Altium Designer 内电层与内电层分割教程
Altium Designer 16电路设计 第六章 绘制层次电路原理图
6.3层次电路原理图的绘制方法
（3）放置显示模块图纸入口，如图6-16所示。
图6-16 显示模块放置了3个图纸入口，说明有三个通过需要跟其他图纸符号连接，一个是+5V 电源端口，一个GND地线端口，PA[2..5]是代表PA2、PA3、PA4、PA5的总线端口。 放置图纸入口前，先规划好子电路图与子电路图之间电气连接的端口类型、名称、数 量，采用何种方式连接，在AD16中，连接方式可分为三种：导线连接、总线连接、信 号线束连接，三者之间的区别将在绘制子原理图详细讲解。
母原理图 一级子图 二级子图
图6-1
图6-2
6.1 层次电路原理图简介
二、层次电路图产生的原因： 对于结构复杂的、元器件较多的、规模庞大的电路系统，很难在一张电路 原理图上完整的绘制出来；企业或者公司在电子产品的开发与研究上，为了缩 短周期，往往是一个团队同时在工作，需要把完整复杂的电路系统分割成不同 的电路模块，分派给不同的设计组完成。因此，层次电路原理图的设计方式应 运而生。 母原理图由图表符连接而成，而一个图表符对应一个子电路图，如图6-3所 示：
图6-20
6.3层次电路原理图的绘制方法
用同样的方法，产生并绘制其他子原理图。绘制好的层次电路原理图如图6-20、 图6-21、图6-22、图6-23所示。
图6-21
6.3层次电路原理图的绘制方法
图6-22
6.3层次电路原理图的绘制方法
图6-23
6.3层次电路原理图的绘制方法
6.3.2 层次原理图之间的切换 绘制完成的层次原理图一般包含了顶层原理图和多张子原理图， 在编辑时，常常需要在这些原理图之间互相切换，实现层次性原理图 之间的切换，一般有两种方式：
① ②
单击此标创建图纸符号
AltiumDesignerAD13多层板内电层负片分割使用
AltiumDesignerAD13多层板内电层负⽚分割使⽤多层板内电层负⽚分割使⽤编写⼈：骑着⽑驴数星星编写时间：2020.06.17 多层板设计中，如需单独使⽤⼀层来作为地或电源，则需要使⽤内电层，内电层为负⽚显⽰，即没有放置部件的空⽩位置实际都是铜⽪，效果与覆铜⼀样。
注：多层板内部每层均可以设定为普通层（正⽚显⽰）和内电层（负⽚显⽰），本⽂以AD13为例讲解，⽬标：增加两个内电层，即4层板，⼀个内电层为地层，分割为GND和SGND，令⼀个内电层为电源正，分割为VCC和VCC3.3。
1.放置内电层根据以下步骤放置内电层：点击增加内电层。
双击上图红圈位置，修改层名称和连接的⽹络.名称为G，⽹络为GND然后继续添加⼀个内电层，名称为V，⽹络为VCC5。
下⾯的层标签应该会出现V和G的层。
到此，即添加了两个内电层，效果如下。
注意：如果没有出现G和V，那么需要点击下图位置，确保上图打钩即可。
2.设置仅显⽰⼀层，⽅⾯分割等操作同样在上图的中，点击红圈位置，改为效果如下：3.内电层分割点击AD软件左下⾓的。
选择split plane editor，下⾯即可出来G和V的显⽰，右侧的split count指分割数量，1为没有分割。
然后开始画线，选择G层，从边界开始画，出现⼤⼗字说明光标在边界上。
如图，花了⼀个封闭的线，此时看左侧的split Count，已经变为2了双击图⽰位置，出现⼀个选择⽹络的窗⼝，选择SGND即可。
同理可以设置VCC和VCC3.3.如果需要把每层中两个区域分隔开，保持⼀定距离，需要使⽤图⽰功能。
效果如下：可以发现，⽤刚才⼯具画的地⽅没有灰蒙蒙的GND铜⽪了4.内电层与过孔、焊盘等连接⽅式观察PCB，发现以下问题，过孔与焊盘都是relief connect，但实际上TOP和bottrom层我都已经设置过孔与覆铜直连了，但这种内电层与覆铜还是有差别的。
个⼈习惯过孔与铜⽪直连，焊盘与铜⽪采⽤relief connect。
Altium Designer教程 第7章 原理图层次设计
命令【Reports】/【Component Cross Reference】
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7.4.2 Excel报表启动
单击元件交叉引用报表管理器对话框模板 （Template）右侧的浏览 按钮，单击 启动Excel
按钮，
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7.4.3 层次报表
7.3 自下而上的原理图层次设计
7.3.3 由原理图生成子图符号
命令【Design】/【Create Sheet Symbol From Sheet or HDL】
选择文件对话框
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7.3 自下而上的原理图层次设计
7.3.3 由原理图生成子图符号
将光标移至文件名上，单击选中该文件。单击 按钮 确认，系统生成代表该原理图的子图符号
建立项目 命令【File】/【New】/【Schematic】 建立目图和子图
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7.3 自下而上的原理图层次设计
7.3.2 绘制原理图及端口设置 双击放置好的输入/输出端口或在放置状态时按Tab键 弹出输入/输出 端口属性设置 对话框
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7.2 自上而下的原理图层次设计
7.2.2 建立子图
2．定义子图名称并设置属性
