元器件失效及存储
电子元器件存贮管理规定
电子元器件存贮管理规定1.目的为了规范公司内所有电子元器件、PCB板的包装、贮存、运输方法，防止因存贮不当而导致的电子元器件表面氧化、失效等。
2.范围适用于公司内所有的电子元器件、PCB板。
3.职责3.1技术开发部及工程技术部负责电子元器件的选型及封装。
3.2物流部采购负责电子元器件的采购3.3物流部仓库负责电子元器件的包装贮存。
3.4质量部负责电子元器件的检验及对仓库内包装贮存方式的确认。
3.5生产部负责电路板加工过程中的防护和管理3.6外加工厂商同时遵守本规定.4.内容4.1电子元器件在保存、使用过程中须注意防静电，防潮湿，防冲击。
4.2工程技术部及技术开发部根据电子元器件的型号及性能，选择相应的电子元器件，并制定相应的技术检验规范及包装存贮规范。
4.3物流采购人员在采购电子元器件时，对于少量的物料，要求供应商采用防静电的样品盒进行密封包装，对于整盘的物料，要求供应商提供真空包装。
对电阻电容要求厂商提供生产日期.原则上电阻电容不能使用半年以前生产的产品.4.4质量部须加强来料检验，针对供应商的供应的少量物料，要求供应上采用防静电的样品盒来包装，如果供货的样品没有防静电，防潮湿，防冲击振动的措施，质保部门拒绝接受检验。
针对供应商供货的整盘物料，需要真空包装。
如果确实没有真空包装的来料通过质保检验后，由仓库人员将其真空密封包装保存。
4.5质量部在对电子元器件及PCB裸板检验后，须将检验后的电子产品按原样密封。
4.6质量、生产、物流定期对仓库开展检查以及自查.4.7物流仓库在对电子元器件进行存储时，须注意电子元器件的防护工作。
4.7.1公司内所有电子元器件、PCB裸板，须集中放置在专用的电子元器件仓库里，元器件存储仓库的环境要求：10~30°C, 10%RH-50%RHo仓库每天记录仓库的温度湿度情况，并且记录数据质量定期检查记录情况4.7.2为防止电子元器件的氧化，对于PCB板，PCB制造厂供应得PCB板必须是真空密封包装，质量部抽检拆开的线路板在抽检完成后，必须立即重新真空密封保存。
功能安全之“元器件失效模式”
功能安全之“元器件失效模式”汽车电子硬件工程师，最近开始调研“功能安全”相关正文：继续王顾左右而言他。
因为功能安全是在是很大的一个概念。
如果说细了，篇幅很长，显得无趣；而且会显得虚，可操作性差。
因为，工程师往往要求的不是know what、know why，而是know how。
例如，知道热量传递的三种方式传导/对流/辐射，是不是知识？是！该不该掌握？该掌握。
有用吗？没用。
项目脚打后脑勺迫切需要的确认PCB上元器件的温度到底是149度or 151度，然后得马上送去加工。
1、电子元器件失效模式引自ISO26262-5附录中的例子。
电阻的失效率和失效模式即电阻的失效率为2Fit；失效模式中开路占90%，失效率2*90%=1.8Fit失效模式中短路占10%，失效率2*10%=0.2Fit电容的失效率和失效模式：MOSFET的失效率和失效模式：电磁阀的失效率和失效模式：MCU的失效率和失效模式：MCU的失效率很高，为100Fit。
ISO26262中失效模式两行填写的都是ALL，可能是笔误。
但在其文字描述部分提到，由于MCU内部过于复杂，其失效模式得具体ADC、Timer、I/O等展开，此处简化的失效模式正常50%、错误50%。
2、有用吗？没用吗。
有用吗？没用吗知道这个到底有什么用呢？既然主题是功能安全，失效率和失效模式在功能安全的评估中会用到。
功能安全评估中关于硬件的指标有4个。
以其中的1个指标举例，失效率在功能安全评估中的应用。
ASIL B C D对所有元器件失效率的累加之和要求如下：即某路涉及功能安全的回路中，所有元器件的失效率累加之和ASIL B要求<100FitASIL C要求<100FitASIL D要求<10Fit注：有的人也许有疑问，为什么ASIL B和C的要求是一样的，因为这只是指标之一。
