焊接技术培训试题答案

焊接技术培训试题

题共20分，正确的划“○”错误的划“

【○】1.手工焊接作业最适合的温度通常是在使用的焊锡的熔点＋50度但由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加X度（通常为100）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X。

【○】2.如果电烙电清洁方法不正确，助焊剂会变成炭化物附着在烙铁上，易产生锡渣。同时也是烙铁的导热性能变差，造成不良的原因。

【○】3.锡炉上方的抽风机在选用时要特别注意其必须要是耐高温100℃，电压是220V。

【○】4.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,

【Ｘ】5.波峰焊又称再流焊、重熔焊，是随微电子产品而发展起来的一种新的焊接技术。

【○】6.焊接时应尽量避免用赤手接触基板铜箔和部品，一是避免汗水、油渍沾污铜箔或部品脚，二是避免汗水中的盐分腐蚀铜箔或部品脚。

【○】7.因无铅锡对普通不锈钢材料有较强的腐蚀性，所以必须选用耐腐蚀的材料制做无铅焊料的锡槽【○】8.机器链爪有抖动现象，主要导致的原因有卡板、爪子变型、轨道大小头、轨道调得太紧等方面的因素所造成。

【○】9.助焊剂的作用是清除PCB板金属表面上的氧化物，降低焊锡的表面张力，增加其扩散力。【○】10.手工焊接作业时发现烙铁头不沾焊锡时，不可用刀片刮除，这样会损坏铁镀层，烙铁头很快就会产生蚀孔、变细。

二、选择：（10题，其中有多选题,每题2分，共20分）

1.PCB板的工艺焊接参数的制定，依据从何而来？【ABC】

A.被焊物料的耐温度

B. PCB板的材质

C.焊料的熔点温度

D.以上皆非

2.PCB板上喷的助焊剂的均匀度用什么简单方法可测试看出来？【B】

A.直接目视

B.传真纸

C.木板

D.腊纸

3.根据工艺方法不同，自动化焊接可分为浸焊、波峰焊、回流焊，其中【 B 】适用于大批量生产

A.浸焊

B.波峰焊

C.回流焊

D.手工焊

4.助焊剂喷涂方式基本上有：【ABC 】

A.压力喷嘴喷涂.

B. 丝网封方式

C. 超声喷涂

D.以上皆非

5. PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡主要引起的原因有：【ABC】

A.80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

B. PCB板材与阻焊膜不匹配

C.锡液温度或预热温度过高

D.助焊槽中FLUX添加过多

6.下列波峰焊机设备中，有哪些部分是要定期维护加300℃高温润滑油？【F】

A.运输轨道

B.波峰轴承

C.喷嘴顶针

D.气缸移动杆

E.升降支架

F.以上皆是

G.以上皆非

7.波峰焊波峰马达控制电器配制是由哪几部分组成？【 ABC 】

A.继电器

B.变频器

C.马达

D.波峰轴承

8.在操作界面显示器上，所有的加热实际参数都会不稳定上下变化很大，可能是哪几方面原因所造

成？【ABCDE 】

A.控制程序错误

B.PLC程序检测错误

C.测温线

D.热风发热丝

E.发热管损坏。

9.在操作界面显示器上，所有实际温度都为零，是哪几方面原因？【 ABC】

A.控制程序丢失

B.PLC与电脑连线坏

C.PLC程序丢失

D.以上皆非

10.温度曲线的测温板安装几根测温线比较合理？【 B】

A.二至三根

B.四至六根

C.七至十根

D.十根以上分别安在PCB板的板面SMT组件焊点上及板底DIP被焊组件脚上。

三、填充：（每格2分，共40分）

1.在采用锡铜(Sn-Cu)的锡条状态下,无铅波峰焊的角度和预热温度其角度通常为【5】~【7】度，

钖温为265℃，预热温度为【100 】~【130 】℃，.。

2.双波焊有一次波及二次波，一次波又叫【扰流波】，二次波又叫“平波”。

3.预热温度是指PCB 与【波峰面】接触前达到的温度

4.目前己在应用的无铅焊料大致上可分为四类：1、【Sn-Ag】系2、Sn-Zn 系3、Sn-Bi 系4、

Sn-Cu 系

5.波峰焊工艺曲线上所指的润湿时间指的【焊点】与【焊料】相接触后润湿开始的时间

6.通常助焊剂比重越高吃锡越【厚】也越易【短路】,比重越低吃锡越【薄】但越易造成

【锡桥】或锡尖.

7.焊接技术在管理上的四个基本要素是：人、【材料】、方法及【工具】。

8.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温

度应高于熔点温度【50】℃至【80 】℃之间,沾锡总时间约3秒

9.波峰焊锡炉输送角度不正确常会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,一般角度

约3.5度角,角度越大沾锡越【薄】，角度越小沾锡越【厚】.

10.二次焊接是指第一次为波峰焊，第二次为【浸焊】的焊接工艺

四、问答：（共四题每题5分，共20分）

1.波峰焊连续使用一段时间后，锡炉加热熔锡很慢，是哪几方面原因？

ANS：发热管是否有老化或已坏；固态是否有坏的。连线是否有被烧断的。

2.助焊剂的作用是啥？对它有哪些要求？

ANS：助焊剂的作用是清除PCB板金属表面上的氧化物，降低焊锡的表面张力，增加其扩散力。

1.绝缘电阻不低于10×1012，

2.不能含有卤素，

3.不能含有酸性.

4.比重不低于0.80。

3. 焊后PCB板面残留多板子脏主要的原因有那些？

ANS：1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

4.在我们的波峰焊中，有哪些部分是要定期维护加润滑油？加什么油？

ANS：1.有运输轨道、波峰轴承、喷嘴顶针、气缸移动杆、升降支架。

2.加300℃高温油。