也相应进步。 1.5 机械性损坏检测机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏，从它的强度和断裂面来检讨缺陷的。常用的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能的，所以只能进行适量的抽检。 1.6 显微组织检测显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜来察看其界面，是一种发明钎料杂质、熔蚀、组织结构、合金层及渺小裂纹的有效办法。焊点裂纹一般呈中心对称散布，因而应尽量可能沿对角线方向制样。显微组织检测和机械性损坏检测一样，不可能对所有的成品

浅析建筑工程主体结构质量检测方法

浅析建筑工程主体结构质量检测方法确保建筑工程主体结构的质量是保证建筑工程项目整体质量的重要内容之一，因为这不但关系到人民的生命财产安全，还对社会安定和国家建设产生重大的影响。通过分析建筑工程主体结构的质量监督现状，讨论了进行建筑工程质量检测的方法手段，还探讨了一下监督部门在抽查时的注意事项，从而确保建筑工程主体结构的质量达标。标签：建筑工程；主体结构；质量检测；监督管理引言随着时代的进步和经济的发展，建筑行业越来越迅速地发展起来，所以人们也越来越关注建筑工程中主体结构的质量问题。而建筑工程质量监督站就是代表政府机关对建筑工程质量进行监督的职能部门，其职能就是根据我国相关的法律法规和建筑工程质量验评标准及地方业务部门的有关规定，运用检测技术手段，对建筑工程施工过程中的主体结构质量进行监督，用以确保建筑工程的质量达到国家验收标准。就此，我们进行了对建筑工程主体结构的质量检测方法进行了如下的讨论。 1 建筑工程主体结构质量的监督现状就目前而言，我国在建筑工程主体结构的质量检测上还存在着不足之处。由于建筑工程质量的监督管理职能的交叉、相关的法律法规及有关管理制度的方式等诸多因素的影响，我们在工程主体结构的质量监督管理方面在还一些问题尚待解决。 1.1 监督管理制度不够完善建筑工程主体结构的质量监督管理制度不完善主要表现在建筑工程质量监督站的不作为和滥作为，监督管理职能功效不高，并且各个环节进行分割监督，不按照法定程序执行，不根据科学规律及技术标准规范施工，从而就会导致建筑工程施工盲目、抢工期、赶进度，这就导致了建筑工程质量出现问题，没有达到国家标准。还有建筑工程质量监督站的各部门工作都是各自为政、封闭管理，并且管理不严格，造成了工程质量隐患。 1.2 忽视工程质量的监督重点建筑工程质量监督站的监督人员在质量检测过程中，往往会走进无论巨细都检测的误区。这样就会导致监督重点不够突出的质量监督现状。监督管理人员的监督管理办法单一、技术手段低下，甚至担当了施工单位技术员的角色，运用划分区域或者定点定人的监督办法。还有的质量监督站主要是进行定点式监督管理，直接把抽查重点提前告诉施工单位，让他们对监督管理部门做好前提准备。

焊接质量检验方法和标准

二、焊缝质量标准保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡

平滑，焊渣和飞溅物清除干净。表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。注：，t为连接处较薄的板厚。三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定焊缝质量等级检测项目二级三级未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0．2+0．02t 且≤1mm，长度不限≤0．2+0．04t 且≤2mm，长度不限咬边≤0．05t 且≤0．5mm，连续长度≤100mm，且焊缝两侧咬边总长

SMT焊点质量检测方法

SM T焊点质量检测方法热循环为确保电子产品质量稳定性和可靠性，或对失效产品进行分析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。SMT中焊点质量检测方法很多，应该根据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。 1焊点质量检测方法焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。目视检测目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行： ⑴润湿状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°,通常以小于30°为标准，最大不超过60°。表1焊点质量常用检测方法 ⑵焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。 ⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。 X-ray 检测 X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGACSP和FC焊点等。目前X射线设备的X光束斑一般在1-5叩范围内，不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。超声波检测超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部，遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。扫描超声波显微镜（C-SAM主要利用高频超声（一般为100MHz以上）在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像，是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。采用微声像技术，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范围内，超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器，经过处理就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺陷图。一般采用频率从100MHz到230MHz 最高可达300MHz检测分辨率也相应提高。机械性破坏检测机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏，从它的强度和断裂面来检查缺陷的。常用的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2 ，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且平滑。 ④ 无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： ① 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足； ④ 焊点的周围是否有残留的焊剂；图2正确焊点剖面图凹形曲线主焊体焊接薄的边缘图1 (a) (b)