那么，问题来了，前面提到MCU失效率是100Fit。
如果安全回路中涉及到MCU，那仅一个元器件就超标了，怎么办？又回到了之前博客文章提到的办法：1）检测和诊断2）如果还不行，那就增加一条回路做冗余备份3、你知道的太多了，呯！呯！呯！ISO26262-5对元器件失效率和失效模式的描述没有出现在正文中，而是出现在附录中，以示例的形式展示给阅读者。
电子元器件存储标准
电子元器件存储标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它们的存储标准对于产品的质量和性能起着至关重要的作用。
在电子元器件存储过程中，如果没有严格的标准和规定，可能会导致元器件的损坏、老化甚至失效，从而影响整个产品的质量和可靠性。
因此，制定并遵守电子元器件存储标准对于保障产品质量和维护消费者利益至关重要。
首先，电子元器件的存储环境是至关重要的。
在存储过程中，元器件应该避免受到潮湿、高温、强光等不利因素的影响。
潮湿的环境容易导致元器件腐蚀和短路，高温和强光则会加速元器件的老化。
因此，应该选择干燥、通风良好的环境进行存储，并且避免直接阳光照射。
其次，电子元器件的包装和标识也是存储标准中需要重视的部分。
在存储过程中，元器件的包装应该完好无损，避免受到外部物理损害。
同时，包装上的标识应清晰可见，以便于对元器件进行识别和追溯。
对于一些易受静电影响的元器件，还应采取防静电措施，避免静电对元器件的损害。
此外，定期检查和保养也是电子元器件存储中不可或缺的环节。
定期检查可以及时发现元器件的异常情况，比如包装破损、标识模糊、存储环境变化等，从而及时采取措施进行修复和调整。
而保养工作则包括对存储环境的维护、包装的更换和标识的更新等，以确保存储条件和方式符合标准要求。
最后，对于不同类型的电子元器件，还应该根据其特性和要求进行个性化的存储管理。
比如对于一些对温湿度要求较高的元器件，可以采用恒温恒湿的存储方式；对于一些对光线敏感的元器件，可以采用遮光存储方式。
这些都需要根据具体情况进行细致的管理和规范。
综上所述，电子元器件存储标准对于保障产品质量和维护消费者利益至关重要。
在实际操作中，我们需要从存储环境、包装和标识、定期检查和保养以及个性化管理等方面全面考虑，确保电子元器件能够在最佳状态下被使用，从而为产品的质量和性能提供有力保障。
希望大家能够重视电子元器件存储标准，做好相关工作，为电子产品的质量和可靠性保驾护航。
电容使用注意事项与失效解决方案
电容使用注意事项与失效解决方案一、电容使用注意事项电容是电子元器件中常用的一种，用于存储电荷和释放电荷，具有广泛的应用领域。
然而，在使用电容时，我们需要注意以下几个方面：1. 电容的额定电压：电容具有额定电压，超过额定电压会导致电容损坏或者失效。
因此，在使用电容时，应根据实际需求选择合适的额定电压的电容。
2. 电容的工作温度范围：电容的工作温度范围是指电容能够正常工作的温度区间。
如果超过了工作温度范围，电容可能会失效。
因此，在选择电容时，应根据实际工作环境选择合适的工作温度范围的电容。
3. 电容的极性：有些电容具有极性，即正极和负极。
如果反向连接电容，可能会导致电容损坏或者失效。
因此，在连接电容时，应注意正确的极性。
4. 电容的尺寸和封装形式：电容有不同的尺寸和封装形式，应根据实际需求选择合适的尺寸和封装形式的电容。
5. 电容的存储和运输：电容在存储和运输过程中，应避免受到振动、湿度和高温等不利因素的影响，以免电容受损。
二、电容失效解决方案电容在使用过程中可能会浮现各种故障和失效，下面介绍几种常见的电容失效及相应的解决方案：1. 电容漏电流过大：当电容的漏电流超过额定值时，可能会导致电容失效。
解决方法是检查电容的极性是否正确连接，如果连接正确，则可能是电容本身质量问题，需要更换电容。
2. 电容短路：当电容发生短路时，会导致电路异常工作或者烧毁其他器件。
解决方法是检查电容的引脚是否短路，如果是引脚短路，可以尝试重新焊接或者更换电容。