另一种方法是在子图图框上双击标识符或文件名称
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7.2 自上而下的原理图层次设计
7.2.2 建立子图
3．添加子图入口
命令【Place】/【Add Sheet Entry】或单击布线工 具栏中的 按钮
7.2 自上而下的原理图层次设计
Altium Designer 10课件第4章 层次化原理图的设计
Step 3 绘制各个子原理图
子原理图“Sensor1.SchDoc” 子原理图“Sensor2.SchDoc”
子原理图“Sensor3.SchDoc” Step 4 绘制顶层原理图
选择文件放置对话框
建立的方块电路图
选择文件放置后的原理图
Step 5 设置方块电路图和电路端口的属性
顶层原理图方块电路图
学习要点
层次原理图的概念 层次原理图的设计方法 层次原理图之间的切换
设置好的4个方块电路图
Step 4 放置电路端口 Step 5 设置电路端口的属性
“Fill Color”（填充颜色） “Text Color”（文本颜色） “Border Color”（边框颜色） “Side”（边）下拉列表 “Style”（类型）下拉列表： “Right”。 “I/O Type”（I/O类型）下拉列表： “Output”。 “Name”（名称）： “Port1”。 “Position”（位置）
第4章 层次化原理图的设计
对于大规模的复杂系统，应该采用另外一种设计方法，即电路的层次化 设计。将整体系统按照功能分解成若干个电路模块，每个电路模块能够完成 一定的独立功能，具有相对的独立性，可以由不同的设计者分别绘制在不同 的原理图纸上。这样，电路结构清晰，同时也便于多人共同参与设计，加快 工作进程。
Step 4 单击鼠标后，子原理图“Sensor2.SchDoc”就出现在编辑窗口 中，并且，具有相同名称的输出端口“Port2”处于高亮显示状态，如图所示。
单击鼠标右键退出切换状态，完成了由方块电路图到子原理图的切换， 用户可以对该子原理图进行查看或编辑。进行同样的操作，可以完成其他几个 子原理图的切换。
切换到相应子原理图
altiumdesignerPCB各层含义教学内容
Protel 99se 及 DXP 中 PCB 各层的含义详解1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了 32个信号层，包括Top layer顶层），Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层）。
2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线 .我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 /接地层的数目。
3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE 提供了 Top Solder顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。
5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了 Top Paste顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件, 菲林胶片才可以加工出来。
AltiumDesigner设置多层方法及各层介绍
AltiumDesigner设置多层⽅法及各层介绍因为PCB板⼦的层分类有很多，所以通过帮助⼤家能更好地理解PCB的结构，所以把我所知道的跟⼤家分享⼀下
1.PCB各层简介
1. Top Layer顶层布线层（顶层的⾛线）
2. Bottom Layer底层布线层（底层的⾛线）
3. Mechanical 1机械层1（机械层有多种，作⽤不⼀）
上图：粉⾊的机械层⽤于禁⽌⾛线，绿⾊的机械层表⽰器件⼤⼩
5. Top Overlay顶层丝印层（丝印层可以印制信息，⽂字，甚⾄图⽚。
不会对板⼦造成影响，只是辅助使⽤）
6. Bottom Overlay底层丝印层（同5）
7. Bottom Paste底层焊盘层（焊盘就是上锡的地⽅啦）
8. Top Solder顶层阻焊层域
⽤于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁⽌布线层（可以⽤来绘制PCB板的外框尺⼨）
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
（此处以AD14为例）
PCB页⾯——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数（如下图），也可以点击上图左下⾓的Add Layer⾃定义添加层
其中四层板也是⼗分常见的，上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层（Plane）
四层板相⽐两层板，主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层。
altium designer PCB各层含义【范本模板】
Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer(中间层）。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。
