制板流程
陶瓷pcb板制作流程
陶瓷pcb板制作流程陶瓷PCB板是一种高性能电路板，由于其特殊的材料和制作工艺，具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘性能等优点。
陶瓷PCB板广泛应用于高端电子产品，如航空航天、军事装备、通信等领域。
陶瓷PCB板制作的流程主要分为以下几步：一、设计电路图首先需要根据电路设计要求，使用电路设计软件进行设计。
在设计时需要考虑电路的布局、支路、功耗等因素，保证电路的稳定性和可靠性。
设计完成后，需要将电路图导出为Gerber文件格式，以便后续制板过程使用。
二、制作基板制作基板是陶瓷PCB板制作的关键步骤。
首先需要选用高纯度的陶瓷粉末，经过筛选、混合、压制等工艺制作成陶瓷基板。
然后在基板上进行钻孔、铜箔覆盖等处理，形成导电路径和电路板的基本形态。
三、制作图形根据电路图导出的Gerber文件，使用光刻技术在铜箔上制作电路图形。
这个过程需要通过激光光刻机将Gerber文件的信息转移到覆铜板上，形成电路图形。
光刻技术的优点是精度高、速度快，能够满足高密度电路板的制作要求。
四、金属化处理金属化处理是将电路图形上的铜箔转化为可导电的导线的过程。
这个过程需要将铜箔表面镀上一层金属，通常使用的是镍-金工艺。
金属化处理的目的是保护电路图形，提高导电性能和耐腐蚀性能。
五、涂覆瓷釉涂覆瓷釉是为了保护电路板和提高绝缘性能。
瓷釉是由陶瓷粉末和玻璃粉末混合而成的涂料，具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘性能等特点。
涂覆瓷釉需要使用喷涂、刷涂等方法进行，然后在高温下进行烧结，形成一层坚硬、致密的陶瓷保护层。
六、打孔、插件在完成涂覆瓷釉后，需要进行打孔和插件操作。
打孔是为了连接不同层的电路，插件是为了连接电路板和其他元器件。
这个过程需要使用钻孔机、贴片机等设备完成。
七、测试最后需要对制作好的陶瓷PCB板进行测试，确保电路的正确性和稳定性。
测试的方法包括电性测试、绝缘测试、环境适应性测试等。
陶瓷PCB板制作的过程需要经过多个环节的精细处理，每一个环节的质量都会直接影响到电路板的性能和可靠性。
聚酯湿法制板工艺
聚酯湿法制板工艺聚酯湿法制板工艺是一种用聚酯树脂为原料制造贴面板和基材的工艺。
其制品具有耐水、耐湿、耐酸碱、抗静电、耐磨等优异性能，广泛应用于室内外装饰、工艺品、电器、电子、船舶等领域。
一、制板工艺流程1.聚酯树脂溶解：将聚酯树脂加热至150℃以上，并加入适量的溶剂和硬化剂，反应后成为一种稠定的液体。
2.加入填料和着色剂：将适量的填料和着色剂逐渐加入聚酯树脂中并充分搅拌均匀，形成聚酯树脂混合物。
3.沉淀分散：将混合物进行沉淀分散处理，使填料和颜料分散均匀，避免产生颗粒或晶点。
4.调控黏度：通过添加稀释剂或改变工艺条件，调整混合物的黏度，使其适合制造贴面板或基材。
5.浸涂：将调节好的混合物涂制到纸质或布质基材上，并通过匀速旋转，使其均匀浸润在基材中。
6.固化：待浸涂层干燥后，再通过加热和压力固化，将浸涂层和基材紧密结合。
7.打磨、抛光：通过打磨和抛光等后处理工艺，使制品表面光洁平整。
二、制品的性能及应用1.耐水、耐湿、耐酸碱：聚酯涂层板的制品具有优良的耐水、耐湿、耐酸碱性能，适用于潮湿环境或与酸碱物质接触的场合。
2.抗静电、耐磨：聚酯涂层板的制品表面具有较强的抗静电、耐磨性能，适用于电器、电子、船舶制造等领域。
3.防腐、抗老化：聚酯涂层板具有较好的防腐、抗老化性能，适用于室内外装饰、工艺品等领域。
4.颜色多样、装饰性好：聚酯涂层板可根据客户需要任意调配颜色，并具有较好的装饰性能。
5.价格低廉、易加工：聚酯涂层板制品价格相对较低，易于加工，可根据客户要求进行切割、开槽等处理。
三、注意事项1.制备过程中应注意个人防护，穿好防护衣、手套、口罩等。