PE管件焊接质量检验方法

PE管件焊接质量检验方法聚乙烯(PE)管道热熔连接、电熔连接焊口接头质量快速、实用的检测方法和合格判定也是目前PE管道施工的一个瓶颈。以热熔连接为例，目前的检测方法是以目测焊口焊环的外观来检验其质量，虽然有些问题可以通过焊环的外观发现，但有些内在的问题则无法从表面体现，比如“假焊”，“假焊”的外观与合格外观相差无几，但长期强度无法保证，某燃气公司曾发生因PE管熔口熔接形成“假焊”，其他管线施工时破坏了燃气管道地基，燃气管道在不平衡外力作用下，被挤压开裂造成重大泄漏事故。在电熔连接方面，仅靠最终电熔管件上观察孔的顶出与否来判断焊接的质量是不完全也是不确切的，观察孔仅作为判断焊接效果的一个依据，电熔焊接接头的最终质量最主要还是靠操作过程中严格的控制。所以研究出聚乙烯(PE)压力管道接头质量快速、实用检测方法，对确保工程质量具有重要意义。就PE管道连接施工而言，虽然操作简单容易掌握，但无论热熔连接和电熔连接的操作过程都必须严格控制操作步骤，也就是操作的过程控制，而并非单一的靠最终焊口来对接头质量进行合格的判定。以热熔焊接为例，温度、时间和压力是焊接过程中最重要的三个因素，由于PE管道热熔焊接非常容易受到环境变化和人为操作因素的影响，在世界

范围内都没有统一的定值，但在一些使用PE管道较早的国家都形成了一套比较完善和成熟的操作规程和参数设定的计算方法，而在我国很多PE管道工程的施工中，三个重要因素的设定一般由聚乙烯(PE)生产企业提供，所以存在的差异较大。另外在许多地方，施工人员野蛮施工造成的质量事故也是时有发生。热熔焊接，尽管在温度、时间和压力三个重要因素上比较重视，但是整个操作过程中的其它细节往往容易被忽视。比如待焊端面的铣削，如何保持端面的清洁以及最终焊口的冷却过程及时间等细节问题，这些问题被忽视可能从最终的焊口上无法表现出来，使焊口的内在性能无法保证。因此焊接工艺和操作规程的正确有效执行至关重要，并且和焊接设备性能的稳定和操作人员的责任心紧密相关。在电熔连接方面，仅靠保证对电熔管件输放电压的稳定和焊接时间的准确是不够的，而焊接前的准备工作如：待焊管材管件端面是否清洁，如存在杂质，最终熔接的效果肯定受到影响；氧化层的刮除，不刮除或是刮除程度不够很可能会引起熔接百分之百的失败；电熔管件与待焊管材或管件的组装是否正确也会影响最终焊接的质量。此外，焊接前电熔管件的贮存条件是否符合标准以及焊接后冷却的过程是否得当等都是影响最终焊接质量的因素。而在国内这些方面进行规范和必要的施工技术配套则落后于PE管发展应用的速度，从而一定程度上制约了PE管道的推广应用。因此，对工程

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法和标准 1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表缺陷类型说明评价标准假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不允许有气孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈 H≤0.5mm允许

H＞0.5m m不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在过高的焊缝凸起焊缝太大 H值不允许超过 3mm 位置偏离焊缝位置不准不允许配合不良板材间隙太大 H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓凹形曲线主焊体焊接薄的边缘

建设工程质量检测方案草稿

1、检测标准 2、检测组织机构设置成立检测领导小组。领导小组成员由组长和组员组成。领导小组人员组成如下组长：组员： 3、检测仪器设备 4、现场取样制度建立现场取样制度，授权取样检测人员，委派检测人员配合施工单位取样员及监理单位见证员对施工现场使用的建筑原材料、设备、构配件一句相关规范标准进行取样，填写委托单，由施工单位取样人，检测单位取样人及监理单位见证人共同签字，此过程需全程录像并妥善保存影响资料，实施检测的人员禁制与取样人员为同一人。检测单位对试件取样的的规范性、真实性、有效性和检验批抽样的代表性负责，对出具的检测报告的真实性、准确性负责。 5、主要检测项目及内容原材料检测（1）水泥检测水泥取样标准应符合GB175-2007《通用硅酸盐水泥》中规定要求取样。取样频次：连续进料的同种水泥，散装不超过500t，袋装不超过200t为一批，不足此量亦按一批计。取样方法：随机取样，可连续取，亦可从20个以上不同部位取等量样品组成混合样。取样数量：数量不少于12kg。水泥检验项目：细度、凝结时间、安定性和强度，比表面（有需要时）（2）建筑用砂