3. 电容电压泄漏：电容在长期不使用后，可能会浮现电压泄漏现象，导致电容无法正常工作。
解决方法是使用电容恢复电压的方法，例如通过连接电源进行充放电操作，以恢复电容的正常工作。
4. 电容老化：电容在长期使用后，可能会浮现老化现象，导致电容性能下降或者失效。
解决方法是定期检查电容的电压和容值，如发现异常，及时更换电容。
5. 电容震动故障：电容在受到振动或者机械冲击时，可能会浮现失效现象。
电子元器件的失效分析
电子元器件的失效分析随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加，电子元器件的可靠性不断引起人们的关注，如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。
例如在卫星、飞机、舰船和计算机等所用电子元器件质量可靠性是卫星、飞机、舰船和计算机质量可靠性的基础。
这些都成为电子元器件可靠性又来和发展的动力，而电子元器件的实效分析成为其中很重要的部分。
一、失效分析的定义及意义可靠性工作的目的不仅是为了了解、评价电子元器件的可靠性水平，更重要的是要改进、提高电子元器件的可靠性。
所以，在从使用现场或可靠性试验中获得失效器件后，必须对它进行各种测试、分析，寻找、确定失效的原因，将分析结果反馈给设计、制造、管理等有关部门，采取针对性强的有效纠正措施，以改进、提高器件的可靠性。
这种测试分析，寻找失效原因或机理的过程，就是失效分析。
失效分析室对电子元器件失效机理、原因的诊断过程，是提高电子元器件可靠性的必由之路。
元器件由设计到生产到应用等各个环节，都有可能失效，从而失效分析贯穿于电子元器件的整个寿命周期。
因此，需要找出其失效产生原因，确定失效模式，并提出纠正措施，防止相同失效模式和失效机理在每个元器件上重复出现，提高元器件的可靠性。
归纳起来，失效分析的意义有以下5点：（1）通过失效分析得到改进设计、工艺或应用的理论和思想。
（2）通过了解引起失效的物理现象得到预测可靠性模型公式。
（3）为可靠性试验条件提供理论依据和实际分析手段。
（4）在处理工程遇到的元器件问题时，为是否要整批不用提供决策依据。
（5）通过实施失效分析的纠正措施可以提高成品率和可靠性，减小系统试验和运行工作时的故障，得到明显的经济效益。
二、失效的分类在实际使用中，可以根据需要对失效做适当的分类。
按失效模式，可以分为开路、短路、无功能、特性退化（劣化）、重测合格；按失效原因，可以分成误用失效、本质失效、早期失效、偶然失效、耗损失效、自然失效；按失效程度，可分为完全失效、部分（局部）失效；按失效时间特性程度及时间特性的组合，可以分成突然失效、渐变失效、间隙失效、稳定失效、突变失效、退化失效、可恢复性失效；按失效后果的严重性，可以分为致命失效、严重失效、轻度失效；按失效的关联性和独立性，可以分为关联失效、非关联失效、独立失效、从属失效；按失效的场合，可分为试验失效、现场失效（现场失效可以再分为调试失效、运行失效）；按失效的外部表现，可以分为明显失效、隐蔽失效。
元器件失效模式(RAC)
小信号二极管
参数变化
开路
开路
参数变化
短路
射频晶体管
参数变化
开关二极管
短路
短路
不连续
开路
开路
复式晶体管
短路
烧毁
加压不当
参数负漂移
基极开路
游离颗粒
发射极开路
其它
连续损耗
半导体闸流管
断不开
无输出
短路
结构
开路
光电子器件
闭合失效
发光二极管
开路
三端双向可控硅
开关二极管
断开失效
短路
闭合失效
光电耦合器
退化
电压基准二极管
混合集成电路
封装失效
能力降低
偶然失效
真空电子器件
电过应力
示波器
输出能力降低
开路
高螺旋电流
短路
发射枪失效
输出退化
螺旋线断开
混合电路装置
开路
电子管
电源故障
性能退化
失控
短路
性能退化
无输出
超出额定值
微波集成电路
烧毁
微波滤波器
中心频率漂移
破裂
无输出
元器件失效模式及其失效比例（表续）