2.控制好聚酯树脂和溶剂的使用量和比例，以免影响制品质量。
3.制品生产过程中应控制好温度、时间和压力等工艺参数，以保证制品质量。
4.在生产过程中应避免产生火源、电弧等，防止发生火灾或爆炸。
总之，聚酯湿法制板工艺是一种简单、易于掌握的制造工艺，通过合理的工艺参数调整，可以制造出各种性能优异的聚酯涂层板制品，广泛应用于各行各业。
PCB四层板制作流程
PCB四层板制作流程PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的核心组成部分，也是电子电路的载体。
它由高分子绝缘材料制成，上面印有电子元器件的连接线路。
制作PCB四层板的过程包括设计、制版、材料准备、印刷、化学上铜、镀金、切割、钻孔、检验等多个步骤。
下面是详细介绍PCB四层板制作流程的过程：一、设计：根据电子电路的要求，使用专业的PCB设计软件进行电路设计。
设计师根据电路的功能、布局、信号特性等设计相应的线路。
二、制版：按照设计好的电路图，使用CAD软件制作PCB所需的制板图。
然后，将设计好的制版图通过曝光机将制版文件转移到感光覆盖在铜板上的光阻膜上。
三、材料准备：准备好制板所需的基材和材料，例如铜板、光阻膜、钻孔尺寸的刀具等。
四、印刷：将铜板和光阻膜进行压合，然后通过曝光机将制版图的图形和电路图转移到光阻膜上，形成覆盖在铜板上的光阻层。
五、化学上铜：将印刷好的铜板放入化学铜槽中，通过化学反应将铜板上的未被光阻覆盖的部分铜化学溶解掉，从而形成铜线路。
六、镀金：在化学上铜后，为了提高PCB板的焊接性能和电气性能，需要在PCB板的铜线路上镀上一层金。
镀金分为电镀金和局部电镀金。
七、切割：将制作好的PCB板进行切割，使其尺寸合适。
八、钻孔：根据设计的电路图，使用钻孔机进行钻孔加工。
钻孔主要是为了形成电路板上元器件的安装底孔。
九、检验：通过相关的检验设备和方法，对PCB板的电气性能、线路连接性等进行严格检查，以确保PCB板的质量和性能。
以上就是PCB四层板制作的详细流程。
制作PCB四层板需要经过多个步骤，每一步都需要严格控制和操作。
只有通过科学、规范的制程和检验流程，才能保证PCB四层板的质量和性能达到要求。
薄层色谱法制板流程
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1. 制备涂布液。
将待分离物质溶于适当的有机溶剂中，制成质量浓度为 0.1-1% 的溶液。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
印制板生产流程
开料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3.流程图：4. 4.检测洗板效果的方法：a.a.水膜试验，要求≥30s5. 5.影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6.易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜1. 1.设备：手动辘膜机2. 2.作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3.影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4.贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1.设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2.作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3.流程：4. 4.影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