执行标准：《普通缓凝土用砂、石质量及检验方法》JGJ52。取样频次：同产地、同规格，每400m3或600t为一批，不足此数也按一批计。取样方法：分别在砂堆上铲除表层后在8个不同部位取大致等量试样，混匀，再按四分法缩分提取。取样数量：数量不少于15kg。砂料的检验项目包括：细度模数、含泥量、泥块含量、表观密度、堆积密度、云母含量、颗粒级配。（3）建筑用石执行标准：《普通缓凝土用砂、石质量及检验方法》JGJ52。取样频次：同产地、同规格，每400ml或600t为一批，不足此数也按一批计。取样方法：分别在石堆上铲除表层后在16个不同部位取大致等量试样，混匀，再按四分法缩分提取。取样数量：常规检验取样数量不少于40kg，对于有压碎指标的颗粒检测应增加15kg。石子的检验项目包括：颗粒级配、压碎指标、表观密度、堆积密度、针片状颗粒含量、含泥量、泥块含量。（4）钢筋检测钢筋取样标准应符合《钢筋混凝土用钢》GB1499.1、GB1499.2、《冷轧带肋钢筋》GB13788中规定要求取样。取样频次：热带肋、光圆钢筋：同一牌号、同炉罐号、同规格，每60t为一批，不足此数也按一批计：盘条、冷轧带肋钢筋：同一牌号、同一炉罐号、同一规格、外形，同一生产工艺和同一交货状态，每60t为一批，不足此数也按一批计。取样方法：去掉端头50cm后截取试样。取样数量：力学试验：4支、

SMT焊点检验标准

S M T焊点检验标准 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

目次前言 (3) 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 冷焊点 5 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形7 片式元件——只有底部有焊端7 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10 圆柱形元件焊端16 无引线芯片载体——城堡形焊端20 扁带“L”形和鸥翼形引脚23 圆形或扁平形（精压）引脚29 “J”形引脚32 对接 /“I”形引脚37 平翼引线40 仅底面有焊端的高体元件41 内弯L型带式引脚42 面阵列/球栅阵列器件焊点44 通孔回流焊焊点46 6 元件焊端位置变化48 7 焊点缺陷49 立碑49 不共面49 焊膏未熔化50 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51 焊点受扰51 裂纹和裂缝52 针孔/气孔52 桥接（连锡）53 焊料球/飞溅焊料粉末54 网状飞溅焊料55 8 元件损伤56 缺口、裂缝、应力裂纹56 金属化外层局部破坏58

浸析(leaching) 59 9 上下游相关规范60 10 附录60 11 参考文献60

前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。本标准主要使用部门：供应链管理部，中试部。本标准责任部门：供应链管理部质量工艺部。

焊缝质量检测方法

一外观检验用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。二密封性检验容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。 1水压试验水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。 2气压试验气压试验比水压试验更灵敏迅速，多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。 3煤油试验在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。三焊缝内部缺陷的无损检测 1 渗透检验渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液，待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附，在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。 2 磁粉检验磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝，遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时，产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。 3 射线检验射线检验有X射线和Y射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较Y射线小，被检测焊件厚度应小于30mm。而Y射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板。透照时不需要电源，野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时，灵敏

学校建筑施工质量检测方法

学校建筑施工质量检测方法学校建筑施工质量检测方法 1 质量检测组织与程序 1．建设单位负责组织施工、监理、设计、勘察、消防、环保、规划单位共同对单位工程进行验收，并上报区建设工程质量监督站备案。评选区级以上优质工程由区质监站负责推荐，专家组织评审。 2．公司质监部门负责本工程地基与基础工程、主体结构工程检验和验收，竣工交付。 3．公司质监部门、技术部门共同负责本工程关键过程、特殊过程施工的检验、试验和验收管理。 4．项目经理部具体实施进场物资和分部分项工程（半成品）的检验和试验，组织相关人员进行不同形式的检查工作。 5．现场分部分项工程质量验收由项目部自检，再由业主和监理评定等级。 6．进场各类材料由现场监理验收并送检测中心试验。 2 检测方法 1．方法 1）过程检验：对工程施工过程的全过程跟踪检查，特别是关键过程、特殊过程的检验； 2）节点检查：对分部分项工程进行检查； 3）抽样检查：对一般工序，有疑问的在施工中进行抽样检查，不符合要求的应及时开具不合格报告，督促施工操作人员整改实施； 4）最终检验：即单位工程完工后，进行检验评定。 2．方式 1）班组自检：施工班组按照施工验收规范和操作工艺的要求，边操作边检查，误差控制在规定范围内，否则立即整改。 2）项目经理部专职检查：当分项工程完工后，项目经理部质量员组织有关人员对分项工程的质量进行评定。分部工程完工后，由项目经理部质量员组织验收与检查，交项目主任工程师评定。 3）公司质监部门组织检验：单位工程完工后，在项目经理部检查与评定的基础上，由公司质监部门组织相关人员进行复验评定，并保持检验记录。 4）区质监站检查核定：建设单位组织有关单位对单位工程验收评定质量等级后，报区质监站检验核定，经确认后方可申报竣工备案交付使用。感谢您的阅读！