元器件名称
失效模式
比例%
元器件名称
（齐纳）
参数变化
不能切换
开路
过电应力
短路
开路
接线故障
元器件失效模式及其失效比例（表续）
元器件名称
失效模式
比例%
元器件名称
失效模式
比例%
光电耦合器（续）
污染
运算放大器（续）
功能失效
电子元器件失效分析技术
电子元器件失效分析技术摘要：在当前市场竞争的刺激下，电子产品趋向小型化、智能化，市场对产品质量的要求越来越高。
电子产品的质量和可靠性密不可分，可靠性研究对保证和提高电子产品的质量非常重要，因此对失效分析的要求也越来越高。
产品失效分析的目的不仅仅是判断失效的性质和原因，更重要的是找到一种有效的方法来主动防止重复失效。
电子元器件的失效分析要模式准确、原因清晰、机理明确、措施有效、模拟再现、外推。
关键词;电子元器件；技术发展；失效分析;在科技时代下，电子技术得以被应用于各个领域，尤其是集成电路的应用范围更是不断扩大，集成电路能否可靠的运行，对电子产品的功能发挥有着至关重要的影响，而为了保证集成电路的运行可靠性，就必须要开展必要的电子元器件失效分析。
一、电子元器件失效分析原则与基本程序1.电子元器件失效分析原则。
电子元器件失效分析一般是基于非破坏性检查所开展的分析活动，具有逐层化特征。
对于电子元器件来说，若失效根源无法通过非破坏性检查进行确定，则需要进一步探究失效根源。
失效分析的整个过程是获得信息的关键环节，为保证电子元器件失效分析合理，降低失效原因遗漏概率，在失效分析过程中必须遵循相关原则：第一，遵循“先制订方案、后进行操作”的原则，在外检后才能进行通电检查；第二，在加电测试过程中，遵循电流“先弱后强”的原则，失效分析应先从外部开始，后进入内部，起初保持静态，之后不断转变为动态化；第三，失效分析应遵循“先宏观、后微观”的原则，要先从普遍化角度开展失效分析，之后再从特殊化角度展开分析。
另外，还要明确失效分析的主次顺序，一般先对主要问题开展失效分析，必要情况下开展破坏性检测。
2.电子元器件失效分析基本程序。
首先，要对失效现象加以确认，做好失效样品制备及保存工作；其次，在对电子元器件进行外部检查和电性分析之后，分析其内部结构并开展可靠性测试，必要时可开展电路评价，之后开封并剥层；最后，对失效点进行准确定位，通过物理分析确定电子元器件失效机理，进而针对失效机理采取有效的纠正措施。
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件-最新国标
电子元器件半导体器件长期贮存第8部分：无源电子器件1 范围本文件规定了无源电子器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。
长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。
本文件提供了有效进行无源电子器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 4937.20，半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响（GB/T 4937.20-2018，IEC 60749-20：2008，IDT）GB/T 4937.201 半导体器件机械和气候试验方法第201部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输（GB/T 4937.201-2018，IEC 60749-20-1：2009，IDT）IEC 61760-4，表面安装技术–第4部分：湿敏器件的分类，包装，标记和处理（Surface mounting technology-Part 4:Classification,packaging,labelling and handling of moisture sensitive devices）JEDEC J-STD-075 用于装配的非集成电路电子元器件分级（Classification of non-IC electronic components for assembly process）3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
3.1无源的 passive<电子器件>限定瞬时功率的时间积分从首次供电之前的瞬间开始，在任何时间间隔内不能为负的电子器件或电路。
示例电阻，电感，电容，保险丝，磁性开关，晶体振荡器，二极管，LED。
失效电子元器件分析方法
分析Technology AnalysisI G I T C W 技术120DIGITCW2021.011 电子元器件失效一件电子成品的失效是指产品丧失规定的功能指标，不能满足规范要求，其中90%以上是可以通过更换元器件修复的，而元器件的失效往往是不可修复的。
因此，要控制成品设备的可靠性，就需要对元器件的失效规律进行研究分析，控制好元器件的失效率就能提高产品的可靠性。
影响一个元器件失效的因素多种多样，不同的元器件在同一应力环境失效的模式和机理都有可能不同，同一种元器件在不同的应力环境的失效状态也会不同。
因此，我们在分析元器件失效时要统计出元器件的材料、质量等级、静电等级、失效模式、失效机理以及应力阶段、加电时长等。
2 名词解释（1）失效：产品丧失规定功能指标不能满足规范要求。
（2）失效模式：失效的外在直观表现形式和过程规律，主要包括漏电、短路、开路、参数漂移及功能失效。
（3）失效机理：电子元器件本身化学、物理变化，这种变化一般是机械、腐蚀、过电引起。
（4）失效原因：引起器件失效的外在因素，电子元器件在材料、制造、设计、使用中引起的直接失效原因。
（5）失效分析：是找到产品的失效模式，根据失效模式找出产品失效机理以及失效原因，制定对策防止产品再次失效的活动。
3 失效分析步骤造成元器件失效的因素很多，必须收集器件失效的多方面要素加以比对分析才能找到失效根因，主要分析过程按图1执行。
图1 元器件失效分析过程3.1 统计失效元器件的关键要素损坏元器件的关键要素主要有器件类别、质量等级、静电等级、失效模式、失效机理、失效阶段等。
3.1.1 电子元器件主要类别失效电子元器件分析方法张光强（中电集团第十研究所，四川 成都 610036）摘要：介绍了一种电子元器件失效分析方法，给出了失效器件失效的统计要素，并对失效要素进行分析、研究失效模式与失效机理，找出失效原因，找到生产过程中的薄弱环节，制定相应措施，及时有效预防器件的再次失效，提高电子元器件的使用可靠性，进而提高整机可靠性，以较小的质量成本获取较高的经济效益，避免产品出现重复性问题，最终达到控制质量成本的目的。
电子行业电子元器件失效分析
电子行业电子元器件失效分析1. 引言电子行业是现代社会中不可或缺的重要组成部分。
然而，在电子产品的生产、使用以及维护过程中，电子元器件的失效问题时常出现。
电子元器件失效可能导致设备故障、数据损失甚至人身安全等严重后果。
因此，深入分析电子元器件失效的原因和机理对于提高电子产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
本文将对电子行业中常见的电子元器件失效进行分析，包括失效的类型、原因和常见的预防和修复措施。
本文旨在帮助读者更好地理解电子元器件失效并提供一些解决方案。
2. 失效类型电子元器件失效可以分为以下几种类型：2.1 电气失效电气失效是指电子元器件在使用过程中由于电气参数超过规定范围或电压电流过大而发生的失效。
常见的电气失效包括过电压、过电流、电磁干扰等。
2.2 机械失效机械失效是指电子元器件在使用过程中由于机械应力超过其承受能力而发生的失效。
常见的机械失效包括振动引起的松动、机械损伤等。
2.3 热失效热失效是指电子元器件在使用过程中由于温度过高或过低导致的失效。
温度变化会导致元器件内部的电子结构破坏或金属膨胀引起松动等问题。
2.4 化学失效化学失效是指电子元器件在使用过程中由于化学物质的侵蚀、氧化等引起的失效。
常见的化学失效包括腐蚀、电化学腐蚀等。
3. 失效原因电子元器件失效的原因多种多样，以下是常见的几个原因：3.1 原材料问题一些电子元器件可能因为原材料的质量或制造工艺的问题而导致失效。
例如，使用劣质的焊料可能导致焊接点松动，从而引起电气失效。
3.2 环境因素环境因素对电子元器件的稳定性和可靠性产生重要影响。
例如，高温、湿度、腐蚀性气体等环境条件都可能引起电子元器件失效。
3.3 设计问题一些电子元器件在设计阶段存在问题，例如电路设计不合理、过度设计等，都可能导致电子元器件失效。
3.4 维护不当不当的维护方式也是电子元器件失效的一个重要原因。
例如，使用不适当的清洁剂可能对元器件表面造成损害，从而引起电气失效。
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系统可靠性预计技术是产品可靠性分析的一项关键技术，广泛地应用于各个领域的产品研发过程，成为产品可靠性设计和分析的一项必不可少的重要工作。
对于电子产品来说，进行可靠性预计时一定要采用合适的预计模型，当前我国的军品行业一般是对于国产产品用GJB/z 299B《电子设备可靠性预计手册》中规定的模型进行预计，对于进口产品采用MIL-HDBK－217F《电子设备可靠性预计手册》中规定的模型进行预计，民用企业一般采用Bellcore 可靠性预计手册中规定的模型进行预计。
这些预计模型都有一个共同的不足之处，就是仅根据产品的设计和使用环境进行可靠性预计，未考虑影响产品可靠性的其它关键因素，例如工艺、制造、筛选、管理等，预计结果表达的是设计的可靠性，而非现场可靠性。
在这种情况下，PRISM 可靠性预计方法应运而生。
PRISM 是美国空军（. Air Force）下属的可靠性研究中心（Reliability Analysis Center-RAC）研发的可靠性预计分析方法，自2000 年3 月推出以来，已在全世界得到广泛应用关于元器件的分类、储存和超期复验1、元器件总体分类元器件可分为元件、器件两大类。
元件又细分为电气元件和机电元件。
元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器。
它们本身不产生电子，对电压、电流无控制和变换作用。
器件指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品，例如晶体管、电子管、集成电路，本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（如放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），又称电子器件。
电子器件包括半导体分立器件、集成电路、真空电子器件、光电子器件等。
另外，将电声器件和电池等归为其他元器件类。
下图给出元器件分类总图。
此主题相关图片如下：2、元器件存储我国大多数装备电子产品的研制周期较长，且产品列装使用后还需要维修，而元器件(尤其是进口元器件)更新换代是比较快的，往往装备在研制过程中，某些进口元器件已不生产，或定型后使用需要维修时，有些元器件已经“断档”。
为了解决这一矛盾，通常在采购时留有足够的余量，以解决装备研制的需要；而且元器件订货量大，单价相对来说就低，也有利于节约费用。
作为元器件的采购方和使用方普遍采取“一次采购、多次使用”的方式，这不仅能取得一定的经济效益，也有利于保证装备产品的研制进度。
而另一方面，元器件生产厂家也希望“一次技产、多次供货”以降低生产成本。
但“一次订货，多次使用”或“一次投产、多次供货”主要取决于元器件允许长期储存的期限，以及超过了规定的储存期限后，需要通过必要的检测，才能验证元器件的质量与可靠性仍能满足装备研制的要求。
元器件的储存可靠性以及储存期的长短主要与下列因素有关。
(1)由设计、工艺和原材料决定的元器件固有质量状况。
(2)元器件储存的环境条件。
(3)元器件的不同类别。
(4)装备的可靠性要求。
3、元器件储存环境多数元器件的总规范和详细规范中规定了元器件的储存环境，SJ 331《半导体集成电路总技术条件》规定了半导体集成电路储存的温度范围为-10℃～40℃，相对湿度不大于80% ；美国军用标准和我国军用标准规定半导体器件的储存环境温度范围要宽一些。
这些标准中规定的储存环境都是不允许超过的范围，并非元器件储存的最佳环境。
根据国家标准GB 《电工电子产品应用环境:储存》，对于某些存放精密仪器仪表、元器件的仓库环境条件的级别定为最高级别，其主要的气候环境条件为:温度:20℃～25℃；相对湿度:20%～70%；气压:70kPa～106kP a。
这三项储存的气候环境条件中，对元器件储存可靠性影响较大的是温度和相对湿度，气压影响的程度相对较小。
储存环境除了气候环境对元器件的有效储存期有影响外，GB 中还规定了其他环境(如特殊气候环境(辐射等)、生物环境(霉菌、白蚁等)、化学活性物质(有害气体等)、机械活性物质(砂、尘等))。
此外，振动、冲击等机械环境对元器件储存可靠性和储存期的长短也有很大影响。
GJB/Z 123《宇航用电子元器件有效储存期及超期复验指南》中均规定了元器件的储存环境条件:元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀气体并有温度和相对湿4、元器件储存失效机理影响元器件储存可靠性和储存期长短的主要因素是元器件本身包含的各种缺陷，凡系统中含有存在缺陷的元器件都不能满足系统长期储存的要求，无缺陷或缺陷少的元器件就能满足系统十几年甚至是20年的长期储存要求。
美国桑迪亚国家实验室(SNL)收集了美国国防部的部分高可靠微电子器件(如MOSLSI、双极型SSI)在非工作状态下的大量储存数据，储存期为8年-10年，甚至20年以上。
数据分析表明，非工作状态下元器件的储存失效并非单纯地呈指数分布规律，其失效在较大程度上由设计、制造和生产过程的质量监控失误造成的缺陷所引起。
对长期库房储存试验和延寿试验的失效样品分析表明，失效的主要原因是由于器件内部水汽影响，其次是芯片、引线脱落。
不同类别元器件常见储存失效模式和失效机理见表2。
元器件储存失效包括内部结构失效和与封装、键合有关的外部结构失效，而外部结构失效在储存失效中占主要部分，包括封装漏气失效、引线焊接失效、外引线腐蚀断裂等，是由于元器件在储存温度、湿度等环境应力的作用下潜在的外壳、封装工艺缺陷而导致失效。
表2 元器件储存失效模式和失效机理5、有关元器件储存期的定义储存期t s：元器件从生产完成并检验合格后至装机前在一定的环境条件下存放的时间。
有效储存期t vS:一定质量等级的元器件在规定的储存环境条件下存放，其批质量能满足要求的期限。
基本有效储存期t BVS:未考虑元器件质量等级的有效储存期。
储存质量系数C SQ:根据元器件的不同质量等级，对基本有效储存期的调整系数。
超期复验:超过有效储存期的元器件，在装机前应进行的一系列检验。
继续有效期:超期复验合格的元器件在规定的储存环境条件下存放，其批质量能满足要求的期限。
6、元器件储存期计算元器件的储存期的起始日期通常按以下原则计算获得。
1.经过二次(补充)筛选，其筛选项目和条件不少于相关规定的相应超期复验中非破坏性检验项目，且二次(补充)筛选完成日期或生产日期不超过12个月的元器件，可按二次(补充)筛选报告上(批合格)筛选完成的日期计算。
2.元器件上打印的生产日期(或星期)代码(号)，如进口器件代码“9908” 表示1999年第8周生产；凡仅有年月而无日期的均按该月15日计算(如果为星期代号，则按星期四的日期计算)。
3.按产品合格证上的检验日期计算。
4.按包装容器上的包装日期提前一个月计算。
5.按元器件验收日期提前两个月计算，如果验收时能确定元器件的生产日期，则应按生产日期计算。