PCB制板全流程
PCB制板全流程1.原理图设计：在进行PCB制板之前，需要先进行电路原理图的设计。
原理图设计是根据电路功能需求，通过使用相关的设计软件绘制出电路的连接关系和元器件的布局，并进行检查和修改，确保电路设计的正确性。
2.PCB布局设计：完成原理图设计后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将原理图中的电路元件放置在PCB板上，并进行线路的布线。
在布局设计中，需要考虑电路元件之间的距离、布局的紧凑性、信号和电源线的布线，以及散热和阻抗控制等因素。
3.PCB绘制：在完成布局设计后，需要对PCB进行绘制。
绘制是通过使用PCB设计软件，根据布局设计中的元器件位置和线路布线，绘制出具体的PCB板的形状、尺寸和线路连接。
同时，还需加入丝印、焊盘等必要的标记和焊盘。
4. PCB制板文件生成：完成PCB绘制后，需要生成相应的制板文件。
制板文件包括设计文件、加工文件和钻孔文件等。
设计文件通常为Gerber格式，用于指导制板厂商加工制板；加工文件用于指导PCB板上元器件的焊接；钻孔文件用于指导制板厂商进行孔的钻孔。
5.PCB板材选择：在制板文件生成之后，需要选择适合的PCB板材。
根据电路的性能要求和应用环境，选择合适的基材和层压板结构。
常用的PCB板材有玻璃纤维、陶瓷、聚酰亚胺等，不同的材料具有不同的特性，选择合适的材料有利于提高电路的性能和可靠性。
6.制板厂加工：在选择好PCB板材后，将制板文件提交给制板厂进行加工。
制板厂根据制板文件进行PCB板的切割、背面钻孔、内层线路铜箔腐蚀、图形化刻蚀、外层线路镀铜、丝印等工艺处理。
制板厂还会进行严格的质量控制，确保制作出的PCB板符合质量要求。
7.组件贴装：制板完成后，需要进行电子元器件的贴装。
贴装是将预先选定好的电子元器件通过自动贴装机或手动贴装机精确地焊接到PCB板的焊盘上。
根据电路设计要求，分为表面贴装技术（SMT）和插件贴装技术（THT），方法有差异。
8.焊接：完成电子元器件的贴装后，需要进行焊接。
单层板生产流程
单层板生产流程
1. 设计布局：在PCB设计软件中创建电路板的原理图和布线图。
2. 生成制造数据：将设计数据输出为制造所需的Gerber文件
和NC文件。
3. 选材和切割：选择适合制作单层板的基板材料，如FR-4等。
然后使用切割机将板材切割成所需尺寸的单层板。
4. 印刷和固化：将切割好的单层板放入印刷机中，利用丝网将印刷油墨或阻焊油墨印刷到板上。
然后通过烘烤固化，使油墨或阻焊油墨固定在板面上。
5. 铜箔层处理：通过化学腐蚀或机械研磨的方式将不需要的铜箔层去除，只留下设计好的电路图案。
6. 钻孔：使用数控钻孔机在必要的位置上钻孔，以便后续加入元件和连接电路。
7. 表面处理：通过化学镀金或喷锡等方式在电路板表面形成保护层。
8. 电路迁移和测试：使用贴片机将所需的元件粘贴到电路板上，并进行功能测试。
9. 焊接和焊接检查：使用回流焊炉将元件焊接到电路板上，并使用目视检查或自动化检查设备检查焊接质量。
10. 清洗和烘干：通过清洗设备清洗电路板表面的残留物，并
使用烘干设备去除水分。
11. 修整和打磨：使用修整设备修整电路板的边缘，并使用打
磨机对板面进行打磨，以达到光滑的表面。
12. 最终检查：对电路板进行全面检查，确保电路连接正确，
没有短路或其他质量问题。
13. 包装和出货：将电路板包装好，并按照订单要求进行出货。
服装企业制板流程
服装企业制板流程服装企业制板流程按照成衣工业生产的方式，服装企业制板的方式和流程可以分为三种:第一种是客户提供样品和订单，第二种是客户只提供订单和款式图(或效果图)而没有样品;第三种是只有样品而没有其他任何参照资料。
(一)依据样品和订单制板依据样品和订单制板是大多数服装生产企业，尤其是外贸加工型企业常常碰到的，是比较规范的，所以供销部门、技术部门、生产部门以及质检部门都乐于接受这样的订单方式。