该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板,六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder （顶层)和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。
5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层）两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip（通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来.Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
altium designer层次电路绘制方法
一、介绍Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化软件，其中的层次电路绘制功能能够帮助工程师们更高效地完成复杂电路的设计和分析。
本文将介绍Altium Designer中的层次电路绘制方法，以帮助读者更好地利用这一功能。
二、什么是层次电路设计层次电路设计是一种将复杂电路模块化的方法，通过将电路划分为不同的层次，可以更清晰地理解和管理整个电路系统。
在Altium Designer中，层次电路设计可以极大地简化电路设计的复杂度，提高设计效率。
三、 Altium Designer中的层次电路绘制方法1. 创建新的层次电路文件在Altium Designer中，可以通过“File”菜单下的“New”来创建新的层次电路文件。
选择“Schematic”选项，并在弹出的对话框中选择“Hierarchical Design”来创建一个层次电路文件。
2. 添加子电路在层次电路文件中，可以通过添加子电路的方式来构建整个电路系统。
可以使用“Add Child Sheet”工具来添加子电路，然后将其连接起来。
3. 定义接口在Altium Designer中，可以为不同的子电路定义接口，以便它们能够正确地连接。
通过定义接口，可以在不同的层次之间传递信号和数据。
4. 编辑子电路每个子电路可以单独编辑，这样可以更容易地管理和理解每个子电路的功能和连接关系。
通过在不同的层次中编辑子电路，可以更好地进行模块化设计。
5. 保存和导出在完成层次电路的设计后，可以通过“File”菜单中的“Save”选项来保存文件。
也可以将层次电路导出为其他格式，以便与其他工程师进行共享和交流。
四、层次电路绘制的优势1. 提高设计效率通过层次电路设计，可以将整个电路系统划分为不同的模块，每个模块都可以单独设计和分析。
这样能够大大提高设计效率。
2. 简化设计过程层次电路设计可以将复杂的电路系统简化为若干个子电路，每个子电路都相对独立。
这样可以更容易地理解和管理整个电路系统。
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7.2内电层与内电层分割
在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。
Altium Designer7.0系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。
一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。
7.2.1内电层
PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。
下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。
请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。
在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。
单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。
在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。
双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图7-13所示。
在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。
这里的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。
图7-13编辑内电层
执行【Design】|【Board Layers&Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers&Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图7-14所示，使其可以在PCB 工作窗口中显示出来。
图7-14选中内电层“Show”的复选框
打开图7-14的【View Options】标签页里面，在【Single Layer Mode】区域的下拉菜单中选择【Hide Other Layers】，即单层显示，如图7-15所示。
图7-15设置单层显示模式
回到编辑窗口中，单击板层标签中的“Ground”，所添加的内电层即显示出来，在其边界围绕了一圈Pullback线，如图7-16所示。