当得到元器件的储存期的起始日期后，元器件的储存期即是从元器件储存的起始日期至预定装机日期的时间。
7、元器件有效储存期元器件的有效储存期与元器件的材料、结构和储存的环境条件有关。
不同类别的元器件由于结构等差异，其有效储存期也将有所不同。
有些元器件的产品规范(总规范或详细规范)中规定了元器件的储存期限，这些规定的期限在一定程度上就是“有效储存期”。
较早的美国军用军标准MIL-S-19500E《半导体器件总规范》中规定了库存超过1 2个月的半导体分立器件，交货时要进行重新检验的程序，可以认为标准规定了半导体分立器件的“有效储存期”为12个月；而20世纪90年代发布的MIL-S-195 00J规定了库存超过36个月的半导体分立器件，交货时要进行重新检验的程序，表明随着半导体器件制造技术的进步，半导体分立器件的“有效储存期”亦随之延长。
美国军用标准MIL-M38510《微电路总规范》规定了微电路的“有效储存期”:20世纪80年代时为24个月，20世纪90年代已延长为36个月。
此外，欧洲空间局(ESA)标准ESAPSS01-60《ESA空间系统的元器件选择、采购和控制》以及欧洲空间标准化合作组织(ECSS)标准ECSS-Q-60A《空间产品保证电子、电气和机电元器件》均规定了从制成到预计装机日期超过了60个月的库存元器件，装机前应进行复验程序。
目前我国军用“七专”元器件，也有部分元器件的技术条件规定了“有效储存期”。
如QZJ 840620规定了射频插头座在环境温度为5℃-35℃、相对湿度不大于80%的库房中储存60个月内应具有使用性；QZJ 840621规定了石英谐振器出厂后，在正常的存放条件下，96个月内的频率变化应在补充技术条件规定的范围内。
有效储存期作为元器件的质量指标应该由元器件生产厂家给出，而大多数国内生产厂家要做到这一点还存在一定的困难。
在元器件生产厂家不能提供的情况下，通常在总结经验的基础上，参照国内外经验自行规定元器件的有效储存期。
元器件的有效储存期与储存的环境条件有关，但在美军标准及欧洲空间机构的同类标准都未说明36个月或60个月是在怎样的储存环境下的有效储存期。
对此只能理解为欧美的仓库环境条件较好，或已达到相当于I类的储存环境条件。
不同的元器件其结构和材料等有一定的差异，所以其有效储存期也不尽相同，欧洲空间机构类似的标准化文件将元器件的有效储存期一律定为60个月，这种做法不一定很科学。
元器件的有效储存期与元器件的质量等级有关，但在美军标准及欧洲空间机构的类似标准中都未说明元器件的质量等级。
8、元器件的超期复验美国军用标准MIL-S-19500规定半导体分立器件库存超过了36个月，交货时要通过电参数测试和外观检查；MIL-M-38510规定集成电路库存超过了36个月，交货时要通过电参数测试。
欧洲空间局标准ESA-01-60以及欧洲空间标准化合作组织ECSS标准ECSS-Q-60A规定超过60个月的库存元器件，装机前应进行复验。
这两个管理标准规定的复验程序包括电参数测试、外观目检、密封性检查和破坏性物理分析等。
储存期超过有效储存期的元器件应按一定的程序进行复验，复验通过的元器件，才能作为合格品用于装备型号正（试）样上。
以下简要介绍我国军用元器件超期复验的要求。
A、超期复验的分类元器件的超期复验需按照超过有效存储期时间的长短进行分类。
元器件的超期复验超过有效储存期的时间分为A、B、C三类。
1.储存期已超过有效储存期，但未超过倍的为A类。
2.储存期已超过有效储存期倍，但未超过倍的为B类。
3.储存期已超过有效储存期倍，但未超过倍的为C类。
除非另有规定，超过有效储存期倍的元器件不得进行超期复验；对于已通过了A、B类超期复验，而且其总储存期未超过有效储存期倍的元器件，允许按C类进行第二次超期复验；已经过C类超期复验的元器件，不得再次进行超期复验。
不同的装备研制，可根据需要对上述分类进行细化或剪裁，某航空型号的《元器件储存管理规定》中规定按有效储存期的长短分为A、B两类。