技术部门制板必须按照以下的流程来进行。
1.订单分析(1)面料辅料分析缩水率、热缩率、缝缩率、倒顺毛、对格对条等分析.(2)规格尺寸分析具体侧量的部位和方法，小部件的尺寸确定等分析。
(3)加工工艺分析裁剪工艺、缝制工艺、整烫工艺、锁眼钉扣工艺等分析.(4)服装款式分析分析订单中所附的服装款式图以了解服装结构。
2.样品分析从客供样品中了解服装的结构、制作工艺、分割线位置、小部件的组合、测量尺寸的大小和方法等。
3.确定制板方案依据款式的特点和订单要求，确定是用比例法、原型法、基型法、剥样法，还是其他的裁剪方法等。
4.制作中间号净样板首先确定所生产服装的中间号规格，并对这一规格进行各部位尺寸分析，了解它们之间的互相关系，有些尺寸还必须要细分，从中发现规律。
客户或制定人员要对按照中间号样板缝制的样衣进行检验并提出修改看法，保证投产前样衣合格。
5.制作中间号毛样板在净样板的基础上加人缝份、折边、放余量及缩水耸和热缩量等绘制成毛样板，并在样板中做好各种标记、对位符号及文字说明等.6.头板的裁剪缝制这一过程要严格按照样板的大小、样板的说明和工艺要求进行操作。
如果头板样衣通不过，还必须要制作二板、三板……有些结构复杂的新款服装，可能要做到七板、八板，后制定师或客户才干够满意。
试制的板数越多，样衣试制的成本越高，所以有些企业提出“三板到底〞的口号。
7.封样确实定从头板中找出产生问题的原因，进而修改中间号样板，后确定投产用的中间标准号型样板称为封样.也有些外贸加工型企业中头板如果基本符合要求，客户就在头板的基础上提出修改看法，直接用头板作为封样。
PCB制版工艺流程
PCB制版工艺流程1.设计电路板原理图：首先根据电路设计要求，使用电路设计软件绘制出电路板的原理图。
2.设计电路板布局：将电路原理图转换成电路板布局图，确定各元器件在电路板上的位置。
3. 生成PCB文件：根据电路板布局图生成PCB文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
4.制作电路板底版：将PCB文件传递给制板厂家，制作电路板的底版。
通常采用的原材料有玻璃纤维布覆铜板（FR4板）。
5.制作感光膜：将电路板底版经过脱脂、酸洗等处理工艺，形成表面光洁的基材。
然后涂敷感光阻剂，通过曝光、显影等步骤形成感光膜。
6.去除感光膜：使用化学溶剂去除不需要的感光膜，只留下需要进行光刻的部分。
7.光刻：将电路板底板与光刻胶膜一同放置在UV光照设备中，通过照射光源和光刻胶膜形成图案。
8.酸蚀：使用化学溶液将电路板底板上未被光刻保护的铜层进行腐蚀，形成线路图案。
9.清洗：将电路板进行清洗，去除光刻胶膜和残余的化学溶液。
10.孔加工：使用钻孔机将电路板上需要进行插件和引线的位置加工成孔。
11.沉镀：通过化学方法为电路板上的线路和孔增加一层金属，主要有电镀铜和电镀锡。
12.装配元器件：根据电路设计要求，将各种元器件焊接到电路板上，并使用焊接工艺进行固定。
13.测试：对已装配好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
14.包装：将成品电路板进行包装，使其能够安全地运输和存储。
以上就是PCB制版工艺的一般流程，不同的制造厂家和要求可能会有所差别，但总体来说都是按照这个流程进行的。
制版工艺的合理与否对于电路板的质量和性能起着重要的影响，因此在制造过程中需要严格控制每个步骤，确保电路板的性能稳定和可靠。
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制板流程
1、单面板的制作流程
下料→打孔→抛光→打印图纸→对孔转印→腐蚀
1．下料：根据PCB用裁板机裁一块大小适中的敷铜板.
2．打孔：把做好的PCB文件另存为protel PCB 2.8 ASCII格式.用钻孔软件打开.用全自动数控钻打孔.
数控钻打孔打孔事项:
1) 把裁好的板子铜面向上，用胶带固定在钻床的底板上；
2）移动钻头和底板到适当位置；
3）打开数控钻电源，先红后绿；（开启电源后不能用手强行移动底板和钻头）
4）启动电脑上钻孔软件，打开转换格式后的PCB文件，点输出；
5）软件控制底板和钻头，确定起始点，设置为原点，然后设置终点；
6）顺序或选择孔径进行钻孔；
7）换钻头时，关掉绿的电源开关（红的不能关），抬高钻头。
3．抛光：用砂纸抛光。
4．打印：设置好PCB页面，用热转印纸打印，注意光面朝上。
5．对孔转印：对好孔后用纸胶带贴好，放入热转印机中，一般温度设为180度，转速1.2N，转印两遍即可，没有印到的地方用油性墨笔涂上。
注意热转印机一定不要直接开掉电源，应该用软件关机，否则会烧坏机器。
热转印机关机方法：连续按右边的NET键两下，出现“OFF”，按住NET不动，“4OFF”倒数至“0OFF”，自动关机。
6．腐蚀：把转印后的板子，用夹子夹好或铁丝勾好，放入腐蚀槽中，按下对流按钮，3-10分钟即可。
（腐蚀机可事先预热）
最后用慢干水洗掉油墨。
2、双面板的制作工艺流程：
下料→打孔→抛光→沉铜→镀铜→抛光→刮感光胶→烘干→曝光→显影→镀锡→去膜→腐蚀→做阻焊层→印字符。
1．下料：根据PCB板大小要求，用裁板机裁好敷铜板，注意尺寸比PCB板略大一点。
2．打孔：用数控钻打孔。
把裁好的板子用胶带固定在钻台底板上。
运行Create-DCD，打开PCB文档（PCB 2.8 ASCII），根据输出中所列孔径装好钻头，启动钻床主轴电机，移动钻头到原点位置，合适后，设置原点、终点，然后钻孔。
换钻头时，关掉主轴电机，上升主轴约20mm，换好钻头后，打开主轴电机，下降到合适位置，钻孔。
注意不能再设置原点、终点。
3．抛光：用抛光机抛光。
接通电源，打开水龙头，按下传动按钮，把钻好孔的板子放在抛光机入口处，按下抛光按钮。
如果觉得抛光不够，可以重复。
注意需抛光的一面朝上。
4．沉铜：
用沉铜机沉铜。
把抛光好的板子用铁丝勾住，依次放入沉铜机中。
注意每个过程后用水冲洗再进入下一过程。
（1）碱性除油，约7分钟。
（2）粗化，约2分钟。
（3）预浸，约1分钟。
（4）活化，约7.5分钟。
（5）加速，约3分钟。
（6）沉铜，约15分钟。
沉铜液配置比例：水79%，6A 8%，6B 8%，6M 5%。
如水800ml，6A 80ml，6B 80ml，6M 50ml。
(最好用热水)
5．镀铜：板子用夹子夹好后放入镀铜机内，按每平方分米/1.5A的电流电镀。
如敷铜板的长10cm，宽10cm，则电镀的电流为1.5A，约15分钟。
6．抛光：同3。
7．刮感光胶：把抛光好的板子放在丝印机上，丝网压在上面，在框上倒些感光胶，用刮子刮过来即可。
刮完一面，用废的板子贴在四周，以保护刚刚刮好的感光胶，把网框压下，继续刮另一面。
8．烘干：把板子放入烘干箱内，把温度设置为75度。
在温度达到75度左右时，再过15分钟即可。
9．曝光：
先用打印机把PCB图的顶层和底层用菲林纸打印好，然后剪下来，与板子对孔，对准后，用透明胶粘牢，放入曝光机内曝光，曝光时间为60秒左右，抽真空时间为10-15秒，曝光完一面后，放气，再曝另一面。
10．显影：曝光后的感光板，放入配好的显影液中，用手擦，当完全显影出来后即可。
显影液：1%的碳酸纳（10克——1升热水）
11．镀锡：同5。
只是把板子放入镀锡槽即可。
时间约15分钟。
12．去膜：把镀锡后的板子放入去膜液里，把留下的感光胶去掉即可。
去膜液的配制：2%氢氧化钠，即1升水放入20—40克氢氧化钠。
13．腐蚀：把板子放入腐蚀机内，腐蚀完即可。
14．刷阻焊油墨：在丝印机上刷油墨，然后烘干。
15．曝光：用打印机打出PCB的阻焊层（可适当扩大焊盘）。
对孔后曝光，然后显影（露出焊盘），烘干。
16．印字符：在丝网上刮感光油墨，待它干，然后把打印的丝印层和丝网一起曝光约45-60秒。
注意字符width为12-15mil (太小显不出来)。
最后用水冲，洗出没有曝光的地方，即字符。
把文字油墨加固化剂进行调和。
在丝印台上把板子丝网对准，刷墨，然后烘干。
注意：感光胶用丙铜洗、（文字）油墨用慢干水洗、丝网上的感光油墨用脱墨液洗。