图7-16显示内电层
打开【PCB】面板，在类型选择栏中选择“Split Plane Editor”，即进入分割内电层编辑器中，可详细查看或编辑内电层及层上的图件，如图7-17所示。
图7-17Split Plane Editor
在“Split Plane Editor”中，有3栏列表，其中上方的列表中列出了当前PCB文件中所有的内电层；中间的列表列出了上方列表中选定的内电层上包含的所有分割内电层及其连接的网络名、节点数；最后一栏列表则列出了连接到指定网络的分割内电层上所包含的过孔和焊盘的详细信息，单击选取其中的某项，即可在编辑窗口内高亮显示出来。
要删除某一个不需要的内电层，首先应该将该层上的全部图件选中（使用快捷键S+Y）后删除，之后在【Layer Stack Manager】中将内电层的网络改名为“No Net”，即断开与相应网络的连接，按Delete键即可删除。
7.2.2连接方式设置
焊盘和过孔与内电层的连接方式可以在【Plane】（内电层）中设置。
打开【PCB Rules and Constraints Editor】对话框，在左边窗口中，单击【Plane】前面的“+”符号，可以看到有三项子规则，如图7-18所示。
图7-18内层规则
其中，【Power Plane Connect Style】子规则与【Power Plane Clearance】子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而【Polygon Connect Style】子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式。
【Power Plane Connect Style】子规则【Power Plane Connect Style】规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如图7-19所示。
图7-19【Power Plane Connect Style】规则设置
【Constrain】区域内提供了三种连接方式。
【Relief Connect】：辐射连接。
即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接，是一种可以降低热扩散速度的连接方式，避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。
在这种连接方式下，需要选择连接导线的数目（2或者4），并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离。
【Direct Connect】：直接连接。
在这种连接方式下，不需要任何设置，焊盘或者过孔与内电层之间阻值会比较小，但焊接比较麻烦。
对于一些有特殊导热要求的地方，可采用该连接方式。
【No Connect】：不进行连接系统默认设置为【Relief Connect】，这也是工程制版常用的方式。
【Power Plane Clearance】子规则【Power Plane Clearance】规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距，设置窗口如图7-20所示。
图7-20【Power Plane Clearance】规则设置界面
【Constraints】区域内只需要设置适当的间距值即可。
【Polygon Connect Style】子规则【Polygon Connect Style】规则的设置窗口如图7-21所示。
图7-21【Polygon Connect Style】设置界面
可以看到，与【Power Plane Connect Style】规则设置窗口基本相同。
只是在【Relief Connect】方式中多了一项角度控制，用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式，即采用“45Angle”时，连接线呈“ⅹ”形状；采用“90Angle”时，连接线呈“+”形状。
7.2.3内电层分割
如果在多层板的PCB设计中，需要用到不止一种电源或者不止一组地，那么可以在电源层或接地层中使用内电层分割来完成不同网络的分配。
内电层可分割成多个独立的区域，而每个区域可以指定连接到不同的网络，分割内电层，可以使用画直线、弧线等命令来完成，只要画出的区域构成了一个独立的闭合区域，内电层就被分割开了。
下面就简单介绍一下内电层分割操作：
单击板层标签中的内电层标签“Ground”，切换为当前的工作层并单层显示。
执行【Place】|【Line】命令，光标变为十字形，放置光标在一条“Pullback”线上，可打开【Line Constrains】对话框设置线宽，如图7-22所示。
图7-22放置直线
单击鼠标右键退出直线放置状态，此时内电层被分割成了两个，连接网络都为“GND”，在【PCB】面板中可明确地看到，如图7-23所示。
图7-23分割为两个内电层
双击其中的某一区域，会弹出【Split Plane】对话框，如图7-24所示，在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络。
图7-24选择指定网络
执行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】命令，可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑。